一种线缆组件、信号传输结构和电子设备的制作方法

1.本技术涉及信息技术领域，尤其涉及到一种线缆组件、信号传输结构和电子设备。


背景技术：

2.随着通讯系统对信号传输速率的要求越来越高，传统的信号传输方案的局限性越来越突出，需要新的架构设计匹配高传输速率的要求。在传统的信号传输结构中，通常包括电路板(pcb)、安装于电路板的芯片元件和连接器。芯片作为核心部件，一种技术方案中，芯片通过bga(ball grid array)焊接在电路板的表面。图1为现有技术中信号传输结构的一种结构示意图。如图1所示，芯片1内部的信号通过焊球传递到电路板2，再经过电路板内部走线21连接到其他芯片或者连接器等元件从而实现信号传输。该方案中，芯片1通过电路板内部走线21与连接器连接，连接器再相互连接，实现不同芯片之间的信号传输。
3.现有技术中，需要在电路板内部进行走线，则对电路板的等级提出了较高的要求，产品的成本较高。此外，电路板内部走线的信号传输损耗大，严重制约信号传输速率提升。因此，需要提出一种新的信号传输方案。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种线缆组件、信号传输结构和电子设备，以提高信号传输结构的传输速率，降低信号传输结构的成本。
5.第一方面，本技术提供了一种信号传输结构，该信号传输结构包括电路板、芯片和线缆组件，上述芯片组装于上述电路板的一侧，线缆组件组装于电路板的另一侧。上述线缆组件包括线缆，电路板包括多个导电孔，上述芯片与线缆组件的线缆通过导电孔电连接，从而可以利用线缆传输上述芯片的信号。该技术方案中，无需在电路板内部设置大面积的走线，则对pcb板材的耐损耗性要求较低，也即可以降低对pcb板材等级的要求，进而降低物料成本。此外，线缆的信号传输速率要比电路板内部的走线的信号传输速率高很多，还便于进行远距离的信号传输。因此该方案不仅降低了产品成本，还增加了通讯设备的应用范围，提升了产品的高速性能。
6.为了实现上述芯片与线缆的电连接，上述电路板还包括第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘与芯片电连接，第二焊盘与线缆电连接。上述导电孔的两端分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，从而实现芯片与电缆的电连接。具体的，第一焊盘和第二焊盘的连接方式可以有多种，例如可以使第一焊盘和第二焊盘分别于导电孔的两端直接连接。或者利用较短的电路板内走线，使第一焊盘与导电孔的一端连接，导电孔的另一端与电路板内走线连接，电路板内走线与第二焊盘连接，从而形成导电通路，实现第一焊盘与第二焊盘的电连接。另一种技术方案中，还可以使第一焊盘与电路板内走线连接，电路板内走线与导电孔的一端连接，导电孔的另一端与第二焊盘连接，从而形成导电通路，实现第一焊盘与第二焊盘的电连接。
7.上述线缆组件包括基座和安装于上述基座的多个线缆单元，上述线缆单元包括线
缆和接地部件，该接地部件用于接地，上述线缆可以用于传输差分信号，则接地部件可以为线缆的差分信号提供参考电压。上述基座表面具有接地设置的导电部件，该导电部件的数量不做限制，可以为一个或者多个。上述线缆单元的接地部件与基座的导电部件电连接，从而实现接地部件的接地设置。具体的，上述接地部件与导电部件之间电连接。该方案中，接地部件用于为差分信号提供参考电压，有利于简化线缆组件的结构，提高线缆组件的基座上线缆单元的排布密度。上述芯片还包括地引脚，地引脚通过导电孔与基座的导电部件电连接，则可以形成地网络，以屏蔽芯片的串扰信号。该方案中，可以利用基座使线缆与电路板相对固定。具体的，基座与电路板的固定方式不做限制，例如可以螺纹连接、粘接、焊接、压接或铆接。
8.上述基座的导电部件的具体形式和结构不做限制，例如，基座可以为金属基座，则基座本身具有导电性，可以认为上述导电部件为至少为基座的部分区域。或者，基座也可以为绝缘材质制备的绝缘基座，则可以在该绝缘基座的表面固定导电部件，以作为接地结构。值得注意的是，在基座为绝缘的时，导电部件可以位于该基座表面或基座内部的其他导体实现与接地部件之间的电连接。
9.在上述基座表面固定导电部件的具体结构也不做限制，例如，可以在基座表面固定金属板，该金属板可以作为导电部件。该金属板还可以包括可压缩触点，例如冲压凸点或者切割的弹性引脚等。可以利用该可压缩触点与电路板的导电孔电连接，进而与芯片的地引脚电连接。该方案中基座的导电部件的结构较为简单，且具有可压缩触点，可以直接与电路板的导电孔电连接，连接结构也较为简单。
10.另一种导电部件可以为导电胶或者导电泡棉等，粘接于基座的表面。该导电部件具有弹性，从而在基座与电路板固定安装时，可以直接与导电孔电连接，结构较为简单。
11.上述线缆单元还包括线缆和信号连接端子，上述线缆包括与上述信号连接端子一一对应连接的信号导线。上述芯片包括信号引脚，该信号引脚通过导电孔与信号连接端子电连接，从而实现芯片与线缆的电连接，以利用线缆传输芯片的信号。
12.需要说明的是，所述线缆包括至少两根信号导线，或者说，所述线缆可以包括一对或多对信号导线。
13.为了实现线缆与信号连接端子的可靠连接，线缆单元还包括线缆固定头，该线缆固定头位于信号导线与信号连接端子的连接处，且该线缆固定头安装于基板，从而可以使线缆单元安装于基板。具体的，该线缆固定头可以与基座垂直设置；或者，该线缆固定头也可以与基座呈设定角度，即线缆固定头相对于基座倾斜设置。
14.上述线缆固定头还可以作为其他导体，用于连接线缆组件的接地部件与基座的导电部件，具体的，该线缆固定头可以具有导电结构，该导电结构与基座的导电部件电连接。具体的，在使线缆固定头安装于基座时，线缆固定头的导电结构与基座接触。当基座为金属基座时，可以利用基座本身的导电性连接至导电部件。或者基座为绝缘基座时，可以在基座安装线缆固定头的开口内壁镀导电层，使该导电层与线缆固定头的导电结构接触并电连接，该导电层再与基座的导电部件电连接即可。
15.具体的技术方案中，接地部件的具体结构也不做限制，可选的，线缆还可以包括与信号导线平行设置的接地导线，则该接地导线可以作为上述接地部件。该基地导线无需从线缆固定头伸出，直接与线缆固定头电连接进而电连接到基座的导电部件即可。或者，可选
的，上述线缆还包括包裹在信号导线外侧的包裹层，该包裹层包括与线缆固定头电连接的屏蔽层，该屏蔽层与线缆固定头电连接进而电连接到基座的导电部件。该方案中，线缆的接地部件通过线缆固定头与基座电连接，而无需伸出基座固定头，有利于减小线缆单元在基座占用的空间，从而提高基座的线缆单元排布密度。
16.具体的，由于线缆单元通过导电孔与芯片的信号引脚电连接，因此，上述基座上的线缆单元的排布密度与芯片的信号引脚的排布密度相匹配。则基座上的线缆排布单元的排布密度较高。所谓的相匹配可以是相同，也可以虽然不相同，但是差异不大。
17.具体的实施例中，上述线缆组件还可以包括与基座的导电部件电连接的地连接端子，该地连接端子通过电路板的通孔与芯片的地引脚电连接。上述线缆组件的信号连接端子与地连接端子可以为弹性引脚、弹簧针脚、焊球或压接型引脚。用户可以根据需求选择合适的端子形式。
18.第二方面，本技术还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一技术方案中的信号传输结构。该技术方案中，信号传输结构无需在电路板内部设置大面积的走线，则对pcb板材的耐损耗性要求较低，也即可以降低对pcb板材等级的要求，进而降低物料成本。此外，线缆的信号传输速率要比电路板内部的走线的信号传输速率高很多，还便于进行远距离的信号传输。因此该方案不仅降低了产品成本，还增加了电子设备的应用范围，提升了产品的高速性能。
19.第三方面，本技术还提供了一种线缆组件，该线缆组件包括基座和安装于上述基座的多个线缆单元，上述线缆单元包括线缆和接地部件，该接地部件用于接地，上述线缆可以用于传输差分信号，则接地部件可以为线缆的差分信号提供参考电压。上述基座表面具有接地设置的导电部件，该导电部件的数量不做限制，可以为一个或者多个。上述线缆单元的接地部件与基座的导电部件电连接，从而实现接地部件的接地设置。具体的，上述接地部件与导电部件之间电连接。该方案中，接地部件用于为差分信号提供参考电压，有利于简化线缆组件的结构，提高线缆组件的基座上线缆单元的排布密度。
20.上述基座的导电部件的具体形式和结构不做限制，例如，基座可以为金属基座，则基座本身具有导电性，可以认为上述导电部件为至少为基座的部分区域。或者，基座也可以为绝缘材质制备的绝缘基座，则可以在该绝缘基座的表面固定导电部件，以作为接地结构。值得注意的是，在基座为绝缘的时，导电部件可以位于该基座表面或基座内部的其他导体实现与接地部件之间的电连接。
21.在上述基座表面固定导电部件的具体结构也不做限制，例如，可以在基座表面固定金属板，该金属板可以作为导电部件。该金属板还可以包括可压缩触点，例如冲压凸点或者切割的弹性引脚等。可以利用该可压缩触点与电路板的导电孔电连接，进而与芯片的地引脚电连接。该方案中基座的导电部件的结构较为简单，且具有可压缩触点，可以直接与电路板的导电孔电连接，连接结构也较为简单。
22.另一种导电部件可以为导电胶或者导电泡棉等，粘接于基座的表面。该导电部件具有弹性，从而在基座与电路板固定安装时，可以直接与导电孔电连接，结构较为简单。
23.上述线缆单元还包括线缆和信号连接端子，上述线缆包括与上述信号连接端子一一对应连接的信号导线。上述芯片包括信号引脚，该信号引脚通过导电孔与信号连接端子电连接，从而实现芯片与线缆的电连接，以利用线缆传输芯片的信号。具体的，由于线缆单
元通过导电孔与芯片的信号引脚电连接，因此，上述基座上的线缆单元的排布密度与芯片的信号引脚的排布密度相匹配。则基座上的线缆排布单元的排布密度较高。
24.为了实现线缆与信号连接端子的可靠连接，线缆单元还包括线缆固定头，该线缆固定头位于信号导线与信号连接端子的连接处，且该线缆固定头安装于基板，从而可以使线缆单元安装于基板。具体的，该线缆固定头可以与基座垂直设置；或者，该线缆固定头也可以与基座呈设定角度，即线缆固定头相对于基座倾斜设置。
25.上述线缆固定头还可以作为其他导体，用于连接线缆组件的接地部件与基座的导电部件，具体的，该线缆固定头可以具有导电结构，该导电结构与基座的导电部件电连接。具体的，在使线缆固定头安装于基座时，线缆固定头的导电结构与基座接触。当基座为金属基座时，可以利用基座本身的导电性连接至导电部件。或者基座为绝缘基座时，可以在基座安装线缆固定头的开口内壁镀导电层，使该导电层与线缆固定头的导电结构接触并电连接，该导电层再与基座的导电部件电连接即可。
26.具体的技术方案中，接地部件的具体结构也不做限制，可选的，线缆还可以包括与信号导线平行设置的接地导线，则该接地导线可以作为上述接地部件。该基地导线无需从线缆固定头伸出，直接与线缆固定头电连接进而电连接到基座的导电部件即可。或者，可选的，上述线缆还包括包裹在信号导线外侧的包裹层，该包裹层包括与线缆固定头电连接的屏蔽层，该屏蔽层与线缆固定头电连接进而电连接到基座的导电部件。该方案中，线缆的接地部件通过线缆固定头与基座电连接，而无需伸出基座固定头，有利于减小线缆单元在基座占用的空间，从而提高基座的线缆单元排布密度。
27.具体的实施例中，上述线缆组件还可以包括与基座的导电部件电连接的地连接端子，该地连接端子通过电路板的通孔与芯片的地引脚电连接。上述线缆组件的信号连接端子与地连接端子可以为弹性引脚、弹簧针脚、焊球或压接型引脚。用户可以根据需求选择合适的端子形式。
28.具体的上述基座可以为板状基座，可以为整体结构，也可以包括至少两个拼接部。从而制备尺寸较大的线缆组件时，可以先制作每个拼接部对应的部分，便于制作、储存和运输。
附图说明
29.图1为现有技术中信号传输结构的一种结构示意图；
30.图2为本技术实施例中信号传输结构的一种结构示意图；
31.图3为本技术实施例中信号传输结构的局部放大图；
32.图4为本技术实施例中芯片朝向电路板一侧的一种结构示意图；
33.图5为本技术实施例中信号传输结构的另一种结构示意图；
34.图6为本技术实施例中信号传输结构的另一种结构示意图；
35.图7为本技术实施例中线缆组件的一种结构示意图；
36.图8为本技术实施例中线缆组件的一种侧面结构示意图；
37.图9为本技术实施例中线缆单元的一种结构示意图；
38.图10为本技术实施例中线缆单元的一种侧面结构示意图；
39.图11为本技术实施例中线缆组件的基座的表面结构示意图；
40.图12为本技术实施例中导电部件的一种结构示意图；
41.图13为本技术实施例中线缆组件的另一种结构示意图；
42.图14为本技术实施例中信号传输结构的一种应用示意图；
43.图15为本技术实施例中信号传输结构的另一种应用示意图；
44.附图标记：
45.1-芯片；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11-引脚；
46.111-信号引脚；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112-地引脚；
47.12-芯片本体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13-安装座；
48.14-弹性引脚；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2-电路板；
49.21-电路板内部走线；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22-导电孔；
50.23-第一焊盘；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24-第二焊盘；
51.25-走线；
52.3-线缆组件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31-线缆；
53.311-信号导线；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
312-接地导线；
54.32-基座；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
321-拼接部；
55.322-固定部；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
33-连接端子；
56.331-信号连接端子；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
332-地连接端子；
57.34-线缆单元；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
341-线缆固定头；
58.342-包裹层；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4-散热器；
59.5-金属板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51-可压缩触点；
60.52-开口；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
6-导电部件；
61.7-连接器。
具体实施方式
62.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
63.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
64.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
65.本技术实施例提供的信号传输结构可以应用于任何需要传输信号的电子设备。现有技术中，芯片安装于电路板，芯片与其它结构之间的信号传输往往需要利用位于电路板内部的走线实现。在电路板内部进行走线，则对电路板的等级提出了较高的要求，产品的成
本较高。此外，电路板内部的走线本身的信号传输效率较低，且走线之间具有较高损耗，也会导致信号传输速率受限。
66.为此本技术提供了一种电子设备，该电子设备包括无需在电路板内部走线，或者仅需要极短的电路板内部走线的信号传输结构，图2为本技术实施例中信号传输结构的一种结构示意图，如图2所示，该信号传输结构包括芯片1、电路板2(pcb)和线缆组件3(hscga,high speed cable grid array)。其中，芯片1设置于电路板2的一侧表面，且该芯片1具有多个引脚11；电路板2具有多个导电孔22，上述芯片1的引脚11与导电孔22靠近上述芯片1的一侧电连接；上述线缆组件3包括线缆31，该线缆组件3组装于电路板2背离芯片1的一侧表面，上述线缆31与导电孔22远离芯片1的一侧电连接，从而实现线缆31与芯片1的电连接，从而可以利用该线缆31传递芯片1的信号。该方案中，利用线缆31连接芯片1的引脚11，用来传递芯片1中的信号。在电路板2设置导电孔22来连接芯片1与线缆31即可，无需在电路板2内部设置大面积的走线。由于不需要在电路板2的内部设置大面积的走线，因此对pcb板材的耐损耗性要求较低，也即可以降低对pcb板材等级的要求，进而降低物料成本。例如，在满足同样使用需求的条件下，现有技术中的电路板2需要使用32层子板压合而成，这种电路板的厚度约为4mm。而采用本技术的技术方案，电路板2仅需使用16层子板压合而成，这种电路板厚度约为2.5mm，因此采用本技术提供的技术方案，使得电路板的成本降低50％左右。此外，线缆31的信号传输速率要比电路板2内部的走线的信号传输速率高很多，具体的，在信号高速传输的应用场景下，电缆的传输损耗仅为pcb内部走线损耗的25％。也即，在芯片1的驱动能力相同，且无驱动器增益补偿的情况下，在同链路长度下，电缆可支持的传输速率约为pcb内部走线的传输速率的四倍；而在同样的传输速率下，电缆的传输距离至少是pcb内部走线的四倍。因此该方案不仅降低了产品成本，还增加了通讯设备的应用范围，提升了产品的高速性能。
67.值得说明的是，本技术实施例中“电连接”指的是，两个结构之间可以导电，或者是可以有信号传输。而两个电连接的结构可以不是直接的物理连接，也即，两个电连接的结构之间可以具有其它导电结构，例如导电孔、导线或者焊盘等等，本技术不做限制。
68.在具体实施本技术的技术方案时，可以使电路板2朝向芯片1的一侧具有第一焊盘23，朝向线缆组件3的一侧具有第二焊盘24，电路板2的第一焊盘23与第二焊盘24之间通过导电孔22电连接。在具体实现上述第一焊盘23与第二焊盘24的电连接时，可以使第一焊盘23直接与导电孔22的一端电连接，第二焊盘24直接与导电孔22的另一端连接；此外，图4为本技术实施例中信号传输结构的局部放大图，如图3所示，还可以在电路板2内设置较短的走线25，该走线25与导电孔22电连接，上述第一焊盘23或者第二焊盘24与上述走线25电连接。即一种实施方案中，第一焊盘23与导电孔22的一端电连接，而第二焊盘24与导电孔22的另一端之间通过走线25连接，具体的，该走线25的一端与导电孔22的另一端电连接，另一端与第二焊盘24电连接。另一种实施方案中，第二焊盘24与导电孔22的另一端电连接，而第一焊盘23与导电孔22的一端之间通过走线25连接，具体的，该走线25的一端连接第一焊盘23，另一端连接导电孔22的一端。通过在电路板2内设置较短的走线25，可以根据需求合理的布局导电孔22，提高导电孔22布局的灵活性，以减少芯片1内的引脚11布局对导电孔22布局的限制，提高线缆组件3内线缆31排布的灵活性。上述导电孔22具体可以为电镀孔。芯片1的引脚11与上述第一焊盘23连接，线缆31与上述第二焊盘24连接，上述导电孔22可以将第一焊
盘23的信号传递至第二焊盘24，进而将芯片1的信号传递至线缆31。
69.上述芯片1与电路板2的连接方式不做具体限制，芯片1的引脚11可以为弹性引脚，芯片1利用该弹性引脚与第一焊盘23连接；或者，芯片1的引脚11也可以为焊球，芯片1利用该焊球与第一焊盘23焊接，即焊球阵列(ball grid array，bga)封装。另一方面，芯片1的引脚11可以呈栅格阵列(land grid array,lga)排布，对应的，第一焊盘23也是呈栅格阵列排布。无论哪种连接方式，都适用于本方案。
70.图4为本技术实施例中芯片朝向电路板一侧的一种结构示意图。如图4所示的实施例中，以尺寸为36mm*36mm的芯片1为例，该芯片1包括多个引脚11，这多个引脚11排布呈一个35*35的阵列，也即芯片1有1225个引脚11，相邻两个引脚11之间的间距为1.0mm。上述引脚11包括信号引脚111和地引脚112，其中，信号引脚111通常用于传输高速的差分信号(自然也可以用于传输其他类型的信号)，地引脚112用于接地。上述地引脚112分布于信号引脚111的周侧，以屏蔽其他信号引脚上传输的信号对被保护的信号引脚111上传输的信号造成串扰。上述引脚11与电路板2的第一焊盘23电连接，并通过导电孔22传递至第二焊盘24，从而使得高速信号传递至线缆31，以及地引脚112接地。
71.图5为本技术实施例中信号传输结构的另一种结构示意图。图5所示的实施例中，信号传输结构包括散热器4、芯片1、电路板2和线缆组件3，芯片1固定于电路板2的一侧表面，线缆组件3固定于电路板2背离芯片1的一侧表面，散热器4固定于芯片1背离电路板2一侧的表面。其中，电路板2的两侧面分别具有第一焊盘23和第二焊盘24，第一焊盘23与第二焊盘24之间连接有导电孔22，使第一焊盘23与第二焊盘24电连接。芯片1朝向电路板2的一侧具有多个引脚11，芯片1通过上述引脚11连接于电路板2的第一焊盘23，实现芯片1与电路板2的固定连接和电连接。上述芯片1引脚11包括信号引脚111和地引脚112。上述电缆组件包括基座32、线缆31和连接端子33，上述连接端子33包括信号连接端子331和地连接端子332，上述基座32固定于电路板2，线缆31固定于基座32，以使线缆31与电路板2相对固定，提高电信号从芯片1到线缆31的可靠性传输。上述信号连接端子331与第二焊盘24连接，进而通过导电孔22连接于第一焊盘23，进而与芯片1的信号引脚111连接。线缆组件3的信号连接端子331一端与芯片1的信号引脚111电连接，另一端与线缆31电连接，从而利用线缆31传递芯片1的信号。类似的，地连接端子332与第二焊盘24连接，并通过导电孔22连接于第一焊盘23，实现与芯片1的地引脚112连接。线缆组件3的地连接端子332一端与芯片1的地引脚112电连接，另一端与线缆31电连接，也即利用线缆31实现接地。上述散热器4固定于芯片1远离电路板2的一侧，具体的，上述散热器4可以贴于芯片1背离电路板2的表面。为了实现散热器4的安装，可以使散热器4利用螺纹紧固安装于电路板2，连接结构较为可靠，且便于安装和拆卸。
72.上述线缆组件3的基座32与电路板2固定连接，具体的固定方式不限。一种实施方式中，上述基座32可以粘接固定于电路板2，结构较为简单。另一种实施方式中，上述基座32还可以焊接固定于电路板2，连接强度较高。再一种实施方式中，上述基座32还可以通过螺纹固定安装于电路板2，该方案中，螺纹连接结构较为可靠，且为可拆卸连接，便于维护信号传输结构。或者，在其它的实施例中，上述基座32还可以与电路板2压接或者铆接，本技术不做具体限制。
73.图6为本技术实施例中信号传输结构的另一种结构示意图。图6所示的实施例中，
芯片1为分离式芯片，该分离式芯片包括芯片本体12和安装座13。上述安装座13朝向芯片本体12的一侧具有弹性引脚14，上述弹性引脚14与芯片本体12的引脚电连接。安装座13背离芯片本体12的一侧具有与上述弹性引脚14电连接的引脚11，该安装座13的引脚11与电路板2的第一焊盘23电连接。
74.图7为本技术实施例中线缆组件的一种结构示意图，图8为本技术实施例中线缆组件的一种侧面结构示意图。如图7和图8所示，线缆组件3包括基座32、线缆31、连接端子33，上述连接端子33包括信号连接端子331和地连接端子332。上述连接端子33设置于上述基座32的一侧表面，线缆31位于基座32背离上述连接端子33的一侧表面，且上述线缆31固定于上述基座32并与连接端子33(信号连接端子331或地连接端子332)一一对应连接。多个上述连接端子33背离基座32的一端几乎位于同一平面，其中，多个所述连接端子33背离基座32的一端的端面形成的表面的平面度应小于或等于0.2mm，且上述连接端子33的弹性形变能够大于或等于上述平面度。具体的，上述平面度指的是某一平面的凹凸高度相对于理想平面的偏差，上述凹凸高度指的是垂直于上述理想平面方向的高度。从而将上述线缆组件3的基座32固定于电路板2时，可以使连接端子33均能够与电路板2的第二焊盘24相连，提高电连接的可靠性，以保证信号能够有效传输。为了保证连接端子33的弹性形变能力，可以选择铍铜弹性引脚。上述连接端子33可以为片状结构，该片状结构的连接端子的厚度应该较薄，具体可以为0.05～0.1mm。一种具体的实施例中，上述金属端子的厚度可以为0.05mm，弹性变形量为0.3mm，弹性变形最大压力＜40g/pin。
75.如图7和图8所示，本技术实施例中的线缆组件3可以包括线缆单元34，每个线缆组件3包括的线缆单元34的数量不做限制，可以为一个、两个或者多个。图9为本技术实施例中线缆单元的一种结构示意图，图10为本技术实施例中线缆单元的一种侧面结构示意图。如图9和图10所示，线缆单元34包括线缆31、连接端子33和线缆固定头341。其中，线缆31包括至少两根信号导线311，连接端子33包括信号连接端子331，上述线缆固定头341位于上述信号线缆31与信号连接端子331的连接处，信号连接端子331从上述线缆固定头341露出，以便于与电路板2的焊盘连接。上述线缆31的外侧具有包裹层342。上述线缆固定头341一方面提高信号连接端子331与信号线缆31的连接可靠性，另一方面，用于将线缆单元34固定于或安装于线缆组件3的基座32。具体将上述线缆单元34固定于基座32的方式不做限制，可以使上述线缆固定头341与基座32卡接，从而便于安装和更换线缆单元34，灵活性较高。或者，还可以使上述线缆固定头341与上述基座32塑封为一体，从而连接结构较为可靠。
76.上述线缆31包括至少两根信号导线311，一种实施例中，线缆31包括两根信号导线311，该两根信号导线311连接芯片1的一对差分信号引脚。该线缆31仅仅用于传输差分信号时，由于每对差分信号包括两个差分信号，因此线缆31包括的信号导线311的数量为偶数。在具体应用该线缆31时，上述线缆31的信号导线311还可以用于传输其他信号，则该场景下，线缆包括的信号导线311的数量可能是偶数，也可能是奇数。
77.上述线缆组件3中，线缆固定头341安装于基座32时，上述线缆固定头341与基座32之间可以垂直设置，也可以不垂直设置。上述线缆固定头341与基座32之间可以呈设定角度设置，即线缆固定头341相对于上述基座32倾斜设置。具体可以根据实际产品安装需求选择合适的设置角度。
78.图11为本技术实施例中基座的表面结构示意图，如图11，本技术技术方案中，基座
32的表面具有一个或者多个导电部件6，该导电部件6用于接地。如图10所示，上述线缆31还可以包括接地部件，该接地部件通过其他导体与导电部件6电连接。上述接地部件可以为线缆31的信号导线311的信号提供参考电压。
79.具体的，上述接地部件可以为接地导线312，该接地导线312与信号导线311平行设置。该接地导线312与基座32的导电部件6电连接，以实现线缆的接地设置。具体的，可以在线缆固定头341设置导电结构，上述接地导线312与线缆固定头341的导电结构电连接。线缆固定头341安装于基座32后，线缆固定头341的导电结构与基座32的导电部件6电连接。以实现线缆的接地导线312的接地设置。另一种技术方案中，上述包裹层342包括屏蔽层和保护层，则上述屏蔽层可以作为线缆31的接地部件与基座32的导电部件6电连接，以实现线缆的接地设置。具体的，可以使上述屏蔽层与线缆固定头341的导电结构电连接。线缆固定头341安装于基座32后，线缆固定头341的导电结构与基座32的导电部件6电连接。以实现线缆的接地导线312的接地设置。
80.上述线缆组件3的连接端子33可以为弹性引脚、弹簧针脚、焊球或压接型引脚。本技术不做具体限制，根据产品需求选择。
81.上述线缆单元34包括两根信号导线311，则每个线缆单元34用于传输芯片1中的一对差分信号，即每根信号导线311连接传输一对差分信号的一种差分信号。线缆单元34在线缆组件3中的位置则可以根据芯片1中的差分信号分布情况进行布局，因此该方案的灵活性较高。
82.本技术的技术方案中，基座32上的多个线缆单元34的排布密度与芯片1的信号引脚111的排布密度相匹配。由于芯片1的信号引脚111的排布密度较高，因此，该方案中，基座上的多个线缆单元34的排布密度较高，即相邻的线缆单元34之间的间距(pitch)较短。采用本技术技术方案，线缆31的接地部件不占用线缆单元34的线缆固定头的空间，从而可以减少线缆单元34与基座32连接处以及伸出基座32的尺寸，从而有利于提高基座32上的多个线缆单元34的排布密度。值得说明的是，上述基座32上的多个线缆单元34的排布密度与芯片1的信号引脚111的排布密度相匹配。可以指基座32上的多个线缆单元34的排布密度与芯片1的信号引脚111的排布密度相等，或者稍有差异，但是差异不大。则可以认为上述基座32上的多个线缆单元34的排布密度与芯片1的信号引脚111的排布密度差不多大的。
83.为了实现芯片1的地引脚112的接地，屏蔽干扰信号，可以使芯片1的地引脚112与上述基座的导电部件6电连接(参见附图12所示)。该方案中，芯片1的地引脚112与线缆组件3的基座32形成共地网络设计，具体的，可以利用线缆组件3的基座32表面实现接地，结构较为简单，可以简化制备工艺。
84.具体实现上述芯片1的地引脚112可以通过电路板2的导电孔22与导电部件6电连接。上述线缆组件3的连接端子33还包括地连接端子332，该地连接端子332连接上述地引脚112与导电部件6。具体的，上述地连接端子332的一端与导电部件6电连接，地连接端子332的另一端与第二焊盘24电连接，上述第二焊盘24通过导电孔22连接于第一焊盘23，进而与芯片1的地引脚112电连接，以实现芯片1的地引脚112与线缆组件3的基座32共地网络设计。具体实施过程中，上述地连接端子332可以与信号连接端子331结构一致，且地连接端子332固定于基座32，地连接端子332朝向电路板2的一端与信号连接端子331朝向电路板2的一端位于同一平面。
85.基座32的表面的导电部件6的具体结构不做限制，一种实施例中，可以使该基座32本身即为金属基座32，则导电部件6为基座32的至少部分区域。该情况下，在实现线缆固定头341的导电结构与导电部件6电连接时，可以在使线缆固定头341安装于基座32时，线缆固定头341的导电结构与基座32接触，利用基座32本身的导电性连接至导电部件6。该方案中，上述线缆固定头341的导电结构与基座32即为其它导体。可选的，该基座32是绝缘的，可以在绝缘的基座32本体表面制备独立的导电部件6，例如在塑料本体的外表面镀金属层，或者固定导电部件等，则可以在基座23安装线缆固定头341的开口内壁镀导电层，使该导电层与线缆固定头341的导电结构接触并电连接，该导电层再与基座的导电部件6电连接即可。该方案中，上述线缆固定头341的导电结构与导电层即为其他导体。在基座32是绝缘的时，导电部件6与线缆单元34的接地部件之间通过其他导体实现电连接。当然，上述基座32的具体材质不做限制，但是上述基座32需要为线缆组件3提供足够的强度支撑，还需要提供足够平面度，以便于使线缆组件3中连接端子33朝向上述芯片1的一端的平面度较高。另外，基座通常的产品形态为一块板子。
86.图11为本技术实施例中导电部件的一种结构示意图，如图11所示，另一个具体技术方案中，上述导电部件6可以为金属板5，上述金属板5固定在线缆组件3的基座32朝向电路板2的一侧。上述金属板5具有可压缩触点51和开口52。上述可压缩触点51与第二焊盘24电连接，具体可以使上述可压缩触点51与上述第二焊盘24接触，上述第二焊盘24与芯片1的地引脚112电连接，从而使芯片1的地引脚112与线缆组件3的基座32形成共地网络。上述开口52用于使电缆基本单元穿过基座32，并使电缆基本单元的信号连接端子331与第二焊盘24电连接。具体的实施例中，上述可压缩触点51可以为冲压凸包，或者也可以是弹性连接脚，本技术不做具体限制。
87.在另一技术方案中，如图10所示，在线缆组件3的基座32朝向电路板2的一侧粘接有导电部件6，具体上述导电部件6包括导电泡棉、导电胶或者屏蔽导电垫。该导电部件6具有弹性，从而在基座32与电路板2固定安装时，可以直接与导电孔22电连接，结构较为简单。具体的，上述导电部件6与第二焊盘24电连接，上述第二焊盘24与芯片1的地引脚112电连接，从而使芯片1的地引脚112与线缆组件3的基座32形成共地网络。
88.在具体的技术方案中，基座32的具体结构不做限制，通常，上述基座32的形态为板状基座32。如图7所示，上述基座为一个整体结构。图13为本技术实施例中线缆组件的另一种结构示意图，请参考图15，在其它的技术方案中，基座32包括至少两个拼接部321，线缆单元34固定于上述拼接部321。上述拼接部321拼接形成完整的基座32。上述拼接部321的具体拼接方式不做限制，如图15所示，基座32包括固定部322，上述拼接部321利用固定部322拼接成完整的基座32。或者上述拼接部321可以螺钉固定或者粘接等。
89.本技术技术方案中，线缆组件3的线缆31远离芯片1的一端可以根据需求连接各种结构，例如，一种实施例中，线缆组件3的线缆31远离芯片1的一端可以与芯片1电连接，如图14所示，线缆组件3的线缆31的另一端也为线缆组件3，与另一个芯片1电连接，即两个线缆组件3共用一组线缆31，实现两个芯片1的通信。该方案中，线缆组件3的线缆31两端可以连接相同的端子。或者，如图15所示，线缆组件3的线缆31远离芯片1的一端还可以与连接器连接，进而与其他结构进行信号传输。上述连接器的具体类型不做限制，例如，上述连接器可以为外接连接器，也可以为背板连接器。具体的，上述连接器为外接连接器时，可以为光口
连接器，从而实现芯片1到光模块的信号传输。上述连接器为背板连接器时，则可以实现背板与背板之间的连接。
90.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。