1.一种电路板，包括：
芯层，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；
第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；
至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；
第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及
至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，并且
至少一个贴片被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少其他一些导电层上。
3.根据权利要求2所述的电路板，其中，贴片被布置在所述至少一个第一基板层的所述导电层中的至少一些导电层上。
4.根据权利要求2所述的电路板，其中，信号线被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，
接地被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些其他导电层上，以及
所述电路板还包括：至少一个导电过孔，被构造为将所述至少一个天线与所述信号线彼此电连接。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中，在所述至少一个第二基板层中的被布置在所述电路板的外表面上的至少一个层包括表面安装器件(smd)。
6.根据权利要求1所述的电路板，其中，第一基板层的数量与第二基板层的数量相对于所述芯层彼此相等。
7.根据权利要求1所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分包括所述芯层和暴露在所述至少一个第一基板与所述至少一个第二基板的外部的柔性电路板，并且
其中，另一电路板被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分中，并且使用第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层和第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层电被连接到所述电路板。
8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述另一电路板包括：
另一芯层，被布置在第一覆铜箔层压板的至少一部分与第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分之间；
至少一个第三基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板的该至少一部分上方；以及
至少一个第四基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板的该至少一部分下方。
9.根据权利要求1所述的电路板，包括：
芯层，包括上表面和下表面，并且由硬质基板形成；
第一柔性覆铜箔层压板，包括多个第一导电层并被层压在所述上表面上；以及
第二柔性覆铜箔层压板，包括多个第二导电层并被层压在所述下表面上。
10.根据权利要求9所述的电路板，其中，被布置在第一柔性覆铜箔层压板上方的基板层的数量与被布置在第二柔性覆铜箔层压板下方的基板层的数量彼此相等，并且至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个第一导电层中的至少一些第一导电层上。
11.根据权利要求1所述的电路板，包括：
第一刚性电路板，包括：芯层，包括上表面和下表面；至少一个第一基板层，被布置在所述芯层的所述上表面上方；以及至少一个第二基板层，被布置在所述芯层的所述下表面下方，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述至少一个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述至少一个第二基板层之间；
第二刚性电路板，被布置在第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上，并且使用第二柔性覆铜箔层压板的多个导电层电连接到第一刚性电路板；以及
柔性电路板，从第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得所述柔性电路板的至少一部分弯曲。
12.根据权利要求11所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板包括多个导电层，并且至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，并且
贴片被布置在所述至少一个第一基板层的所述导电层中的至少一些导电层上。
13.根据权利要求11所述的电路板，其中，第二柔性覆铜箔层压板包括多个导电层，
信号线被设置在所述多个导电层中的至少一些导电层中，
接地gnd被设置在所述多个导电层中的至少一些其他导电层中，
在所述至少一个第二基板层中的被布置在所述电路板的外表面上的至少一个层包括表面安装器件(smd)。
14.根据权利要求11所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，并且第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分弯曲，使得第一刚性电路板和第二刚性电路板不水平。
15.根据权利要求1所述的电路板，包括：
第一刚性电路板，包括：第一芯层，包括上表面和下表面；至少一个第一基板层，被布置在第一芯层的所述上表面上方；以及至少一个第二基板层，被布置在第一芯层的所述下表面下方，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述至少一个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述至少一个第二基板层之间；
第二刚性电路板，包括：第二芯层，被布置在第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上并且包括上表面和下表面；至少一个第三基板层，被布置在第二芯层的所述上表面上方；以及至少一个第四基板层，被布置在第二芯层的所述下表面下方，其中，第三柔性覆铜箔层压板被布置在第二芯层与所述至少一个第三基板层之间，并且第四柔性覆铜箔层压板被布置在第二芯层与所述至少一个第四基板层之间；以及
第一柔性电路板和第二柔性电路板，从第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得第一柔性电路板的至少一部分和第二柔性电路板的至少一部分弯曲。