一种PCB板的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术领域，更具体地，涉及一种pcb板。

背景技术：

在电子行业中，电路板(pcb)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现如今电子产品越来越向轻薄化发展，更新换代速度也在加块，功能要求越来越丰富，电子器件的封装也越来越小，电路板设计越来越密集，hdi(highdensityinterconnector)板的应用越来越广泛，信号完整性已经成为高速数字pcb设计必须关心的问题。如果信号不完整则有可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全无法工作，而pcb是产品中最大的一颗元器件，其设计的优劣就变得越来越重要，设计pcb时如何充分考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今pcb设计业界的一个亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种pcb板的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种pcb板，所述pcb板为层叠板结构，所述pcb板的层叠数大于四且为偶数，所述pcb板的顶层包括第一信号通路、第二信号通路以及第三信号通路；

所述第一信号通路通过第一盲孔连接至第二层；

所述第二信号通路通过第二盲孔连接至第三层；

所述第三信号通路通过第一盲孔连接至第二层，并且通过第一埋孔从第二层连接至第三层。

可选地，所述第一信号通路通过通孔连接至其余各层。

可选地，所述第一信号通路被配置为用于通入地信号。

可选地，所述第二信号通路被配置为用于通入高速信号。

可选地，所述第三信号通路被配置为用于通入电源信号或者低速信号。

可选地，所述第一盲孔及第二盲孔通过激光钻孔形成。

可选地，所述第一埋孔通过机械钻孔或激光钻孔形成。

可选地，所述通孔通过机械钻孔形成。

可选地，所述pcb板上的各层铺设有铜箔。

可选地，所述第一盲孔与第一埋孔通过信号传输线电连接。

本实用新型提供的一种pcb板，根据信号通路的类型分配不同的过孔类型来连接顶层与其他各层，采用顶层直接通向第二内层的盲孔将第二信号通路分配到第二内层。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1所示为本实用新型一种pcb板的层叠结构示意图；

图2所示为现有技术中第二内层的信号参考第一内层的示意图；

图3所示为本实用新型一种pcb板中第二内层的信号参考第一内层的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1-图3所示，根据本实用新型的一个实施例，提供了一种pcb板，所述pcb板为层叠板结构，所述pcb板的层叠数大于四且为偶数，一般以六层、八层、十层比较常见，当然该pcb板还可以具有更多的层叠结构，例如根据管脚数和管脚信号的分布适当增加pcb板的层叠数。所述pcb板的顶层包括第一信号通路、第二信号通路以及第三信号通路；所述第一信号通路通过第一盲孔连接至第二层；所述第二信号通路通过第二盲孔连接至第三层；所述第三信号通路通过第一盲孔连接至第二层，并且通过第一埋孔从第二层连接至第三层。在本实用新型的pcb板中，是根据顶层的信号通路的类型去设置分配不同的过孔类型来连接到其它层。在一个实施例中，所述第一信号通路通过通孔连接至其余各层。在pcb设计中，过孔(via)是不可或缺的一部分。过孔在pcb中起着连接不同层同一属性信号的作用。在pcb密集程度不高的情况下，过孔一般采用通孔设计，所谓通孔即使从pcb的上表层一直贯通到下表层的孔；而pcb密集程度高的情况下则需要采用盲孔、埋孔设计，盲孔即从表层通到内层的孔，埋孔是从内层通到另一内层的孔。

在一个实施例中，所述第一信号通路被配置为用于通入地信号(gnd信号)；所述第二信号通路被配置为用于通入高速信号；所述第三信号通路被配置为用于通入电源信号(power信号)或者低速信号。在一个实施例中，所述pcb板上的各层铺设有铜箔。

参考如图1所示的实施例，在该实施例中，所述pcb板具有八层结构，分别为顶层1、第一内层2、第二内层3、第三内层4、第四内层5、第五内层6、第六内层7及底层8。在该实施例中，顶层1的地信号(gnd信号)选择顶层1至第一内层2的第一盲孔9连接至第一内层2的地信号，同时在该pcb板上布线相对稀疏的地方打通孔10连接各层的地信号，保证地信号连接的可靠性与完整性，也能保证该pcb板上的信号参考的是同一个地信号，而如果不用通孔10连接的话，各层的地信号是分立的信号，各层信号参考不是同一个地信号，就会影响信号的质量。

顶层1的高速信号则选择顶层1至第二内层3的第二盲孔11，该高速信号分配在第二内层3上，采用顶层1至第二内层3的第二盲孔11设计能够减少换层次数，减少信号线因换层引起阻抗变化的次数，同时，该高速信号路径上的其他信号也采用顶层1至第二内层3的盲孔来换层，保证该信号参考层的完整性。

顶层1的除地信号和高速信号以外的电源信号(power信号)或低速信号可以选择顶层1至第一内层2的第一盲孔9和第一内层2至第二内层3的第一埋孔12连接至第二内层3。同时需要注意若相邻两层之间的正上方或正下方有高速信号通过要在有高速信号通过的地方选择顶层1至第二内层3的第二盲孔11来进行换层，保证高速信号参考层面的完整性。

参考图2所示，现有技术中，无论信号的类型，当信号从顶层1传输至第二内层3时，只采用顶层1至第一内层2的第一盲孔9和第一内层2至第二内层3的第一埋孔12连接至第二内层3，这样由于在第一盲孔9和第一埋孔12通过信号传输线电连接的连接处的铜箔被剥除，因此如果传输的是高速信号，则会存在第二内层3的高速信号参考第一内层2时信号参考不完整的情况，图中a为第二内层3的高速信号参考第一内层2的参考线，这样就会影响高速信号的质量，存在信号失真的风险，导致信号完整性差。

参考图3所示，在本实用新型的方案中，由于顶层1的高速信号选择了顶层1至第二内层3的第二盲孔11，高速信号从顶层1直接传输至第二内层3，不经过第一内层2的换成，第二内层3在参考第一内层2时信号参考完整，信号完整性好，同样a为第二内层3的高速信号参考第一内层2的参考线。

在一个实施例中，所述第一盲孔及第二盲孔通过激光钻孔形成；所述第一埋孔通过机械钻孔或激光钻孔形成；所述通孔通过机械钻孔形成。

另外，在该pcb板中，根据底层8的信号类型还设置有从底层8至第六内层7的第三盲孔13，从底层8至第五内层6的第四盲孔14，从第六内层7至第五内层6的第二埋孔15，从第二内层3至第五内层6的第三埋孔16。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。