一种PCB板和PCB走线结构的制备方法与流程

本申请涉及走线技术领域，特别涉及一种pcb板和pcb走线结构的制备方法。

背景技术：

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，服务器产品的信号速率的在成倍的增长，其中pcb板上的布线质量是影响信号传输质量的重要因素，涉及到高速信号的设计都会采用差分走线的形式，即两根金属线以平行的方式向前推进，且两根线的总长需要保证严格等长。在调整两根线等长的过程中，工程师会将较短的线拉长，以满足二者长度相等，但如果线拉长的位置出现在孔盘(孔盘和走线都是金属)内，由电子导电总遵循路径最短的路径可知，在孔盘中拉长的部分就会失效，造成差分线走线的长度不相等，影响信号质量。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种pcb走线结构的制备方法和pcb板，能够将孔盘内绕线的部分从控盘中隔离出来，保证差分线走线的物理长度相等。其具体方案如下：

本申请提供了一种pcb板，包括至少一组差分线，所述差分线的至少一端具有孔盘，所述孔盘与所述差分线走线之间具有间隙。

优选地，所述间隙的宽度至少大于0.0508mm。

本申请提供了一种pcb走线结构的制备方法，包括：

提供一铜皮；

在所述铜皮上覆盖掩膜，所述掩膜是基于pcb走线文件投影得到的，且所述掩膜中的差分线的走线与对应的孔盘之间具有间隙；

基于所述掩膜对所述铜皮进行刻蚀，去除所述间隙对应的铜皮，得到pcb走线结构。

优选地，所述在所述铜皮上覆盖掩膜，所述掩膜是基于pcb走线文件投影得到的，且所述掩膜中的差分线的走线与对应的孔盘之间具有间隙，包括：

在所述铜皮上覆盖第一掩膜，所述第一掩膜是所述pcb走线文件投影得到的；

将所述第一掩膜中的所述差分线的所述走线与对应的所述孔盘之间所述间隙的掩膜去除，得到所述掩膜。

优选地，所述提供一铜皮之前，还包括：

将所述pcb走线文件投影在第二掩膜上；

将所述第二掩膜中的所述差分线的所述走线与对应的所述孔盘之间所述间隙的掩膜去除，得到所述掩膜。

优选地，所述掩膜是抗腐蚀性干膜，对应的，所述基于所述掩膜对所述铜皮进行刻蚀，去除所述间隙对应的铜皮，得到pcb走线结构，包括：

基于所述掩膜将所述铜皮放入刻蚀液中进行刻蚀，得到所述pcb走线结构。

优选地，所述刻蚀液是三氯化铁。

优选地，所述间隙的宽度至少大于0.0508mm。

本申请提供一种pcb板，包括至少一组差分线，所述差分线的至少一端具有孔盘，所述孔盘与所述差分线走线之间具有间隙。

可见，本申请中提供的pcb板包括至少一组差分线，当差分线的一端具有孔盘时，在孔盘和差分线的走线之间设置有间隙，使走线与孔盘隔离开，能将孔盘绕线部分变成有效的走线长度，保证差分线走线总长度一致，提高信号传输质量。

本申请同时还提供了一种pcb走线结构的制备方法，具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种pcb板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种pcb走线结构的制备方法的流程图；

图3为本申请实施例提供的一种pcb走线文件的pcb板上差分线孔盘绕线俯视图；

图4为本申请实施例提供的一种差分线孔盘绕线俯视图；

图5为本申请实施例提供的一种走线和孔盘之间的掩膜处理示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

相关技术中，在调整两根线等长的过程中，工程师会将较短的线拉长，以满足二者长度相等，但如果线拉长的位置出现在孔盘(孔盘和走线都是金属)内，由电子导电总遵循路径最短的路径可知，在孔盘中拉长的部分就会失效，造成差分线走线的长度不相等，影响信号质量。

本申请提供了一种pcb板，能够将控盘内绕线的部分从控盘中隔离出来，保证差分线走线的物理长度相等，请参考图1，图1为本申请实施例提供的一种pcb板的结构示意图，包括：

至少一组差分线200，差分线的至少一端具有孔盘100，孔盘100与差分线200走线之间具有间隙。

优选地，间隙的宽度至少大于0.0508mm。

间隙的宽度至少大于0.0508mm，当然，不能超出孔盘对应的结构尺寸。0.0508mm间距是工厂的加工能力，低于这个值后导体与导体之间就会有短路的风险。

基于上述技术方案，本实施例提供的pcb板包括至少一组差分线，当差分线的一端具有孔盘时，在孔盘和差分线的走线之间设置有间隙，使走线与孔盘隔离开，能将孔盘绕线部分变成有效的走线长度，保证差分线走线总长度一致，提高信号传输质量。

下面对本申请实施例提供的一种pcb走线结构的制备方法进行介绍，下文描述的pcb走线结构的制备方法与上文描述的pcb板可相互对应参照。本实施例提供一种pcb走线结构的制备方法，能够将控盘内绕线的部分从控盘中隔离出来，保证差分线走线的物理长度相等，具体请参考图2，图2为本申请实施例提供的一种pcb走线结构的制备方法的流程图，具体包括：

s101、提供一铜皮；

s102、在铜皮上覆盖掩膜，掩膜是基于pcb走线文件投影得到的，且掩膜中的差分线的走线与对应的孔盘之间具有间隙；

可以理解的是，在软件设计时，走线和孔中心是连接在一起的，走线和孔盘是分开的，所以走线会穿过孔盘，一般的，走线在孔盘部分的折弯形状不同，可能在孔盘里没有折弯，可能在孔盘内存在折弯。请参考图3，图3为本申请实施例提供的一种pcb走线文件的pcb板上差分线孔盘绕线俯视图，其中黑色圆形为钻孔，斜线圆形为孔盘，黑色粗线为信号走线，可以看出，在孔盘中的走线长度分别为2mil和4mil，由于走线和孔盘都是金属，在加工时二者只会保留孔盘部分的金属。请参考图4，图4为本申请实施例提供的一种差分线孔盘绕线俯视图，可知，黑色圆形为软件输出的图形资料，黑色部分均为铜皮，走线和孔盘结合在一起，走线在孔盘的折弯就没有了，导电的长度变成了5mil，造成左右两根信号线长度不同。

本实施例中在铜皮上覆盖掩膜，掩膜是为了避免被刻蚀掉，且掩膜pcb走线文件投影得到的，并且掩膜中的第一走线与第一孔盘之间保留了间隙，第二走线与第二孔盘之间保留了间隙，其中，间隙的宽度至少大于0.0508mm。当然，不能超出孔盘对应的结构尺寸。0.0508mm间距是工厂的加工能力，低于这个值后导体与导体之间就会有短路的风险。请参考图5，图5为本申请实施例提供的一种走线和孔盘之间的掩膜处理示意图，以0.0508mm为例，由于存在间隙，因此，走线没有与孔盘结合在一起，此时间隙使走线和孔盘隔离开，这样就可以保证走线的物理长度为有效长度。

其中，本实施例不对掩膜的材质进行限定，只要是能够实现本实施例的目的即可，对应的，步骤s103中的刻蚀与掩膜一一对应，可以是干法刻蚀，可以是湿法刻蚀，本实施例不再进行限定。

在一种可实现的实施方式中，掩膜可以是在铜皮上覆盖后进一步加工得到的，其中，步骤s102，包括：在铜皮上覆盖第一掩膜，第一掩膜是pcb走线文件投影得到的；将第一掩膜中的差分线的走线与对应的孔盘之间间隙的掩膜去除，得到掩膜。

第一掩膜是pcb走线文件投影得到，此时，掩膜上留下设计的图形，根据图4中孔盘中黑色部分形状，外扩间隙宽度的掩膜去掉，也就是说在孔盘和走线之间保留了间隙，此时铜皮上剩余的掩膜为最终的掩膜。该方法简单，易操作。

在另一种可实现的实施方式中，掩膜是在覆盖在铜皮之前得到的，具体的，提供一铜皮之前，还包括：将pcb走线文件投影在第二掩膜上；将第二掩膜中的差分线的走线与对应的孔盘之间间隙的掩膜去除，得到掩膜。可见，本实施例提供了一种掩膜的获取方式，该方式简单，操作性强。

s103、基于掩膜对铜皮进行刻蚀，去除间隙对应的铜皮，得到pcb走线结构。

基于掩膜对铜皮进行刻蚀，去除间隙对应的铜皮对应的铜皮，得到pcb走线结构。将孔盘内绕线的部分从孔盘中隔离出来，来保证差分线走线的物理长度等长，提高信号传输的质量，降低因走线不等长造成的数据传输错误率。

进一步的，掩膜是抗腐蚀性干膜，对应的，基于掩膜对铜皮进行刻蚀，去除间隙对应的铜皮，得到pcb走线结构，包括：基于掩膜将铜皮放入刻蚀液中进行刻蚀，得到pcb走线结构。本实施例采用的是刻蚀液进行刻蚀，去除间隙对应的铜皮，将孔盘内绕线部分从孔盘内隔离出来，保证差分线走线的长度相等，避免了由于差分线走线在孔盘内折弯不同造成的走线不等长的问题。本实施例不对刻蚀条件进行限定，例如刻蚀液成分、刻蚀温度、刻蚀时间，用户可自定义设置，只要是能够实现本实施例的目的即可。具体的，刻蚀液是三氯化铁。三氯化铁价格低廉，刻蚀效果较好。

基于上述技术方案，本实施例将pcb走线文件进行投影得到掩膜，且该掩膜中的差分线走线与对应的孔盘之间具有间隙，对设置有掩膜的铜皮进行刻蚀，去除间隙对应的铜皮，使走线与孔盘隔离开，能将孔盘绕线部分变成有效的走线长度，保证差分线走线总长度一致，提高信号传输质量。

本申请提供一种具体的pcb走线结构的制备方法，包括：

1)将pcb设计文件的图形(pcb走线文件)投影在一整张抗腐蚀性干膜上，干膜上会留下设计的图形；

2)根据图2左侧图孔盘中黑色部分形状，外扩0.0508mm间距的干膜去掉，也就是在孔盘和走线之间留出了0.0508mm的间隙；

3)将做好的干膜覆盖在铜皮上，放入蚀刻液中，无干膜覆盖的位置铜皮被蚀刻掉，留下的就是pcb设计的图形，得到pcb走线结构。

可见，pcb板的表面走线形状是由整片的铜皮通过蚀刻的方式做出来的。将pcb走线文件转成图形，以此图形用投影的方式设计抗腐蚀性干膜的图形，将干膜覆盖在铜皮上，然后放入蚀刻液中，干膜覆盖的铜皮会被保留下来，无干膜覆盖的位置的铜皮会被蚀刻掉，在铜皮上保留走线的形状。在干膜设计时将走线和孔盘中间留出0.0508mm(因蚀刻精度的影响，此值为最小值)的间隙，使走线和孔盘隔离开，这样就可以保证走线的物理长度为有效长度。

可见，本实施例提供的技术手段可以解决在孔盘内绕线产生的等长问题。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上对本申请所提供的一种pcb走线结构的制备方法和pcb板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。