一种毫米波功率放大器安装壳体的制作方法

本实用新型涉及毫米波通信领域，尤其涉及一种毫米波功率放大器安装壳体。

背景技术：

现有技术中，毫米波功率放大器在实现对毫米波功率放大时，存在电磁屏蔽、供电隔离、信号转换的有效性、放大增益效果等问题，需要相应的安装壳体能够适应这种精密功放器件的应用需求。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种毫米波功率放大器安装壳体，解决现有技术中单芯片毫米波功率放大器电磁屏蔽、信号过渡转换等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种毫米波功率放大器安装壳体，包括上下对接组合在一起的上壳体和下壳体，所述壳体的前面和后面对称设置有波导法兰接口,所述上壳体和下壳体沿所述波导法兰接口中心的矩形波导口的长边方向等距离分割，所述矩形波导口在所述安装壳体内延伸为壳体内部波导，以及在所述安装壳体内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体。

优选的，所述壳体内部波导是由设置在所述上壳体的上波导槽与对应设置在所述下壳体的下波导槽对接而成，所述上波导槽的形状和深度与所述下波导槽的形状和深度相同。

优选的，所述上壳体的上波导槽包括第一上波导槽和第二上波导槽，所述第一上波导槽和第二上波导槽在所述上壳体上对称设置；所述第一上波导槽和第二上波导槽均成l型，其中在沿所述壳体前后方向上，所述第一上波导槽的第一段和所述第二上波导槽的第一段延伸为在同一条直线上，在沿所述壳体左右方向上，所述第一上波导槽的第二段和所述第二上波导槽的第二段相互平行；

在所述第一上波导槽的第二段的端部和所述第二上波导槽的第二段的端部之间设置有联通所述第一上波导槽和所述第二上波导槽的上安装槽，并且所述上安装槽在中间部分还沿壳体左右方向上进行双向扩展。

优选的，所述下壳体的下波导槽包括第一下波导槽和第二下波导槽，所述第一下波导槽和所述第二下波导槽在所述下壳体上对称设置，所述第一下波导槽和所述第二下波导槽均成l型，其中在沿该壳体前后方向下，所述第一下波导槽的第一段和第二下波导槽的第一段延伸为在同一条直线下，在沿该壳体左右方向下，所述第一下波导槽的第二段和所述第二下波导槽的第二段延相互平行，并且，在所述第一下波导槽的第二段的端部和所述第二下波导槽的第二段的端部设置有联通所述第一下波导槽和所述第二下波导槽的下安装槽，并且所述下安装槽在中间部分还沿所述壳体左右方向下进行双向扩展；

当所述上壳体和所述下壳体拼接后，所述上安装槽和所述下安装槽上下对接为所述毫米波功率放大芯片安装腔体。

优选的，所述上壳体的上侧面开设有连接槽，连接槽在所述波导法兰接口的对应位置设置具有内螺纹的连接孔，两个或两个以上的安装壳体在通过所述波导法兰接口连接以后，再通过连接孔拧接螺栓，实现多个安装壳体的组合连接。

优选的，在上壳体的上侧面还开设有电路板安装槽，所述电路板安装槽与连接槽相互隔离，外部接入的直流电源接入所述电路板安装槽内，所述电路板安装槽内设置有用于电压转换的电路板，所述电路板安装槽底部开设供电孔，所述供电孔用于将所述电路板输出的电源通过导线连接到所述毫米波功率放大芯片安装腔体中，为毫米波功率放大芯片供电。

优选的，所述上壳体还设置有用于盖合所述电路板安装槽的盖板，在所述上壳体的左侧面还设置有电源连接柱以及接地柱，所述电源连接柱与接地柱贯穿所述上壳体的左侧面并且向所述电路板安装槽内的电路板供电。

优选的，所述下壳体的底面开设有减重槽，所述减重槽在波导法兰接口的对应位置也设置有连接孔。

优选的，所述下壳体的对接面上设置有多个对接孔，所述上壳体的对接面上对应位置处开设有多个螺纹孔，螺纹柱穿过对接孔以及螺纹孔将所述上壳体和所述下壳体紧密结合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种毫米波功率放大器安装壳体，包括上下拼接组合在一起的上壳体和下壳体，壳体的前面和后面对称设置有波导法兰接口,上壳体和下壳体沿波导法兰接口中心的矩形波导口的长边方向等距离分割，矩形波导口在安装壳体内延伸为壳体内部波导，以及在安装壳体内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体；壳体内部波导是由设置在所述上壳体的上波导槽与对应设置在下壳体的下波导槽拼接而成，上波导槽的形状和深度与下波导槽的形状和深度相同。本实用新型实现了多个安装壳体的连接，便于放置毫米波功率放大芯片以及为毫米波功率放大芯片供电，同时节省材料成本。

附图说明

图1是根据本实用新型毫米波功率放大器安装壳体一实施例的壳体示意图；

图2是根据本实用新型毫米波功率放大器安装壳体一实施例的上壳体示意图；

图3是根据本实用新型毫米波功率放大器安装壳体一实施例的下壳体示意图；

图4是根据本实用新型毫米波功率放大器安装壳体一实施例的的上壳体示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1所示，该毫米波功率放大器安装壳体11实施例包括上下对接组合在一起的上壳体111和下壳体112，所述壳体11的前面和后面对称设置有波导法兰接口12,所述上壳体111和下壳体112沿所述波导法兰接口12中心的矩形波导口121的长边方向等距离分割，所述矩形波导口121在所述安装壳体11内延伸为壳体内部波导，以及与在安装壳体11内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体。

进一步的，如图2和图3所示，壳体内部波导是由设置在上壳体111的上波导槽(30、40)与对应设置在下壳体112的下波导槽(60、70)上下对接而成，上波导槽(30、40)的形状和深度与下波导槽(60、70)的形状和深度相同。

优选的，如图2所示，上壳体111的上波导槽包括第一上波导槽30和第二上波导槽40，第一上波导槽30和第二上波导槽40在上壳体111上对称设置。优选的，第一上波导槽30和第二上波导槽40均成l型，其中在沿该壳体前后方向上，第一上波导槽30的第一段301和第二上波导槽的第一段401延伸为在同一条直线上，在沿该壳体左右方向上，第一上波导槽30的第二段302和第二上波导槽40的第二段402延相互平行。

进一步的，在第一上波导槽30的第二段302的端部和第二上波导槽40的第二段402的端部之间设置有联通所述第一上波导槽30和所述第二上波导槽40的上安装槽501，并且上安装槽501在中间部分还沿壳体左右方向上进行双向扩展。

对应的，如图3所示，下壳体112的下波导槽包括第一下波导槽60和第二下波导槽70，第一下波导槽60和第二下波导槽70在下壳体上对称设置。优选的，第一下波导槽60和第二下波导槽70均成l型，其中在沿该壳体前后方向下，第一下波导槽60的第一段601和第二下波导槽70的第一段701延伸为在同一条直线下，在沿该壳体左右方向下，第一下波导槽60的第二段602和第二下波导槽70的第二段702相互平行。并且，在第一下波导槽60的第二段602的端部和第二下波导槽70的第二段702的端部之间设置有联通第一下波导槽60和所述第二下波导槽70的下安装槽502，并且下安装槽在中间部分还沿壳体左右方向下进行双向扩展。

这里，当上壳体111和下壳体112拼接后，上安装槽501和下安装槽502拼接为毫米波功率放大芯片安装腔体。这种结构设计，既可以满足整个壳体小型化的要求，也可以在壳体内部构造出较大的安装腔体空间。

进一步的，如图4所示，上壳体111的上侧面开设有连接槽101，连接槽101在波导法兰接口的对应位置设置有连接孔21，连接孔21的内径设置有螺纹，由此两个或两个以上的这种安装壳体在通过波导法兰接口12连接以后，再通过连接孔21拧接螺栓，实现多个安装壳体的组合连接。

进一步的，在上壳体111的上侧面还开设有电路板安装槽102，电路板安装槽102是与连接槽101相互隔离，外部接入的直流电源可以接入到该电路板安装槽102，在电路板安装槽102内的电路板主要是进行电压转换，然后进一步供给壳体内部的毫米波功率放大芯片安装腔体中的毫米波功率放大芯片，为毫米波功率放大芯片供电。在电路板安装槽102底部开设供电孔24，供电孔24用于将电路板安装槽102内的电路板输出的电源通过导线连接到毫米波功率放大芯片安装腔体中，由此为毫米波功率放大芯片供电。

优选的，上壳体111还设置有用于盖合电路板安装槽102的盖板103，由于毫米波器件容易受到电磁干扰，通过加盖盖板103能够起到电磁屏蔽的作用。在上壳体111的左侧面还设置有电源连接柱105以及接地柱104，电源连接柱105与接地柱104贯穿上壳体111的左侧面并且向电路板安装槽102内的电路板供电。

进一步，结合图1，下壳体112的底面开设有减重槽32，减重槽32可以降低安装壳体11整体的质量，节省材料成本。减重槽32在波导法兰接口的对应位置也设置有连接孔21。

结合如图2和图3，下壳体112的对接面b上设置有多个对接孔22，上壳体111的对接面a上对应位置处开设有多个螺纹孔23，螺纹柱穿过对接孔22以及螺纹孔23将上壳体111和下壳体112紧密结合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种毫米波功率放大器安装壳体，包括上下拼接组合在一起的上壳体和下壳体，壳体的前面和后面对称设置有波导法兰接口,上壳体和下壳体沿波导法兰接口中心的矩形波导口的长边方向等距离分割，矩形波导口在安装壳体内延伸为壳体内部波导，以及在安装壳体内还设置有与壳体内部波导联通的毫米波功率放大芯片安装腔体；壳体内部波导是由设置在所述上壳体的上波导槽与对应设置在下壳体的下波导槽拼接而成，上波导槽的形状和深度与下波导槽的形状和深度相同。本实用新型实现了多个安装壳体的连接，便于放置毫米波功率放大芯片以及为毫米波功率放大芯片供电，同时节省材料成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。