1.一种印制电路板，其特征在于，包括：fr4双面覆铜板与铝基层，所述fr4双面覆铜板包括fr4材料层和覆于所述fr4材料层两面的铜箔，所述fr4材料层包括玻璃纤维和环氧树脂；
所述fr4双面覆铜板与所述铝基层之间设有导热绝缘层；
所述fr4双面覆铜板与所述导热绝缘层贴合的一面有内层线路，所述fr4双面覆铜板远离所述导热绝缘层的一面有外层线路，所述内层线路与所述外层线路之间设有盲孔；
所述内层线路与所述外层线之间设有高密度的散热孔，所述散热孔的密度为1×105-2.5×105个/平方米；
所述散热孔内设置铜层，所述铜层内填充导热绝缘胶。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述散热孔直径为0.15-0.3mm，所述铜层的厚度为25-35um。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述内层线路和所述外层线路的材料均为铜，所述内层线路的厚度为95-105um，所述外层线路的厚度为115-135um。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述盲孔的直径为0.5-0.8mm，所述盲孔内有镀铜，所述镀铜的厚度为45-65um。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述fr4双面覆铜板的厚度为0.075-0.30mm。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述铝基层的厚度为0.3-3.2mm。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导热绝缘层的厚度0.035-0.15mm。