DALI电路、控制方法和设备与流程

本公开的实施方案整体涉及照明领域，并且更具体地涉及dali电路、控制方法和设备。

背景技术：

本部分介绍可有利于更好地理解本公开的各个方面。因此，应从这个角度来阅读本部分的陈述，并且本部分的陈述不应理解为是对现有技术中的内容或不是现有技术中的内容的承认。

在led(发光二极管)照明领域，通常需要配置用于驱动led的led驱动电流。用户通常通过各种技术获得不同的驱动电流，这些技术诸如i-select、ready-to-mains(r2m)和dali(数字可寻址照明接口)等。

对于dali的技术，dali接口供电电路连接到驱动器。该驱动器连接到照明模块，并且向照明模块提供驱动电流。

dali代表“数字可寻址照明接口”。dali标准是为现代照明系统开发的。该标准规定：可经由dali总线从中央控件控制多个致动器，诸如照明单元，优选地包括驱动器和照明模块、传感器(例如，光传感器或存在传感器)以及紧急信号灯单元。除了命令数据之外，该中央控件还连接到dali总线，该dali总线还提供9.5伏或至多22.5伏的直流(dc)电压，这为这些致动器产生操作电压，因为这些致动器不能访问交流(ac)电压网络，或者不应连接到ac网络。

因此，dali总线是数据总线的示例，其在待机模式下提供电压，特别是dc电压。

鉴于dali标准允许最多64个可寻址致动器连接到dali总线，应当理解，一个致动器可从dali总线消耗dc电压，其上限为2ma。最大允许总电流消耗为250ma。

技术实现要素：

图1是相关领域的dali接口供电电路的示意图。如图1所示，正温度系数(ptc)电阻器ptc700用于保护dali接口供电电路的电流输出端口101和接地端口102的反向连接。ptc700为200℃ptc，当ptc700的温度高于200℃时，其电阻快速增大。

然而，本公开的发明人在图1中发现了以下限制：

1.ptc700相当昂贵，并且在dali电路的电流输出端口和接地端口反向连接时可能被损坏；

2.当发生反向连接时，通过齐纳二极管zd700的电流在ptc700的温度升高至200℃之前相当高。这意味着zd700的可靠性可能是个问题。

3.ptc700是200℃ptc，尤其对于室内应用而言太热。

一般来讲，本公开的实施方案提供照明接口供电电路(优选地为dali(数字可寻址照明接口)接口供电电路)、控制方法和设备。在该实施方案中，使用保护晶体管(m710)代替ptc700来进行反向连接保护。因此，实现了更低成本和更可靠的保护。此外，当发生反向连接时，该电路的性能与标准dali接口供电电路相同，使得可支持dali2.0。该照明接口供电电路可被选择性地禁用，使得可支持dali2.0。

在第一方面，提供了一种照明接口供电电路，优选地为dali(数字可寻址照明接口)供电电路，该照明接口供电电路包括：

电流发生器，所述电流发生器被配置为通过连接到第一电压端口，根据控制信号来生成电流；

电流输出端口，所述电流输出端口被配置为输出所述电流；

接地端口，所述接地端口被配置为连接到接地电压；以及

第一保护晶体管(m710)，所述第一保护晶体管被配置为连接在所述第一电压端口和所述电流发生器之间，所述第一晶体管被配置为当所述电流输出端口和所述接地端口反向连接时，断开所述电流发生器和所述第一电压端口的连接。

在一个实施方案中，所述照明接口供电电路还包括：

第二保护晶体管(u750a)，所述第二保护晶体管被配置为当所述电流输出端口和所述接地端口反向连接时，控制所述第一晶体管以断开所述电流发生器和所述第一电压端口的连接。

在一个实施方案中，所述第二保护晶体管包括：

第一引脚，所述第一引脚被配置为连接到所述接地端口；

第二引脚，所述第二引脚被配置为连接到所述电流输出端口；以及

第三引脚，所述第三引脚被配置为连接到所述第一保护晶体管。

在一个实施方案中，所述第一保护晶体管(m710)包括：

第一引脚，所述第一引脚被配置为通过第一电阻器(r710)连接到所述第一电压端口；

第二引脚，所述第二引脚被配置为通过第一齐纳二极管(zd700)连接到所述电流输出端口；以及

第三引脚，所述第三引脚被配置为连接到所述第二保护晶体管。

在一个实施方案中，所述照明接口供电电路还包括：

第二齐纳二极管(zd710)，所述第二齐纳二极管被配置为连接在所述第一保护晶体管的所述第三引脚和所述第二引脚之间。

在一个实施方案中，所述照明接口供电电路还包括：

第一电容器(c710)，所述第一电容器被配置为连接在所述第一保护晶体管的所述第三引脚和所述第二引脚之间。

在第二方面，提供了一种照明接口供电电路、优选地dali(数字可寻址照明接口)供电电路的控制方法，所述方法包括：

由连接到第一电压端口的电流发生器根据控制信号来生成电流；

由电流输出端口输出所述电流；以及

当所述电流输出端口和接地端口反向连接时，由第一保护晶体管(m710)断开所述电流发生器和所述第一电压端口的连接。

在一个实施方案中，所述方法还包括：

当所述电流输出端口和所述接地端口反向连接时，控制所述第一晶体管以断开所述电流发生器和所述第一电压端口的连接。

在第三方面，提供了一种照明设备，所述照明设备包括驱动器、照明模块和根据所述实施方案的第一方面的照明接口供电电路。所述照明接口供电电路连接到所述驱动器，所述驱动器连接到所述照明模块，并且向所述照明模块提供驱动电流。

所述驱动器可包括照明接口通信电路。所述驱动器可从连接到所述照明接口通信电路的照明总线例如dali总线接收控制命令。所述驱动器可根据从所述照明总线接收的命令来操作所述照明模块。

可如wo2015/062837a1中所述的那样形成所述照明接口通信电路。据此参考wo2015/062837a1。

所述驱动器可包括控制器，所述控制器控制所述驱动器的操作，例如提供给所述照明模块的电流。

根据本公开的各种实施方案，使用保护晶体管(m710)代替ptc700进行反向连接保护。因此，实现了更低成本和更可靠的保护，并且支持dali2.0。

本公开还涉及一种能够向电流输出端口72和接地端口73提供电压的照明接口供电电路，所述照明接口供电电路可用于例如利用连接到电流输出端口72和接地端口73的电压来为传感器供电。

在一个实施方案中，所述方法还包括：

当已接收到禁用信号时，控制所述第一晶体管以断开所述电流发生器和所述第一电压端口的连接。

所述禁用信号可为由所述照明接口通信电路接收的信号，例如控制命令。

本公开还提供照明接口电路，所述照明接口电路包括控制电路和根据所述实施方案中的一项所述的照明接口供电电路，所述控制电路连接到总线，所述控制电路包括：控制器(mcu)，所述控制器被配置为从所述总线接收第一信号，将第二信号发送到所述总线，以及将所述控制信号发送到所述照明接口供电电路。

在一个实施方案中，所述照明接口电路还包括：整流器电路(d140)，所述整流器电路被配置为在第一输入端口(3)和第二输入端口(4)处接收所述第一信号，并且在第一输出端口(1)和第二输出端口(2)处输出第一电压；电流源电路，所述电流源电路被配置为耦接在所述第一输出端口(1)和第一光学耦合器(u141)之间；所述第一光学耦合器(u141)，所述第一光学耦合器被配置为还耦接到所述控制器(mcu)，所述第一光学耦合器(u141)根据所述电流源电路的所述输出电流生成输入控制信号。

在一个实施方案中，所述照明接口电路还包括：达林顿(darlington)电路，所述达林顿电路被配置为具有至少两个晶体管(q142,q143)，所述达林顿电路耦接在所述第一输出端口(1)和所述第二输出端口(2)之间；第二光学耦合器(u140)，所述第二光学耦合器被配置为耦接到所述控制器(mcu)和所述达林顿电路，所述第二光学耦合器(u140)根据所述控制器(mcu)的第一输出控制信号来生成驱动信号，所述驱动信号用于驱动所述达林顿电路，所述达林顿电路用于根据所述驱动信号在所述第一输出端口(1)和所述第二输出端口(2)处生成第二电压，所述整流器电路(d140)根据所述第二电压从所述第一输入端口(3)和所述第二输入端口(4)输出所述第二信号。

附图说明

以举例的方式，通过以下参考附图的详细描述，本公开的各种实施方案的上述和其他方面、特征部和益处将变得更加显而易见，其中类似的附图标号或字母用于表示类似或等同的元件。附图是为了便于更好地理解本公开的实施方案而示出的并且未必按比例绘制，其中：

图1是相关领域的dali接口供电电路的示意图；

图2是根据本公开的实施方案的照明接口供电电路的示意图；

图3示出了照明接口供电电路的控制方法300的流程图；

图4是根据本公开的实施方案的照明接口电路的示意图。

具体实施方式

现在将参考若干示例性实施方案来讨论本公开。应当理解，讨论这些实施方案的目的仅在于使得本领域的技术人员能够更好地理解本公开并因此实施本公开，而不是提出对本公开的范围的任何限制。

如本文所用，术语“第一”和“第二”是指不同的元件。除非上下文另有明确说明，否则单数形式“一个”和“一种”旨在也包括复数形式。如本文所用，术语“包括”、“包含”、“具有”和/或“含有”指定所述特征部、元件和/或部件等的存在，但不排除一种或多种其他特征部、元件、部件和/或它们的组合的存在或添加。术语“基于”应被理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施方案”和“实施方案”应被理解为“至少一个实施方案”。术语“另一个实施方案”应被理解为“至少一个其他实施方案”。下文可包括其他明确和隐含的定义。

实施方案的第一方面

在第一实施方案中，提供了一种照明接口供电电路。该照明接口供电电路可形成dali(数字可寻址照明接口)供电电路。

图2是根据本公开的实施方案的照明接口供电电路的示意图。如图2所示，照明接口供电电路7包括电流发生器71、电流输出端口72、接地端口73和第一保护晶体管m710。照明接口供电电路7可形成dali(数字可寻址照明接口)供电电路。

在该实施方案中，电流发生器71被配置为通过连接到第一电压端口711来根据控制信号生成电流；电流输出端口72被配置为输出该电流；接地端口73被配置为连接到接地电压。

驱动器可包括照明接口通信电路(此处未示出)。该驱动器可从连接到照明接口通信电路的数字照明总线例如dali总线接收和发送数字命令。

该照明接口通信电路的输入可连接到电流输出端口72和接地端口73。

传感器可连接到电流输出端口72和接地端口73以及连接到该照明接口通信电路的端口。可使用由电流输出端口72提供并到达接地端口73的电压和/或电流来为该传感器供电。

信息(例如，数字照明控制命令，优选地dali命令)可从该传感器发出并由该驱动器经由该照明接口通信电路接收。

该驱动器可包括开关式低电压源，优选地为隔离的低电压功率源。该开关式低电压源可向控制器和/或驱动器的其他部件提供供电电压。

该开关式低电压源可包括可连接到第一电压端口711的输出部分。在该开关式低电压源是由该隔离的低电压功率源形成的情况下，连接到第一电压端口711的该输出部分与该隔离的低电压功率源的初级侧电流隔离。该隔离的低电压功率源可由反激转换器形成。

在该实施方案中，第一保护晶体管(m710)连接在第一电压端口711和电流发生器71之间，并且第一晶体管m710被配置为当电流输出端口72和接地端口73反向连接时，断开电流发生器71和第一电压端口711的连接以便禁用电流源，并且所有部件都受到良好的保护。

根据该实施方案，使用保护晶体管m710代替ptc700进行反向连接保护。因此，实现了更低成本和更可靠的保护。此外，当发生反向连接时，该电路的性能与标准dali接口供电电路相同，使得可支持dali2.0。

在该实施方案中，如图2所示，照明接口供电电路7还包括第二保护晶体管u750a。第二保护晶体管u750a被配置为当电流输出端口72和接地端口73反向连接时，控制第一晶体管m710以断开电流发生器71和第一电压端口711的连接。

在该实施方案中，如图2所示，第二保护晶体管u750a包括第一引脚、第二引脚和第三引脚。第二保护晶体管u750a可以是双极型晶体管，例如npn双极型晶体管。该第一引脚、第二引脚和第三引脚可以分别是双极型晶体管的基极、发射极和集电极。需注意，该实施方案并不限于此，第二保护晶体管u750a可为其他类型的晶体管。

在该实施方案中，对于第二保护晶体管u750a，第一引脚连接到接地端口73；第二引脚连接到电流输出端口72；并且第三引脚连接到第一保护晶体管m710。

在该实施方案中，第一保护晶体管m710包括第一引脚、第二引脚和第三引脚。第一保护晶体管m710可以是mos晶体管，例如nmos晶体管。所述第一引脚、第二引脚和第三引脚可以分别是mos晶体管的漏极、源极和栅极。需注意，该实施方案并不限于此，第一保护晶体管m710可为其他类型的晶体管。

在该实施方案中，第一保护晶体管m710的第一引脚通过第一电阻器r710连接到第一电压端口711；第二引脚通过第一齐纳二极管zd700连接到电流输出端口72，例如，zd700的击穿电压为15v；并且第三引脚连接到第二保护晶体管u750a，例如，第一保护晶体管m710的第三引脚连接到第二保护晶体管u750的第三引脚。

在该实施方案中，当电流输出端口72和接地端口73未反向连接时，第二保护晶体管u750a将关断，并且第一保护晶体管m710将接通，使得第一电压端口711向电流发生器71提供第一电压。电流发生器71生成电流，使得照明接口供电电路7能够用作电流源。

在该实施方案中，当电流输出端口72和接地端口73反向连接时，第二保护晶体管u750a将接通以立即关断第一保护晶体管m710。电流发生器71断开与第一电压端口711的连接，使得电流发生器71将不生成电流，电流源的功能被禁用并且所有部件均受到良好保护。此外，照明接口供电电路7的性能与标准dali接口供电电路相同，使得照明接口供电电路7可支持dali2.0。

在该实施方案中，如图2所示，照明接口供电电路7还包括第二齐纳二极管zd710。该第二齐纳二极管zd710连接在第一保护晶体管m710的第三引脚和第二引脚之间。

在该实施方案中，如图2所示，照明接口供电电路7还包括第一电容器c710。第一电容器c710连接在第一保护晶体管m710的第三引脚和第二引脚之间。

在该实施方案中，如图2所示，照明接口供电电路7还包括电阻器r711，该电阻器连接在第一保护晶体管m710的第一引脚和第二引脚之间。

在该实施方案中，如图2所示，照明接口供电电路7还包括电阻器晶体管u750b。晶体管u750b和第二保护晶体管u750a可集成在一个封装设备中，例如，该封装设备为由nxp制造的bc847bs。

在该实施方案中，如图2所示，电流发生器71可从端口x1-a和x1-b接收控制信号。控制驱动器操作的控制器可连接到端口x1-a和x1-b。该控制器可通过经由端口x1-a和x1-b输出的控制信号来启用或禁用电流发生器71。电流发生器71中的光学耦合器u700通过第一保护晶体管m710和第一电阻器r710连接到第一电压端口711。电流发生器71的工作原理可参考相关技术。

在该实施方案中，如图2所示，照明接口供电电路7还包括电阻器r700、电阻器r751、齐纳二极管zd750、二极管d751、二极管d701、二极管d700、二极管q700、电容器c702、电阻器r701、电阻器r702、晶体管m750、电感器l752等。这些部件的工作原理可参考相关领域。

从上述实施方案可以看出，使用保护晶体管m710代替ptc700进行反向连接保护。因此，实现了更低成本和更可靠的保护。此外，当发生反向连接时，该电路的性能与标准dali接口供电电路相同，使得可支持dali2.0。

控制器可通过经由端口x1-a和x1-b输出的控制信号来禁用电流发生器71的操作。电流发生器71的此类禁用可例如在接收到由照明接口通信电路接收的禁用信号(其可为例如控制命令)之后发起。

实施方案的第二方面

在一个实施方案中，提供了照明接口供电电路、优选地为实施方案的第一方面的dali(数字可寻址照明接口)电路的控制方法。省略了与实施方案的第一方面中的内容相同的那些内容。

图3示出了照明接口供电电路的控制方法300的流程图。

如图3所示，方法300包括：

框301：由连接到第一电压端口的电流发生器根据控制信号来生成电流；

框302：由电流输出端口输出该电流；

框303：当电流输出端口和接地端口反向连接时，由第一保护晶体管(m710)断开电流发生器和第一电压端口的连接。

如图3所示，方法300还包括：

框304：当电流输出端口和接地端口反向连接时，控制第一晶体管以断开电流发生器和第一电压端口的连接。

从上述实施方案可以看出，使用保护晶体管m710代替ptc700来进行反向连接保护。因此，实现了更低成本和更可靠的保护。此外，当发生反向连接时，该电路的性能与标准dali接口供电电路相同，使得可支持dali2.0。

实施方案的第三方面

在一个实施方案中提供了一种照明接口电路。该照明接口电路包括控制电路和根据实施方案的第一方面的照明接口供电电路。

图4是根据本公开的实施方案的照明接口电路的示意图。如图4所示，照明接口电路10包括控制电路8和照明接口供电电路7。照明接口电路10可以是dali(数字可寻址照明接口)电路。

如图4所示，控制电路8可连接到总线15。该总线可以是dali总线。

控制电路8可包括控制器(mcu)。该控制器可以是微控制器单元。该控制器可被配置为从总线15接收第一信号，将第二信号发送到总线15，并且将控制信号发送到照明接口供电电路7。

如图4所示，该照明接口电路还可包括整流器电路(d140)。该整流器电路(d140)可以是桥式整流器，其包括4个二极管。该整流器电路(d140)可具有第一输入端口(3)、第二输入端口(4)、第一输出端口(1)和第二输出端口(2)。第一输入端口(3)和第二输入端口(4)连接到总线15。

一方面，整流器电路(d140)可在第一输入端口(3)和第二输入端口(4)处从总线15接收第一信号，对第一信号进行整流，并且在第一输出端口(1)和第二输出端口(2)处输出第一电压。

另一方面，整流器电路(d140)可在第一输出端口(1)和第二输出端口(2)处接收第二电压，在第一输入端口(3)和第二输入端口(4)处生成第二信号，并且将第二信号从第一输入端口(3)和第二输入端口(4)输出到总线15。

如图4所示，照明接口电路10还可包括电流源电路11，该电流源电路具有至少两个晶体管即q140和q141。电流源电路11可耦接在第一输出端口(1)和第一光学耦合器(u141)之间。

第一光学耦合器(u141)可耦接到控制器(mcu)。第一光学耦合器(u141)可根据电流源电路11的输出电流来生成输入控制信号。该输入控制信号可从控制器mcu的端子1输入到控制器mcu。控制器mcu的端子1可被命名为dali_in_opto。控制器mcu的端子5可经由电阻器r23连接到端子1，端子5可输出预先确定的电压。端子5可被命名为vdduc。

如图4所示，照明接口电路10还可包括达林顿电路12，该达林顿电路被配置为具有至少两个晶体管q142和q143。达林顿电路12耦接在第一输出端口(1)和第二输出端口(2)之间。

如图4所示，照明接口电路10还可包括第二光学耦合器(u140)，该第二光学耦合器被配置为耦接到控制器(mcu)和达林顿电路12。

第二光学耦合器(u140)根据控制器(mcu)的第一输出控制信号来生成驱动信号。第一输出控制信号可从控制器(mcu)的端子2输出。端子2可被命名为dali_out_opto。

在该实施方案中，驱动信号用于驱动达林顿电路12，例如，驱动信号可被输入到晶体管q142的基极的栅极。

达林顿电路12用于根据驱动信号在整流器d140的第一输出端口(1)和第二输出端口(2)处生成第二电压。整流器电路(d140)根据该第二电压从第一输入端口(3)和第二输入端口(4)输出第二信号。

例如，当驱动信号处于高电平时，晶体管q142和q143均接通，第一输出端口(1)和第二输出端口(2)大致“短路”。因此，可在第一输入端口(3)和第二输入端口(4)处生成具有低电压的第二信号。第二信号可被发送到总线15。

如图4所示，控制器(mcu)的端子15和端子26可分别连接到端口x1-a和端口x1-b。端子26可被命名为power_dali_en。

端子15和端子26之间的电压可形成发送到照明接口供电电路7的控制信号。例如，端子15输出高电压，当端子26输出低电压时，控制信号指示启用命令，u700导通，并且照明接口供电电路7可被启用；当端子26输出高电压时，控制信号指示禁用命令，u700关断，并且照明接口供电电路7可被禁用。

在实施方案中，照明接口供电电路7可经由第一电压端口711从驱动器的内部功率源路径提供，如实施方案的第一方面所述。

在该实施方案中，当端口73和端口72发生反向连接时，电流发生器71断开与第一电压端口711的连接，并且照明接口供电电路7也被禁用。

在该实施方案中，当照明接口供电电路7被禁用时，照明接口电路10的控制电路8仍然可以工作，例如，用于调光的dali控件仍然工作。因此，照明接口电路10可用作标准dali接口电路，使得照明接口电路10可支持dali2.0。

根据实施方案，照明接口供电电路7集成在照明接口电路10中，照明接口电路10可为连接到总线15的传感器和/或驱动器供电。因此，可省略外部dali功率源。

根据该实施方案，由照明接口供电电路7提供的电流可最大为60ma。不具有内部功率源电路的标准照明接口电路可仅提供2ma的最大电流。

根据该实施方案，当接收到禁用命令或发生反向连接时，照明接口供电电路7可被禁用，并且照明接口电路10可用作标准dali接口电路，使得照明接口电路10可支持dali2.0。

在该实施方案中，在一个实施方案中还提供了照明设备。该照明设备包括驱动器、照明模块和根据实施方案的第一方面的照明接口供电电路。

在该实施方案中，照明接口供电电路连接到驱动器。该驱动器连接到照明模块，并且向照明模块提供驱动电流以驱动该照明模块。该照明模块可以是led照明模块。

一般来讲，本公开的各种实施方案可在硬件或专用电路、软件、逻辑部件或它们的任何组合中实现。一些方面可在硬件中实现，而其他方面可在可由控制器、微处理器或其他计算设备执行的固件或软件中实现。尽管本公开的实施方案的各个方面被举例说明和描述为框图、流程图或使用一些其他绘画作品，但应当理解，本文所述的框、装置、系统、技术或方法(作为非限制性示例)可在硬件、软件、固件、专用电路或逻辑部件、通用硬件或控制器或其他计算设备或它们的某种组合中实现。

以举例的方式，本公开的实施方案可在机器可执行指令(诸如包括在程序模块中的那些指令)的一般上下文中进行描述，该机器可执行指令在设备中的目标真实或虚拟处理器上执行。一般来讲，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、库、对象、类、组件、数据结构等。在各种实施方案中，程序模块的功能可根据需要在程序模块之间组合或拆分。用于程序模块的机器可执行指令可在本地设备或分布式设备内执行。在分布式设备中，程序模块可定位在本地存储介质和远程存储介质两者中。

用于执行本公开的方法的程序代码可以一种或多种编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可被提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得该程序代码在由该处理器或控制器执行时，使得流程图和/或框图中指定的功能/操作得以实现。程序代码可以整体在机器上、部分在机器上、作为独立的软件包、部分在机器上并且部分在远程机器上或整体在远程机器或服务器上执行。

上述程序代码可具体体现在机器可读介质上，该机器可读介质可为可包含或存储程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与该指令执行系统、装置或设备结合的任何有形介质。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读存储介质。机器可读介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、装置或设备，或前述项的任何合适的组合。

机器可读存储介质的更具体示例将包括具有一条或多条电线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或闪存存储器)、光纤、便携式光盘只读存储器(cd-rom)、光学存储设备、磁存储设备或前述项的任何合适的组合。

在本公开的上下文中，该设备可在由计算机系统执行的计算机系统可执行指令(诸如程序模块)的一般上下文中实现。一般来讲，程序模块可包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、逻辑部件、数据结构等。该设备可在分布式云计算环境中实践，其中任务由通过通信网络链接的远程处理设备执行。在分布式云计算环境中，程序模块可定位在本地计算机系统存储介质和远程计算机系统存储介质两者(包括存储器存储设备)中。

另外，虽然操作以特定次序示出，但不应将这种情况理解为需要以所示的特定次序或以相继次序来执行此类操作或者需要执行所有所示的操作才能实现期望的结果。在某些情况下，多任务和并行处理可能是有利的。同样，虽然若干具体实施细节包含在上述讨论中，但这些具体实施细节不应被理解为对本公开的范围的限制，而是应被理解为可能特定于具体实施方案的特征部的描述。在单独实施方案的上下文中描述的某些特征部也可以在单个实施方案中组合地实现。相反，在单个实施方案的上下文中描述的各种特征部也可单独地或者以任何合适的子组合的形式在多个实施方案中实现。

尽管以特定于结构特征部和/或方法动作的语言对本公开进行了描述，但应当理解，以所附权利要求书限定的本公开并不一定限于上述的特定特征部或动作。相反，上文所述的特定特征部和动作被公开为实现权利要求的示例性形式。