柔性线路板的开窗方法及柔性线路板与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板的开窗方法及柔性线路板。


背景技术：

2.随着5g时代的到来，消费电子产品将迎来新一轮的需求提升，随之而来的电子设备高频化、高速化和高密度化等趋势亦对所用柔性线路板、刚挠结合板等产品的传输损耗、布线密度、抗干扰性等性能提出更高要求。在柔性线路板或者刚挠结合板的制程中，软板区域需要贴覆盖膜保护，但部分区域是需要裸露出来的，因此，覆盖膜开窗是非常重要的。
3.目前的加工工艺中，覆盖膜开窗有两种加工方案。请参阅图1，图1是现有柔性线路板覆盖膜开窗的一实施例结构示意图，图1所示的柔性线路板10，柔性线路板10包括铜层100、基材101以及覆盖膜102，覆盖膜102包括pi层1021和胶层1022，铜层100包括焊盘1001，焊盘1001有铜层蚀刻后形成，柔性线路板10采用覆盖膜开窗加工方案一：将覆盖膜102进行线性切割或者模切，将需要的窗口切割出来，然后将切割出窗口的覆盖膜102通过手动或者机器贴在蚀刻出线路的柔性线路板10上。但是此方法具有一定的局限性，如果两个窗口间距小于12mil，线性切割或者模切后，两个窗口间的覆盖膜容易断裂，导致两个窗口间的区域裸露，产生铜氧化等不利的影响。
4.请参阅图2，图2是现有柔性线路板覆盖膜开窗的另一实施例结构示意图，图2所示的柔性线路板20，柔性线路板20包括铜层200、基材201以及覆盖膜202，覆盖膜202包括pi层2021和胶层2022，铜层200包括焊盘2001，焊盘2001有铜层蚀刻后形成，柔性线路板20采用覆盖膜开窗加工方案二：先将覆盖膜202整张贴在蚀刻出线路的柔性线路板20上，然后通过激光烧覆盖膜202，将窗口区域裸露出来。目前，方案二的局限性在于内层焊盘2001的边缘需要比窗口区域边缘至少大0.075mm，即激光只能打在铜上，而不能打在软板基材对应的覆盖膜上，不然会损伤软板pi，影响产品可靠性。


技术实现要素：

5.本技术提供一种柔性线路板的开窗方法及柔性线路板，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。
7.其中，通过ccd相机定位预设开窗位置的步骤具体包括：ccd相机抓取覆盖膜上的靶标定位预设开窗位置。
8.其中，根据预设的激光参数在预设开窗位置处开设至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上的步骤包括：根据预设的激光参数控制开窗位置在基材
上；控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm。
9.其中，控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm的步骤还包括：控制覆盖膜的余厚不大于软板芯板的铜厚。
10.其中，在将覆盖膜贴合到软板芯板上的之前的步骤还包括；按照设定的铜厚选择软板芯板；根据预设要求在软板芯板上蚀刻出预设图案。
11.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种柔性线路板，柔性线路板包括：基材；铜层，铜层压合在基材表面，铜层包括焊盘，焊盘由铜层按照预设图案蚀刻形成；覆盖膜，覆盖膜压合在焊盘以及基材表面，覆盖膜包括pi层和胶层，覆盖膜开设有窗口，窗口至少开设在焊盘或基材上。
12.其中，窗口开设在基材上时，窗口位置胶的余厚不小于10μm。
13.其中，窗口位置胶的厚度不大于铜层的厚度。
14.其中，窗口开设在焊盘上，窗口不大于焊盘。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种柔性线路板，其中柔性线路板采用前文任一项上述的开窗方法。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供了一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本技术根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
18.图1是采用现有技术柔性线路板的开窗方法的一实施例的结构示意图；
19.图2是采用现有技术柔性线路板的开窗方法的另一实施例的结构示意图；
20.图3是本技术柔性线路板的开窗方法一实施例的流程示意图；
21.图4是本技术柔性线路板的开窗方法的另一实施例的流程示意图；
22.图5是是本技术提供的柔性线路板的结构示意图；
23.图6是图5的柔性线路板的局部结构示意图。
具体实施方式
24.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
25.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
26.请参阅图3，图3是本技术柔性线路板的开窗方法一实施例的流程示意图。
27.s301：将覆盖膜贴合到软板芯板上。
28.在本实施例中，覆盖膜包括pi层和胶层，通过压合工艺将覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上。具体地，首先覆盖膜下料，将覆盖膜切割至预设大小，此时覆盖膜为整版式未进行开窗，将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层上。可选的，在将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层之前，对覆盖膜以及软板芯板分别钻一一对应的定位孔，通过ccd相机进行定位，将覆盖膜准确贴合在软板芯板的预设位置上。
29.在本实施例中，在将覆盖膜贴合在软板芯板的预设位置后，并进行高温压合，将覆盖膜压合在软板芯板的铜层上，同时，使得覆盖膜的胶填充满软板芯板的蚀刻掉的铜层。其中，上述高温压合可采用快压机以及传压机等设备进行，具体压合参数可根据实际工艺情况进行合理设置。
30.在本实施例中，先将整板式的覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上，取消了线性切割或模切的过程，进一步地取消了昂贵的模具费用，降低了成本，且减少了加工流程。
31.s302：通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。
32.在本实施例中，覆盖膜压合在蚀刻好线路的软板芯板后，通过ccd相机对覆盖膜预设开窗位置进行定位，具体地，ccd相机抓取覆盖膜上的多个靶标对覆盖膜预设开窗位置进行定位，通过抓取ccd靶标的对位方式，提高了对位精度。
33.在本实施例中，在通过抓取ccd靶标的对位方式对覆盖膜预设开窗位置定位好之后，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。具体地，在通过ccd定位确定预设开窗位置后，根据预设的参数控制激光在预设开窗位置处开窗，其中预设开窗位置可以是在焊盘上，在软板基材上或同时开窗在焊盘和软板基材上。其中，相邻两个窗口的间距可以小于12mil。在压合整张覆盖膜之后再进行覆盖膜开窗，明显改善了溢胶情况。
34.在本实施例中，通过控制预设的参数控制激光，进一步地控制开窗深度。具体地，当预设开窗位置在软板基材上时，通过设定预设的参数，控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm，即预设开窗位置的边缘处于软板基材上，激光将需要的窗口烧出来，且在预设开窗位置的边缘处，开窗深度开窗至软件基材的覆盖膜胶层，使得覆盖膜胶的余厚不小于10μm，同时控制预设开窗位置的边缘覆盖膜的余厚不大于软板芯板的铜厚。
35.在本实施例中，在覆盖膜开窗完成后还需对开窗后的软板芯板进行清洗，因在激光开窗过程中，覆盖膜在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响柔性线路板使用，通过清洗能够将气化进行去除，使柔性线路板的表面保持洁净状态，优化柔性线路板的使用性能。
36.区别于现有技术，本技术提供了一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。本技术根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
37.请参阅图4，图4是本技术柔性线路板的开窗方法的另一实施例的流程示意图。
38.s401：按照预设的铜厚选择软板芯板。
39.在本实施例中，首先按照预设的铜厚选择对应的软板芯板，具体地，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，其中尺寸大小根据实际情况进行裁切。
40.s402：根据预设要求在软板芯板上蚀刻出预设图案。
41.在本实施例中，根据预设要求在软板芯板上蚀刻出预设图案，具体第，再将软板芯板裁成固定尺寸后，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、aio检测以及化学清洗，得到制作成蚀刻厨预设图案的软板芯板。
42.s403：将覆盖膜贴合到软板芯板上。
43.在本实施例中，覆盖膜包括pi层和胶层，通过压合工艺将覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上。具体地，首先覆盖膜下料，将覆盖膜切割至预设大小，此时覆盖膜为整版式未进行开窗，将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层上。可选的，在将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层之前，对覆盖膜以及软板芯板分别钻一一对应的定位孔，通过ccd相机进行定位，将覆盖膜准确贴合在软板芯板的预设位置上。
44.在本实施例中，在将覆盖膜贴合在软板芯板的预设位置后，并进行高温压合，将覆盖膜压合在软板芯板的铜层上，同时，使得覆盖膜的胶填充满软板芯板的蚀刻掉的铜层。其中，上述高温压合可采用快压机以及传压机等设备进行，具体压合参数可根据实际工艺情况进行合理设置。
45.在本实施例中，先将整板式的覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上，取消了线性切割或模切的过程，进一步地取消了昂贵的模具费用，降低了成本，且减少了加工流程。
46.s404：通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。
47.在本实施例中，覆盖膜压合在蚀刻好线路的软板芯板后，通过ccd相机对覆盖膜预设开窗位置进行定位，具体地，ccd相机根据覆盖膜上的多个靶标对覆盖膜预设开窗位置进行定位，通过抓取ccd靶标的对位方式，提高了对位精度。
48.在本实施例中，在通过抓取ccd靶标的对位方式对覆盖膜预设开窗位置定位好之后，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。具体地，在通过ccd定位确定预设开窗位置后，根据预设的参数控制激光在预设开窗位置处开窗，其中预设开窗位置可以是在焊盘上，在软板基材上或同时开窗在焊盘和软板基材上。其中，相邻两个窗口的间距可以小于12mil。在压合整张覆盖膜之后再进行覆盖膜开窗，明显改善了溢胶情况。
49.在本实施例中，通过控制预设的参数控制激光，进一步地控制开窗深度。具体地，当预设开窗位置在软板基材上时，通过设定预设的参数，控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm，即预设开窗位置的边缘处于软板基材上，激光将需要的窗口烧出来，且在预设开窗位置的边缘处，开窗深度开窗至软件基材的覆盖膜胶层，使得覆盖膜胶的余厚不小于10μm，同时控制预设开窗位置的边缘覆盖膜的余厚不大于软板芯板的铜厚。
50.在本实施例中，在覆盖膜开窗完成后还需对开窗后的软板芯板进行清洗，因在激光开窗过程中，覆盖膜在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响柔性线路板使用，通过清洗能够将气化进行去除，使柔性线路板的表面保持洁净状态，优化柔性线路板的使用性能。
51.区别于现有技术，本技术提供了一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包
括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本技术根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
52.请参阅图5和图6，图5是本技术提供的柔性线路板的结构示意图，本技术实施例的柔性线路板50包括铜层500、基材501以及覆盖膜502。
53.在本实施例中，覆盖膜502包括pi层5021和胶层5022。在制作过程，首先将整张覆盖膜502通过压合工艺贴合在蚀刻好线路的软板芯板上。具体地，首先覆盖膜502下料，将覆盖膜502切割至预设大小，此时覆盖膜502为整版式未进行开窗，将切割后的覆盖膜502贴合在软板芯板的铜层500上。可选的，在将切割后的覆盖膜502贴合在软板芯板的铜层500之前，对覆盖膜502以及软板芯板分别钻一一对应的定位孔，通过ccd相机进行定位，将覆盖膜502准确贴合在软板芯板的预设位置上。
54.在本实施例中，覆盖膜502压合在蚀刻好线路的软板芯板后，通过ccd相机对覆盖膜502预设开窗位置进行定位，具体地，ccd相机根据覆盖膜502上的多个靶标对覆盖膜预设开窗位置进行定位，通过抓取ccd靶标的对位方式，提高了对位精度。
55.在本实施例中，在通过抓取ccd靶标的对位方式对覆盖膜预设开窗位置定位好之后，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。具体地，在通过ccd定位确定预设开窗位置后，根据预设的参数控制激光在预设开窗位置处开窗，其中预设开窗位置可以是在焊盘5001上，在软板基材501上或同时开窗在焊盘5001和软板基材501上。其中，相邻两个窗口的间距可以小于12mil。在压合整张覆盖膜之后再进行覆盖膜开窗，明显改善了溢胶情况。
56.请参阅图6，图6是图5的柔性线路板50的局部放大图，通过控制预设的参数控制激光，进一步地控制开窗深度。具体地，当预设开窗位置在软板基材501上时，通过设定预设的参数，控制覆盖膜胶层5022的余厚不小于10μm，即预设开窗位置的边缘处于软板基材上，激光将需要的窗口烧出来，且在预设开窗位置的边缘处，开窗深度开窗至基材501的覆盖膜胶层，使得开窗位置处覆盖膜胶层5022的余厚不小于10μm，同时控制预设开窗位置的边缘覆盖膜胶层5022的余厚不大于软板芯板的铜层500的厚度。
57.在本实施例中，在覆盖膜502开窗完成后还需对开窗后的软板芯板进行清洗，因在激光开窗过程中，覆盖膜502在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响柔性线路板使用，通过清洗能够将气化进行去除，使柔性线路板的表面保持洁净状态，优化柔性线路板的使用性能。
58.区别于现有技术，本技术提供一种柔性线路板，将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本技术根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
59.进一步的，区别于现有技术，本技术还提供了一种柔性线路板，其中柔性线路板可以采用上述的开窗方法。
60.区别于现有技术，本技术提供一种柔性线路板，将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过
ccd相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本技术根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
61.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。