线路板结构及具有线路板结构的显示装置的制作方法

本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及一种线路板结构、一种具有线路板结构的显示装置。

背景技术：

线路板在配置电子元件的一侧常会有防焊层。防焊层需开窗以与线路板的线路连接。然而，防焊开窗会有大小限制及对准度问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种线路板结构，其在应用上可以具有较佳的平整性或较高的元件配置个数。

本实用新型的线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。

在本实用新型的一实施例中，在第一表面上，多个连接垫之间不具有线路。

在本实用新型的一实施例中，在第一表面上仅具有多个连接垫。

在本实用新型的一实施例中，多个导通孔与多个连接垫以一对一的方式配置。

在本实用新型的一实施例中，多个导通孔于第一表面上的投影范围完全位于多个连接垫于第一表面上的投影范围内。

在本实用新型的一实施例中，多个导通孔为实心通孔。

在本实用新型的一实施例中，导通孔的孔径小于50微米。

在本实用新型的一实施例中，线路板结构还包括绝缘层。绝缘层位于绝缘基材的第二表面上且至少覆盖部分的线路层。

基于上述，本实用新型的线路板结构，其在应用上可以具有较佳的平整性或较高的元件配置个数。

本实用新型提供一种显示装置，其具有较佳的平整性或较高的显示元件配置个数。

本实用新型的显示装置包括前述的线路板结构以及显示元件。显示元件配置于线路板结构的绝缘基材的第一表面上。显示元件电性连接于线路板结构的多个连接垫。显示元件为微发光二极管(microled)或次毫米发光二极管(miniled)。

在本实用新型的一实施例中，显示元件以覆晶接合的方式与连接垫电性连接。

基于上述，本实用新型的显示装置及其制作方法为包含或使用本实用新型的线路板结构，因此具有较佳的平整性或较高的显示元件配置个数。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1a至图1c是依照本实用新型的第一实施例的一种线路板结构的部分制作方法的部分剖视示意图；

图1d是依照本实用新型的第一实施例的一种线路板结构的部分上视示意图；

图1e是依照本实用新型的第一实施例的一种线路板结构的部分下视示意图；

图2是依照本实用新型的第二实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图；

图3是依照本实用新型的第三实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图；

图4是依照本实用新型的第四实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图；

图5是依照本实用新型的一实施例的一种显示装置的部分剖视示意图。

附图标记说明

100、200、300、400：线路板结构

110：绝缘基材

111：第一表面

112：第二表面

113：通孔

113a：孔径

120：导电材料层

121：第一导电部分

122：第二导电部分

123：第三导电部分

141：连接垫

152：线路层

163、363、463：导通孔

163a：孔径

364：核心导电层

465：核心绝缘层

270：绝缘层

271：绝缘开口

500：显示装置

580：显示元件

590：导电膏

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1a至图1c是依照本实用新型的第一实施例的一种线路板结构的部分制作方法的部分剖视示意图。图1d是依照本实用新型的第一实施例的一种线路板结构的部分上视示意图。图1e是依照本实用新型的第一实施例的一种线路板结构的部分下视示意图。

请参照图1a，提供绝缘基材110。在本实施例中，绝缘基材110可以是硬质基材或可挠性基材，于本实用新型并不加以限制。举例而言，前述的硬质基材的材质例如包括高分子玻璃纤维复合材料、玻璃、陶瓷或其他硬质材料，而前述的可挠性基板材的材质例如是聚亚酰胺(polyimide,pi)或其他可挠性材料。绝缘基材110可以是单层板也可以是复合板，于本实用新型并不加以限制。

绝缘基材110具有第一表面111、第二表面112以及多个通孔113。第二表面112相对于第一表面111。通孔113连接第一表面111与第二表面112。通孔113例如可以通过机械钻孔、激光钻孔、蚀刻或其他适宜的方式所形成，于本实用新型并不加以限制。

值得注意的是，在图1a中，仅示例性的示出其中一个通孔113，但本实用新型对于通孔113的数量并不加以限制。

在本实施例中，通孔113的孔径113a可以小于50微米(micrometer；μm)，但本实用新型不限于此。

请参照图1b，形成导电材料层120于绝缘基材110上。导电材料层120可以是单层的结构也可以是多层的结构，在本实用新型并不加以限制。举例而言，可以通过溅镀的方式形成种晶层(seedlayer)。然后，可以通过电镀(electroplating)的方式于前述的种晶层上形成电镀层。但本实用新型对于导电材料层120的材质或形成方式并不加以限制。

导电材料层120包括第一导电部分121、第二导电部分122以及第三导电部分123。第一导电部分121覆盖绝缘基材110的第一表面111。第二导电部分122覆盖绝缘基材110的第二表面112。第三导电部分123填入绝缘基材110的通孔113内。

在本实施例中，第三导电部分123可以完全填入绝缘基材110的通孔113内。换句话说，通孔113内可以被第三导电部分123完全填充而不会具有空隙，但本实用新型不限于此。

请参照图1b至图1c，移除第一表面111上的部分第一导电部分121，以形成多个连接垫141。并且，移除第二表面112上的部分第二导电部分122，以至少形成线路层152。值得注意的是，本实用新型对于连接垫141以及线路层152的形成顺序并不加以限制。另外，填入通孔113内的第三导电部分123可以构成导通孔163。

连接垫141和/或线路层152例如可以通过蚀刻、激光剥除(laserpeeling)或其他适宜的方式形成，于本实用新型并不加以限制。连接垫141及线路层152的形成方式可以相同也可以不同，于本实用新型并不加以限制。另外，线路层152的布线(layout)可以依据设计上的需要而进行调整，于本实用新型并不加以限制。

经过上述制程后即可大致上完成本实施例的线路板结构100的制作。

请参照图1c至图1e，线路板结构100包括绝缘基材110、多个连接垫141、线路层152以及多个导通孔163。绝缘基材110具有彼此相对的第一表面111与第二表面112。连接垫141位于绝缘基材110的第一表面111上。线路层152位于绝缘基材110的第二表面112上。导通孔163贯穿绝缘基材110。连接垫141与导通孔163重叠。

在本实施例中，于第一表面111上，多个连接垫141之间不具有线路(因无，故无示出)。因此，若需要在第一表面111上配置其他的元件(如：后续实施例的显示元件580)，则可以省略在第一表面111上形成防焊层。如此一来，可以降低防焊层的防焊开窗有大小限制及对准度的问题。

在本实施例中，第一表面111上仅具有多个连接垫141。如此一来，可以提升第一表面111上的连接垫141的单位面积个数；或是，可以提升连接垫141的分布密度。

在本实施例中，导通孔163的数量为多个，连接垫141的数量为多个，且导通孔163与连接垫141可以以一对一的方式配置。换句话说，导通孔163的数量可以与连接垫141的数量相同。

在本实施例中，导通孔163于第一表面111上的投影范围完全位于连接垫141于第一表面111上的投影范围内。

在本实施例中，多个导通孔163为实心通孔。因此，若需要在第一表面111上配置其他的元件(如：后续实施例的显示元件580)，则可以降低导电粘着材料(如：后续实施例的导电膏590)流进通孔113内。如此一来，可以降低表面凹凸不平的可能，而可以提升整体的平整性。

在本实施例中，导通孔163的孔径163a可以小于50微米。

图2是依照本实用新型的第二实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图。本实施例的线路板结构200的制造方法与第一实施例的线路板结构100的制造方法相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。

本实施例的线路板结构200与第一实施例的线路板结构100相似，差别在于：线路板结构100可以还包括绝缘层270。绝缘层270位于绝缘基材110的第二表面112上，且绝缘层270至少覆盖部分的线路层152。

在本实施例中，绝缘层270可以是单层结构也可以是多层结构，于本实用新型并不加以限制。

在本实施例中，绝缘层270可以是保护层(coverlayer)或是防焊层，于本实用新型并不加以限制。

在本实施例中，绝缘层270可以具有绝缘开口271，以使线路层152可以透过绝缘层270的绝缘开口271以与其他导电元件(未示出)电性连接。

图3是依照本实用新型的第三实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图。本实施例的线路板结构300的制造方法与第一实施例的线路板结构100的制造方法相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。

本实施例的线路板结构300与第一实施例的线路板结构100相似，差别在于：导通孔363具有核心导电层364。换句话说，导通孔363可以包括第三导电部分123及核心导电层364。导通孔363可以通过多次镀覆的方式所形成。

另外，在形成导通孔363的过程中，若第三导电部分123未完全填入绝缘基材110的通孔113内，则可通过核心导电层364而使导通孔363为实心通孔。

图4是依照本实用新型的第四实施例的一种线路板结构的部分剖视示意图。本实施例的线路板结构400的制造方法与第一实施例的线路板结构100的制造方法相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。

本实施例的线路板结构400与第一实施例的线路板结构100相似，差别在于：导通孔463具有核心绝缘层465。换句话说，导通孔463可以包括第三导电部分123及核心绝缘层465。核心绝缘层465的材质可以包括树脂、油墨或其他适宜的可固化材料，于本实用新型并不加以限制。

另外，在形成导通孔463的过程中，若第三导电部分123未完全填入绝缘基材110的通孔113内，则可通过核心绝缘层465而使导通孔463为实心通孔。

综上所述，本实用新型的线路板结构及其制作方法，其在应用上可以具有较佳的平整性或较高的元件配置个数。

图5是依照本实用新型的一实施例的一种显示装置的部分剖视示意图。

请参照图5，显示装置500的制作方法可以如下。

提供线路板结构。在本实施例中，所使用的线路板结构是以第一实施例的线路板结构100为例，但在其他未示出的实施例中，可以使用类似于线路板结构100的线路板结构(如：相同或相似于线路板结构200、线路板结构300、线路板结构400的线路板结构)。换句话说，在后续的叙述中，线路板结构是以示例性使用的线路板结构100作为标示及说明，而其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。

请参照图5，配置显示元件580于线路板结构100的绝缘基材110的第一表面111上，且使显示元件580电性连接于线路板结构100的多个连接垫141。

在本实施例中，显示元件580可以通过覆晶接合(flipchipbonding)的方式与连接垫141电性连接。举例而言，显示元件580与连接垫141可以通过导电膏590(如：锡膏)电性连接。

在本实施例中，由于导通孔163为实心通孔。因此，在第一表面111上配置显示元件580时，可以降低导电膏590流进通孔113内。如此一来，可以降低表面凹凸不平的可能，而可以提升显示元件580整体的平整性。

在本实施例中，由于在线路板结构100的绝缘基材110的第一表面111上，多个连接垫141之间不具有线路(因无，故无示出)。因此，在第一表面111上配置显示元件580时，则可以省略在第一表面111上形成防焊层。如此一来，可以降低防焊层的防焊开窗有大小限制及对准度的问题，也可以降低显示元件580的尺寸限制及对准度的问题。换句话说，显示元件580可以是微发光二极管(microled)或次毫米发光二极管(miniled)，而可以提升显示装置500的解析度及显示品质。

在本实施例中，由于在线路板结构100中，线路板结构100的绝缘基材110的第一表面111上仅具有连接垫141。如此一来，可以通过提升连接垫141的单位面积个数或分布密度，而可以进一步地提升显示装置500的单位面积个数或分布密度，且可以提升显示元件580的解析度及显示品质。

综上所述，本实用新型的显示装置及其制作方法为包含或使用本实用新型的线路板结构，因此具有较佳的平整性或较高的显示元件配置个数。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定的为准。