一种电子元件的辅助安装结构的制作方法

本实用新型涉及电子元件安装领域，特别涉及一种电子元件的辅助安装结构。

背景技术：

pcb电源板上，由于电子元件较小，且对安装的精度要求较高，导致电子元件的安装一直是业内一个难题。通常采用锡焊的方式将电子元件固定在pcb电源板上，比如：三极管等，全靠安装师进行手工锡焊，电子元件的安装精度难以把控，效率低下，且对安装师的技术要求较高。将电子元件插入pcb电源板的安装位置，再通过波峰焊锡机从pcb电源板的背面进行锡焊，这个时候经常会因为电子元件没有得到固定而造成电子元件歪倒的情况，容易出现接触不良或者根本不能有效接通。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电子元件的辅助安装结构，其至少解决了部分上述问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电子元件的辅助安装结构，用于将电子元件安装到pcb电源板上，包括

辅助安装本体，所述辅助安装本体上设有安装腔和与所述安装腔连通的限位腔，所述限位腔位于所述安装腔的上侧部，所述安装腔底部设有敞口，所述电子元件由下往上从所述敞口伸入到所述安装腔中，所述限位腔中设有限位件，并经所述限位件进行限位，使得所述电子元件固定在所述辅助安装本体上；

托板，所述托板用于放置所述pcb电源板，所述托板在对应所述pcb电源板的待安装所述电子元件的位置上设有固定结构，所述固定结构将所述辅助安装本体固定在所述托板上。

采用上述结构，借助辅助安装结构，精准地将电子元件安装到pcb电源板上。

进一步优化为：所述电子元件包括元件本体和管脚，所述元件本体伸入到所述安装腔中，所述pcb电源板的待安装所述电子元件的位置上设有通孔，所述辅助安装本体位于所述pcb电源板的上方，所述管脚从上往下穿过所述通孔。

采用上述结构，能够将元件本体很好地固定在安装腔中，进而实现对电子元件的固定。

进一步优化为：所述限位件包括弹簧、碰珠和限位柱，所述弹簧套设在所述限位柱上，所述碰珠与所述限位柱末端相连接；所述电子元件的上部还设有抵孔，所述抵孔的孔径小于所述碰珠的直径；当所述电子元件的上部完全伸入到所述安装腔中时，所述碰珠的一侧压缩所述弹簧，另一侧卡住所述抵孔，使得所述限位件与所述电子元件抵接。

采用上述结构，能够有效确定元件本体是否在安装腔中插入到位，并对其进行限位，固定紧电子元件，避免出现位置移动情况。

进一步优化为：所述安装腔与所述元件本体的外形相适配，所述元件本体包括竖直部和宽部，所述安装腔包括上方的竖直腔和下方的斜宽腔，所述斜宽部能够限制所述宽部向上伸入的最高位置。

采用上述结构，进一步确定元件本体是否插入到位，且对其进行限位，避免元件损害。

进一步优化为：所述电子元件还包括磁环，所述磁环套设在所述管脚上，所述辅助安装本体的内部还包括磁片，所述磁片与所述磁环相吸。

采用上述结构，能够将磁环也跟元件本体和管脚一起精准安装到位，避免了安装过程中，磁环出现掉落的情形。

进一步优化为：所述固定结构包括凹槽和第一压扣，所述辅助安装本体的下部插入所述凹槽中，至少部分所述第一压扣能够压在所述辅助安装本体的上方。

采用上述结构，实现将辅助安装本体固定在托板上。

进一步优化为：所述第一压扣包括压块和旋柱，所述旋柱固定在所述托板上，所述压块连接在所述旋柱上，并能够绕所述旋柱旋转；和/或所述凹槽与所述辅助安装本体的下部外形相适配。

采用上述结构，实现将辅助安装本体在托板上位置的限定。

进一步优化为：所述凹槽和第一压扣为一一对应设置，所述凹槽和第一压扣均设有多个，以对所述pcb电源板上多个位置辅助安装所述电子元件。

采用上述结构，实现对所述pcb电源板上多个位置辅助安装所述电子元件。

进一步优化为：所述管脚为两个或三个，所述磁环套设在其中至少一个所述管脚上，所述磁片靠近所述磁环设置。

采用上述结构，有效吸引住磁环，避免安装过程中磁环掉落。

进一步优化为：所述安装腔与所述限位腔为一一对应设置，所述安装腔和所述限位腔分别至少设有一个；和/或所述托板上还设有挡锡条、第二压扣和带沉台的底板，所述挡锡条设置在所述托板的周边上，所述带沉台的底板能够限制所述pcb电源板在前后左右方向上移动，所述第二压扣将所述pcb电源板压在所述带沉台的底板上。

采用上述结构，实现同时安装至少一个电子元件，托板的具体结构能够有效固定pcb电源板，且挡锡条能够避免锡焊时对pcb电源板的损害。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：实现精准安装电子元件到pcb电源板上，并且能够同时安装多个，有效固定pcb电源板且避免锡焊带来对pcb电源板的损害。

附图说明

图1是本实用新型的实施例中一种电子元件的辅助安装结构的立体结构示意图；

图2是本实用新型的实施例中一种电子元件的辅助安装结构的俯视图；

图3是本实用新型的实施例中一种电子元件的辅助安装结构的a-a方向的结构剖视图；

图4是本实用新型的实施例中一种电子元件的辅助安装结构的b-b方向的结构剖视图；

图中，10、辅助安装本体；11、安装腔；111、斜宽腔；112、竖直腔；113、敞口；12、限位件；121、弹簧；122、碰珠；123、限位柱；13、限位腔；14、磁片；20、电子元件；21、元件本体；211、宽部；212、竖直部；213、抵孔；22、管脚；30、托板；31、凹槽；32、第一压扣；321、压块；322、旋柱；33、挡锡条；34、第二压扣；35、沉台；36、带沉台的底板；40、磁环；50、pcb电源板；501、通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型的一个实施例中，参考图1至图4，提供一种电子元件的辅助安装结构，用于将电子元件20安装到pcb电源板50上，包括辅助安装本体10和托板30，辅助安装本体10上设有安装腔11和与安装腔11连通的限位腔13，优选地，安装腔11与限位腔13为一一对应设置，安装腔11和限位腔13分别至少设有一个，可以是两个或三个，这样就实现了同时安装两个或三个电子元件20；限位腔13位于安装腔11的上侧部，安装腔11底部设有敞口113，电子元件20由下往上从敞口113伸入到安装腔11中，限位腔13中设有限位件12，并经限位件12进行限位，使得电子元件20固定在辅助安装本体10上；托板30用于放置pcb电源板50，托板30在对应pcb电源板50的待安装电子元件20的位置上设有固定结构，固定结构将辅助安装本体10固定在托板30上。可选地，托板30上还设有挡锡条33、第二压扣34、带沉台的底板36，挡锡条33设置在托板30的周边上，能够防止锡焊时可能对pcb电源板带来的损害，带沉台的底板36能够限制pcb电源板50在前后左右方向上移动，第二压扣34将pcb电源板50压在带沉台的底板36上。借助辅助安装结构，精准地将电子元件安装到pcb电源板上。

可选地：电子元件20包括元件本体21和管脚22，元件本体21伸入到安装腔11中，这样将元件本体21很好地固定在安装腔11中，进而实现对电子元件21的固定。pcb电源板50的待安装电子元件20的位置上设有通孔501，辅助安装本体10位于pcb电源板50的上方，管脚22从上往下穿过通孔501。进一步可选地：限位件12包括弹簧121、碰珠122和限位柱123，弹簧121套设在限位柱123上，碰珠122与限位柱123末端相连接；电子元件20的上部还设有抵孔213，可选地，抵孔213位于元件本体21上，抵孔213的孔径小于碰珠122的直径；当元件本体21完全伸入到安装腔11中时，碰珠122的一侧压缩弹簧121，另一侧卡住抵孔213，使得限位件12与元件本体21抵接。这样能够有效确定元件本体21是否在安装腔11中插入到位，并对其进行限位，固定紧电子元件21，避免出现位置移动情况。

为了进一步确定元件本体21是否插入到位，且对其进行限位，避免元件本体21受到损害。可选地：安装腔11与元件本体21的外形相适配，元件本体21包括竖直部212和宽部211，安装腔11包括上方的竖直腔112和下方的斜宽腔111，斜宽部211能够限制宽部211向上伸入的最高位置。

可选地：电子元件20还包括磁环40，磁环40套设在管脚22上，辅助安装本体10的内部还包括磁片14，磁片14与磁环40相吸。磁环40能够有效进行电磁抗干扰，提高电子元件20的使用性能。将磁环40也跟元件本体21和管脚22一起精准安装到位，且避免了锡焊过程中，磁环出现掉落的情形。进一步可选地，管脚22为两个或三个，磁环40按照电路设计要求套设在至少一个管脚22上，例如可以是一个或两个或是三个管脚22上，磁片14位置尽量靠近磁环40。

可选地：固定结构包括凹槽31和第一压扣32，辅助安装本体10的下部插入凹槽31中，至少部分第一压扣32能够压在辅助安装本体10的上方。优选地，凹槽31与辅助安装本体10的下部外形相适配，这样当辅助安装本体10的下部时，就实现了对辅助安装本体10在前后左右方向上的限位。进一步优选，凹槽31和第一压扣32为一一对应设置，凹槽31和第一压扣32均设有多个，实现对pcb电源板50上多个位置辅助安装电子元件20。进一步地：第一压扣32包括压块321和旋柱322，旋柱322固定在托板30上，压块321连接在旋柱322上，并能够绕旋柱322旋转，这样通过旋转压块321，实现将辅助安装本体10在上下方向上的限定。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。