一种CMOS毫米波超宽带并联非对称单刀双掷开关的制作方法

文档序号:20910070发布日期:2020-05-29 12:59阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种cmos毫米波超宽带并联非对称单刀双掷开关,其特征在于,包括第一~第三nmos晶体管(m1、m2、m3),第一~第三片上电阻器(r1、r2、r3),第一~第三片上电感器(l1、l2、l3),片上电容器(c),射频信号接收端口(rx),射频信号发射端口(tx),天线端口(ant),第一、第二控制端口,以及接地端口(gnd);

所述的第一片上电感器(l1)、片上电容器(c)、天线端口(ant)以及接地端口(gnd)一起组成ant支路;其中,第一片上电感器(l1)的一端与片上电容器(c)的一端连接,第一片上电感器(l1)的另一端连接到天线端口(ant),片上电容器(c)的另一端连接到接地端口(gnd);

所述的第一、第二nmos晶体管(m1、m2)与第一、第二片上电阻器(r1、r2),第二片上电感器(l2),第一控制端口,射频信号发射端口(tx),以及接地端口(gnd)一起组成tx支路;其中,射频信号发射端口(tx)与第一nmos晶体管(m1)的漏极相连,第一nmos晶体管(m1)的源极与第二nmos晶体管(m2)的漏极相连,第二nmos晶体管(m2)的源极与接地端口(gnd)连接,第一nmos晶体管(m1)的栅极连接到第一片上电阻器(r1)的一端,第二nmos晶体管(m2)的栅极连接到第二片上电阻器(r2)的一端,第一、第二片上电阻器(r1、r2)的另一端均连接到第一控制端口,第二片上电感器(l2)跨接在射频信号发射端口(tx)以及第一片上电感器(l1)与片上电容器(c)的连接点之间;

所述的第三nmos晶体管(m3)与第三片上电阻器(r3)、第三片上电感器(l3)、第二控制端口、射频信号接收端口(rx)以及接地端口(gnd)一起组成rx支路;其中,第三nmos晶体管(m3)的漏极连接到射频信号接收端口(rx),第三nmos晶体管(m3)的栅极与第三片上电阻器(r3)的一端相连,第三片上电阻器(r3)的另一端连接到第二控制端口,第三nmos晶体管(m3)的源极与接地端口(gnd)连接,第三片上电感器(l3)跨接在射频信号接收端口(rx)以及第一片上电感器(l1)与片上电容器(c)的连接点之间;

所述第一控制端口和第二控制端口分别为一正一负。


技术总结
本实用新型公开了一种CMOS毫米波超宽带并联非对称单刀双掷开关,属于射频集成电路技术领域。该开关由三个NMOS晶体管、三个片上电阻器、三个片上电感器、一个片上电容器、射频发射端口、射频接收端口、天线端口、收发选择控制端口和接地端口组成,其中,TX支路由两个NMOS晶体管和两个片上电阻组成Cascode并联结构,RX支路由一个NMOS晶体管和一个片上电阻组成单晶体管并联结构。本实用新型能够有效降低TX支路的损耗、提升TX支路的线性度有利于TX通道的功率传输,可用于毫米波超宽带相控阵系统前端实现高集成度、高性能的收发切换。

技术研发人员:杨格亮;廖春连;陈明辉;王旭东;魏伟;吴迪
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第五十四研究所
技术研发日:2019.12.23
技术公布日:2020.05.29
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1