技术特征：
1.一种预制电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供芯板，并在所述芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板，其中，所述线路层上开设有若干个凹槽，所述凹槽从底部向背离所述芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使所述凹槽的表面开口面积小于所述凹槽的底面面积；将两个外层金属层、若干所述复合基板以及若干半固化片，按照预设顺序层叠，并压合形成预制电路板，其中，压合后的所述预制电路板中，部分所述半固化片熔融后流入所述凹槽中，并在固化后榫接于所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板的步骤，包括：在所述芯板上打印出第一子线路层；将支撑件设置在所述第一子线路层上，其中，所述支撑件具有至少一弧形表面，以使所述支撑件的长度从靠近所述第一线路层的一端向远离所述第一线路层的另一端的方向上逐渐收窄；在所述第一子线路层背离所述芯板的一侧打印出第二子线路层；去除所述支撑件，得到所述复合基板。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述支撑件的材料为锡时，所述去除所述支撑件的步骤，包括：将设置有所述支撑件的所述复合基板放置在褪锡液中浸泡；取出所述复合基板并使用水进行冲洗，或者，将所述复合基板放置在盛放有水的容器中进行超声波震荡清洗，以去除所述支撑件。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述支撑件的材料为水溶性树脂时，所述去除所述支撑件的步骤，包括：用高压水冲洗设置有所述支撑件的所述复合基板，以去除所述支撑件。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的横截面为梯形。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的内壁为弧形内壁。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述芯板为陶瓷芯板或树脂芯板。8.一种预制电路板，其特征在于，包括：按照预设顺序层叠的两个外层金属层、若干复合基板以及若干半固化片；其中，每个所述复合基板包括芯板以及形成在所述芯板的至少一侧的线路层，所述线路层上开设有若干个凹槽，所述凹槽从底部向背离所述芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使所述凹槽的表面开口面积小于所述凹槽的底面面积，且部分所述半固化片榫接于所述凹槽中。9.根据权利要求8所述的预制电路板，其特征在于，所述凹槽的横截面为梯形。10.根据权利要求8所述的预制电路板，其特征在于，所述凹槽的内壁为弧形内壁。
技术总结
本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种预制电路板的制造方法及预制电路板。该预制电路板的制造方法包括：提供芯板，并在芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板，其中，线路层上开设有若干个凹槽，凹槽从底部向背离芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使凹槽的表面开口面积小于凹槽的底面面积；将两个外层金属层、若干复合基板以及若干半固化片，按照预设顺序层叠，并压合形成预制电路板，其中，压合后的预制电路板中，部分半固化片熔融后流入凹槽中，并在固化后榫接于凹槽中。通过上述方式，本申请能够提高层压后预制电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。程度上避免分层和爆板。程度上避免分层和爆板。
技术研发人员：张利华 林淡填 刘海龙 吴杰 廖志强
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2022/1/17