一种基于FPGA的高集成度防漏水机构的制作方法

文档序号:22203042发布日期:2020-09-11 23:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于fpga的高集成度防漏水机构,其特征在于:包括下层防水保护壳(1);所述下层防水保护壳(1)顶端与主板主体(2)底端通过螺丝固定连接;所述下层防水保护壳(1)顶端与上层防水保护壳(3)底端通过螺丝固定连接。

2.如权利要求1所述基于fpga的高集成度防漏水机构,其特征在于:所述下层防水保护壳(1)包括有下层防水保护板(101)、线路挡块(102)、线源接口槽(103)、集成板固定孔a(104)、上层防水保护壳孔a(105)、垫板(106)、线源接口固定孔a(107),所述下层防水保护板(101)顶端面与所述线路挡块(102)底端面固定连接,所述线路挡块(102)前端面中间部位开设所述线源接口槽(103),所述下层防水保护板(101)左右两端均开设有两处所述集成板固定孔a(104),所述下层防水保护板(101)左右两端均开设有两处所述上层防水保护壳孔a(105),所述集成板固定孔a(104)在所述下层防水保护板(101)的位置靠里面,所述上层防水保护壳孔a(105)在所述下层防水保护板(101)的位置靠外面,所述下层防水保护板(101)顶端面与所述垫板(106)底端面固定连接,且所述垫板(106)前端面与所述线路挡块(102)后端面固定连接,所述垫板(106)顶端面开设有两处所述线源接口固定孔a(107)。

3.如权利要求1所述基于fpga的高集成度防漏水机构,其特征在于:所述主板主体(2)包括有集成线路板(201)、线源接口外壳(202)、线源接口(203)、fpga区域(204)、集成板固定孔b(205)、透明防水保护涂层(206)、线源接口固定孔b(207),集成线路板(201)顶端面与线源接口外壳(202)底端面相焊接,线源接口外壳(202)前端面开设线源接口(203),fpga区域(204)底端面与集成线路板(201)顶端面相焊接,集成线路板(201)四个边角均开设有一处集成板固定孔b(205),透明防水保护涂层(206)覆盖于整个集成线路板(201)表面,隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜,线源接口外壳(202)顶端面开设线源接口固定孔b(207),主板主体(2)安装状态下,集成板固定孔b(205)底端面通过螺丝与集成板固定孔a(104)顶端面固定连接,线源接口固定孔b(207)通过螺丝与线源接口固定孔a(107)固定连接。

4.如权利要求1所述基于fpga的高集成度防漏水机构,其特征在于:所述上层防水保护壳(3)包括有上层防水保护板(301)、侧面防水保护板(302)、上层防水保护壳孔b(303),所述上层防水保护板(301)底端面与所述侧面防水保护板(302)顶端面固定连接,所述侧面防水保护板(302)底端面左右两侧均开设两处所述上层防水保护壳孔b(303),所述上层防水保护壳(3)安装状态下,所述上层防水保护壳孔b(303)通过螺丝与上层防水保护壳孔a(105)固定连接,缝隙将用防水胶涂抹。


技术总结
本实用新型提供一种基于FPGA的高集成度防漏水机构,涉及电子产物防水技术领域,解决了现有的FPGA高集成部位防水与密封的问题。包括下层防水保护壳;所述下层防水保护壳顶端与所述主板主体底端通过螺丝固定连接;所述下层防水保护壳顶端与所述上层防水保护壳底端通过螺丝固定连接。通过透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面,隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜以防水为目的的涂层工艺,解决了现有的电子元器件无法防水的问题,缝隙将通过防水胶涂抹,解决了密封的问题。

技术研发人员:蒋亮
受保护的技术使用者:南京工业职业技术学院
技术研发日:2019.12.26
技术公布日:2020.09.11
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