电磁屏蔽结构及其制造方法与流程

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽结构和一种电磁屏蔽结构的制造方法。

背景技术：

目前，封装模块内部通常封装有多个电路模块，例如wlan(wirelesslocalareanetworks，无线局域网)模块、bt(bluetooth，蓝牙)模块、定位模块及rf(radiofrequency，射频)模块等。当封装模块运行工作时，各电路模块间会产生大量的电磁干扰信号。因此，对封装模块进行电磁屏蔽尤为重要。

为实现对封装模块进行电磁屏蔽，现有技术中的电磁屏蔽结构，通常采用溅射(sputtering)工艺在封装模块顶部的各电路模块上以及封装模块的侧面上溅射电磁屏蔽材料，或采用喷涂(spraycoating)工艺在封装模块顶部的各电路模块上以及封装模块的侧面上喷涂电磁屏蔽材料，并通过在封装模块顶部的塑封胶体中设置多个接地焊盘或多个植线端口实现电磁屏蔽材料接地。

但是，现有技术中的电磁屏蔽结构存在以下缺陷：由于通过在塑封胶体中额外设置多个接地焊盘或多个植线端口实现电磁屏蔽材料接地，多个接地焊盘或多个植线端口额外占用封装模块顶部的面积，导致电磁屏蔽结构的尺寸很大。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种电磁屏蔽结构和一种电磁屏蔽结构的制造方法，以解决现有技术中电磁屏蔽结构的尺寸大的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种电磁屏蔽结构，包括封装模块、第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，

所述封装模块包括顶面、底面和多个侧面；

所述第一电磁屏蔽层与所述封装模块的顶面连接；

所述第二电磁屏蔽层与所述封装模块的底面接地连接，所述第二电磁屏蔽层与所述封装模块的侧面连接，且位于所述封装模块的侧面的所述第二电磁屏蔽层与所述第一电磁屏蔽层接地连接。

为了解决上述问题，本发明实施例还公开了一种电磁屏蔽结构的制造方法，包括：

形成封装拼板；所述封装拼板包括连接区域和与所述连接区域连接的第一封装模块和第二封装模块；

在所述封装拼板的顶面上形成第一电磁屏蔽层；

从所述连接区域的底面向所述连接区域的顶面切割，形成间隙；所述间隙延伸至所述连接区域的顶面；所述连接区域的顶面与所述封装拼板的顶面在同一侧；

在所述封装拼板的底面和侧面上形成第二电磁屏蔽层，并在所述间隙中填充所述第二电磁屏蔽层；所述第二电磁屏蔽层分别与所述第一封装模块和所述第二封装模块的底面接地连接，且位于所述间隙中和所述封装拼板的侧面的所述第二电磁屏蔽层与所述第一电磁屏蔽层接地连接；

沿所述间隙对所述第一电磁屏蔽层、所述封装拼板及所述第二电磁屏蔽层进行切割，得到所述第一封装模块对应的电磁屏蔽结构和所述第二封装模块对应的电磁屏蔽结构。

本发明实施例包括以下优点：通过第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层对封装模块所有外表面(包括底面)进行电磁屏蔽，第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层形成一个屏蔽体，有效提高了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能；此外，设置第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层接地连接，即可实现第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层接地，无需在塑封胶体中额外设置多个接地焊盘或多个植线端口来实现第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层接地，有效减小了电磁屏蔽结构的尺寸。

附图说明

图1是本发明的一种电磁屏蔽结构实施例的结构示意图；

图2是本发明的一种电磁屏蔽结构实施例中第二电磁屏蔽层的剖面结构示意图；

图3是本发明的一种电磁屏蔽结构实施例中封装模块的底面结构示意图；

图4是本发明的一种电磁屏蔽结构实施例中第二电磁屏蔽层的结构示意图；

图5是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法实施例的步骤流程图；

图6是本发明的另一种电磁屏蔽结构的制造方法实施例的步骤流程图；

图7是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中顶面完成电路模块焊接的封装载板的结构示意图；

图8是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中对塑封胶材料、第一电磁屏蔽层的材料和封装载板进行压合的示意图；

图9是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中步骤20后封装拼板的结构示意图；

图10是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中底面完成电路模块焊接的封装拼板的结构示意图；

图11是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中形成间隙后的封装拼板的结构示意图；

图12是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中对第二电磁屏蔽层和封装拼板进行压合的示意图；

图13是本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法具体实施例中第二电磁屏蔽层和封装拼板压合后的结构示意图。

附图标记说明：1-封装模块、2-第一电磁屏蔽层、3-第二电磁屏蔽层、11-封装载板、12-晶圆级封装结构、13-主动元件、14-被动元件、15-塑封胶体、16-接地器件、17-第一电路模块、18-第二电路模块、19-连接器、10-间隙、31-第一金属膜、32-第一绝缘膜、33-第二绝缘膜、34-第一通孔、311-第一子区域、312-第二子区域、313-第三子区域。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1，其示出了本发明的一种电磁屏蔽结构实施例的结构示意图，具体可以包括封装模块1、第一电磁屏蔽层2和第二电磁屏蔽层3，封装模块1包括顶面、底面和多个侧面；第一电磁屏蔽层2与封装模块1的顶面连接；第二电磁屏蔽层3与封装模块1的底面接地连接，第二电磁屏蔽层3与封装模块1的侧面连接，且位于封装模块1的侧面的第二电磁屏蔽层3与第一电磁屏蔽层2接地连接。

具体地，封装模块1可以为具有任意结构的封装模块，第一电磁屏蔽层2和第二电磁屏蔽层3可以通过任意电磁屏蔽材料实现。例如，如图1所示，在本发明的一个实施例中，封装模块1可以包括封装载板11、电路模块(例如晶圆级封装结构12、主动元件13或被动元件14等)及塑封胶体15等。

可选地，封装模块1的顶面布局的电路模块(例如晶圆级封装结构12、主动元件13或被动元件14等)可以多于封装模块1的底面布局的电路模块(例如晶圆级封装结构12、主动元件13或被动元件14等)。

可选地，多个侧面可以为三个或三个以上的侧面。

本发明实施例通过第一电磁屏蔽层2和第二电磁屏蔽层3实现对封装模块1所有外表面(包括底面)进行电磁屏蔽，第一电磁屏蔽层2和第二电磁屏蔽层3形成一个屏蔽体，有效提高了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能；且由于电磁屏蔽层(第一电磁屏蔽层2、第二电磁屏蔽层3)与封装模块1的外表面连接，相对于现有应用金属屏蔽盖的电磁屏蔽结构，本发明实施例的电磁屏蔽结构高度大大降低，有效减小了尺寸；此外，由于第二电磁屏蔽层3与封装模块1的底面接地连接，第二电磁屏蔽层3与第一电磁屏蔽层2接地连接，即可实现第一电磁屏蔽层2和第二电磁屏蔽层3接地，无需在塑封胶体中额外设置多个接地焊盘或多个植线端口来实现第一电磁屏蔽层2和第二电磁屏蔽层3接地，有效减小了电磁屏蔽结构的尺寸。

可选地，如图1所示，封装模块1的底面上可以设置有接地器件16例如接地线或与地连接的焊盘，第二电磁屏蔽层3包括第一金属膜31，第一金属膜31与接地器件16连接。由于接地器件16设置在封装模块1的底面上，且由于封装模块1的底面空闲区域多(封装模块1的底面没有设置塑封胶层)，接地器件16的尺寸、数量及位置可以根据需要进行设置，第一金属膜31与封装模块1的底面之间的连接面积大，因而连接不易断开，从而可以实现大面积可靠接地，确保了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能。

可选地，第一电磁屏蔽层2可以为第二金属膜。该第二金属膜在对封装模块1进行电磁屏蔽的同时，还可以对封装模块1的顶面进行散热，有效提高了电磁屏蔽结构的散热性能。例如，在封装模块1的顶面为塑封胶面的情况下，第一电磁屏蔽层2为第二金属膜，由于塑封胶面的散热性差，在第二金属膜与塑封胶面连接后，可以对塑封胶面进行快速散热。

可选地，如图1所示，第一金属膜31可以包括第一子区域311，第一子区域311位于封装模块1的侧面，第一子区域311与封装模块1的侧面(全部侧面或靠近第一电磁屏蔽层2的部分侧面)和第一电磁屏蔽层2连接。由于第一金属膜31与接地器件16连接，即第一金属膜31接地，在第一子区域311与封装模块1的侧面和第一电磁屏蔽层2连接后，即第一子区域311与第二金属膜连接，实现第二金属膜接地。

可选地，如图1和图3所示，封装模块1的底面上可以设置有外表面绝缘的第一电路模块17，如图1所示，第一金属膜31可以包括第二子区域312，第二子区域312与第一电路模块17和封装模块1的底面连接。从而通过第二子区域312对外表面绝缘的第一电路模块17进行电磁屏蔽。

可选地，如图1所示，封装模块1的底面上可以设置有外表面导电的第二电路模块18，第二电磁屏蔽层3还可以包括第一绝缘膜32，第一金属膜31可以包括第三子区域313，第一绝缘膜32与第二电路模块18和封装模块1的底面连接，第三子区域313与第一绝缘膜32连接。在第二电路模块18和第三子区域313之间设置第一绝缘膜32，从而即便第二电路模块18的外表面导电，第二电路模块18和第三子区域313也不会电导通，确保了第二电磁屏蔽层3的接地，以及确保了第三子区域313对外表面导电的第二电路模块18进行电磁屏蔽。

其中，对外表面绝缘的第一电路模块17仅通过第二子区域312确保电磁屏蔽性能，以及对外表面导电的第二电路模块18通过第三子区域313和第一绝缘膜32确保电磁屏蔽性能，实现了对不同电路模块的不同屏蔽方式，便于节省材料成本。

可选地，第一金属膜31、第二金属膜以及第一绝缘膜32可以为柔性膜，由于柔性膜具有可塑性，从而可以通过压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备将第一电磁屏蔽层2压合在封装模块1的顶面上，以及通过压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备将第二电磁屏蔽层3压合在封装模块1的底面和侧面上，以使电磁屏蔽层(第一电磁屏蔽层2、第二电磁屏蔽层3)与封装模块1可靠连接，此时，电磁屏蔽层(第一电磁屏蔽层2、第二电磁屏蔽层3)的外形与封装模块1的外形一致。

可选地，在封装模块1包括塑封胶体15的情况下，封装模块1的顶面可以为塑封胶面，塑封胶面可以设置在封装载板11和封装载板11上的电路模块上，在制造电磁屏蔽结构时，可以通过压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备形成塑封胶面及同时对塑封胶面与第二金属膜进行压合。

由于可以通过压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备将第一电磁屏蔽层2压合在封装模块1的顶面上，通过压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备将第二电磁屏蔽层3压合在封装模块1的底面和侧面上，以及通过压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备同时形成塑封胶面及对塑封胶面与第二金属膜进行压合，相对于现有溅射或喷涂的电磁屏蔽材料，压合后的电磁屏蔽层不易脱落，本发明实施例的电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能更好。

可选地，如图2所示，第二电磁屏蔽层3还可以包括第二绝缘膜33，第二绝缘膜33设置在第一金属膜31上，以提高电磁屏蔽结构的绝缘性能，其中，第一绝缘膜32、第一金属膜31和第二绝缘膜33的厚度之和可以为45-55um，远小于现有电磁屏蔽盖的高度，有效降低了电磁屏蔽结构的尺寸。

可选地，第一绝缘膜32和第二绝缘膜33可以由高分子材料环氧树脂等构成，第一绝缘膜32的强度大于或等于预设强度，以防止第一绝缘膜32被第二电路模块18中的电子元器件刺穿。可选地，第一金属膜31和第二金属膜可以由导电金属粒子构成，导电金属粒子可以为银粒子、铜粒子、不锈钢粒子等。

可选地，如图1和图3所示，封装模块1的底面上可以设置有连接器19，如图4所示，第二电磁屏蔽层3上设置有第一通孔34，第一通孔34与连接器19对应设置。从而可以使连接器19外露，便于连接器19连接其它设备。可选地，在封装模块1上设置有其它需要外露的器件时，第二电磁屏蔽层3上设置有第二通孔，第二通孔与该其它需要外露的器件对应设置。

本发明实施例的电磁屏蔽结构包括以下优点：通过第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层对封装模块所有外表面(包括底面)进行电磁屏蔽，第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层形成一个屏蔽体，有效提高了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能；由于电磁屏蔽层(第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层)与封装模块的外表面连接，相对于现有应用金属屏蔽盖的电磁屏蔽结构，本发明实施例的电磁屏蔽结构高度大大降低，有效减小了尺寸，以及相对于现有溅射或喷涂的电磁屏蔽材料，由于本发明的电磁屏蔽层为完整的膜，本发明的电磁屏蔽层不易脱落，电磁屏蔽性能更好；此外，由于第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，且封装模块的底面空闲区域多(封装模块的底面没有设置塑封胶层)，相对于现有从封装模块的侧面接地的电磁屏蔽结构，本发明实施例可以实现在封装模块的底面大面积可靠接地，确保了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能；由于第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层接地连接，即可实现第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层接地，无需在塑封胶体中额外设置多个接地焊盘或多个植线端口来第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层实现接地，有效减小了电磁屏蔽结构的尺寸。

参照图5，其示出了本发明的一种电磁屏蔽结构的制造方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤10，形成封装拼板；封装拼板包括连接区域和与连接区域连接的第一封装模块和第二封装模块。

其中，封装模块可以为具有任意结构的封装模块，例如，封装模块可以包括封装载板、晶圆级封装结构、主动元件、被动元件、塑封胶体等。连接区域可以包括封装载板和塑封胶体等。

可选地，封装拼板可以包括封装载板，步骤10可以采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备在封装载板的顶面形成塑封胶体，从而获得具有塑封胶体的封装拼板。

可选地，第一封装模块和第二封装模块可以为一个或至少两个。

可选地，第一封装模块和第二封装模块可以为功能相同的封装模块或功能不同的封装模块。

步骤20，在封装拼板的顶面上形成第一电磁屏蔽层。

可选地，第一电磁屏蔽层可以通过任意电磁屏蔽材料实现。

步骤30，从连接区域的底面向连接区域的顶面切割，形成间隙；间隙延伸至连接区域的顶面；连接区域的顶面与封装拼板的顶面在同一侧。

步骤40，在封装拼板的底面和侧面上形成第二电磁屏蔽层，并在间隙中填充第二电磁屏蔽层；第二电磁屏蔽层分别与第一封装模块和第二封装模块的底面接地连接，且位于间隙中和封装拼板的侧面的第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层接地连接。

可选地，第二电磁屏蔽层可以通过任意电磁屏蔽材料实现。

可选地，封装模块的顶面布局的电路模块可以多于封装模块的底面布局的电路模块。

步骤50，沿间隙对第一电磁屏蔽层、封装拼板及第二电磁屏蔽层进行切割，得到第一封装模块对应的电磁屏蔽结构和第二封装模块对应的电磁屏蔽结构。

其中，沿间隙对第一电磁屏蔽层、封装拼板及第二电磁屏蔽层进行切割后，切割面作为封装模块(第一封装模块、第二封装模块)的侧面。

可选地，该第一封装模块对应的电磁屏蔽结构和第二封装模块对应的电磁屏蔽结构可以为图1所示的电磁屏蔽结构。

通过步骤10至步骤50，可以实现对整个封装拼板(包括至少两个封装模块)进行电磁屏蔽以获得至少两个电磁屏蔽结构，相对于现有技术中只能对单个封装模块进行电磁屏蔽来获得单个电磁屏蔽结构，本发明有效提高了获得电磁屏蔽结构的生产效率。

可选地，封装拼板的顶面可以为塑封胶面(例如塑封胶体的表面)，如图6所示，步骤20在封装拼板的顶面上形成第一电磁屏蔽层，可以包括：

步骤21，将第一电磁屏蔽层压合在塑封胶面上。

可选地，在步骤10采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备在封装载板的顶面形成塑封胶面时，可以同时完成步骤20，即同时采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备对塑封胶面与第一电磁屏蔽层进行压合连接。

可选地，如图6所示，步骤40在封装拼板的底面和侧面上形成第二电磁屏蔽层，并在间隙中填充第二电磁屏蔽层；第二电磁屏蔽层分别与第一封装模块和第二封装模块的底面接地连接，可以包括：

步骤41，将第二电磁屏蔽层压合在封装拼板的底面上、封装拼板的侧面上以及间隙中；第二电磁屏蔽层分别与第一封装模块和第二封装模块的底面上的接地器件连接。

其中，步骤41可以采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备将第二电磁屏蔽层压合在封装拼板的底面上、封装拼板的侧面上以及间隙中，由于压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备在压合过程中对第二电磁屏蔽层进行加压和高温处理，第二电磁屏蔽层可自动填充间隙。

可选地，在本发明的一个具体实施例中，在步骤10形成封装载板后，将第一封装模块顶面对应的电路模块(和/或电子元器件)和第二封装模块顶面对应的电路模块(和/或电子元器件)焊接在封装载板的顶面上，其中，可以通过锡膏印刷工艺，贴片工艺及回流焊工艺实现电路模块(和/或电子元器件)焊接在封装载板上，以及对顶面完成电路模块焊接的封装载板进行等离子清洗，烘干等工艺。顶面完成电子元器件焊接的封装载板如图7所示。进而步骤10采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备在封装载板的顶面形成塑封胶面，同时完成步骤20，即采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备对塑封胶面与第一电磁屏蔽层进行压合连接。其中，图8中，4为压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备的上模，5为压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备的下模，6为塑封胶材料，7为第一电磁屏蔽层的材料，箭头所示方向为压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备的压合方向。步骤20后，封装拼板的结构如图9所示。进而步骤10将第一封装模块底面对应的电路模块(和/或电子元器件)、第二封装模块底面对应的电路模块(和/或电子元器件)以及连接器等焊接在封装载板的底面上，形成具有第一电磁屏蔽层的封装拼板，该封装拼板如图10所示。步骤30，从连接区域的底面向连接区域的顶面切割，形成间隙，露出第一电磁屏蔽层。该封装拼板如图11所示，图11中10为间隙。步骤40采用压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备将第二电磁屏蔽层压合在封装拼板的底面上、封装拼板的侧面上以及间隙中，实现第二电磁屏蔽层接地，及位于间隙中和封装拼板的侧面的第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层连接，第一电磁屏蔽层实现接地。其中，压塑成型工艺设备或真空压合工艺设备的上模和下模压合封装拼板和第二电磁屏蔽层如图12所示，压合第二电磁屏蔽层后的封装拼板如图13所示。步骤50沿间隙对第一电磁屏蔽层、封装拼板及第二电磁屏蔽层进行切割后，得到第一封装模块对应的电磁屏蔽结构和第二封装模块对应的电磁屏蔽结构如图1所示。

本发明实施例的电磁屏蔽结构的制造方法包括以下优点：通过设置第一电磁屏蔽层与封装模块的顶面连接；以及设置第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，第二电磁屏蔽层与封装模块的侧面连接，且位于封装模块的侧面的第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层接地连接。从而第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层对封装模块所有外表面(包括底面)进行电磁屏蔽，第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层形成一个屏蔽体，有效提高了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能；由于电磁屏蔽层(第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层)与封装模块的外表面连接，相对于现有应用金属屏蔽盖的电磁屏蔽结构，本发明实施例的电磁屏蔽结构高度大大降低，有效减小了尺寸，以及相对于现有溅射或喷涂的电磁屏蔽材料，由于本发明的电磁屏蔽层为完整的膜，本发明的电磁屏蔽层不易脱落，电磁屏蔽性能更好；此外，由于第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，封装模块的底面空闲区域多(封装模块的底面没有设置塑封胶层)，相对于现有从封装模块的侧面接地的电磁屏蔽结构，本发明实施例可以实现在封装模块的底面大面积可靠接地，确保了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能；由于第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层接地连接，即可实现第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层接地，无需在塑封胶体中额外设置多个接地焊盘或多个植线端口来实现第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层接地，有效减小了电磁屏蔽结构的尺寸；本发明实施例还可以实现对整个封装拼板(包括至少两个封装模块)进行电磁屏蔽以获得至少两个电磁屏蔽结构，相对于现有技术中只能对单个封装模块进行电磁屏蔽来获得单个电磁屏蔽结构，本发明有效提高了获得电磁屏蔽结构的生产效率。

本发明实施例的电磁屏蔽结构的制造方法用于制造上述的电磁屏蔽结构，相关之处参照上述对电磁屏蔽结构的说明，以下不再赘述。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种电磁屏蔽结构和一种电磁屏蔽结构的制造方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。