一种改善压合埋铜块偏位的方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善压合埋铜块偏位的方法。

背景技术：

随着电子系统的集成度不断提高，电路板越来越集成化和功能化。同时，随着5g时代的到来，高频高速产品应用也越来越广泛；因此，散热技术在pcb行业应用就越来越多，相对来讲，基于铜块的良好散热性能，在pcb内采用埋入式铜块(简称埋铜块或埋铜)是一种很好的选择。

印制电路板制作过程中，铜的散热性能比固化pp、树脂、油墨等强，高端pcb产品在高压高频及长时间的电作用下迅速发热，热对机器有严重的损耗，为了改善增加散热功能，高端产品在smt贴片下的区域埋下方块形铜块；埋铜块工艺是在pcb安装元器件或芯片的地方开槽，叠板时在开槽处放入铜块，然后跟芯板和半固化片一起压合，这种pcb可以称之为埋铜板。

现有技术中埋铜板的设计思路是直接在芯板上开槽，槽的尺寸比埋铜块稍大些，槽的形状与埋铜块是一样的；实际上，如此开槽不能固定埋铜块，埋铜块在槽内可以任意移动，对于埋铜块侧壁，容易产生埋铜块长边或短边往一边靠，使得该处埋铜块与周围的板材之间没有用于填胶的空隙或间距差异大，需要填充的pp胶量不一致，造成的结果是埋铜块周边因填胶不好而产生凹陷或空洞或溢胶过度或后工序中引起铜皮起泡等缺陷。

技术实现要素：

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善压合埋铜块偏位的方法，通过对埋铜块在槽内的位置进行定位，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边的填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：

s1、芯板和pp片开料后，在芯板和pp片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；

s2、在压合工序中，芯板和pp片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后利用铆钉铆合固定；

s3、在埋铜槽孔的四周内壁中间间隔设置多个圆弧状的支撑凸点；

s4、将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的支撑凸点之间，使埋铜块的四周与埋铜槽孔的壁面之间均存在间隙，然后进行压合。

进一步，步骤s1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。

进一步，所述开窗的尺寸单边比所述埋铜块的尺寸大0.5mm。

进一步，所述支撑凸点的一端为平面，另一端为球面，所述支撑凸点的平面粘贴于埋铜槽孔四周的壁面上。

进一步，所述支撑凸点中其平面至球面顶点的垂直高度为0.1mm。

进一步，当埋铜块和埋铜槽孔的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.25mm，且所述支撑凸点共有四个，四个支撑凸点以环形阵列等距间隔的方式分布于埋铜槽孔中圆周壁面的中间。

进一步，当埋铜块和埋铜槽孔的形状为方形时，在所述埋铜槽孔四周的四个壁面中心处均设置一个所述支撑凸点。

进一步，步骤s3中，通过胶水将所述支撑凸点粘贴于埋铜槽孔的四周壁面上。

进一步，所述支撑凸点采用软胶制成。

进一步，步骤s1中，开窗前，先在芯板上制作内层线路。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在芯板和pp叠合并铆合形成一体后，通过在形成的埋铜槽孔的四周壁面上间隔设置多个支撑凸点对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在支撑凸点之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，减少铜块与锣槽边两边间距差异化大的问题，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质；另外该支撑凸点是后期通过额外的固定方式固定在壁面上的，相对于直接在每一个芯板和pp上开窗时均在其内壁铣出凸柱的方式，铣凸柱的方式其效率慢且工艺比较复杂，铣凸柱的过程还容易受到工艺误差移位的影响导致后期出现埋铜块不能放入埋铜槽孔的问题，本发明在后期直接粘贴的方式其流程和工艺均比较简单且流程少，可有效提高生产效率，且可避免受到加工工艺的影响，确保埋铜块可放入埋铜槽孔中，提高了生产品质和合格率；本发明中通过控制支撑凸点的厚度、大小和数量，避免因增加的支撑凸点造成pp胶量过剩造成溢胶，从而降低了品质隐患风险。

附图说明

图1为实施例中在埋铜槽孔的内壁上粘贴支撑凸点的示意图；

图2为实施例中在将埋铜块放入埋铜槽孔后的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种埋铜线路板的制作方法，其可以实现埋入式铜块的定位，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和pp片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5oz。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、棕化：对埋铜块进行棕化处理，用于加强后期埋铜块与半固化片之间的结合力。

(4)、开窗：在芯板和pp片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；开窗时采用0.5～2.4mm铣刀进行开槽,不过优选0.8～1.0mm铣刀为佳。

其中，当埋铜块的形状为圆形时，开窗的半径比埋铜块的半径大0.25mm；当埋铜块的形状为方形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.5mm；本实施例中，开窗的形状为方形。

(5)、叠合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，先将多个芯板和多个pp片按要求依次交错叠合后，这时在芯板和pp片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后利用铆钉通过铆合+熔合的方式将上述叠合板固定在一起。

其中，叠板时的方式还可以为pin-lam、铆合、铆合+pin-lam和熔合+pin-lam。

(6)、粘贴：在埋铜槽孔1四周的四个内壁中心点处均通过胶水粘贴一个圆弧状的支撑凸点2(如图1所示)，用于减少埋铜块的活动空间，从而促使埋铜块居中，减少铜块与锣槽边两边间距差异化大的问题；在其它实施例中，当埋铜槽孔为圆形时，支撑凸点也一样设置为四个，四个支撑凸点以环形阵列等距间隔的方式分布于埋铜槽孔中圆周壁面的中间。

上述中，支撑凸点的一端为平面，另一端为球面，将支撑凸点的平面粘帖贴于埋铜槽孔四周的壁面上，且支撑凸点中其平面至球面顶点的垂直高度为0.1mm，即该支撑凸点的厚度为0.1mm，因开窗的尺寸单边比埋铜块大0.5mm，这样两对称设置的支撑凸点之间的距离也会大于埋铜块的尺寸，确保可将埋铜块放入埋铜槽孔中；通过控制支撑凸点的厚度、大小和数量，避免因增加的支撑凸点造成pp胶量过剩造成溢胶，从而降低了品质隐患风险。

上述中，支撑凸点采用pp类的软胶制成，具有一定的弹性变形特性，便于埋铜块的放入。

(7)、压合：将埋铜块3放入埋铜槽孔中并置于四周的支撑凸点之间(如图2所示)，因支撑凸点的限位作用，使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质；当不需要外层铜箔进行压合时，直接对上述中放入有埋铜块的叠合板进行压合，形成多层板；当还需要外层铜箔进行压合时，将上述叠合板与半固化片和外层铜箔(一般顺序为外层铜箔、半固化片、叠合板、半固化片、外层铜箔)按要求叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。

(8)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。

(9)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(10)、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min。

(11)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(12)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。

(13)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。

(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜线路板。

(15)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

(16)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。