一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法与流程

本发明涉及led无导线灯带技术领域，特别是一种led无导线灯带柔性线路板及其制备方法。

背景技术：

led作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的led灯具越来越受人们的青睐。

led软灯带用柔性电路板，因为fpc材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。因此，led柔性电路板在情景照明和情调照明中应用越来越广泛。

现有的柔性电路板基本都是采用铜导线，铜导线之间的导线为并置的扁平导线，两边的主导线和中间导线直接的间隙一般为0.6mm，在并置导线布线中由于扁平导线的微小移位，就很容易造成两根主导线与中间导线的直接接触短路而报废；同时，两边的主导线和中间导线没有进行绝缘分隔，在软灯带使用过程中，尤其是高压软灯带，散热不良导致热击穿造成两根主导线与中间导线的直接接触短路而报废。

而目前，市面上出现了无导线的led柔性线路板，主要是采用蚀刻法生产柔性线路板，蚀刻法生产的柔性线路板可以制作复杂的线路。蚀刻法一般都是采用特种油墨在覆合铜箔上印刷图案，而后将没有被油墨覆盖到的铜箔蚀刻掉，再清洗掉油墨，留下被油墨覆盖到的铜箔与基材的覆合部分，即得到所需的柔性线路板。在覆合材料上用油墨生成所需图案是制造柔性线路板的关键环节。然而，由于铜的成本比较高，而铝的价格相较于铜低了很多，如果能够在铝箔上蚀刻线路，必然能够降低整体柔性线路板的成本；然而由于在柔性线路板制作完成后，后期需要在线路上焊锡以进行后续的led灯珠的贴片操作，直接在铝线路上焊锡是该行业领域的一个难题，因此这是亟待解决的。

技术实现要素：

本发明的目的是解决现有技术中存在的技术问题，提供一种用铝箔代替铜箔led无导线灯带柔性线路板及其制备方法，制备的led无导线灯带柔性线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，而且采用铝箔代替铜箔，大大降低了led无导线灯带柔性线路板的成本。

本发明的第一个目的是，提供一种led无导线灯带柔性线路板，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，所述线路膜层由上至下包括铜箔、第一绝缘胶层和第一pet膜；所述导电膜层由上至下包括铝箔、第二绝缘胶层和第二pet膜，所述铜箔上端面蚀刻有led线路，所述铝箔上端面蚀刻有导线，所述线路膜层的第一pet膜下端面通过第三绝缘胶层与导电膜层的铝箔导线层上端面连接；贯穿铜箔、第一绝缘胶层、第一pet膜和第三绝缘胶层设有导电孔，所述导电孔与铝箔上的导线对齐，所述导电孔内填充有使led线路与导线导通的导电铜柱。

进一步地，所述导电铜柱顶端设有环形铜圈，所述环形铜圈与led线路和导线导通。

进一步地，所述铝箔的厚度至少为铜箔厚度的一倍。

进一步地，所述铜箔的厚度为18um，所述铝箔的厚度为55um。

进一步地，所述第一pet膜与第二pet膜的厚度均为50-75um。

本发明的另一个目的是，提供一种的led无导线灯带柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：

s1、线路膜层复合：在第一pet膜上涂第一绝缘胶层，第一绝缘胶层厚度15um，烘干后直接将铜箔复合在第一pet膜的第一绝缘胶层上，并送入烘箱固化，固化温度为140-150度，固化时间为8小时，取出后自然冷却，备用；

s2、导电膜层复合：在第二pet膜上涂第二绝缘胶层，第二绝缘胶层厚度15um，烘干后直接将铝箔复合在第二pet膜的第二绝缘胶层上，并送入烘箱固化，固化温度为140-150度，固化时间为8小时，取出后自然冷却，备用；

s3、导电膜层固化后用印刷机在铝箔上端面印出导线，烘干后进行酸性蚀刻，清洗烘干后收卷备用；

s4、线路膜层固化后，在第一pet膜下端面涂第三绝缘胶层，烘干后将离型膜复合在第三绝缘胶层上，用冲孔机冲出贯穿铜箔、第一绝缘胶层、第一pet膜和第三绝缘胶层的导电孔，将线路膜层和导电膜层复合在一起成新膜，使线路膜层的导电孔与导电膜层的导线对齐；

s5、对新膜固化一次，固化温度140-150度，固化时间为5小时；

s6、在新膜的铜箔上端面用印刷机印刷蓝油，然后在铜箔上端面酸性蚀刻出led线路，通过丝印机印刷白油，烘干收卷；

s7、对线路膜层上端面抗氧化处理；

s8、将新膜送入丝网印刷机，将导电铜浆印入导电孔内，冷却后形成导电铜柱，led线路通过导电铜柱与导线导通；

s9、分条，检测包装成led无导线灯带柔性线路板。

进一步地，所述步骤s3和步骤s6中酸性蚀刻所用的蚀刻液均由以下重量百分比的原料配制而成：盐酸70%、氯化盐5%、三氯化铁1%，余量为水。

进一步，所述导电铜浆由以下质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%-15%、n-乙烯基吡咯烷酮15%-20%、过苯甲酸特丁酯3%-6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%-10%、银包铜粉16%-21%、气相白炭黑0.05%-1%，混戊醇11%-25%、偶联剂2%-5%，余量为环氧丙烯酸树脂。

进一步地，所述酸性蚀刻时的蚀刻液温度为45度。

优选地，所述氯化盐为氯化钠。

与现有技术相比，本发明通过在铜箔上蚀刻出led线路，在铝箔上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱将led线路和导线连通，再通过调整铝箔的厚度使整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的，如此，大大降低了成本，经济效益非常显著；而通过导电铜柱将led线路和导向连通后能够在导电铜柱上焊锡，解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。

附图说明

图1为本发明的led无导线灯带柔性线路板的一种结构示意图。

图2为本发明的led无导线灯带柔性线路板的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定发明。

实施例1

如图1所示，本实施例的一种led无导线灯带柔性线路板，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，所述线路膜层由上至下包括铜箔1、第一绝缘胶层2和第一pet膜3；所述导电膜层由上至下包括铝箔5、第二绝缘胶层6和第二pet膜7，所述铜箔1上端面蚀刻有led线路，所述铝箔5上端面蚀刻有导线，所述线路膜层的第一pet膜3下端面通过第三绝缘胶层4与导电膜层的铝箔5导线层上端面连接；贯穿铜箔1、第一绝缘胶层2、第一pet膜3和第三绝缘胶层4设有导电孔8，所述导电孔8与铝箔5上的导线对齐，所述导电孔8内填充有使led线路与导线导通的导电铜柱9。

本实施例通过在铜箔1上蚀刻出led线路，在铝箔5上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱9将led线路和导线连通，如此，就形成了led无导线灯带柔性线路板。当然，后续可以在导电铜柱顶端焊锡从而进行led灯珠贴片，自然也就解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。

本实施例中，所述第一pet膜与第二pet膜的厚度均为50-75um。

在本实施例中，如图2所示，为了便于后续的led灯珠贴片，所述导电铜柱9顶端设有环形铜圈10，所述环形铜圈10与led线路和导线导通，便于焊锡操作。

由于铝的导电性能弱于铜的导电性能，铜导电率为54.02485，铝导电率为35.33569，铜的导电性是铝的1.53倍，市面上常用的铜箔厚度为18um和35um两种，根据铜、铝的导电差异，本实施例以18um厚的铜箔为例；本实施例中，通过调整铝箔的厚度，所述铝箔的厚度至少为铜箔厚度的一倍，具体地，所述铜箔1的厚度为18um，所述铝箔5的厚度为55um。整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的。

实施例2

本实施例提供了一种的led无导线灯带柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：

s1、线路膜层复合：在第一pet膜上涂第一绝缘胶层，第一绝缘胶层厚度15um，烘干后直接将铜箔复合在第一pet膜的第一绝缘胶层上，并送入烘箱固化，固化温度为140-150度，固化时间为8小时，取出后自然冷却，备用；

s2、导电膜层复合：在第二pet膜上涂第二绝缘胶层，第二绝缘胶层厚度15um，烘干后直接将铝箔复合在第二pet膜的第二绝缘胶层上，并送入烘箱固化，固化温度为140-150度，固化时间为8小时，取出后自然冷却，备用；

s3、导电膜层固化后用印刷机在铝箔上端面印出导线，烘干后进行酸性蚀刻，酸性蚀刻所用的蚀刻液均由以下重量百分比的原料配制而成：盐酸70%、氯化盐5%、三氯化铁1%，余量为水；蚀刻液温度为45度；清洗烘干后收卷备用；

s4、线路膜层固化后，在第一pet膜下端面涂第三绝缘胶层，烘干后将离型膜复合在第三绝缘胶层上，用冲孔机冲出贯穿铜箔、第一绝缘胶层、第一pet膜和第三绝缘胶层的导电孔，将线路膜层和导电膜层复合在一起成新膜，使线路膜层的导电孔与导电膜层的导线对齐；

s5、对新膜固化一次，固化温度140-150度，固化时间为5小时；

s6、在新膜的铜箔上端面用印刷机印刷蓝油，然后在铜箔上端面酸性蚀刻出led线路，酸性蚀刻所用的蚀刻液均由以下重量百分比的原料配制而成：盐酸70%、氯化钠5%、三氯化铁1%，余量为水；蚀刻液温度为45度；通过丝印机印刷白油，烘干收卷；

s7、对线路膜层上端面抗氧化处理；

s8、将新膜送入丝网印刷机，将导电铜浆印入导电孔内，冷却后形成导电铜柱，led线路通过导电铜柱与导线导通；

s9、分条，检测包装成led无导线灯带柔性线路板。

需要说明的是，本实施例中所述导电铜浆由以下质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%-15%、n-乙烯基吡咯烷酮15%-20%、过苯甲酸特丁酯3%-6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%-10%、银包铜粉16%-21%、气相白炭黑0.05%-1%，混戊醇11%-25%、偶联剂2%-5%，余量为环氧丙烯酸树脂。该导电铜浆具有良好的导电性能，而且便于后续可以在导电铜柱顶端焊锡从而进行led灯珠贴片。

为了验证本发明的led无导线灯带柔性线路板所具有的优点，取上述实施例2制备的实践中以1.2米长的铜、铝导电线路(线路宽3mm)作为测试样本，对比发现55微米厚的铝箔线路电阻值为0.2欧，35微米厚的铜箔线路阻值为0.25欧，说明通过调整铝箔的厚度来改善提高产品的导电性能是可行的。换言之，用铝箔代替铜箔是完全可行的。

另外，通过计算可知：目前18微米厚的铜箔市场价是9元/平方米，35微米厚的铝箔市场价是1.8元/平方米，两者相差7.2元/平方米，35微米厚的铜箔市场价是16元/平方米，55微米厚的铝箔市场价是2.8元/平方米，两者相差13.2元/平方米。因此，本发明用铝箔代替铜箔，能够大大降低加工制备led无导线灯带柔性线路板的成本。目前国内软板市场月吞吐量在500万平方米以上，经济效益非常显著。

本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。