1.一种提升滤波器功率容量的方法，其特征在于，
将滤波器中的谐振器按功率密度划分为小功率密度组和大功率密度组，其中，小功率密度组中多个谐振器的功率密度小于预设值，大功率密度组中多个谐振器的功率密度大于或等于预设值；
将小功率密度组的谐振器制造在晶圆一上，将大功率密度组的谐振器制造在晶圆二上，晶圆一、晶圆二和基板依次上下叠加封装形成滤波器。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设值为所有谐振器的功率密度均值。
3.一种滤波器，其特征在于，包括至少两层上下叠加设置的晶圆和一层基板；
在上方的晶圆制造有多个功率密度小于预设值的串联谐振器和/或并联谐振器；
在下方的晶圆制造有多个功率密度大于或等于预设值的串联谐振器和/或并联谐振器，并且下方的晶圆与基板连接。
4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，预设值为所有谐振器的功率密度均值。
5.根据权利要求3或4所述的滤波器，其特征在于，包括上下叠加设置的晶圆一、晶圆二和基板；
晶圆一的下表面制造有多个功率密度小于预设值的串联谐振器和/或并联谐振器；
晶圆二的上表面制造有多个功率密度大于或等于预设值的串联谐振器和/或并联谐振器，并且与基板连接。
6.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，晶圆一的下表面还制造有第一对接管脚，晶圆二的上表面还制造有第二对接管脚，晶圆一和晶圆二叠加使第一对接管脚和第二对接管脚键合；
所述晶圆二上制造有第一过孔，第二对接管脚通过第一过孔与焊盘连接，焊盘连接基板。
7.根据权利要求3或4所述的滤波器，其特征在于，包括上下叠加设置的晶圆一、晶圆二、晶圆三和基板；
晶圆一的下表面制造有多个功率密度小于预设值的串联谐振器和/或并联谐振器；
晶圆二的下表面制造有多个功率密度大于或等于预设值的串联谐振器和/或并联谐振器；
晶圆三封装包裹晶圆一和晶圆二，并且与基板连接。
8.根据权利要求7所述的滤波器，其特征在于，晶圆一的下表面还制造有第三对接管脚；
晶圆二的上表面和下表面分别制造有第四对接管脚和第五对接管脚，第四对接管脚和第五对接管脚通过第二过孔连接；
晶圆三的上表面制造有第六对接管脚；
晶圆一、晶圆二和晶圆三叠加使第三管脚与第四管脚键合、第五管脚与第六管脚键合，第六对接管脚通过第三过孔连接焊盘，焊盘连接基板。
9.一种多工器，其特征在于，包括如权利要求2至8中任一项所述的滤波器。
10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求2至8中任一项所述的滤波器。