一种节能型一体化通信基站用散热片的制作方法

本实用新型属于散热片技术领域，具体涉及一种节能型一体化通信基站用散热片。

背景技术：

在现有技术中，散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。

经过检索发现，在授权公告号为cn202630729u的中国专利中公开了一种节能型压合铝合金散热器，包括一个第一边端散热片、一个第二边端散热片和若干个中部散热片，所有散热片均呈齿片状；所述第一边端散热片包括脊部、设置在该脊部上的若干个齿、位于脊部上下端一侧的插齿；所述第二边端散热片包括脊部、设置在该脊部上的若干个齿、位于脊部上下端一侧的插槽；所述中部散热片包括脊部、设置在该脊部上的若干个齿、分别位于脊部上下端两侧的插齿和插槽，所述插齿和插槽相对应；所有散热片通过所述插齿与插槽插接压合为一体。

但是上述技术方案由于通过插齿与插槽插接压合为一体，因此还存在通过插接压合的方式不能有效避免使用过程中散热片脱落的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种节能型一体化通信基站用散热片，旨在解决现有技术中的散热片散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括主基板；所述主基板顶部内壁开有若干个散热片插槽，散热片插槽的内壁插接有若干个散热片，本散热片的材质为铝合金，主基板顶部外壁开有散热槽；所述主基板一侧外壁设置有插齿，且主基板另一侧设置有凹齿；所述插齿的两侧外壁分别设置有一号防脱耳与二号防脱耳，凹齿的两侧内壁分别开有一号防脱槽与二号防脱槽；所述插齿的底部设置有限位板凹面，凹齿的底部内壁设置有插齿限位板；所述主基板底部外壁设置有高效散热机构。

为了使得导热性能的提高，作为本实用新型一种优选的，所述高效散热机构包括铜片，主基板的底部外壁分别开有若干个凹槽；所述铜片卡接于凹槽的四侧内壁，主基板的底部外壁粘接有导热硅脂胶。

为了使得主基板能够卡接次主基板，作为本实用新型一种优选的，所述凹齿设置为三角形状，同时凹齿两侧设置一号防脱槽与二号防脱槽，一号防脱槽与二号防脱槽的凹槽一端设置为弧形结构。

为了使得增大导热面积，作为本实用新型一种优选的，所述散热槽设置为菱形凹槽，散热槽设置两个散热片的底部散热夹缝中，菱形凹槽为5mm凹槽。

为了使得提高导热面积散热，作为本实用新型一种优选的，所述散热片的一侧设置为弧形面，散热片的脊部设置为弧形，散热片之间的间距为4mm。

为了使得主基板能够方便固定，作为本实用新型一种优选的，所述导热硅脂胶厚度为3mm菱形结构，采用双面粘贴。

为了使得导热效率提升，作为本实用新型一种优选的，所述铜片为2mm菱形结构，凹槽内壁间距为3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置散热片，散热片的一侧为弧形面，在散热过程中，热度接触面积增大，从而提高散热片的散热效率。

2、通过设置散热片卡槽，散热片插于散热片卡槽内方便散热装置的安装，同时散热片的脊部为弧形，扩大脊部的接触面积，增大散热面积的同时避免可散热片的脱落，方便散热片的拆卸更换。

3、通过设置插齿与凹齿，次主基板的插齿按压进主基板的凹齿内，通过防脱耳与防脱槽的配合防止主基板与次主基板的脱落，从而根据需求增大主基板的导热面积，方便安装与拆卸。

4、通过设置导热硅脂胶，导热硅脂胶的导热性能效果高，提高导热效果的同时对主基板起到固定作用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的主视结构示意图；

图4为本实用新型的仰视结构示意图；

图5为本实用新型中主基板的底部结构示意图。

图中：1-散热片；2-一号防脱耳；3-二号防脱耳；4-插齿；5-主基板；6-散热槽；7-插齿限位板；8-一号防脱槽；9-二号防脱槽；10-凹齿；11-散热片插槽；12-限位板凹面；13-导热硅脂胶；14-凹槽；15-铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：包括主基板5，所述主基板5顶部内壁开有若干个散热片插槽11，散热片插槽11的内壁插接有若干个散热片1，本散热片1的材质为铝合金，主基板5顶部外壁开有散热槽6；所述主基板5一侧外壁设置有插齿4，且主基板5另一侧设置有凹齿10；所述插齿4的两侧外壁分别设置有一号防脱耳2与二号防脱耳3，凹齿10的两侧内壁分别开有一号防脱槽8与二号防脱槽9；所述插齿4的底部设置有限位板凹面12，凹齿10的底部内壁设置有插齿限位板7；所述主基板5底部外壁设置有高效散热机构。

在本实用新型的具体实施例中，主基板5顶部内壁设置散热片插槽11，方便散热片1穿插于散热片插槽11内，使散热装置安装更加简便，散热片1的材质为铝合金，降低成本的同时避免了降低散热功效，通过设置插齿限位板7与限位板凹面12避免在卡接时错位。

具体的，所述高效散热机构包括铜片15，主基板5的底部外壁分别开有若干个凹槽14；所述铜片15卡接于凹槽14的四侧内壁，主基板5的底部外壁粘接有导热硅脂胶13。

本实施例中：凹槽14内壁卡接铜片15，铜材质的导热性能相较于铝合金的导热性要好，主基板5底部嵌入铜片15提高散热效率，主基板5底部外壁粘接一层导热硅脂胶13，导热硅脂胶13中添加耐热、导热性能优异的材料，且导热硅脂胶13是一种高导热绝缘有机硅材料，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

具体的，所述凹齿10设置为三角形状，提高了导热面积，使散热效率提高，同时凹齿10两侧设置一号防脱槽8与二号防脱槽9，一号防脱槽8与二号防脱槽9的凹槽一端设置为弧形结构，增大散热面积的同时提高与一号防脱耳2与二号防脱耳3的贴合度。

本实施例中：凹齿10设为三角形状提高散热效率，一号防脱耳2与二号防脱耳3卡接于一号防脱槽8与二号防脱槽9的内壁，提高贴合度与散热效率的同时方便适用于不同面积的安装，通过卡接来增大主基板5的导热面积，方便安装。

具体的，所述散热槽6设置为菱形凹槽，散热槽6设置两个散热片1的底部散热夹缝中，菱形凹槽为5mm凹槽，使受热面增多，提高导热面积，使散热效能提高。

本实施例中：散热槽6为菱形槽，槽内多处两个导热面，提高导热面积的同时使散热效率提高。

具体的，所述散热片1的一侧设置为弧形面，散热片1的脊部设置为弧形，散热片1之间的间距为4mm，使散热效果更好，散热片凹槽11底部内壁设置为弧形面与散热片1的脊部相贴合。

本实施例中：散热片1的脊部与散热片凹槽11的底部内壁设置为弧形，方便安装的同时散热片1脊部接触面增大避免散热片1的脱落，同时也提高了导热面积。

具体的，所述导热硅脂胶13厚度为3mm菱形结构，采用双面粘贴，能够粘接主基板5的同时方便主基板5与产热物品的贴合。

本实施例中：导热硅脂胶13与产热原进行粘接的同时能够起到良好的导热作用，方便主基板5的安装，避免脱落。

具体的，所述铜片15为2mm菱形结构，凹槽14内壁间距为3mm。

本实施例中：凹槽14的设置，增加导热面积的同时方便铜片15的固定，铜材质相比较于铝合金材质，铜的导热效率比铝合金的导热效率高出50％，安装铜片15提高了导热效率，使散热效率提高。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时将散热片1的脊部依次插入主基板5内壁的散热片插槽11内，除去导热硅脂胶13外壁的防粘膜，将主基板5与散热片1粘接与产热原表面，产热原的热度通过导热硅脂胶13良好的导热性能，将热度导入到铜片15，铜片15从而将热度导入到主基板5，主基板15通过散热片1与散热槽6将热气扩散出去，根据产热原面积的需求增加主基板5的导热面积，次主基板一侧的插齿4按压于主基板5的凹槽14内，一号防脱耳2、二号防脱耳3与一号防脱槽8、二号防脱槽9相贴合，使主基板5与次主基板有效卡接。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。