一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法与流程

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种77ghz毫米波雷达线路板制备方法。

背景技术：

毫米波雷达通过发射与接收高频电磁波来探测目标，后端信号处理模块利用回波信号计算出运动物体的存在、速度、方向、距离、角度等目标信息。毫米波雷达具有体积小，重量轻，集成化程度高，感应灵敏等特点，其独特的穿透雾、烟、灰尘的能力可以实现全天候，全天时应用，满足无人飞行平台（uav）、直升机、小型飞艇、汽车主动安全、测速仪、液位计、路灯系统、入侵报警系统、自动门感应器等应用需求。

随着毫米波雷达的优势被逐渐挖掘发现，毫米波雷达传感器逐渐被广泛应用在在农业植保、电力巡检、工业避障等领域，而相对于其他频段的毫米波雷达传感器，77ghz具有探测距离更远、抗干扰强、稳定性高、易于集成、性价比高、性能稳定等优势。

现有技术中，在生产线路板过程中，制作盲孔时一般采用常规的镭射钻孔填镀方法进行制作，但是，由于77ghz毫米波雷达线路板一般为厚铜层结构，采用常规镭射钻孔填镀方法制作77ghz毫米波雷达线路板时容易存在减铜难度较大，减铜极差难以控制的问题，使得生产过程中，容易形成正片夹膜等不良现象。因此，我们亟需一种能提高生产质量的77ghz毫米波雷达线路板制备方法。

技术实现要素：

为了解决上述77ghz毫米波雷达线路板生产质量差的技术问题，本发明提供一种生产质量高的77ghz毫米波雷达线路板制备方法。

本发明公开的一种77ghz毫米波雷达线路板制备方法，包括如下步骤：

步骤s1、分别制作l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板；

步骤s2、将l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板进行依次压合，得到组合板；

步骤s3、将组合板依次经过锣边、第一次减铜棕化、第一次外层干膜、酸性蚀刻、激光盲孔、第二次外层干膜以及图形电镀以及

步骤s4、按照常规线路板加工流程进行后工序制作；

其中激光盲孔步骤中依次包括：第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电等处理工序。

根据本发明的一实施方式，步骤s2中，将l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板分为3张板芯的方式进行压合。

根据本发明的一实施方式，步骤s2中，压合过程中采用同时满足l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板的压合程式压制。

根据本发明的一实施方式，步骤s2中，第一次减铜棕化中将铜厚减至18-20μm的厚度。

根据本发明的一实施方式，酸性蚀刻步骤中包括：蚀刻出盲孔孔点大小0.21+/-0.02mm。

根据本发明的一实施方式，激光盲孔步骤中还包括：在每次钻孔之后抽查盲孔底部是否存在残胶。

根据本发明的一实施方式，第一次沉铜板电与第二次沉铜板电的电镀夹点相反。

根据本发明的一实施方式，第二次外层干膜步骤包括：对射频线线路部分进行线路补偿。

本发明的77ghz毫米波雷达线路板制备方法相对于现有技术，具有如下有益效果：

1、采用第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电的激光盲孔加工步骤，替代传统的镭射钻孔填镀方法，使得77ghz毫米波雷达线路板的盲孔制作过程中采用开窗镭射的方式，降低减铜难度，提高减铜精度，进而提高质量，减少不良产生；

2、分两次钻孔及沉铜板电，使得电镀效果均匀，有效降低堵孔、气泡产生以及孔型异常等不良产生，电镀效果更加好，从而提升线路板的信号传输性能；

3、激光盲孔中两次沉铜板电采用反夹点电镀，使得两次电镀形成铜层厚度差进行互补，进而使得通过电镀效果更加均匀。

附图说明

图1为本发明中77ghz毫米波雷达线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明77ghz毫米波雷达线路板制备方法作进一步详细描述。

请参考图1所示，其为本发明中77ghz毫米波雷达线路板的结构示意图。

本发明提供一种77ghz毫米波雷达线路板制备方法，包括如下步骤：

步骤s1、分别制作l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板。

其中三层板均采用开料、烤板、内层湿膜、内层蚀刻以及内层aoi的加工步骤进行制作，保证三层板制作工艺的统一性，从而提高线路板生产质量的稳定性。具体应用时，l1-l2层板只制作第l2层的线路，l1层保留铜面，l5-l6层板只制作l5层的线路，l6层保留铜面。当然的，本发明的77ghz毫米波雷达线路板制备方法亦可应用于制作8层板，其中该8层结构的77ghz毫米波雷达线路板可应用于无人机，具体的，8层板结构中l3-l4层板、l5-l6层板与6层板结构的l3-l4层板制作方法相同，8层板结构中l7-l8层板与6层板结构的l5-l6层板制作方法相同。

步骤s2、将l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板进行依次压合，得到组合板。

其中将l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板分为3张板芯的方式进行压合，即l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板分别作为上板芯、中板芯以及下板芯进行压合制作，其中中板芯含铜，板芯之间采用pp板进行连接，并且在压合过程中，保证pp板、上板芯、中板芯以及下板的经纬方向一致，从而减少层偏发生。具体应用时，l1-l2层板、l3-l4层板主要用以电流传输为主，因此为了提高电流传输的稳定性，l1-l2层板、l3-l4层板对应的两张板芯主要采用高耐热性材料，例如，l1-l2层板、l3-l4层板对应的两张板芯采用型号为fr-4it180的板材材料，l5-l6层板主要作为信号的发射层，主要是以信号通过射频线发射为主，电流在一定区间内震荡变化，产生高频信号，为了有效减少信号失真，l5-l6层板对应的板芯主要采用高频材料，例如l5-l6层板对应的板芯采用型号为rogers4835的半陶瓷板材，。在本申请中，l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板采用1oz铜厚。

在一实施例中，压合过程中采用同时满足l1-l2层板、l3-l4层板以及l5-l6层板的压合程式压制，即采用同时满足fr-4it180和roges材料的压合程式压制，从而保证压合效果均匀统一，具体的压合时间为60min，使得相邻板芯之间压合充分。当然的，在本申请中，当l1-l2层板、l3-l4层板、l5-l6层板对应的板芯采用其他材料室，同样采用同时满足l1-l2层板、l3-l4层板、l5-l6层板对应的板芯的压合程式压制，使得层压板厚公差为1.3±0.1mm，成品板厚公差为1.4+0.15/-0.1mm，提高产品生产精度。

步骤s3、将由步骤2得到的组合板依次经过锣边、第一次减铜棕化、第一次外层干膜、酸性蚀刻、激光盲孔、第二次外层干膜以及图形电镀的处理工序。

其中激光盲孔步骤中依次包括第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电等处理工序。其中第一次钻孔，将钻取小孔孔径盲孔，然后再通过第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔后，再在小孔孔径盲孔基础上，钻取大孔径，使得盲孔横截面呈阶梯状，采用开窗镭射的方式，降低减铜难度，提高减铜精度，进而提高质量，减少不良产生，同时通过分两次钻孔及沉铜板电，使得电镀效果均匀，有效降低堵孔、气泡产生以及孔型异常等不良产生。其中在第一次减铜棕化中，减铜棕化至18-20μm的厚度，避免减铜棕化过度，导致铜层对板面的附着力下降。

在一实施例中，激光盲孔步骤中还包括：在每次钻孔之后抽查盲孔底部是否存在残胶，并进行除胶，避免因钻孔时因高温产生的融转胶渣对后续电镀工艺造成影响，同时利用除胶使得盲孔孔壁产生微小粗糙面，增加孔壁的结合力。

在一实施例中，第一次沉铜板电与第二次沉铜板电的电镀夹点相反设置，如此一来，使得两次电镀过程的电流方向相反，由于电镀时靠其中一电极方向形成的铜厚厚度较大，通过上述方式，使得两次电镀形成铜层厚度差进行互补，进而使得通过电镀效果更加均匀。具体应用时，本发明的vcp线（垂直连续电镀生产线）中进行电镀，可有效防止高铜低酸影响通孔电镀效果。具体的，电镀过程中，均采用10asf电流密度电镀60min，即小电流长时间电镀，电镀效果更加均匀。

在一实施例中，酸性蚀刻步骤中包括蚀刻出盲孔孔点大小0.21+/-0.02mm，如此一来，使得蚀刻盲孔空点比实际盲孔略大，有效防止激光钻孔偏位的对加工效果的影响。

在另一实施例中，第二次外层干膜步骤还包括对射频线线路部分进行线路补偿，尤其是对射频线部分单独加大补偿，例如射频线部分基础上加大3.5mil,其它部分的位置加大1mil，由于干膜补偿增大后，干膜塌陷，会对线路进行保护，更加有效防止射频线部分被蚀刻，有效减少毛边宽度，增强线路板的信号传输性能。

步骤s4、按照常规线路板加工流程进行后工序制作。具体的，后工序依次包括退膜→蚀刻→退锡→外层aoi→阻焊→文字→飞针测试→v-cut→成型→化银→fqc→fqa→包装等加工工序。

综上所述，本发明的77ghz毫米波雷达线路板制备方法采用第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电的激光盲孔加工步骤，替代传统的镭射钻孔填镀方法，使得77ghz毫米波雷达线路板的盲孔制作过程中采用开窗镭射的方式，降低减铜难度，提高减铜精度，进而提高质量，减少不良产生；分两次钻孔及沉铜板电，使得电镀效果均匀，有效降低堵孔、气泡产生以及孔型异常等不良产生，电镀效果更加好，从而提升线路板的信号传输性能；激光盲孔中两次沉铜板电采用反夹点电镀，使得两次电镀形成铜层厚度差进行互补，进而使得通过电镀效果更加均匀。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在本发明的精神和范围内。