电路板及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种电路板及其制造方法。


背景技术：

2.随着电子产品高度集成化、小型化、微型化趋势的发展，电路板上的电子组件的密度也越来越高，功率消耗也越来越大，这些给电路板的散热提出越来越高的要求。
3.现有技术通常在需要散热的位置埋入金属散热块，然后再在金属散热块上制作开槽，最后将需散热电子组件设置在开槽内以实现热量传导，但是，开槽的加工不便而且散热效果难以控制。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种避免在金属散热块上开槽的电路板的制造方法。
5.另，还有必要提供一种电路板。
6.一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一第一基板和叠设于所述第一基板的同一侧的至少一第二基板，所述电路基板包括相对设置的一第一表面和一第二表面，所述第一表面为所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二表面为位于外侧的一所述第二基板远离所述第一基板的表面，所述第二表面设有至少一容置空间，所述容置空间未贯穿所述第一表面。
7.提供至少一散热块，所述散热块包括一第三表面及与所述第三表面相对的一第四表面。
8.将所述散热块固定于所述容置空间内，使得所述第二表面与所述第四表面齐平，所述第三表面朝向所述容置空间的底部并与所述容置空间的底部间隔设置。
9.移除所述第一基板中与所述散热块相对应的部分，使所述第三表面外露于所述电路基板，以及于所述第三表面上设置一电子元件，获得所述电路板。
10.进一步地，制备所述电路基板具体包括：提供一所述第一基板，所述第一基板包括一第一基材层和设置于所述第一基材层相对两表面的两个第一铜箔层，所述第一基板设有至少一盲槽，所述盲槽贯穿一个所述第一铜箔层和部分所述第一基材层。
11.提供至少一所述第二基板，每一所述第二基板包括第二基材层和设置于所述第二基材层相对两表面的第二铜箔层，每一所述第二基板设有至少一开槽，所述开槽贯穿所述第二基材层及每一所述第二铜箔层。
12.将所有所述第二基板叠设于所述第一基板的同一侧，使所述开槽对应所述盲槽以形成所述容置空间。
13.进一步地，步骤“将所有所述第二基板叠设于所述第一基板之前”还包括：在所述第一基板及所述第二基板之间、所述第二基板及所述第二基板之间设置一粘接层，所述粘接层于所述盲槽和所述开槽对应的位置处设置有通孔。
14.进一步地，所述粘接层设有一通孔，所述通孔连通所述开槽和所述盲槽，沿所述电
路板的厚度方向，所述通孔的宽度大于所述通孔的宽度或所述开槽的宽度。
15.进一步地，将所述散热块固定于所述容置空间内具体包括步骤：将所述散热块的所述第三表面固定在一暂时载板上。将所述电路基板的所述第三表面固定在所述暂时载板上，并使所述散热块收容于所述容置空间内，所述散热块还包括连接所述第一表面及所述第二表面的多个侧面，所述侧面与所述容置空间的侧壁之间存在第一间隙。压合所述电路基板，使得所述粘接层填充于所述第一间隙内；以及剥离所述暂时载板。
16.进一步地，将所述散热块固定于所述容置空间内后还包括：蚀刻所述第一基板远离所述散热块的所述第一铜箔层以获得第一线路层；以及蚀刻所述第二基板靠近所述第一表面的第二铜箔层以获得第二线路层。
17.进一步地，在将所述散热块固定于所述容置空间之前，所述第二表面上设置有一可剥胶层，所述可剥胶层与所述容置空间的底部间隔设置，在步骤“移除所述第一基板中与所述散热块相对应的部分”之后，还包括：剥离所述可剥胶层并使所述第二表面暴露于所述电路基板。
18.进一步地，所述散热块的材料选自铜、铁、镍、银、金、氮化铝合金和铜钼合金中的至少一种。
19.一种电路板，所述电路板包括一电路基板、至少一散热块及至少一电子元件，所述散热块埋入所述电路基板内，所述电子元件设置于所述散热块上。所述电路基板包括一第一基板和叠设于所述第一基板的同一侧的至少一第二基板，所述电路基板包括相对设置的一第一表面和一第二表面，所述第一表面为所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二表面为位于外侧的一所述第二基板远离所述第一基板的表面，所述第二表面设有至少一容置空间，所述容置空间未贯穿所述第一表面。所述散热块包括一第三表面及与所述第三表面相对的一第四表面，所述散热块的高度小于所述容置空间的深度，所述散热块的宽度小于所述容置空间的宽度。所述散热块收容于所述容置空间内，且所述第二表面与所述第四表面齐平，所述第三表面露出于所述容置空间，所述电子元件设置于所述第三表面上。
20.本发明提供的电路板的制造通过形成容置空间，然后将散热块填入容置空间，最后贯穿所述容置空间的底部使得散热块露出，避免了直接在散热块上开槽，减低加工成本，同时可以最大程度减少对散热块导热面的损害，有利于提高散热效果。
附图说明
21.图1为本发明实施例提供的第一基板的示意图。
22.图2为本发明实施例提供的第二基板及粘接层的示意图
23.图3为本发明提供的散热块的示意图。
24.图4为固定图1所示第一基板、图2所示基板及粘接层、图3所示散热块前的示意图。
25.图5为固定图1所示第一基板、图2所示基板及粘接层、图3所示散热块后的示意图。
26.图6为图5蚀刻第一铜箔层与第二铜箔层后的示意图。
27.图7为本发明实施例提供的电路板的示意图。
28.主要元件符号说明
29.电路板
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100
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阶梯部
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35
30.第一基板
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10
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容置空间
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40
31.第一基材层
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11
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第一间隙
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41
32.第一铜箔层
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12
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第二间隙
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42
33.第一线路
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121
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粘接层
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50
34.盲槽
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13
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通孔
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51
35.第二基板
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20
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散热块
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60
36.第二基材层
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21
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第三表面
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61
37.第二铜箔层
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22
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第四表面
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62
38.第二线路
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222
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侧面
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63
39.开槽
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23
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可剥胶层
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611
40.电路基板
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30
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电子元件
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70
41.第一表面
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31
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宽度
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l1、l2、l3、l4、l5、l6
42.第二表面
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32
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高度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀh43.开口
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34
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深度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀd44.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
45.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
46.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
47.请参见图1-图7，本发明提供一种电路板100的制造方法，包括步骤：
48.s1:请参见图4，提供一电路基板30，所述电路基板30包括一第一基板10和叠设于所述第一基板10的同一侧的至少一第二基板20，所述电路基板30包括相对设置的一第一表面31和一第二表面32，所述第一表面31为所述第一基板10远离所述第二基板20的表面，所述第二表面32为位于外侧的一所述第二基板20远离所述第一基板10的表面，所述第二表面32设有至少一容置空间40，所述容置空间40未贯穿所述第一表面31；
49.在本实施例中，步骤s1中，提供所述电路基板30包括步骤：
50.s10:请参见图1，提供一所述第一基板10，所述第一基板10包括一第一基材层11及设于所述第一基材层11相对两侧的两个第一铜箔层12，所述第一基板10设有至少一盲槽13，所述盲槽13贯穿一个所述第一铜箔层12和部分所述第一基材层11。
51.s11:请参见图2，提供至少一第二基板20，所述第二基板20包括第二基材层21及设置于所述第二基材层21相对两侧的两个第二铜箔层22，每一所述第二基板设有至少一开槽23，所述开槽23贯穿所述第二基材层21及所述第二铜箔层22，且所述开槽23于所述第二基板20厚度方向的截面宽度l2与所述盲槽13于所述第一基板10厚度方向的截面宽度l1相同。
52.s12:请参见图4，将所有所述第二基板20叠设于所述第一基板10的同一侧，使所述开槽23对应所述盲槽13以形成所述容置空间40，获得所述电路基板30。
53.在本实施例中，步骤s12之前，将位于所述电路基板30外侧的所述第二基板20远离所述第二表面32一侧的第二铜箔层22进行蚀刻，形成内层线路(图未示)，以及将位于所述电路基板30内侧的每一所述第二基板20的所述第二铜箔层22进行蚀刻，形成内层线路(图未示)。
54.在本实施例中，步骤s12中，将所述第二基板20叠设于所述第一基板10之前还包括在所述第一基板10及所述第二基板20之间、所述第二基板20及所述第二基板20之间设置一粘接层50，所述粘接层50于所述盲槽13和/或所述开槽23对应的位置处设置有通孔51。
55.在本实施例中，所述粘接层50为半固化片，所述粘接层50的主要材质可以为环氧类的粘接材料、聚氨酯类的粘接材料及丙烯酸类的粘接材料中的至少一种。
56.s2:请参见图3，提供一散热块60，所述散热块60包括一第三表面61及与所述第三表面61相对的一第四表面62，所述散热块60的高度h小于所述容置空间40的深度d，所述散热块60的宽度l3小于所述容置空间40的宽度l4。
57.在本实施例中，所述散热块60的材料为金属单质，例如，铜、铁、镍、银、金等热的良导体，或者所述散热块60的材料为金属合金，例如氮化铝合金、铜钼合金等。
58.s3:请参见图4及图5，将所述散热块60固定于所述容置空间40内，使得所述第二表面32与所述第四表面62齐平，所述第三表面61朝向所述容置空间40的底部并与所述容置空间40的底部间隔设置。
59.在本实施例中，步骤s3中，将所述散热块60固定于所述容置空间40内具体包括步骤：
60.s31:将所述散热块60的所述第四表面62固定在一暂时载板(图未示)上，并在所述第三表面61上设置一可剥胶层611；
61.s32:将所述电路基板30的所述第二表面32暂时固定在所述暂时载板上，并使所述散热块60收容于所述容置空间40内，所述散热块60还包括连接所述第三表面61及所述第四表面62的多个侧面63，所述侧面63与所述容置空间40的侧壁之间存在第一间隙41。
62.s33:加热挤压所述电路基板30，使得所述粘接层50变成流体(图未示)，该流体流入所述第一间隙41内，以及冷却固化第一间隙41内的所述流体后剥离所述载板。
63.在本实施例中，所述通孔51于所述粘接层50厚度方向的截面宽度l5略大于所述开槽23于所述第二基板20厚度方向的截面宽度l1或略大于所述盲槽13于所述第一基板10厚度方向的截面宽度l2，从而保证所述粘接层50在后续受热挤压过程中不至于过量或污染所述第四表面62。
64.在本实施例中，步骤s3中，将所述散热块60固定于所述容置空间40内后还包括步骤：
65.s34:请参见图6，蚀刻所述第一基板10远离所述散热块60的第一铜箔层12以获得第一线路121以及蚀刻所述第二基板20靠近所述第三表面61的第二铜箔层22以获得第二线路222。通过在加热挤压所述电路基板30后才蚀刻远离所述散热块60的所述第一铜箔层12及靠近所述第三表面61的第二铜箔层22，可以提高加热挤压时的对位精度，提高所述电路板100的良率。
66.s4:请参见图7，开盖，移除所述第一基板10中与所述散热块60相对应的部分，使所述第三表面61外露于所述电路基板30；以及于所述第三表面61上设置一电子元件70，获得
所述电路板100。
67.在本实施例中，所述电子元件70产生的热量通过所述第三表面61传导至所述散热块60，所述散热块60作为热的良导体可以快速地将热量传导并散发到电路板100的其他位置或除所述电路板100以外的空间。
68.在本实施例中，步骤s4中，所述开盖具体包括：
69.s41:移除与所述散热块60相对应的所述第一铜箔层12及部分所述第一基材层11以形成一开口34，所述可剥胶层611露出于所述开口34露出。
70.在本实施例中，通过激光或成型机移除与所述散热块60对应的所述第一铜箔层12及部分所述第一基材层11。
71.在本实施例中，所述可剥胶层611与所述容置空间40的底部之间存在第二间隙42，所述第二间隙42用于防止移除所述第一基板10中与所述散热块60相对应部分时损坏所述散热块60的所述第三表面61。
72.在本实施例中，所述开口34于所述电路板100厚度方向截面的宽度l6小于所述第二间隙42的宽度l4(即，所述容置空间40的宽度l4)，使得所述开口34与所述第二间隙42之间形成一阶梯部35。
73.s42:剥离所述可剥胶层611以使得所述第三表面露出于所述第一基板10。
74.在本实施例中，通过在加热挤压之前设置一可剥胶层611，以及在设置电子元件70前剥离所述可剥胶层611，可以避免因所述流体粘连在所述第三表面61上而造成的电子元件70与所述散热块60导热效率下降的问题。
75.请参见图7，本发明还提供一种电路板100，所述电路板100包括一电路基板30、至少一散热块60及至少一电子元件70，所述散热块60埋入所述电路基板30内，所述电子元件70设置于所述散热块60上；
76.所述电路基板30包括一第一基板10和叠设于所述第一基板10的同一侧的至少一第二基板20，所述电路基板30包括相对设置的一第一表面31和一第二表面32，所述第一表面31为所述第一基板10远离所述第二基板20的表面，所述第二表面32为位于外侧的一所述第二基板20远离所述第一基板10的表面，所述第二表面32设有至少一容置空间40，所述容置空间40未贯穿所述第一表面31；
77.所述散热块60包括一第三表面61及与所述第三表面61相对的一第四表面62，所述散热块60的高度h小于所述容置空间40的深度d，所述散热块60的宽度l3小于所述容置空间40的宽度l4；
78.所述散热块60收容于所述容置空间40内，且所述第二表面32与所述第四表面62齐平，所述第三表面61露出于所述容置空间40，所述电子元件70设置于所述第三表面61上。
79.本发明提供的电路板制作方法采用先开槽，然后将散热块填入开槽，最后贯穿所述开槽的底部使得散热块露出的工艺可以避免直接在散热块上开槽，减低加工成本，同时可以最大程度减少对散热块导热面的损害，有利于提高散热效果。
80.另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。