1.一种屏蔽结构，用于屏蔽干扰射频通讯的信号，所述屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽散热装置包括：
屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；
导电介质，所述导电介质上开设有与所述安装孔对应的穿孔；
导热片，所述导热片穿过所述安装孔和所述穿孔；
散热片，所述导热片的相对两侧分别与所述芯片和所述散热片接触，所述导电介质夹持于所述屏蔽罩和所述散热片之间。
2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括开设有所述安装孔的底板和自所述底板边沿弯折延伸的侧板，所述底板和所述侧板围成收容所述芯片的内腔。
3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述侧板远离所述底板一端与所述电路板密封连接。
4.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述电路板上设置有金属层，所述金属层位于所述内腔内。
5.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导热片为导热硅胶片，所述导热片包括上端面、下端面、以及连接所述上端面和所述下端面的侧壁面，所述侧壁面与所述安装孔的内壁抵触。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导电介质为导电泡棉。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述穿孔位于所述安装孔的正上方，所述安装孔的大小大于或等于所述穿孔的大小。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述散热片还包括与所述导热片接触的主体和散热鳍片，所述散热鳍片位于所述主体远离所述电路板一侧。
9.根据权利要求8所述的屏蔽结构，其特征在于，所述主体向远离所述电路板方向凹陷形成与所述屏蔽罩适配的让位槽。
10.一种发声器件，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的屏蔽结构。