1.一种印制板组件，包括印制板本体，其特征在于：还包括第一射频元器件、第二射频元器件、第三射频元器件以及两个线路结构，所述第一射频元器件、第二射频元器件和第三射频元器件分别设置在所述印制板本体的顶面，且第一射频元器件和第三射频元器件分别位于所述第二射频元器件的两侧，所述两个线路结构分别设置在所述印制板本体的内部，并分别位于所述第一射频元器件和第二射频元器件之间、所述第二射频元器件和第三射频元器件之间，每个线路结构的两端分别与所述印制板本体的顶面连接，位于所述第一射频元器件和第二射频元器件之间的线路结构，其靠近第一射频元器件的一端部分与第一射频元器件的底面接触，位于所述第二射频元器件和第三射频元器件之间的线路结构，其靠近第三射频元器件的一端部分与第三射频元器件的底面接触。
2.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于：所述印制板本体包括介质板和金属板，所述介质板包括依次设置在所述金属板顶面的第一介质层、第二介质层和第三介质层，所述第一射频元器件、第二射频元器件和第三射频元器件分别设置在所述第三介质层的顶面。
3.根据权利要求2所述的印制板组件，其特征在于：所述第一介质层的底面设有通孔，所述金属板的顶面形成有凸台，所述凸台与所述通孔相配合。
4.根据权利要求3所述的印制板组件，其特征在于：所述第三介质层的顶面设有凹孔，所述凹孔延伸至所述第二介质层并与所述通孔连通，所述第二射频元器件设置在所述凹孔中并固定到所述凸台。
5.根据权利要求2所述的印制板组件，其特征在于：所述线路结构包括第一盲孔、位于所述第一介质层和第二介质层之间的第一带状线、埋孔、位于所述第二介质层和第三介质层之间的第二带状线和第二盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二介质层和第三介质层，所述埋孔贯穿所述第二介质层，所述第二盲孔贯穿所述第三介质层；所述第一盲孔的一端与所述第三介质层的顶面连接，另一端与所述第一带状线的第一端连接，所述第一带状线的第二端与所述埋孔的一端连接，所述埋孔的另一端与所述第二带状线的第一端连接，所述第二带状线的第二端与所述第二盲孔的一端连接，所述第二盲孔的另一端与所述第三介质层的顶面连接。
6.根据权利要求5所述的印制板组件，其特征在于：位于所述第一射频元器件和第二射频元器件之间的线路结构，其第一盲孔、第二盲孔分别靠近所述第一射频元器件、第二射频元器件，且第一盲孔的与所述第三介质层的顶面连接的一端部分与第一射频元器件的底面接触；位于所述第二射频元器件和第三射频元器件之间的线路结构，其第一盲孔、第二盲孔分别靠近第三射频元器件、第二射频元器件，且第一盲孔的与所述第三介质层的顶面连接的一端部分与第三射频元器件的底面接触。
7.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于：所述第一射频元器件的四周侧面与所述印制板本体的顶面之间设有环状的第一封装胶层，位于所述第一射频元器件和第二射频元器件之间的线路结构，其靠近第一射频元器件的一端中，未与第一射频元器件的底面接触的部分被所述第一封装胶层所覆盖。
8.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于：所述第二射频元器件的两侧面与所述印制板主体的顶面之间分别设有第二封装胶层，两个线路结构的靠近所述第二射频元器件的一端分别被对应的所述第二封装胶层所覆盖。
9.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于：所述印制板本体的顶面在设置所述第三射频元器件的位置设有能将第三射频元器件包裹在其内的第三封装胶层，位于所述第二射频元器件和第三射频元器件之间的线路结构，其靠近第三射频元器件的一端中，未与第三射频元器件的底面接触的部分被所述第三封装胶层所覆盖。
10.根据权利要求2所述的印制板组件，其特征在于：所述金属板为铜板。