一种高精度高散热铝基板的制作方法

本实用新型涉及铝基板技术领域，具体为一种高精度高散热铝基板。

背景技术：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基。

现有的铝基板在散热方面还是普通的散热方法，没有可以提高散热效率的结构，这样会在长时间使用的电器上产生散热效果差的现象，并且安装时螺栓突出与安装时的刮蹭容易对板上的元件产生损坏，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的铝基板基础上进行技术创新。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高精度高散热铝基板，以解决上述背景技术中提出一般的铝基板在散热方面还是普通的散热方法，没有可以提高散热效率的结构，这样会在长时间使用的电器上产生散热效果差的现象，并且安装时螺栓突出与安装时的刮蹭容易对板上的元件产生损坏，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度高散热铝基板，包括基板、散热翅片和安装环，所述基板的上方设置有连接层，且连接层的上方设置有凹腔，所述凹腔的上方设置有硬质固定层，且硬质固定层的上方设置有隔热层，所述隔热层的上方设置有中空层，且中空层的上方设置有连接柱，所述散热翅片位于连接柱的右侧，且散热翅片的上方设置有锥形块，所述锥形块的上方设置有金属导热层，且金属导热层的上方设置有导热胶，所述导热胶的上方设置有绝缘层，且绝缘层的上方设置有铜箔层，所述铜箔层的上方设置有板身，所述安装环位于板身的左侧，且安装环的左侧设置有沉孔，所述沉孔的左侧设置有螺纹孔，且螺纹孔的左侧设置有凹槽，所述凹槽的左侧设置有卡块，且卡块的上方设置有保护罩。

优选的，所述凹腔之间关于连接层的中心线对称分布，且基板与隔热层之间通过连接层相连接。

优选的，所述隔热层的上表面贴合于连接柱的下表面，且连接柱的中轴线垂直于隔热层的上表面。

优选的，所述散热翅片之间关于连接柱的中轴线之间圆形分布，且连接柱的中心线与锥形块的中心线之间相互平行。

优选的，所述沉孔贯穿于安装环的内部，且安装环的右表面与板身的左表面之间紧密贴合。

优选的，所述卡块的外表面结构与凹槽的外表面结构相吻合，且凹槽内嵌于安装环我左端内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过连接层、硬质固定层和凹腔的设置，使该铝基板具与稳定的连接结构，通过硬质固定层与凹腔构成的连接层，在该铝基板中，起到连接各之间的重要功能，所以通过凹腔中含有的空气在被挤压排出后，凹腔内部会形成负压的情况，来将基板与隔热层之间紧紧吸住，让基板与隔热层之间的位置固定，这样达到的效果会远大于纯胶之间的粘合，让该铝基板的使用寿命更长，更加持久；

2.本实用新型通过金属导热层、锥形块和散热翅片的设置，使该铝基板具有高效散热的结构，通过导热胶可以将电器元件所产生的热量给传递到金属导热层中，而金属导热层便可以吸收电器元件产生的大量热，但只吸收而不散出是不行的，所以金属导热层的下方设置有中空层，而在中空层中锥形块通过与金属导热层连接，来增加金属导热层与空气接触的面积，这样便可以将吸收的热量快速散去，而连接柱在连接着金属导热层与隔热层之间的同时，也在通过散热翅片来让散热效果大大提升，以此保证金属导热层可以持续的吸收热量，为电器元件进行降温；

3.本实用新型通过凹槽、螺纹孔和卡块的设置，使该铝基板具有高效的安装功能，通过凹槽与卡块的配合，可以将保护罩的位置快速固定住，并且也可以让保护罩的位置平衡，不会与安装环的贴合面之间产生凹腔，这样便可以让螺栓在螺纹孔中安装时，不会产生歪斜，从而导致安装的不稳定和螺纹牙的损坏，而沉孔则可以让安装的螺栓沉入保护罩内，不会凸出影响使用与安装，而安装上了保护罩，不仅可以保护内部，也可以让安装时方便拿取，避免了安装时容易损伤到电器元件的情况。

附图说明

图1为本实用新型主视内部结构示意图；

图2为本实用新型板身部分结构示意图；

图3为本实用新型连接层部分结构示意图；

图4为本实用新型结构图2中a处放大示意图。

图中：1、基板；2、隔热层；3、连接层；4、硬质固定层；5、金属导热层；6、导热胶；7、绝缘层；8、铜箔层；9、锥形块；10、连接柱；11、散热翅片；12、中空层；13、板身；14、凹槽；15、沉孔；16、螺纹孔；17、卡块；18、保护罩；19、凹腔；20、安装环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种高精度高散热铝基板，包括基板1、散热翅片11和安装环20，基板1的上方设置有连接层3，且连接层3的上方设置有凹腔19，凹腔19的上方设置有硬质固定层4，且硬质固定层4的上方设置有隔热层2，隔热层2的上方设置有中空层12，且中空层12的上方设置有连接柱10，凹腔19之间关于连接层3的中心线对称分布，且基板1与隔热层2之间通过连接层3相连接，隔热层2的上表面贴合于连接柱10的下表面，且连接柱10的中轴线垂直于隔热层2的上表面，通过连接层3、硬质固定层4和凹腔19的设置，使该铝基板具与稳定的连接结构，通过硬质固定层4与凹腔19构成的连接层3，在该铝基板中，起到连接各之间的重要功能，所以通过凹腔19中含有的空气在被挤压排出后，凹腔19内部会形成负压的情况，来将基板1与隔热层2之间紧紧吸住，让基板1与隔热层2之间的位置固定，这样达到的效果会远大于纯胶之间的粘合，让该铝基板的使用寿命更长，更加持久；

散热翅片11位于连接柱10的右侧，且散热翅片11的上方设置有锥形块9，锥形块9的上方设置有金属导热层5，且金属导热层5的上方设置有导热胶6，导热胶6的上方设置有绝缘层7，且绝缘层7的上方设置有铜箔层8，铜箔层8的上方设置有板身13，散热翅片11之间关于连接柱10的中轴线之间圆形分布，且连接柱10的中心线与锥形块9的中心线之间相互平行，通过金属导热层5、锥形块9和散热翅片11的设置，使该铝基板具有高效散热的结构，通过导热胶6可以将电器元件所产生的热量给传递到金属导热层5中，而金属导热层5便可以吸收电器元件产生的大量热，但只吸收而不散出是不行的，所以金属导热层5的下方设置有有中空层12，而在中空层12中锥形块9通过与金属导热层5连接，来增加金属导热层5与空气接触的面积，这样便可以将吸收的热量快速散去，而连接柱10在连接着金属导热层5与隔热层2之间的同时，也在通过散热翅片11来让散热效果大大提升，以此保证金属导热层5可以持续的吸收热量，为电器元件进行降温；

安装环20位于板身13的左侧，且安装环20的左侧设置有沉孔15，沉孔15的左侧设置有螺纹孔16，且螺纹孔16的左侧设置有凹槽14，凹槽14的左侧设置有卡块17，且卡块17的上方设置有保护罩18，沉孔15贯穿于安装环20的内部，且安装环20的右表面与板身13的左表面之间紧密贴合，卡块17的外表面结构与凹槽14的外表面结构相吻合，且凹槽14内嵌于安装环20我左端内部，通过凹槽14、螺纹孔16和卡块17的设置，使该铝基板具有高效的安装功能，通过凹槽14与卡块17的配合，可以将保护罩18的位置快速固定住，并且也可以让保护罩18的位置平衡，不会与安装环20的贴合面之间产生凹腔，这样便可以让螺栓在螺纹孔16中安装时，不会产生歪斜，从而导致安装的不稳定和螺纹牙的损坏，而沉孔15则可以让安装的螺栓沉入保护罩18内，不会凸出影响使用与安装，而安装上了保护罩18，不仅可以保护内部，也可以让安装时方便拿取，避免了安装时容易损伤到电器元件的情况。

工作原理：在使用该高精度高散热铝基板时，首先热量从铜箔层8上的电器元件产生，然后热量传导入绝缘层7中，而导热胶6具有可以引导热量的功能，所以将绝缘层7中的热量送入与导热胶6另一端贴合的金属导热层5中，由于金属导热层5的比热容较大，所以可以将导热胶6引导过来的热量全部吸收，以此达到给铜箔层8上的电器元件降温的效果，然后金属导热层5将吸收的热量通过锥形块9散到空气中，同时连接柱10也会吸收金属导热层5传入的一部分热量，并且从散热翅片11中散出，在粘合基板1与隔热层2时，将连接层3平放在一种一层的面上，然后将另一边向连接层3覆盖而去，随后基板1与隔热层2将连接层3挤压收缩，将凹腔19中的空气排出，随后撤去压力，让凹腔19的内部因缺少空气而形成负压，这样便可以将基板1与隔热层2紧紧吸住，达到粘合的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。