一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板的制作方法

本实用新型涉及金属箔技术领域，尤其涉及一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板。

背景技术：

印制线路板制造工艺中，蚀刻工艺占据重要位置，电路基板上的图形通常是通过刻蚀工艺形成。刻蚀过程需要采用刻蚀液腐蚀掉金属箔上待去除的部分，这需要一定的时间，通常金属箔越厚，刻蚀液在金属箔表面停留的时间越长。

随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)。但当所需线路较细时，由于刻蚀液停留时间长，可能造成线路断开。因此，形成微细线路板需要采用极薄的金属箔。

在现有技术中制备微细线路板时，通常先将复合金属箔(通常包括依次层叠的载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板。在使用时，需要自剥离层将载体层和阻隔层剥离，暴露出金属箔层，进而通过刻蚀工艺得到微细线路板。但是，在剥离的过程中，往往会发生剥离的分离面不在剥离面的情况(例如沿载体层和阻隔层的界面分离，金属箔层未暴露出来)，后续还需要额外的工序去除阻隔层，降低了剥离效率，提高了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，使得载体箔与阻隔层的结合力增大，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种复合金属箔，该复合金属箔包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；

所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；

所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；

所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；

所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；

所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。

可选的，所述载体箔远离所述阻隔层的一侧设置有至少一个第二凹槽。

可选的，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度，所述第二凹槽的侧壁与所述第二凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽与垂直于所述载体箔的平面的截面为梯形。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽与平行于所述载体箔的平面的截面为圆形或矩形。

可选的，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

可选的，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。

可选的，所述金属箔为铜箔或铝箔；所述载体箔为载体铜、载体铝或有机薄膜。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种带载体的基板，包括挠性基底和复合金属箔，所述复合金属箔设置于所述挠性基底的一侧；

所述复合金属箔包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；

所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；

所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；

所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；

所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；

所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。

第三方面，本实用新型实施例提供了一种挠性覆箔板，采用如本实用新型第二方面提供的带载体的基板剥离形成，包括：挠性基底及覆于所述挠性基底上的金属箔。

本实用新型实施例提供的复合金属箔，包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种复合金属箔的制备方法的流程图；

图4为本实用新型实施例提供的一种载体箔的结构示意图；

图5为在载体箔上形成阻隔层的结构示意图；

图6为平坦化后的阻隔层的结构示意图；

图7为在阻隔层上形成剥离层的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的一种带载体的基板的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的另一种带载体的基板的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种挠性覆箔板的制备方法的流程图；

图11为本实用新型实施例中阻隔层与金属箔分离的示意图；

图12为本实用新型实施例提供的一种挠性覆箔板的结构示意图。

附图标记：

110、载体箔；120、阻隔层；130、剥离层；140、金属箔；111、第一凹槽；112、第二凹槽；121、凸起；1111、1121、侧壁；1112、1122、槽底；122、金属粘结层；123、耐高温层；124、凹槽；200、挠性基底。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

针对上述问题，本实用新型实施例提供了一种复合金属箔，图1为本实用新型实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图，如图1所示，该复合金属箔包括载体箔110、阻隔层120、剥离层130和金属箔140。

其中，阻隔层120形成在载体箔110的一侧，剥离层130形成在阻隔层120远离载体箔110的一侧，金属箔140形成在剥离层130远离阻隔层120的一侧。具体的，阻隔层120、剥离层130和金属箔140可以通过沉积的方式依次形成在载体箔110上。

复合金属箔中，剥离层130通常很薄，在将复合金属箔与基底热压合的过程中，如果载体箔110与金属箔140的材质相同(例如都是铜)，在高温条件下载体箔110与金属箔140容易发生相互扩散，从而导致载体箔110与金属箔140粘结，使得载体箔110与金属箔140之间难以剥离，从而造成金属箔140针孔较多，不利于后续微细线路的制备。阻隔层120用户防止载体箔110与金属箔140在高温条件下发生相互扩散。

其中，剥离层130由脆性材料制成，且厚度很薄，后续剥离时，剥离的分离面可以是载体箔110与剥离层120的界面，或剥离层120与金属箔140的界面，或从剥离层120中间剥离。

载体箔110靠近阻隔层120的一侧设置有至少一个第一凹槽111，阻隔层120靠近载体箔110的一侧形成有与第一凹槽111对应的凸起121，凸起121的表面与对应的第一凹槽111的内壁贴合。具体的，阻隔层120通过沉积的方式形成在载体箔110上，在沉积过程中，用于形成阻隔层120的沉积材料沉积入第一凹槽111内，填充第一凹槽111，进而形成凸起121，即凸起121的表面与对应的第一凹槽111的内壁贴合。通过在载体箔110靠近阻隔层120的一侧设置第一凹槽111，增大载体箔110与阻隔层120的接触面积，进而提高载体箔110与阻隔层120的结合力，避免在剥离过程中载体箔110与阻隔层120发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

本实用新型实施例提供的复合金属箔，包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

图2为本实用新型实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图，如图2所示，示例性的，载体箔110远离阻隔层120的一侧设置有至少一个第二凹槽112，即载体箔110的两个相对的侧面都形成有凹槽，第一凹槽111和第二凹槽112可以采用相同的工艺和参数形成，即第一凹槽111和第二凹槽112的形状和尺寸可以完全一样，以提高在载体箔110上形成凹槽的效率。通过在载体箔110的两个相对的侧面都形成有凹槽，在沉积阻隔层120时，无需区分载体箔110的正反面，避免因操作人员操作不当，将未开设凹槽的一面作为沉积的承载面的情况。

示例性的，如图1和图2所示，第一凹槽111的侧壁1111与第一凹槽111的槽底1112形成的角度θ1大于或等于90度，第二凹槽112的侧壁1121与第二凹槽112的槽底1122形成的角度θ2大于或等于90度。通过上述设计，使得在沉积阻隔层120时，形成阻隔层120的沉积材料能够顺利进入第一凹槽111或第二凹槽112内，使阻隔层120与第一凹槽111或第二凹槽112的内壁充分接触，避免第一凹槽111或第二凹槽112填充不完整导致载体箔110与阻隔层120结合力下降的问题。

具体的，在一些实施例中，如图1和图2所示，第一凹槽111和第二凹槽112与垂直于载体箔110的平面的截面为梯形，具体的可以是等腰梯形，即第一凹槽111的侧壁1111与第一凹槽111的槽底1112形成的角度θ1与第二凹槽112的侧壁1121与第二凹槽112的槽底1122形成的角度θ2相等，且都大于90度。

示例性的，在上述实施例的基础上，第一凹槽111和第二凹槽112与平行于载体箔110的任意平面的截面为圆形或矩形。即第一凹槽111和第二凹槽112的开口形状为圆形或矩形。当第一凹槽111和第二凹槽112的开口形状为矩形时，第一凹槽111可以设置成部分侧壁与槽底形成的角度等于90度，其余侧壁与槽底形成的角度大于90度；第二凹槽112可以设置成部分侧壁与槽底形成的角度等于90度，其余侧壁与槽底形成的角度大于90度，本实用新型在此不再赘述。

在上述实施例的基础上，载体箔110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。金属箔140可以为铜箔或铝箔。具体的，本实用新型实施例中，以载体箔110为载体铜，金属箔140为铜箔，制备复合铜箔为例对本实用新型进行说明。

剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层130由有机高分子材料制成。在本领域中，通常采用热压的方式，将复合金属箔中金属箔的一面与基底压合，由于复合金属箔与基底进行压合时需要在高温条件下进行。当剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下氧化，剥离层130变脆，进而便于剥离。当剥离层130由有机高分子材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下软化，进而便于剥离。

如图1和图2所示，阻隔层120可以包括金属粘结层122和耐高温层123。其中，金属粘结层122形成在载体箔110上，耐高温层123形成在金属粘结层122上，剥离层130和金属箔140依次形成在耐高温层123上。

金属粘结层122由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种材料或多种制成；或者，金属粘结层122由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。金属粘结层122的结构可包括但不限于以下几种情况：(1)金属粘结层122为由金属a组成的单金属层，其中，金属a为铜或锌；(2)金属粘结层122为由金属b组成单金属层，其中，金属b为镍或铁或锰；(3)金属粘结层122为由金属a和金属b组成的单层合金结构，例如铜-镍合金制成的单层合金结构；(4)金属粘结层122包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，金属粘结层122的合金层由金属a和金属b制成，金属粘结层122的单金属层由金属a或金属b制成；比如，铜-镍合金制成的合金层以及锰制成的单金属层；(5)金属粘结层122为由金属a的单层结构和金属b的单层结构组成的多层结构，例如，铜金属层与镍金属层构成的多层结构。当金属粘结层122为由金属a的单层结构和金属b的单层结构组成的多层结构时，金属a的单层结构设置在载体箔110和金属b的单层结构之间，由于金属a与载体箔之间的粘结力比较强，金属b与耐高温层123之间的粘结力比较强，因此通过将金属a的单层结构设置在载体箔110和金属b的单层结构之间，使得阻隔层120不易于与载体箔110分离。通过设置金属粘结层122，以使得阻隔层120能够牢靠地与载体箔110连接，从而防止阻隔层120与载体箔110之间发生剥离。

耐高温层123为有机耐高温层；或，耐高温层123由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。示例性的，耐高温层123为单层合金结构，或单金属层构成的多层结构，或合金层和单金属层构成的多层结构。具体地，单层合金结构为由合金材料制成的单层结构，例如，钨-铬合金制成的单层结构；单金属层构成的多层结构为多个单层结构构成的多层结构，每个单层结构由一种金属制成，例如，钨金属层和铬金属层构成的多层结构；合金层和单金属层构成的多层结构为多个单层结构构成的多层结构，每个单层结构由一种金属或合金材料构成，例如锆金属层和钨-铬合金层构成的多层结构。耐高温材料在高温下扩散缓慢，避免耐高温材料自身的扩散，同时多层结构的耐高温层123有利于阻挡载体箔110与金属箔140在高温下的扩散。

本实用新型实施例还提供了一种复合金属箔的制备方法，图3为本实用新型实施例提供的一种复合金属箔的制备方法的流程图，如图3所示，该方法包括：

s101、提供载体箔，载体箔的至少一侧面形成有至少一个第一凹槽。

图4为本实用新型实施例提供的一种载体箔的结构示意图，示例性的，如图4所示，载体箔110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。载体箔110相对的两个侧面分别形成有第一凹槽111和第二凹槽112，第一凹槽111和第二凹槽112的形状和尺寸可以完全一样，以提高在载体箔110上形成凹槽的效率。

示例性的，第一凹槽111的侧壁1111与第一凹槽111的槽底1112形成的角度θ1大于或等于90度，第二凹槽112的侧壁1121与第二凹槽112的槽底1122形成的角度θ2大于或等于90度。

具体的，在一些实施例中，第一凹槽111和第二凹槽112与垂直于载体箔110的平面的截面为梯形，具体的可以是等腰梯形，即第一凹槽111的侧壁1111与第一凹槽111的槽底1112形成的角度θ1与第二凹槽112的侧壁1121与第二凹槽112的槽底1122形成的角度θ2相等，且都大于90度。

示例性的，在上述实施例的基础上，第一凹槽111和第二凹槽112与平行于载体箔110的任意平面的截面为圆形或矩形。即第一凹槽111和第二凹槽112的开口形状为圆形或矩形。

s102、在载体箔上形成阻隔层，阻隔层填充第一凹槽，并覆盖载体箔的一侧。

图5为在载体箔上形成阻隔层的结构示意图，示例性的，如图5所示，可以通过沉积的方式，在载体箔110的一侧面形成阻隔层120。由于在载体箔110的两个相对的侧面都形成有凹槽，在沉积阻隔层120时，无需区分载体箔110的正反面，避免因操作人员操作不当，将未开设凹槽的一面作为沉积的承载面的情况。

在沉积过程中，用于形成阻隔层120的沉积材料沉积入第一凹槽111内，填充第一凹槽111，进而形成凸起121，即凸起121的表面与对应的第一凹槽111的内壁贴合，增大了载体箔110与阻隔层120的接触面积，进而提高载体箔110与阻隔层120的结合力，避免在剥离过程中载体箔110与阻隔层120发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

此外，由于第一凹槽111的侧壁1111与第一凹槽111的槽底1112形成的角度θ1与第二凹槽112的侧壁1121与第二凹槽112的槽底1122形成的角度θ2相等，且都大于90度，使得在沉积阻隔层120时，形成阻隔层120的沉积材料能够顺利进入第一凹槽111或第二凹槽112内，使阻隔层120与第一凹槽111或第二凹槽112的内壁充分接触，避免第一凹槽111或第二凹槽112填充不完整导致载体箔110与阻隔层120结合力下降的问题。

s103、去除部分阻隔层，以使阻隔层远离载体箔的一侧平坦化。

在实际沉积过程中，如图5所示，由于载体箔110上凹槽的存在，会使得该凹槽延续到阻隔层120及后续的膜层，即阻隔层120和后续的膜层也会在相应的位置形成凹槽124，使得最后形成的金属箔不平整，甚至出现针孔的现象，针孔可能会造成后续刻蚀工艺线路断开，造成微细线路板报废。

针对上述问题，本实用新型实施例中，在沉积阻隔层120后，通过机械研磨或化学腐蚀的方式对阻隔层120进行平坦化处理，去除部分阻隔层120，使得阻隔层120的表面变得更平整。图6为平坦化后的阻隔层的结构示意图，示例性的，如图6所示，经平坦化处理后，阻隔层120的表面变得更平整，避免凹槽延续到后续的膜层。

需要说明的是，阻隔层可以包括金属粘结层和耐高温层。其中，金属粘结层形成在载体箔上，耐高温层形成在金属粘结层上。具体的，金属粘结层和耐高温层的材料和结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

s104、在阻隔层上形成剥离层。

图7为在阻隔层上形成剥离层的结构示意图，示例性的，如图7所示，在阻隔层120上沉积形成剥离层130，剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层130由有机高分子材料制成。在本领域中，通常采用热压的方式，将复合金属箔中金属箔的一面与基底压合，由于复合金属箔与基底进行压合时需要在高温条件下进行。当剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下氧化，剥离层130变脆，进而便于剥离。当剥离层130由有机高分子材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下软化，进而便于剥离。

s105、在剥离层上形成金属箔。

参考图2，示例性的，在剥离层130上沉积形成金属箔140，示例性的，金属箔140可以为铜箔或铝箔。

本实用新型实施例提供的复合金属箔的制备方法，通过在载体箔相对的两侧设置凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本；此外，在沉积阻隔层后，对阻隔层进行平坦化处理，使得阻隔层的表面变得更平整，避免凹槽延续到后续的膜层，造成金属箔不平整，甚至出现针孔的现象，提高微细线路板的良率。

本实用新型实施例还提供了一种带载体的基板，图8为本实用新型实施例提供的一种带载体的基板的结构示意图，如图8所示，该带载体的基板包括挠性基底200和复合金属箔100，复合金属箔100设置于挠性基底200的一侧。

其中，复合金属箔100包括载体箔110、阻隔层120、剥离层130和金属箔140。阻隔层120形成在载体箔110的一侧，剥离层130形成在阻隔层120远离载体箔110的一侧，金属箔140形成在剥离层130远离阻隔层120的一侧。

载体箔110靠近阻隔层120的一侧设置有至少一个第一凹槽111，阻隔层120靠近载体箔110的一侧形成有与第一凹槽111对应的凸起121，凸起121的表面与对应的第一凹槽111的内壁贴合。通过在载体箔110靠近阻隔层120的一侧设置第一凹槽111，增大载体箔110与阻隔层120的接触面积，进而提高载体箔110与阻隔层120的结合力，避免在剥离过程中载体箔110与阻隔层120发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

图9为本实用新型实施例提供的另一种带载体的基板的结构示意图，如图9所示，载体箔110远离阻隔层120的一侧设置有至少一个第二凹槽112，即载体箔110的两个相对的侧面都形成有凹槽，第一凹槽111和第二凹槽112可以采用相同的工艺和参数形成，即第一凹槽111和第二凹槽112的形状和尺寸可以完全一样，以提高在载体箔110上形成凹槽的效率。通过在载体箔110的两个相对的侧面都形成有凹槽，在沉积阻隔层120时，无需区分载体箔110的正反面，避免因操作人员操作不当，将未开设凹槽的一面作为沉积的承载面的情况。

第一凹槽111和第二凹槽112的具体结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

在上述实施例的基础上，载体箔110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。金属箔140可以为铜箔或铝箔。具体的，本实用新型实施例中，以载体箔110为载体铜，金属箔140为铜箔，制备复合铜箔为例对本实用新型进行说明。

剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层130由有机高分子材料制成。在本领域中，通常采用热压的方式，将复合金属箔中金属箔的一面与基底压合，由于复合金属箔与基底进行压合时需要在高温条件下进行。当剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下氧化，剥离层130变脆，进而便于剥离。当剥离层130由有机高分子材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下软化，进而便于剥离。

阻隔层120可以包括金属粘结层122和耐高温层123。其中，金属粘结层122形成在载体箔110上，耐高温层123形成在金属粘结层122上，剥离层130和金属箔140依次形成在耐高温层123上。

通过设置金属粘结层122，以使得阻隔层120能够牢靠地与载体箔110连接，从而防止阻隔层120与载体箔110之间发生剥离。耐高温材料在高温下扩散缓慢，避免耐高温材料自身的扩散，同时耐高温层123有利于阻挡载体箔110与金属箔140在高温下的扩散。具体的，金属粘结层122和耐高温层123的材料和结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

示例性的，挠性基底200的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)，pi具有良好的柔性和绝缘性，适宜用作柔性印制电路板基材。带载体的基板可以由复合金属箔100和挠性基底200通过热压合工艺压合形成。在需要通过刻蚀工艺制备微细线路板时，将带载体的基板剥离开来，剥离掉载体箔110和阻隔层120，得到包括挠性基底200和金属箔140的挠性覆箔板。对该挠性覆箔板进行刻蚀处理，得到柔性微细线路板。

本实用新型实施例提供的带载体的基板，包括挠性基底和复合金属箔，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

本实用新型实施例还提供了一种挠性覆箔板的制备方法，图10为本实用新型实施例提供的一种挠性覆箔板的制备方法的流程图，如图10所示，该方法包括：

s201、提供挠性基底和复合金属箔。

如图1和图2所示，复合金属箔100包括载体箔110、阻隔层120、剥离层130和金属箔140。阻隔层120形成在载体箔110的一侧，剥离层130形成在阻隔层120远离载体箔110的一侧，金属箔140形成在剥离层130远离阻隔层120的一侧。

载体箔110靠近阻隔层120的一侧设置有至少一个第一凹槽111，阻隔层120靠近载体箔110的一侧形成有与第一凹槽111对应的凸起121，凸起121的表面与对应的第一凹槽111的内壁贴合。通过在载体箔110靠近阻隔层120的一侧设置第一凹槽111，增大载体箔110与阻隔层120的接触面积，进而提高载体箔110与阻隔层120的结合力，避免在剥离过程中载体箔110与阻隔层120发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。第一凹槽111和第二凹槽112的具体结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

载体箔110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。金属箔140可以为铜箔或铝箔。具体的，本实用新型实施例中，以载体箔110为载体铜，金属箔140为铜箔，制备复合铜箔为例对本实用新型进行说明。

剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层130由有机高分子材料制成。在本领域中，通常采用热压的方式，将复合金属箔中金属箔的一面与基底压合，由于复合金属箔与基底进行压合时需要在高温条件下进行。当剥离层130由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下氧化，剥离层130变脆，进而便于剥离。当剥离层130由有机高分子材料制成时，剥离层130在热压的高温作用下软化，进而便于剥离。

阻隔层120可以包括金属粘结层122和耐高温层123。其中，金属粘结层122形成在载体箔110上，耐高温层123形成在金属粘结层122上，剥离层130和金属箔140依次形成在耐高温层123上。

通过设置金属粘结层122，以使得阻隔层120能够牢靠地与载体箔110连接，从而防止阻隔层120与载体箔110之间发生剥离。耐高温材料在高温下扩散缓慢，避免耐高温材料自身的扩散，同时耐高温层123有利于阻挡载体箔110与金属箔140在高温下的扩散。具体的，金属粘结层122和耐高温层123的材料和结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

示例性的，挠性基底200的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)，pi具有良好的柔性和绝缘性，适宜用作柔性印制电路板基材。

s202、将复合金属箔的金属箔与挠性基底贴合。

示例性的，复合金属箔100和挠性基底200通过热压合工艺压合形成，在高温和压力的作用下，使金属箔140与挠性基底200贴合，得到带载体的基板，带载体的基板的结构如图8和图9所示。

s203、剥离载体箔和阻隔层，以使阻隔层与金属箔分离，得到挠性覆箔板。

图11为本实用新型实施例中阻隔层与金属箔分离的示意图，图12为本实用新型实施例提供的一种挠性覆箔板的结构示意图。示例性的，在需要通过刻蚀工艺制备微细线路板时，将带载体的基板剥离开来，剥离掉载体箔110和阻隔层120，得到包括挠性基底200和金属箔140的挠性覆箔板。后续对该挠性覆箔板进行刻蚀处理，即得到柔性微细线路板。

需要说明的是，该实施例中，如图11所示，以剥离的分离面为剥离层130与金属箔140的界面为例，对本实用新型进行说明。在本实用新型其他实施例中，剥离的分离面也可以是阻隔层120与剥离层130的界面，或从剥离层130中间剥离。当剥离的分离面为阻隔层120与剥离层130的界面，或从剥离层130中间剥离时，得到的挠性覆箔板的金属箔140的表面会保留全部或部分剥离层130，可以对金属箔140起到保护作用，避免金属箔140表面受到划伤；以及避免金属箔140表面被氧化，给后续刻蚀工艺增加去除氧化层的额外工序而导致的成本增加的问题。

本实用新型实施例还提供了一种挠性覆箔板，参考图12，该挠性覆箔板包括挠性基底200和金属箔140，金属箔140覆于挠性基底200上。

具体的，挠性基底200的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)，pi具有良好的柔性和绝缘性，适宜用作柔性印制电路板基材。金属箔140可以为铜箔或铝箔。

该挠性覆箔板可以由本实用新型上述实施例提供的挠性覆箔板的制备方法制备，该方法包括：

s201、提供挠性基底和复合金属箔。

s202、将复合金属箔的金属箔与挠性基底贴合。

s203、剥离载体箔和阻隔层，以使阻隔层与金属箔分离，得到挠性覆箔板。

具体的，复合金属箔的结构和挠性覆箔板的制备方法在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。