焊接扣件及其组装方法与流程

本发明涉及一种焊接扣件及其组装方法，更特别地涉及一种可使焊接扣件与第一电路板组成模块构件，并利用焊接扣件扣合第二板件的焊接扣件及其组装方法。

背景技术：

现有两个电路板彼此组合的技术通常采用螺丝锁合，例如在第一电路板上加工出多个螺孔，再将一端具有外螺纹柱而另一端有内螺纹孔的连接柱锁附在第一电路板的螺孔，而用于相结合的第二板件上加工出多个相对应的光孔，使第二板件置放在连接柱上，再将多数根螺丝穿设在第二板件的光孔，并锁合在连接柱的螺孔，因此使两个电路板彼此组合在一起。

然而上述连接柱锁附在第一电路板的组合结构，必须一一将连接柱锁入第一电路板的螺孔，造成制程效率过于缓慢，而且第二板件组合时，也要一一锁附螺丝，显然不利于提升生产效能。再者，若两个电路板为需要经常拆装的场合，其采用螺丝锁合的技术，将无法达到拆装方便性的需求。

技术实现要素：

基于本发明的至少一个实施例，本发明的焊接扣件及其组装方法，可使焊接扣件与第一电路板组成模块构件，并利用焊接扣件扣合第二板件，以期可达到精简组合结构与提升生产效能等目的。

本发明提供一种焊接扣件，其用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件，所述焊接扣件包括：用于焊接在所述第一电路板的第一焊层的身部，用于扣住所述第二板件的头部，及连接在所述身部与所述头部的颈部。

通过上述结构可知，可使焊接扣件与第一电路板组成模块构件，并利用焊接扣件扣合第二板件，以期可达到精简组合结构与提升生产效能等目的。

本发明提供一种焊接扣件焊接在电路板上的结构，其包括：第一电路板，其具有第一焊层；第二板件，其具有扣合部；及所述焊接扣件焊接在所述第一电路板的第一焊层上，所述焊接扣件的头部扣合在所述第二板件的扣合部，所述焊接扣件的颈部穿设在所述扣合部。

本发明提供一种焊接扣件焊接在电路板上的方法，其中：所述焊接扣件设置在载体的容置空间中，通过工具接触所述头部将所述焊接扣件从所述载体的容置空间中取出，并转移置放在所述第一电路板的第一焊层，再加热使所述第一焊层上的一焊锡层熔化成液态焊锡，等待所述液态焊锡降温后形成焊住所述焊接扣件与所述第一电路板的固态焊接结构。

本发明另提供一种焊接扣件的组装方法，用于将所述焊接扣件焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件，所述焊接扣件包括：用于焊接在所述第一电路板的第一焊层的身部，用于扣住所述第二板件的头部，及连接在所述身部与所述头部的颈部，所述焊接扣件可先放置于载体，再以工具将所述焊接扣件于所述载体取出，再经比对装置比对后，再将所述焊接扣件放置于第一电路板的焊接位置进行焊接。

可选地，所述身部具有对应接合在所述第一电路板表面的对接面，及提供焊锡附着的第二焊层。

可选地，所述身部具有用于穿置在所述第一电路板的一开孔的凸部，及提供焊锡附着的第二焊层。

可选地，所述身部具有用于抵靠在所述第一电路板表面的肩部，及提供焊锡附着的第二焊层。

可选地，所述第二焊层为电镀层，所述电镀层为锡、铜、镍或锌质。

可选地，所述身部、所述头部及所述颈部为一体成型或组接成型。

可选地，所述身部与所述颈部连接成直柱状。

可选地，包括载体，所述载体具有容置空间与所述容置空间的开口，及所述焊接扣件从所述开口设置在所述容置空间。

可选地，所述载体具有覆盖住所述开口并可被打开的盖体。

可选地，所述焊接扣件可放置于载体，且以工具将所述焊接扣件于所述载体取出，并经比对装置比对后，将所述焊接扣件精准放置于第一电路板的焊接位置进行焊接。

可选地，所述工具为真空吸取工具、夹具、扣具或磁吸工具。

可选地，所述比对装置为视觉比对装置、影像比对装置、距离比对装置或ccd比对装置。

可选地，所述第一电路板的第一焊层具有焊锡层，所述焊锡层焊接附着在所述焊接扣件的第二焊层。

可选地，所述第一电路板的第一焊层具有表面铜层，所述焊接扣件的第二焊层焊接在所述表面铜层。

可选地，所述第一电路板的第一焊层具有表面铜层，所述焊锡层焊接附着在所述焊接扣件的第二焊层及所述表面铜层。

可选地，所述焊接扣件与所述第一电路板组成模块构件。

可选地，所述第二板件的扣合部具有直径大于所述头部的穿孔，及连通所述穿孔且宽度小于所述头部的扣接槽；及所述头部通过所述穿孔后使所述颈部穿设在所述扣接槽。

可选地，所述第二板件的扣合部具有直径大于所述头部的穿孔，直径小于所述头部的扣接孔，及连通所述穿孔与所述扣接孔且宽度小于所述头部的扣接槽；及所述头部通过所述穿孔后使所述颈部穿设在所述扣接槽或所述扣接孔。

可选地，所述第一电路板具有焊接槽，所述第一焊层设置于所述焊接槽内，所述焊接扣件的身部焊接于所述焊接槽内的第一焊层。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一体成型的焊接扣件的具体实施例立体图；

图2是本发明一体成型的焊接扣件的具体实施例前视图；

图3是本发明焊接扣件的头部与颈部组合的具体实施例剖面图；

图4是本发明焊接扣件的身部与颈部组合的具体实施例剖面图；

图5是本发明焊接扣件的头部身部与颈部组合的具体实施例剖面图；

图6是本发明焊接扣件的头部身部与颈部螺合的具体实施例剖面图；

图7是本发明焊接扣件设置在载体的具体实施例剖面图；

图8a是本发明焊接扣件被工具从载体中取出的动作示意图；

图8b是本发明焊接扣件被工具移置于电路板表面的动作示意图；

图8c是本发明焊接扣件与第一电路板表面加热完成焊接的示意图；

图9a是本发明焊接扣件被工具移置于第一电路板开孔的动作示意图；

图9b是本发明焊接扣件与第一电路板开孔加热完成焊接的示意图；

图10是本发明第一电路板焊接槽的剖面图；

图11是本发明第一电路板焊接槽的剖面图；

图12是本发明焊接扣件焊接于第一电路板并扣合第二板件的立体图；

图13是本发明焊接扣件焊接于第一电路板并扣合第二板件的剖面图；

图14是本发明第二板件的扣合部另一具体实施例的立体图；

图15是本发明第二板件的扣合部另一具体实施例的剖面图；

图16是本发明载体实施为盘状的具体实施例立体图；

图17是本发明载体实施为卷绕的条状的具体实施例示意图；

图18是本发明焊接扣件与第一电路板焊接的示意图一；

图19是本发明焊接扣件与第一电路板焊接的示意图二。

附图标记

1焊接扣件

11身部

111对接面

112第二焊层

113凸部

114肩部

12头部

13颈部

2第一电路板

21第一焊层

211焊锡层

212表面铜层

22开孔

23焊接槽

3第二板件

31扣合部

311穿孔

312扣接槽

313扣接孔

4载体

41容置空间

42开口

43盖体

5工具

6比对装置

具体实施方式

以下将配合附图，更进一步地说明本发明实施例的焊接扣件及其组装方法。

参阅图1及图2所示，其示是本发明一体成型的焊接扣件具体实施例的立体图及前视图，所述焊接扣件1用于焊接在第一电路板2上(如图8c、图11及图13所示)，进而可扣合第二板件3(如图11及图13所示)，所述焊接扣件1较佳的具体实施例可采用一体加工成型技术，进而构成用于焊接在第一电路板2的第一焊层21的身部11，用于扣住第二板件3的头部12，及连接在所述身部11与所述头部12之间的颈部13，其中：所述身部11与所述头部12可为圆形、多边形或其他几何形状或异形状，所述颈部13为直径小于所述身部11与所述头部12的圆柱或多边形柱。

本发明的焊接扣件1不以上述一体成型构造为限，焊接扣件1亦可实施为组合成型的构造；如图3所示，所述焊接扣件1使所述身部11与颈部13一体成型，再使颈部13另一端组合在所述头部12；或图4所示，所述焊接扣件1使所述头部12与颈部13一体成型，再使颈部13另一端组合在所述身部11；或图5所示，所述焊接扣件1使所述身部11、头部12与颈部13分别为独立的组件，再使颈部13一端组合在所述身部11，而另一端组合在所述头部12；上述组合的构造与方式不限，可为铆合、紧迫组合或螺合(如图6所示)或其他任何组合构造与方法。另外，如图11所示，本发明的焊接扣件1的身部11与所述颈部13亦可相互连接成直柱状或一体成型成直柱状。

再如图1及图2所示，本发明所述焊接扣件1的身部11可实施有对应接合在第一电路板2表面的对接面111，并可在身部11周围或对接面111实施有一用于提供焊锡附着的第二焊层112。再如图3、图4、图5及图6所示，本发明所述身部11可实施有用于穿置在所述第一电路板2的开孔22中的凸部113，所述身部11也可实施有用于抵靠在所述第一电路板2表面的肩部114，如此并可在凸部113周围及(或)肩部114周围实施有提供焊锡附着的第二焊层112，上述所述第二焊层112可实施为锡、铜、镍或锌质的电镀层，使焊接扣件1更适于与第一电路板2焊接组合。

如图7所示，本发明的焊接扣件依上述特征制造或组合完成后，可进一步填装在载体4中，所述载体4可为塑料所构成，使所述载体4形成有多个容置空间41，及各容置空间41上的开口42，同时可实施有覆盖住开口42并可被打开的盖体43或胶膜(或不需要盖体43或胶膜)；因此，将上述所述焊接扣件1从开口42设置入在容置空间41，使所述身部11朝向容置空间41内，而所述头部12朝向开口42，进而使所述焊接扣件1整齐地排列收纳在载体4，以便于库藏、搬运及使用工具5取用(如图8a所示)。其中，如图14所示，上述所述载体4可实施为硬质的盘体，在盘体形成容置空间41，以供收纳上述所述焊接扣件1；或如图15所示，所述载体4也可以实施为可卷绕的长条，于长条形成容置空间41，以供收纳上述所述焊接扣件1。

通过上述焊接扣件1及载体4的技术特征，本发明进一步提出一种焊接扣件焊接在电路板上的结构与方法，如图8a所示，所述焊接扣件1焊接在电路板上的结构与方法，可通过工具5接触所述焊接扣件1的头部12，进而将所述焊接扣件1从所述载体4的容置空间41中取出；其后如图8b所示，所述工具5取出焊接扣件1后，可转移置放在第一电路板2的第一焊层21上，使身部11贴靠在第一焊层21，其后通过热回风焊接加热或其他加热技术，使所述第一焊层21上的焊锡层211熔化成液态焊锡，之后在常温中等待所述液态焊锡降温后形成焊住所述焊接扣件1与所述第一电路板2的固态焊接结构，使焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件，其后能利用焊接扣件1扣合第二板件3。上述工具5较佳的为真空吸取器，可再接触所述焊接扣件1的头部12顶端时吸附，进而将所述焊接扣件1从所述载体4的容置空间41中取出，以便转移到第一电路板2上进行焊接。

如图9a及图9b所示，本发明所述第一电路板2可设有开孔22，开孔22周围实施有第一焊层21，因此利用上述方法，也能使所述焊接扣件1被转移到所述第一电路板2，使焊接扣件1的凸部113穿入开孔22，而肩部114抵靠在开孔22的周围，如此通过热回风焊接加热或其他加热技术，使所述第一焊层21上的焊锡层211熔化成液态焊锡，之后在常温中等待所述液态焊锡降温后形成焊住所述焊接扣件1与所述第一电路板2的固态焊接结构，使焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件，其后能利用焊接扣件1扣合第二板件3。

再如图8b或图9a所示，本发明上述所述第一电路板2的第一焊层21较佳的预先实施有焊锡层211，因此通过热回风焊接加热或其他加热技术，使所述焊锡层211熔化再凝固后可焊接附着在所述焊接扣件1的第二焊层112。而所述第一电路板2的第一焊层21具体的实施有表面铜层212，进而使焊锡层112熔化再凝固后焊接附着在所述焊接扣件1的第二焊层112及所述表面铜层212。其中，所述的焊锡层211为锡膏(solderpaste)等软性的焊锡，预先布设在表面铜层212或开孔22中，以与所述焊接扣件1构成焊接。另外，如图10及图11所示，本发明上述所述第一电路板2也可具有焊接槽23，所述第一焊层21则可随所述焊接槽23的形状凹设于所述焊接槽23内，之后所述焊接扣件1的身部11的对接面111及第二焊层112便可焊接于所述焊接槽23内的第一焊层21的焊锡层211，以使本发明的焊接扣件1可更稳固地与所述第一电路板2连接。

运用上述焊接扣件焊接在电路板上的结构与方法，使所述焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件后，就能利用所述焊接扣件1扣住一第二板件3，如图10及图11所示，所述第二板件3可实施有匹配所述焊接扣件1的头部12与颈部的一扣合部31，使所述焊接扣件1的颈部13穿设在所述扣合部31，而所述头部12扣合在扣合部31上。其中，如图10及图11所示，所述扣合部31可实施有直径大于头部12的穿孔311，及连通所述穿孔311且宽度小于所述头部12的扣接槽312，因此使所述焊接扣件1的头部12通过穿孔311之后，再移动第二板件3，使所述颈部13穿设在所述扣接槽312，以形成扣住第二板件3的构造。或如图12及图13所示，所述扣合部31也可以实施有直径大于头部12的穿孔311，直径小于所述头部12的扣接孔313，及连通所述穿孔311与扣接孔313且宽度小于所述头部12的扣接槽312，因此使所述焊接扣件1的头部12通过穿孔311之后，再移动第二板件3，使所述颈部13穿设在所述扣接槽312或所述扣接孔313，以形成扣住第二板件3的构造，反的则可使第二板件3反向脱离所述焊接扣件1。

再如图18所示，本发明所述焊接扣件1可放置于载体4，且以工具5将所述焊接扣件1于所述载体4取出，并经比对装置6比对后，将所述焊接扣件1精准转移置放在所述第一电路板2，使所述焊接扣件1的凸部113穿入开孔22，而肩部114抵靠在开孔22的周围，如此通过热回风焊接加热或其他加热技术，使所述第一焊层21上的焊锡层211熔化成液态焊锡，之后在常温中等待所述液态焊锡降温后形成焊住所述焊接扣件1与所述第一电路板2的固态焊接结构，使焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件，其后能利用焊接扣件1扣合第二板件3。

另外，在本发明的实施例中，所述工具5为真空吸取工具、夹具、扣具或磁吸工具，而所述比对装置6为视觉比对装置、影像比对装置、距离比对装置或ccd比对装置。

再如图19所示，本发明所述焊接扣件1可放置于载体4，且以工具5将所述焊接扣件1于所述载体4取出，并经比对装置6比对后，将所述焊接扣件1精准转移置放在所述第一电路板2的第一焊层21上，使身部11贴靠在第一焊层21，其后通过热回风焊接加热或其他加热技术，使所述第一焊层21上的焊锡层211熔化成液态焊锡，之后在常温中等待所述液态焊锡降温后形成焊住所述焊接扣件1与所述第一电路板2的固态焊接结构，使焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件，其后能利用焊接扣件1扣合第二板件3。

综上所述，本发明实施例所提供的一种焊接扣件及其组装方法，可使焊接扣件与第一电路板组成模块构件，并利用焊接扣件扣合第二板件，以期可达到精简组合结构与提升生产效能等目的。

以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。