用于电子元器件的定位装置、集成模块及定位方法与流程

1.本发明涉及电子元器件的电连接，尤其涉及电子元器件的定位、装配以及集成。


背景技术：

2.目前新能源汽车市场发展迅速，车载充电机作为新能源汽车的关键零部件也在飞速地发展。车载充电机内部具有诸多电子元器件，其中包括半导体器件和磁性器件等。
3.在车载充电机的内部，需要将许多电子元器件装配和连接到电路板。在装配和连接的过程中，由于半导体器件数量较多，并且变压器、电压器等磁性器件大多使用飞线连接，这导致容易出现漏装和错装的现象。
4.此外，由于这些电子元器件在工作过程中会产生热量，进而影响车载充电机的性能，因此需要对车载充电机进行散热。目前为了散热而在车载充电机内采用的装配方式通常是先将诸如二极管之类的半导体器件焊接在电路板上，再用夹片将二极管固定到具有水冷散热器的冷板上，以此来耗散二极管在工作过程中所产生的热量。然而，这种装配方式会导致在半导体器件的焊脚上产生大量应力，引起半导体器件与电路板断开连接，从而降低车载充电机的使用寿命。
5.因此，需要对车载充电机进行改进，以减少电子元器件的漏装和错装和/或提供更合适的装配方式。


技术实现要素：

6.本发明所提出的技术方案旨在解决现有技术中电子元器件的漏装和错装问题和/或消除现有技术中因装配方式而带来的隐患。
7.在本发明的一个方面，提供了一种用于电子元器件的定位装置，所述定位装置包括：第一定位件，所述第一定位件具有顶部，所述顶部垂直于所述第一定位件的厚度方向，并且所述第一定位件包括至少一个定位部，所述至少一个定位部在所述厚度方向上贯穿所述第一定位件的顶部，以允许至少一个第一电子元器件的针脚延伸到所述第一定位件的顶部之外。
8.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述定位装置还包括第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳所述至少一个第一电子元器件，并且所述第一定位件用于沿其厚度方向装配到所述第二定位件上。
9.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述第一定位件在所述顶部具有开口区，用于暴露所述至少一个第一电子元器件的至少一部分，所述至少一个定位部中的每一个包括定位通孔和定位卡扣中的至少一个，其中所述定位卡扣延伸到所述开口区中，以用于固持所述至少一个第一电子元器件的所述针脚。
10.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述定位装置还包括第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳所述至少一个第一电子元器件，所述第一定位件沿所述厚度方向具有侧壁，所述第二定位件的外周具有台阶，所述第一定位件的侧壁底
部用于被放置在所述第二定位件的所述台阶上，其中所述第一定位件的侧壁的内表面与所述第二定位件的侧壁的外表面形状配合，所述第一定位件的侧壁上具有至少一个侧窗，用于容纳至少一个第二电子元器件的主体部的至少一部分，并且允许所述至少一个第二电子元器件的针脚延伸到所述第一定位件的顶部之上。
11.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述定位装置还包括第三定位件，所述第三定位件用于将所述至少一个第二电子元器件的主体部固持在所述第一定位件上对应的所述侧窗内。
12.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述第三定位件包括至少一个弹性夹片，所述至少一个弹性夹片中的每一个具有固定部和至少一个抵压部，其中所述固定部被固定在所述第二定位件上，所述至少一个抵压部被构造成使位于所述对应的侧窗内的所述至少一个第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。
13.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述至少一个抵压部包括多个所述抵压部，所述抵压部为之字形或s形，所述固定部与所述多个抵压部被构造成叉指状，所述多个抵压部中的每一个使位于所述对应的侧窗内的所述第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。
14.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述第三定位件包括至少一个弹性夹片，所述至少一个弹性夹片中的每一个具有固定部和多个抵压部，其中所述抵压部为之字形或s形，所述固定部与所述多个抵压部被构造成串行连接，所述固定部被固定在所述第一定位件上，所述多个抵压部中的每一个使位于所述对应的侧窗内的所述第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。
15.在本发明一个方面的至少一实施例中，所述第二定位件由导热材料制成。
16.在本发明的另一方面，提供了一种用于电子元器件的集成模块，所述集成模块包括：如前述段落中任一段落所述的定位装置，所述定位装置还包括：第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，所述第一定位件沿其厚度方向装配到所述第二定位件上；以及至少一个第一电子元器件，所述至少一个第一电子元器件位于所述第二定位件的内腔中。
17.在本发明另一方面的至少一实施例中，所述集成模块包括：如前述段落中任一段落所述的定位装置；至少一个第一电子元器件，所述至少一个第一电子元器件位于所述第二定位件的内腔中；以及至少一个第二电子元器件，所述至少一个第二电子元器件中每一个的主体部的至少一部分位于所述第一定位件侧壁上对应的所述侧窗内。
18.在本发明另一方面的至少一实施例中，所述至少一个第一电子元器件包括磁性器件，所述磁性器件的所述针脚是通过将所述磁性器件的引线沾锡而成的；并且所述至少一个第二电子元器件包括半导体器件。
19.在本发明另一方面的至少一实施例中，所述第二定位件由导热材料制成。
20.在本发明的又一方面，提供了一种用于将电子元器件连接到电路板的方法，所述方法包括：提供如前述段落中任一段落所述的定位装置；使所述至少一个第一电子元器件的所述针脚穿过所述至少一个定位部，并且延伸到所述第一定位件的顶部之外；以及将所述至少一个第一电子元器件的所述针脚焊接到所述电路板上的预定位置。
21.在本发明又一方面的至少一实施例中，提供所述定位装置包括：提供第二定位件，
所述第二定位件具有与外界连通的内腔；将所述至少一个第一电子元器件放置在第二定位件的内腔中；以及将所述第一定位件沿其厚度方向装配到所述第二定位件上。
22.在本发明又一方面的至少一实施例中，提供所述定位装置还包括：通过导热灌封胶将所述至少一个第一电子元器件灌封在所述第二定位件的内腔中。
23.在本发明又一方面的至少一实施例中，将所述第一定位件装配到所述第二定位件上包括：将所述第一定位件的至少一个第一连接部与所述第二定位件的至少一个第二连接部相互配合安装。
24.在本发明又一方面的至少一实施例中，所述第一连接部和所述第二连接部为中空结构，将所述第一定位件装配到所述第二定位件上包括：将所述第二连接部的至少一部分置于所述第一连接部的所述中空结构内。
25.在本发明又一方面的至少一实施例中，所述第一定位件沿所述厚度方向具有侧壁，所述侧壁具有至少一个侧窗，所述方法进一步包括：将至少一个第二电子元器件的主体部的至少一部分放置在所述至少一个侧窗中的对应侧窗内；使用如前述段落中任一段落所述的第三定位件将所述至少一个第二电子元器件的所述主体部抵接所述第二定位件的侧壁外表面；以及将所述至少一个第二电子元器件的针脚焊接到所述电路板上的其他预定位置。
26.在本发明又一方面的至少一实施例中，所述至少一个第一电子元器件包括磁性器件，所述至少一个第二电子元器件包括半导体器件，所述方法进一步包括：将所述磁性器件的引线沾锡形成所述针脚。
27.在本发明又一方面的至少一实施例中，所述第二定位件的外周具有台阶，将所述第一定位件装配到所述第二定位件上包括：将所述第一定位件的侧壁底部放置在所述第二定位件的所述台阶上，其中所述第一定位件的侧壁的内表面与所述第二定位件的侧壁的外表面形状配合。
28.在本发明又一方面的至少一实施例中，所述第二定位件由导热材料制成。
29.本发明所提出的技术方案与现有技术相比，可以具有以下一项或多项优点：
30.(1)磁性器件的引线通过先形成针脚、经定位后再焊接到电路板，减少了飞线连接，降低了电子元器件漏装和错装的可能性；
31.(2)半导体器件通过预先定位在第一定位件上，降低了半导体器件漏装和错装的可能性；
32.(3)发热电子元器件良好地接触由导热材料制成的第二定位件，可以有效地进行散热；
33.(4)半导体器件通过先定位到由导热材料制成的第二定位件上，再与电路板进行波峰焊，减少了后续装配到冷板的过程中所产生的针脚应力，延长了使用寿命；
34.(5)第一定位件为一体零件，供多个电子元器件定位和装配，减少了多个定位零件之间的装配所引起的装配误差；
35.(6)将现有技术中只能一个个装进外部壳体内的电子元器件先集中在一起形成集成模块，再将该集成模块装进外部壳体中，该集成模块装配简单、工艺上是可操作的、并且无错装和漏装风险。
附图说明
36.为了进一步阐明本发明的各实施例的以上和其他优点和特征，将参考附图来呈现本发明的各实施例的更具体的描述。应当理解，这些附图只描绘本发明的典型实施例，因此将不被认为是对本发明所要求保护范围的限制。
37.图1示出了根据本发明的一个实施例的用于电子元器件的集成模块的爆炸图。
38.图2示出了根据本发明的一个实施例的集成模块中的第一定位件的俯视图。
39.图3示出了根据本发明的一个实施例的已组装完成的集成模块的示意图。
40.图4示出了根据本发明的一个实施例的与电路板装配在一起的集成模块的示意图。
41.图5示出了根据本发明的一个实施例的用于将电子元器件连接到电路板的方法的流程图。
具体实施方式
42.下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步的说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本发明，但是本发明显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本发明的保护范围。
43.本技术使用了特定词语来描述本技术的实施例。如“一个实施例”、“其他实施例”、和/或“一些实施例”意指与本技术至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一个实施例”或“其他实施例”或“一些实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本技术的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
44.应当注意的是，为了简化本技术披露的表述，从而帮助对一个或多个实施例的理解，前文对本技术实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本技术对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
45.参照图1，图1示出了根据本发明的一个实施例的用于电子元器件的集成模块100的爆炸图。如图1所示，集成模块100可包括第一定位件110、第二定位件120、第三定位件130、多个第一电子元器件140以及多个第二电子元器件150。其中，第一定位件110可用于定位多个第一电子元器件140以及多个第二电子元器件150，第二定位件120可用于容纳多个第一电子元器件140和/或耗散第一电子元器件140以及第二电子元器件150在工作过程产生的热量，第三定位件130可用于固定多个第二电子元器件150并使多个第二电子元器件150紧贴第二定位件120以便于散热。第一电子元器件140可以是变压器、电感器等磁性器件，第二电子元器件150可以是诸如二极管、三极管等半导体器件。
46.参见图1，第一定位件110具有一定的厚度，可具有顶部和侧壁。顶部具有边框且垂直于第一定位件110的厚度方向，并且侧壁沿厚度方向从顶部向下延伸。图1例示了顶部的边框为直线型边框，但在其他实施例中，边框可以是曲线型，或者直线与曲线的混合型。在该侧壁上可具有至少一个侧窗，每个侧窗用于放置一个第二电子元器件150。当放置二极管、三极管等半导体器件时，可以将其管体的一部分容纳在侧窗内，其余部分暴露在侧窗
外。虽然图1中所示出的侧窗的形状为矩形，但是在其他实施例中，侧窗的形状可根据第二电子元器件150的形状而变化。在一些实施例中，第一定位件110可以不具有侧壁。
47.继续参考图1，在第一定位件110的转角位置附近可具有一个或多个第一连接部112，第一连接部112可以为中空结构，并且该中空结构中的中空部分可向上延伸到第一定位件110的顶部并且向下延伸到第一定位件110的底部，即完全贯穿。在其他实施例中，第一连接部112可位于距第一定位件110的转角位置一定距离处，诸如两个相邻转角位置之间的边框上的任一位置处。如下文中参照图2所描述的，第一定位件110还可以包括定位通孔或定位卡扣，以供第一电子元器件140的针脚延伸到第一定位件110的顶部之外，同时将这些针脚固定在对应的位置中。
48.继续参见图1，第二定位件120可具有与外界连通的内腔121，以用于容纳至少一个第一电子元器件140。在一些实施例中，第一电子元器件140可以是磁性器件，诸如变压器、电感器等等。如图1所示，第二定位件120还可具有一个或多个第二连接部122，第二连接部122与第一定位件110的第一连接部112相互配合安装。在一个实施例中，第二连接部122可以为中空结构，并且该中空结构中的中空部分可向上延伸至第二连接部122的顶部并且向下延伸到第二连接部122的底部，即完全贯穿。如图1所示，第二连接部122的外壁形状可与第一连接部112的内壁形状相配合，以便于第一连接部112与第二连接部122相互配合安装。还如图1所示的，第二定位件120的侧壁外表面可被构造成与第一定位件110的侧壁内表面形状相配合，以便第一定位件110沿其厚度方向装配到第二定位件120上。在图1所示的实施例中，第二定位件120的外周还可具有台阶123，以供第一定位件110的侧壁底部放置其上。而在其他实施例中，第二定位件120的外周可不具有台阶，第一定位件110的底部可以在第二定位件120的底部之上、平齐或之下。
49.继续参见图1，第三定位件130可以具有固定部131和至少一个抵压部132，以用于将至少一个第二电子元器件150的主体部，例如半导体器件的管体，固持在第一定位件110上对应的侧窗111内。在图1所示的实施例中，第三定位件130为弹性夹片，每一个弹性夹片可具有多个并列的抵压部132，并且所述多个并列的抵压部132与固定部131形成一体，构造成叉指状。在一些实施例中，固定部131可通过螺栓连接、焊接、铆接、粘合剂连接等连接方式被固定在第二定位件120上。例如，可以将固定部131固定在台阶123下方的侧壁上，并且每一个抵压部132可以被构造成之字形或s形，以借助弹性使得位于对应的侧窗111内的第二电子元器件150抵接第二定位件120的侧壁外表面。在另一些实施例中，可以将固定部131固定在第一定位件110上，例如固定在第一定位件110的侧窗的下方。在又一些实施例中，固定部131与抵压部132可被构造成串行连接，其中固定部131可通过螺栓连接、焊接、铆接、粘合剂连接等连接方式被固定在第一定位件110上。例如，可以将固定部131固定在侧窗111的侧方。抵压部132可以是多个连续的之字形或s形，以借助弹性使得位于对应的侧窗111内的第二电子元器件150抵接第二定位件120的侧壁外表面。虽然在图1中示出了3个弹性夹片，3个弹性夹片均为叉指状构造，并且每一个弹性夹片中抵压部132的数量为4个或2个，但是在其他实施例中，可采用均为串行连接构造的弹性夹片，或者既有叉指状构造的弹性夹片又有串行连接构造的弹性夹片，并且弹性夹片的数量以及每一个弹性夹片中抵压部132的数量可根据第二电子元器件150的分布而设置。例如，弹性夹片的数量可以为1个、2个、4个、5个或其他数量，每一个弹性夹片中抵压部132的数量可以为1个、3个、5个或其他数量。
50.以下具体参照图2进行描述，图2示出了图1的集成模块100中的第一定位件110的俯视图。
51.如图2所示，第一定位件110在顶部可具有至少一个定位部和至少一个开口区113。开口区113对准并暴露被放置在第二定位件120的内腔121中的第二电子元器件140。开口区113有助于第二电子元器件140的散热。如图2所示，该定位部可在第一定位件110的厚度方向上贯穿第一定位件110的顶部，可以是定位通孔114或定位卡扣115。在图2所示的实施例中，定位卡扣115通过臂116延伸到开口区113中，以通过卡扣方式固持至少一个第一电子元器件140的针脚。在其他实施例中，定位卡扣115可以设置在开口区113的周边，与开口区113连通。在图2所示的实施例中，定位通孔114位于顶部开口区113周边的位置。然而，在其他实施例中，定位通孔114也可通过臂116延伸到开口区113中。在另一实施例中，定位通孔114和定位卡扣115通过同一个臂116延伸到开口区113中，以使得一个定位部可同时具有定位通孔114和定位卡扣115两者。
52.图3示出了已组装完成的集成模块100的示意图。如图3所示，第一电子元器件140位于第二定位件120的内腔121中。在一些实施例中，第一电子元器件140通过导热灌封胶灌封在第二定位件120的内腔中，第二定位件120可以为铝压铸件、或可由其他导热材料制成，这使得第一电子元器件140在工作过程中产生的热量可以良好地传导出去，并且导热灌封胶的使用还可以将第一电子元器件140稳固地固定在第二定位件120的内腔中，从而提供有效的抗冲击性和抗振动性。
53.继续参见图3，第一电子元器件140的针脚通过第一定位件110的定位通孔114或定位卡扣115延伸到顶部之外，以便可以通过这些针脚将第一电子元器件140焊接到电路板上，并且第一电子元器件140的至少一部分通过开口区113暴露在外，以便可以通过开口区113散发由第一电子元器件140在工作过程中产生的热量。在一个实施例中，第一电子元器件140的针脚是通过将第一电子元器件140的引线沾锡而成的。
54.继续参见图3，第一定位件110的侧壁底部置于第二定位件120的台阶123上，第二定位件120的第二连接部122的至少一部分置于第一定位件110的第一连接部112的中空结构中，第二电子元器件150的主体部位于第一定位件110的侧窗111中，第二电子元器件150的针脚的至少一部分延伸到第一定位件110的顶部之上，以便可以通过这些针脚将第二电子元器件150焊接到电路板上。在图3所示的实施例中，第二电子元器件150通过第三定位件130而被固持在第一定位件110上对应的侧窗111内，其中第三定位件130的固定部131通过螺栓连接被固定到第二定位件120的台阶124下方的侧壁上，第三定位件130的抵压部132通过弹性力向侧窗111内的第二电子元器件150施加压力，使第二电子元器件150抵接第二定位件120的侧壁外表面。这在一方面可以使得第二电子元器件150稳定地定位在第一定位件110的对应的侧窗111内；另一方面可以使得第二电子元器件150紧贴第二定位件120的侧壁外表面，从而使得第二电子元器件150在工作过程中产生的热量可以通过由导热材料制成的第二定位件120更好地传导出去。
55.在一些实施例中，第一定位件110可以为塑料一体件，使得多个电子元器件可以通过同一个第一定位件进行定位，这减少了由多个定位零件之间的装配所引起的装配误差。
56.以上结合图1-3所描述的集成模块100可包括第一定位件110、第二定位件120、第三定位件130、第一电子元器件140以及第二电子元器件150。然而，在其他实施例中，集成模
块可以包括第一定位件110、第二定位件120以及第一电子元器件140，但不包括第二电子元器件150。相应地第一定位件110可以不具有侧壁或者侧窗111。在又一些实施例中，集成模块可以包括第一定位件110、第二定位件120以及第二电子元器件150，但不包括第一电子元器件140。相应地，第一定位件110可以不具有侧壁，第二电子元器件150的主体部的一部分以及第三定位件130可以选择性地设置在第二定位件120的内侧壁或外侧壁上。
57.在一些实施例中，如图4所示的，可以将组装成一体的集成模块100装配到电路板上。例如，使集成模块100中第一电子元器件140和第二电子元器件的针脚分别穿过电路板上的预设位置，然后利用波峰焊焊接第一电子元器件140和/或第二电子元器件150的针脚。进一步地，在一个实施例中，在焊接之前，可以通过第二定位件120的第二连接部122，将集成模块100进一步连接到外部壳体。在本发明的实施例中，将现有技术中只能一个个装进外部壳体内的电子元器件先集中在一起形成集成模块100，再将集成模块100装进外部壳体中，该集成模块100装配简单、工艺上是可操作的、并且无错装和漏装风险。
58.以上针对集成模块100所描述的第一定位件110以及第二定位件120的各种示例可单独地或组合地形成为定位装置。在一些实施例中，可单独地提供第一定位件110，以作为用于对电子元器件的针脚进行定位的定位装置。在其他实施例中，可共同地提供第一定位件110和第二定位件120，以作为用于对电子元器件的针脚进行定位的定位装置。通过将磁性器件的引线沾锡形成针脚，并且用第一定位件110定位磁性器件的针脚，可允许磁性器件通过针脚焊接到电路板上的预定位置，减少了飞线连接，从而降低了错装和漏装的可能性。
59.以下将参照图5描述用于将电子元器件连接到电路板的方法500。图5示出了根据本发明的一个实施例的用于将电子元器件连接到电路板的方法500的流程图。
60.在步骤502处，将第一电子元器件置于第二定位件内。在一些实施例中，可以将多个第一电子元器件140放置在如以上结合图1所描述的第二定位件120的内腔121中。在一个实施例中，可以通过导热灌封胶将第一电子元器件140灌封在第二定位件120的内腔121中。第二定位件120可由导热材料制成，例如，铝压铸件。
61.在步骤504处，通过第一定位件对第一电子元器件的针脚进行定位。在一些实施例中，在将第一电子元器件140放置在第二定位件120内之后，可以将第一定位件110沿其厚度方向装配到第二定位件120上，并使第一电子元器件140的针脚穿过第一定位件110的定位部，例如定位通孔114或定位卡扣115，并延伸到第一定位件110的顶部之外。例如，可根据需要来选择将要穿过定位部的针脚，以便第一电子元器件140的每一个针脚经定位后能够焊接到电路板的预定位置。在一个实施例中，第一电子元器件140可以是变压器、电感器等磁性器件，可通过将磁性器件的引线沾锡以形成所述针脚。以上结合图1-3描述了第一定位件110和第二定位件120的各种可能的构造，例如，第一定位件110具有第一连接部并且第二定位件120具有第二连接部、第一定位件110具有侧壁或不具有侧壁、第二定位件120具有台阶123或不具有台阶123等等，可根据第一定位件110和第二定位件120的不同构造相适应地将第一定位件110装配到第二定位件120上，在此不再赘述。
62.步骤506，对第二电子元器件进行定位。在一些实施例中，如以上结合图1所描述的，第一定位件110沿其厚度方向可具有侧壁，而侧壁可具有至少一个侧窗111，可通过将多个第二电子元器件150的主体部的至少一部分放置在对应的侧窗111来实现第二电子元器件150的定位。例如，可根据需要来选择将被容纳在侧窗111的第二电子元器件150，以便每
一个第二电子元器件150经定位后，其延伸到第一定位件110的顶部之上的针脚能够焊接到电路板的预定位置。在一个实施例中，第二电子元器件150可以是二极管、三极管等半导体器件，所述主体部可以是半导体器件的管体。通过将半导体器件预先定位在第一定位件110上，降低了半导体器件错装和漏装的可能性。
63.步骤508，对第二电子元器件进行固定。在一些实施例中，可以进一步使用如以上结合图1所描述的第三定位件130来将多个第二电子元器件150的主体部抵接第二定位件120的侧壁外表面。在一个实施例中，第二定位件120可由导热材料制成，例如，铝压铸件。通过第三定位件130压紧第二电子元器件150以使其紧贴由导热材料制成的第二定位件120的侧壁外表面，可以减少接触热阻，提高散热效率。此外，由于第二电子元器件150在其针脚被焊接到电路板之前就被定位且固定到由导热材料制成的第二定位件120上，因此与现有技术相比，当针脚经定位焊接后再装配到冷板时在针脚处产生的应力将大大减少，从而延长了使用寿命。
64.步骤510，将针脚焊接到电路板。在一个实施例中，可将第一电子元器件140和第二电子元器件150的针脚焊接到电路板上的预定位置。例如，在将第一电子元器件140和第二电子元器件150的针脚装到印刷电路板上之后，对这些针脚进行波峰焊。
65.以上步骤均是示例性的，并不旨在构成限定。本领域技术人员可根据其需要增加一个或多个步骤、或删减上述步骤中的一个或多个、或将上述步骤中的一个或多个进行合并或替换、或将上述步骤中的一个或多个的顺序进行调整。例如在一些实施例中，可缺省步骤506和508，即仅定位第一电子元器件140并将其焊接到电路板。在另一些实施例中，可缺省步骤502、506和508，即仅定位第一电子元器件140的针脚并将其焊接到电路板。在又一些实施例中，可缺省步骤502和504，即仅定位第二电子元器件150并将其针脚焊接到电路板。
66.以上详细描述了本发明的优选实施方式。但应当理解，在不脱离本发明的广义精神和范围的情况下可以采用各种实施方式及变形。本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本领域技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应属于由本发明的权利要求书所确定的保护范围内。
67.本文所使用的术语和表达被用作描述性而非限制性的术语，在使用此类术语和表达时，不旨在排除所示出的和所描述的特征(或其某些部分)的任何等效内容，应当认识到，在权利要求书的范围之内，各种修改都是可能的。相应地，权利要求书旨在涵盖所有此类等效内容。