一种双面柔性板制作方法与流程

本发明涉及柔性印制电路板制造领域，尤其涉及一种双面柔性板制作方法。

背景技术：

柔性印制电路板（fpc，flexibleprintedcircuit）又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性受到电子领域的青睐。

双面柔性板，是指包含两层铜层的柔性板。双面柔性板以其简单的构造、灵活的弯折、设计的多样性，多用于连接器电路中。

针对及某些需要局部支撑力度较大的电路，则要求双面柔性板的厚度较厚，具备弯折性的同时，能够支撑电子元器件，或能够承载较大电流。

目前一般针对厚度大于0.26mm的双面柔性线路板的制作，采用外层覆盖膜-双面柔性覆铜板-外层覆盖膜的“三明治”结构，通过传统压合而成，该制作方法主要存在以下问题：

（1）厚度较厚的双面柔性覆铜板，由于芯板厚度较厚，在制作线路图形、压合、贴覆盖膜等工序存在较大的涨缩，难以控制其制作精度；

（2）厚度较厚的双面柔性覆铜板属于稀有板材，若需要使用，则必须通过订制获得，造成人工成本、物料成本、时间成本消耗较大；

（3）使用“三明治”结构制作，由于柔性板基材是整体结构，针对一些有局部凹陷或局部落差的双面柔性板，整体结构难以实现，因此“三明治”结构制作场景较为单一，不能满足多样化产品需求。

技术实现要素：

本发明提供一种双面柔性板制作方法，解决目前双面柔性板制作过程中精度难以控制、成本较高、产品较为单一的问题。

本发明提供一种双面柔性板制作方法，包括：

双面柔性板的层次结构自上而下为：第一覆盖膜聚酰亚胺层、第一覆盖膜胶层、第一铜层、第一聚酰亚胺层、厚胶层、第二聚酰亚胺层、第二铜层、第二覆盖膜胶层、第二覆盖膜聚酰亚胺层；所述第一铜层和第一聚酰亚胺层组成第一柔性板；所述第二聚酰亚胺层和第二铜层组成第二柔性板；所述第一覆盖膜聚酰亚胺层和第一覆盖膜胶层组成第一覆盖膜；所述第二覆盖膜胶层和第二覆盖膜聚酰亚胺层组成第二覆盖膜。

进一步地，制作所述层次结构的双面柔性板，包括步骤：对所述第一柔性板、厚胶层、第二柔性板分别采用涨缩相互匹配的钻孔数据钻对位孔；将所述第一柔性板、厚胶层、第二柔性板自上而下叠排，进行快速压合形成柔性芯板；对所述柔性芯板制作线路图形；对所述柔性芯板测量涨缩系数，对第一覆盖膜、柔性芯板、第二覆盖膜采用相匹配的涨缩系数制作孔图形；将所述第一覆盖膜、柔性芯板、第二覆盖膜自上而下排列形成叠排结构，采用压合垫片放置于叠排结构的上、下两个外表面进行缓冲导热覆型，再将放置压合垫片的叠排结构进行压合。

本发明提供的一种双面柔性板制作方法，将外层覆盖膜-双面柔性覆铜板-外层覆盖膜的“三明治”结构更改为多层芯板层和铜层和覆盖膜层的多层结构，以厚胶层为支撑层，结合第一柔性板、第二柔性板的结构，多层结构能够有效分散涨缩，起到更加精准加工的作用；通过先制作第一柔性板、第二柔性板，再制作柔性芯板，制作双面柔性板，及二次的叠排压合的流程性顺序加工，能够防止板材厚度过大在加工过程中的偏位、滑板等问题，且利用压合的垫片结构，起到有效的缓冲和覆形作用，进一步防止偏位，提高加工精度；多层结构的设计，可以为产品多样性设计和制作提供加工基础；多层芯板层的双面柔性板结构无需定制较厚的双面柔性板覆铜板，有效节约了人工成本、物料成本、时间成本。

进一步地，所述第一柔性板由第一铜层和第一聚酰亚胺层通过覆铜板直接加工或铜箔与聚酰亚胺板材压合或双面覆铜板蚀刻掉单面铜层的方式加工形成；所述第二柔性板由第二聚酰亚胺层和第二铜层通过覆铜板直接加工或铜箔与聚酰亚胺板材压合或双面覆铜板蚀刻掉单面铜层的方式加工形成。

进一步地，所述第一柔性板、第二柔性板的厚度≤0.15mm。

进一步地，所述厚胶层是由聚酰亚胺单独层，或聚烯烃单独层，或聚酰亚胺和聚烯烃的叠层组成。

进一步地，所述快速压合的参数为：压合时间60秒～70秒，压力50kg/cm²～100kg/cm²，温度160℃～190℃。

进一步地，所述压合垫片的自上而下结构为：离型层、覆型层、铝片层、离型层。

进一步地，所述叠排压合的参数为：压合时间1小时～2小时，最大压力范围200psi～300psi，最高温度范围160℃～200℃，升温速率2℃/min～4℃/min。

作为一种可选方式，所述双面柔性板包括局部双面凹陷的双面柔性板；所述局部双面凹陷的双面柔性板制作方法包括：将所述厚胶层对应的所述局部双面凹陷位置进行局部开窗；按照所述双面柔性板制作步骤制作双面柔性板。

作为一种可选方式，所述双面柔性板包括局部单面凹槽的双面柔性板；所述单面凹槽的双面柔性板制作方法包括：将所述厚胶层及朝向所述单面凹槽的开口方向的所述第一柔性板、第一覆盖膜进行局部开窗；按照所述双面柔性板制作步骤制作双面柔性板。

进一步地，所述局部开窗采用激光切割或模具冲切或数控铣的方式制作。

本发明提供的一种双面柔性板制作方法通过对多层芯板层和铜层和覆盖膜层的多层结构的步骤性加工设定，基于双面柔性板的多层式结构设计，通过先制作第一柔性板、第二柔性板，再制作柔性芯板，并采用相应的关键参数，实现多层结构的双面柔性板制作，通过对多层结构的双面柔性板进行局部双面凹陷制作，或局部单面凹槽制作，形成局部双面凹陷的双面柔性线路板，或局部单面凹槽的单面柔性板，提供了多样性的产品，满足更多领域和产品对双面柔性板的应用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的一种双面柔性板结构示意图；

图2是本发明提供的一种具有双面局部凹陷的双面柔性板结构示意图；

图3是本发明提供的一种具有单面局部凹槽的双面柔性板结构示意图；

图4是本发明提供的一种双面柔性板制作方法流程示意图。

附图标记：

10、双面柔性板，100、柔性芯板，11、第一覆盖膜，111、第一覆盖膜聚酰亚胺层，112、第一覆盖膜胶层，12、第一柔性板，121、第一铜层，122、第一聚酰亚胺层，13、厚胶层，14、第二柔性板，141、第二聚酰亚胺层，142、第二铜层，15、第二覆盖膜，151、第二覆盖膜胶层，152、第二覆盖膜聚酰亚胺层，20、局部双面凹陷的双面柔性板，21、局部双面凹陷，30、局部单面凹槽的双面柔性板，31、局部单面凹槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参见图1，是图1是本发明提供的一种双面柔性板结构示意图，双面柔性板10的层次结构自上而下为：111第一覆盖膜聚酰亚胺层，112第一覆盖膜胶层，121第一铜层，122第一聚酰亚胺层，13厚胶层，141第二聚酰亚胺层，142第二铜层，151第二覆盖膜胶层，152第二覆盖膜聚酰亚胺层

具体地，所述第一铜层121和第一聚酰亚胺层122组成第一柔性板12；所述第二聚酰亚胺层141和第二铜层142组成第二柔性板14。

具体地，所述第一覆盖膜聚酰亚胺层111和第一覆盖膜胶层112组成第一覆盖膜12；所述第二覆盖膜胶层151和第二覆盖膜聚酰亚胺层152组成第二覆盖膜15。

参见图4，是本发明提供的一种双面柔性板制作方法流程示意图；制作所述层次结构的双面柔性板10，包括步骤：对所述第一柔性板12、厚胶层13、第二柔性板14分别采用涨缩相互匹配的钻孔数据钻对位孔；将所述第一柔性板12、厚胶层13、第二柔性板14自上而下叠排，进行快速压合形成柔性芯板100；对所述柔性芯板100制作线路图形；对所述柔性芯板100测量涨缩系数，对第一覆盖膜11、柔性芯板100、第二覆盖膜15采用相匹配的涨缩系数制作孔图形；将所述第一覆盖膜11、柔性芯板100、第二覆盖膜15自上而下排列形成叠排结构，采用压合垫片放置于叠排结构的上、下两个外表面进行缓冲导热覆型，再将放置压合垫片的叠排结构进行压合。

作为一种可选方式，所述第一柔性板12由第一铜层121和第一聚酰亚胺层122通过覆铜板直接加工或铜箔与聚酰亚胺板材压合或双面覆铜板蚀刻掉单面铜层的方式加工形成；所述第二柔性板14由第二聚酰亚胺层141和第二铜层142通过覆铜板直接加工或铜箔与聚酰亚胺板材压合或双面覆铜板蚀刻掉单面铜层的方式加工形成。

作为一种可选方式，所述第一柔性板12、第二柔性板14的厚度≤0.15mm。

作为一种可选方式，所述厚胶层13是由聚酰亚胺单独层，或聚烯烃单独层，或聚酰亚胺和聚烯烃的叠层组成。

作为一种可选方式，所述快速压合的参数为：压合时间60秒～70秒，压力50kg/cm²～100kg/cm²，温度160℃～190℃。

作为一种可选方式，所述压合垫片的自上而下结构为：离型层、覆型层、铝片层、离型层。

作为一种可选方式，所述叠排压合的参数为：压合时间1小时～2小时，最大压力范围200psi～300psi，最高温度范围160℃～200℃，升温速率2℃/min～4℃/min。

参见图2，是本发明提供的一种具有双面局部凹陷的双面柔性板结构示意图；作为一种可选方式，所述双面柔性板10包括局部双面凹陷的双面柔性板20；所述局部双面凹陷的双面柔性板20制作方法包括：将所述厚胶层13对应的所述局部双面凹陷21位置进行局部开窗；按照所述双面柔性板10制作步骤制作双面柔性板。

参见图3，是本发明提供的一种具有单面局部凹槽的双面柔性板结构示意图，作为一种可选方式，所述双面柔性板10包括局部单面凹槽的双面柔性板30；所述单面凹槽的双面柔性板30制作方法包括：将所述厚胶层13及朝向所述单面凹槽的开口方向的所述第一柔性板12、第一覆盖膜11进行局部开窗；按照所述双面柔性板10制作步骤制作双面柔性板。

通常在制作双面凹陷或单面凹槽时，作为一种可选方式，所述局部开窗采用激光切割或模具冲切或数控铣的方式制作。

本发明提供的一种双面柔性板制作方法，将双面柔性板设计为多层结构组成的双面柔性板，通过以厚胶层为主要支撑层，向厚胶层的上、下两面分别延伸设计制作第一柔性板、第二柔性板、第一覆盖膜、第二覆盖膜，再通过流程性的制作第一柔性板、第一覆盖膜、第二柔性板、第二覆盖膜、柔性芯板、双面柔性板，并控制相应的匹配性系数，实现了多层结构的双面柔性板的流程化制作，多层结构可通过特定层的局部开窗，实现双面凹陷的双面柔性板、单面凹槽的双面柔性板结构和制作，整体结构和流程能够实现双面柔性板的多样化制作，提升了双面柔性板的制作精度，无需定制板材，有效节约了人工成本、物料成本、时间成本。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。