一种叠式连接器焊接板的制作方法

本实用新型涉及超声波测量和探伤技术领域，尤其涉及一种叠式连接器焊接板。

背景技术：

现如今连接超声相控阵仪器与探头的接头连接器通常采用minidoc连接器。如图1所示，minidoc连接器是一种针的行列间距均为1.27mm的4*40针的高密度连接器。制作接头时，一般利用一片焊接板把minidoc连接器与探头信号线连接。因为针的密度高，所以设计的焊接板面积较大，制作接头的体积也较大，不利于相控阵仪器使用中多个探头的连接。

技术实现要素：

本实用新型的实施例提供了一种叠式连接器焊接板，以解决现有技术中存在的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采取了如下技术方案。

一种叠式连接器焊接板，其特征在于，包括多个层叠布置转接电路板，每块转接电路板包括：

信号针孔列，包括多个信号针孔；

焊盘列，包括多个焊盘，并且分别与信号针孔列相邻；

信号针孔列和焊盘列相互平行；每个信号针孔、焊盘的位置相互对应。

优选地，每个转接电路板为矩形板结构，每个转接电路板的信号针孔列、焊盘列分别沿所属转接电路板的长度方向延伸布置。

优选地，每个转接电路板的信号针孔列、焊盘列分别具有40个信号针孔、40个焊盘。

优选地，叠式连接器焊接板包括4个层叠布置的转接电路板。

优选地，多个转接电路板呈阶梯形层叠布置。

由上述本实用新型的实施例提供的技术方案可以看出，本实用新型提供的一种叠式连接器焊接板，主要用于连接超声相控阵仪器与探头的接头，采用了多块层叠布置配置相同的转接电路板，每块转接电路板具有相互平行的信号针孔列、焊盘列，其分别具有一一对应的多个信号针孔、焊盘；本实用新型提供的叠式连接器焊接板，通过转接电路板叠式放置可把较大面积单一焊接板平面放置设计成多片焊接板立体放置，大大减小焊接板平面面积。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术采用的minidoc连接器的结构示意图；

图2为本实用新型提供给的一种叠式连接器焊接板的主视角结构示意图；

图3为本实用新型提供给的一种叠式连接器焊接板的侧面结构示意图。

图中：

1.信号针孔2.焊盘3.转接电路板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

为便于对本实用新型实施例的理解，下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个实施例并不构成对本实用新型实施例的限定。

参见图2，本实用新型提供的一种叠式连接器焊接板，主要用于连接超声相控阵仪器与探头的接头，其包括多个相互层叠布置转接电路板3，每块转接电路板3包括：

多个信号针孔1，组成一条信号针孔列；

多个焊盘2，组成一条焊盘列；

在本实施例中，该过信号针孔列、焊盘列相互平行设置，其所述的每个信号针孔1和焊盘2相互对应，如图2所示，一个信号针孔1与一个焊盘2电性连接，信号针孔1用于连接信号针，焊盘2用于电路连接其它外部元器件；

在本实施例中，采用多块设置相同的转接电路板3；

本实用新型提供的叠式连接器焊接板，转接电路板3叠式放置可把较大面积单一焊接板平面放置设计成多片焊接板立体放置，大大减小焊接板平面面积。

进一步地，在一些优选实施例中，如图2所示，每个转接电路板3为矩形板结构，每个转接电路板3的信号针孔列和焊盘列分别沿所属转接电路板3的长度方向延伸布置。

更进一步地，在一些优选实施例中，每个所述转接电路板3的所述信号针孔列和焊盘列分别具有40个所述信号针孔1、40个所述焊盘2。

更进一步地，在一些优选实施例中，叠式连接器焊接板包括4个层叠布置的所述转接电路板3。

本领域技术人员应能理解上述特征的数量的应用类型仅为举例，其他现有的或今后可能出现的转接电路板、焊盘和信号针孔的应用类型如可适用于本实用新型实施例，也应包含在本实用新型保护范围以内，并在此以引用方式包含于此。

参见图3，本实用新型提供一种实施例，示例性的显示该叠式连接器焊接板的过程，设置多排间隔布置的信号针，第一块转接电路板3的信号针孔1先对齐穿过第一排信号针，待第一排信号针通过第一块转接电路板3跟检测仪连接完成后，将第一排信号针多余部分削去。再将第二块转接电路板3的信号针孔1对齐穿过第二排信号针，覆盖到第一块转接电路板3上，待第二排信号针通过第二块转接电路板3跟检测仪连接完成后，将第二排信号针多余部分削去。重复此步骤，直到各信号针都通过转接电路板3跟检测仪连接完成，结束叠式连接器焊接板的组装；在上述实施例中，多个所述转接电路板3自下而上地呈阶梯形层叠布置，位于上方的转接电路板3的信号针孔1与位于下方的转接电路板3的侧边相错开，暴露出每块转接电路板3的信号针孔列与信号针相连接的区域。

综上所述，本实用新型提供的一种叠式连接器焊接板，主要用于连接超声相控阵仪器与探头的接头，采用了多块层叠布置配置相同的转接电路板，每块转接电路板具有相互平行的信号针孔列和焊盘列，其分别具有一一对应的多个信号针孔、焊盘；本实用新型提供的叠式连接器焊接板，通过转接电路板叠式放置可把较大面积单一焊接板平面放置设计成多片焊接板立体放置，大大减小焊接板平面面积。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。