电路板及电子设备的制作方法

本发明涉及电路板的连接结构技术领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

电路板的连接结构在电子设备中被广泛采用。例如，液晶显示模组，简称lcm，是将液晶显示器件、背光源、电路板、结构件等装配在一起的组件，电路板通常采用的软性电路板或者硬性电路板，两者各有优缺点，在液晶显示模组中，为结合两者的优点，通常使用软性电路板与硬性电路板连接，工作时，主机的数据信号通过硬性电路板传输到软性电路板，再由软性电路板传输到液晶显示器(lcd)，经由ic处理之后显示出来，故软性电路板与硬性电路板的连接处理是很重要的一环。

传统的软性电路板与硬性电路板连接方法是采用热压熔锡焊接的方式，即通过在软性电路板的引脚与硬性电路板的引脚之间设置焊锡，从而实现软性电路板与硬性电路板之间的电连接。但是当电子产品在使用时难免会发生跌落或者被磕碰，导致软性电路板与硬性电路板之间的锡膏容易与硬性电路板剥离，导致液晶显示器画面异常或者显示器无画面。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种电路板及电子设备，以解决上述技术问题。

本发明的电路板，包括第一连接端，用于与另一电路板上的第二连接端通过热压熔锡焊接的方式电连接，所述第一连接端包括两个以上的第一引脚，所述第二连接端包括两个以上的第二引脚，所述第二引脚上开设有溢锡孔，所述第一引脚包括第一本部和第一翼部，所述第一本部上设有对孔区，所述第一翼部位于所述对孔区的侧边并且沿所述第一本部的宽度方向延伸凸出，两电路板连接时，所述对孔区与所述溢锡孔对正，所述第一翼部用于增大所述第一引脚与锡膏的接触面积。

在一个实施例中，所述电路板为硬性电路板，所述另一电路板为软性电路板。

在一个实施例中，单个所述第一引脚沿第一方向延伸，两个以上所述第一引脚沿第二方向排列形成第一引脚组，所述第一方向与第二方向之间存在夹角，所述第一方向为所述第一引脚的长度方向，所述第二方向为所述第一引脚的宽度方向。

在一个实施例中，所述第一引脚组的数量为两个以上，两个以上的第一引脚组沿所述第一方向排列，相邻第一引脚组的第一引脚沿所述第一方向交错排布。

在一个实施例中，所述第一引脚组内相邻两个第一引脚的对孔区、第一翼部均沿所述第二方向交错排布。

在一个实施例中，第一本部沿第一方向延伸并具有两个短边端部，所述第一翼部由界于两个所述短边端部之间的区域向第二方向延伸凸出，并呈现为类弓形；或者；所述第一本部沿第一方向延伸并具有两个短边端部，所述第一翼部由其中一个短边端部向第二方向延伸凸出并具有三条依次连接的边线，三条边线分别为第一边线、第二边线和第三边线，所述第一边线与所述短边端部共线，第二边线与第一本部的长边侧边平行；第三边线连接第二边线的端点以及第一本部的长边侧边；所述第三边线为一条线段或者两条以上依次连接的线段，当所述第三边线为一条线段时，所述第三边线与长边侧边之间的夹角为30°-60°；当所述第三边线为两条以上依次连接的线段时，从远离第二边线的方向上，两条以上依次连接的线段与第二边线之间的夹角逐渐增大。

在一个实施例中，当所述第一翼部由其中一个短边端部向第二方向延伸凸出并具有三条依次连接的边线时，所述短边端部长度为w1，所述第一边线的长度为w2,w2＞w1/3；所述长边侧边的长度为l1，所述第一翼部沿第一方向的最长长度为l2，l2＞l1/2。

在一个实施例中，在每个所述第一引脚中，所述第一本部的面积均为m1，所述第一翼部的面积均为m2，m2＞m1/3；或者，所有所述第一引脚的第一本部面积之和为m3，所有所述第一引脚的第一翼部面积之和为m4，m4＞m3/3。

本发明还提出一种电子设备，包括主机、显示器、软性电路板，及硬性电路板，所述硬性电路板为上面任一所述的电路板，所述软性电路板的一端与所述硬性电路板连接，另一端与所述显示器连接；所述主机的数据信号通过所述硬性电路板传输到所述软性电路板，再由所述软性电路板传输到所述显示器，所述显示器用于将所述数据信号显示出来。

在一个实施例中，所述软性电路板的第二引脚的数量、排布方式与所述第一引脚的数量、排布方式相对应，所述第二引脚包括第二本部和第二翼部，所述第二翼部对应于所述溢锡孔的位置，并且所述第二翼部沿所述第二引脚的宽度方向延伸，用于增大所述第二引脚与锡膏的接触面积。

本发明的电路板及电子设备，其有益效果为：

本发明的电路板及电子设备，通过合理设置第一引脚的形状，使得第一引脚包括第一本部和第一翼部，第一本部上设有对孔区，第一翼部位于对孔区的侧边并且沿第一本部的宽度方向延伸凸出，当电路板与另一电路板连接时，对孔区与溢锡孔对正，第一翼部用于增大第一引脚与锡膏的接触面积，从而当对第一引脚与第二引脚之间施加剥离力时，能够显著减小第一引脚与锡膏之间的应力，当电子产品发生跌落或者被磕碰时，电路板与锡膏之间不易被剥离损坏，进而能够保证线路连接可靠以及显示器画面正常。

附图说明

图1为本发明一个实施例提供的电路板与另一电路板连接前的结构示意图。

图2为本发明一个实施例提供的电路板的第一连接端与另一电路板的第二连接端连接前的结构示意图。

图3为本发明一个实施例提供的电路板的第一引脚与另一电路板的第二引脚热压熔锡焊接时的结构示意图。

图4为本发明另一个实施例提供的电路板第一连接端的结构示意图。

图5为本发明另一个实施例提供的电路板第一连接端的结构示意图。

图6为图5中相邻两个第一引脚的结构示意图。

图7为本发明另一个实施例提供的相邻两个第一引脚的结构示意图。

图8为本发明又一个实施例提供的电路板第一连接端的结构示意图。

图9为本发明一个实施例提供的电子设备的结构示意图。

图10为本发明一个实施例提供的电子设备的另一电路板的结构示意图。

图11为图10中a部分的放大结构示意图。

附图标记：

电路板100，第一连接端110，第一引脚120，对孔区121，第一本部122，第一翼部123，第一引脚组130，第一边线161，第二边线162，第三边线163，第一线段171，第二线段172，第三线段173；另一电路板200，第二连接端210，第二引脚220，溢锡孔221，第二本部222，第二翼部223；锡膏300，显示器400，第一方向d1，第二方向d2。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。另外，需要说明是，在本文附图中的剖视图中，剖面线的设置是为了更加清楚地说明本发明实施例的具体结构，在一个剖面图中，相同的剖面线示意性地表示同一个部件或者表示采用相同材质的不同部件，剖面线的形状，包括倾斜角度和间隔距离，并不严格遵从机械制图中关于不同材质的剖面线设定。例如，在本文中的附图中，倾斜45°的剖面线并不一定代表金属材质，还可以表示其他非金属材质。

电路板的连接结构在电子设备中被广泛采用。例如，液晶显示模组，简称lcm，是将液晶显示器件、背光源、电路板、结构件等装配在一起的组件，电路板通常采用的软性电路板或者硬性电路板，两者各有优缺点，在液晶显示模组中，为结合两者的优点，通常使用软性电路板与硬性电路板连接，工作时，主机的数据信号通过硬性电路板传输到软性电路板，再由软性电路板传输到液晶显示器(lcd)，经由ic处理之后显示出来，故软性电路板与硬性电路板的连接处理是很重要的一环。

传统的软性电路板与硬性电路板连接方法是采用热压熔锡焊接的方式，即通过在软性电路板的引脚与硬性电路板的引脚之间设置焊锡，从而实现软性电路板与硬性电路板之间的电连接。但是当电子产品在使用时难免会发生跌落或者磕碰，导致软性电路板与硬性电路板之间的锡膏容易与硬性电路板剥离，导致液晶显示器画面异常或者显示器无画面。

为了解决上述问题，本发明提出一种电路板100。在一个实施例中，电路板100的结构如图1和图2所示，包括第一连接端110，用于与另一电路板200上的第二连接端210通过热压熔锡焊接的方式电连接。第一连接端110包括两个以上的第一引脚120，第二连接端210包括两个以上的第二引脚220，第二引脚220上开设有溢锡孔221，第一引脚120包括第一本部122和第一翼部123，第一本部122上设有对孔区121，对孔区121的位置与溢锡孔221的位置相对应。第一翼部123位于对孔区121的侧边并且沿第一本部122的宽度方向延伸凸出，当电路板100与另一电路板200连接时，对孔区121与溢锡孔221对正，第一翼部123用于增大第一引脚120与锡膏300的接触面积。需要说明的是，为了方便描述，在图2中，对孔区121通过虚线示出，溢锡孔221通过实线示出。另外，为了方便描述，另一电路板200设有第二引脚220的一面朝上，在连接时需要将另一电路板200翻转，将另一电路板200设有第二引脚220的一面朝下，然后再将第二连接端210与第一连接端110对位，最后通过热压熔锡焊接的方式电连接。如图2和图4所示，单个第一引脚120沿第一方向d1延伸，两个以上第一引脚120沿第二方向d2排列形成第一引脚组130，第一方向d1与第二方向d2之间存在夹角，第一方向d1为第一引脚120的长度方向，第二方向d2为第一引脚120的宽度方向。另外，需要说明的是，在图2所示的实施例中，第一方向d1与第二方向d2之间的夹角为90°，可以理解的是，在其他实施例中，第一方向d1与第二方向d2之间的夹角还可以为其他角度。

热压熔锡焊接的原理是先把锡膏300印刷于电路板100第一连接端110的第一引脚120上，锡膏300的具体位置对应于第一引脚120上对孔区121的位置，然后经回焊炉后将锡膏300融化并预先焊于电路板100上，随后将另一电路板200的第二连接端210对位放置于已经印有锡膏300的电路板100上，然后再利用热压头将锡膏300融化，从而使得电路板100与另一电路板200连接导通。在热压熔锡焊接时，锡膏300受热具有流动性，会朝向第一引脚120的两侧溢出，为了防止第一引脚120之间短路，在另一电路板200第二连接端210的相应位置开设溢锡孔221非常有必要，在热压熔锡焊接时，多余的锡膏300会从另一电路板200第二连接端210的溢锡孔221内流出。第一引脚120与第二引脚220热压熔锡焊接时结构如图3所示。

在一个实施例中，如图2所示，第一引脚组130内的相邻两个第一引脚120上的对孔区121、第一翼部123均沿第二方向d2交错排布。由于锡膏300的具体位置对应于第一引脚120上对孔区121的位置，因此，将第一引脚组130内的相邻两个第一引脚120上的对孔区121、第一翼部123均沿第二方向d2交错排布，可以防止锡膏300在同一侧溢出，减小第一引脚120之间短路的风险。另外，将第一引脚组130内的相邻两个第一引脚120上的对孔区121、第一翼部123均沿第二方向d2交错排布，还可以使得热压后电路板100与另一电路板200的热压区域较为平坦。另外，在一个具体的实施例中，电路板100为硬性电路板，另一电路板200为软性电路板。可以理解的是，在其他实施例中，电路板100与另一电路板200可以均为硬性电路板，或者，电路板100与另一电路板200可以均为软性电路板。

在另一个实施例中，如图4所示，第一引脚组130的数量为两个，两个第一引脚组130沿第一方向d1排列，不同第一引脚组130的第一引脚120沿第一方向d1交错排布。如此设置，可以使得热压后电路板100与另一电路板200的热压区域较为平坦。可以理解的是，在其他实施例中，第一引脚组130的数量为两个以上，两个以上的第一引脚组130沿第一方向d1排列，相邻第一引脚组130的第一引脚120沿第一方向d1交错排布。

需要说明的是，本发明对第一引脚120的第一翼部123的形状不进行限定，在图2和图4所示的实施例中，第一本部122沿第一方向d1延伸并具有两个短边端部，第一翼部123由界于两个短边端部之间的区域向第二方向d2延伸凸出，并呈现为类弓形。可以理解的是，在其他实施例中，第一引脚120的第一翼部123还可以为其他形状。在另一个实施例中，如图5和图6所示，其中，图6为图5中相邻两个第一引脚120的结构示意图。第一本部122沿第一方向d1延伸并具有两个短边端部，第一翼部123由其中一个短边端部向第二方向d2延伸凸出并具有三条依次连接的边线，三条边线分别为第一边线161、第二边线162和第三边线163，第一边线161与第一本部122的短边端部共线，第二边线162与第一本部122的长边侧边平行；第三边线163连接第二边线162的端点以及第一本部122的长边侧边，并且第三边线163与第二边线162之间存在夹角α1，该夹角α1的存在，使得第一翼部123在第三边线163的区域具有引流效果，在热压熔锡焊接时，流动的锡膏300会覆盖整个第一引脚120。

另外，如图5和图6所示，在单个第一引脚120中，第一翼部123分布在第一本部122的相对两侧，假设第一引脚120中设置有第一翼部123的一端为第一端，第一引脚中未设置有第一翼部123的一端为第二端，第一端与第二端相对设置。相邻两个第一引脚120的第一端与第二端交错设置，即，其中一个第一引脚120的第一端位于上方、第二端位于下方，另一个第一引脚120的第一端位于下方，第二端位于上方。从而，可以充分利用第一引脚120之间的空间，使得第一翼部123的设置，不会过度增大原本第一引脚120之间的间距，同时也不会导致在热压熔锡焊接时相邻第一引脚120之间短路。

如图6所示，第一引脚120的短边端部长度为w1，第一边线161的长度为w2,w2＞w1/3；第一引脚120的长边侧边长度为l1，第一翼部123沿第一方向d1的最长长度为l2，l2＞l1/2。从而，在第一引脚120中，第一本部122的面积m1＝l1*w1，第一翼部123的面积m2＞(l1*w1)/6，第一引脚120的面积m0＝m1+2*m2，m0＞(4*m1)/3，从而，通过在第一引脚120对应对孔区121的端部位置设置两个第一翼部123，使得第一引脚120的面积至少增大了1/3。另外，由于第一翼部123的位置对应于对孔区121和溢锡孔221的位置，锡膏300的位置也对应于对孔区121和溢锡孔221，因此，在热压熔锡焊接时，锡膏300会向四周溢出，首先覆盖对孔区121所在的本部区域以及两个第一翼部123，然后覆盖整个第一引脚120，即当热压熔锡焊接完成后，锡膏300与第一引脚120的接触面积为整个第一引脚120的面积。如图3所示，当对第一引脚120与第二引脚220之间施加剥离力f时，第一引脚120与锡膏300之间的应力f＝f/m0，f＜(3*f)/(4*m1)。如果第一引脚120上不设置第一翼部123，则第一引脚120与锡膏300之间的应力f0＝f/m1。因此，过在第一引脚120对应对孔区121的端部位置设置两个第一翼部123，增大第一引脚120与锡膏300之间的接触面积，使得第一引脚120与锡膏300之间的应力至少减小了25％，当对第一引脚120与第二引脚220之间施加相同的剥离力时，增设了第一翼部123的第一引脚120与锡膏300之间的应力更小，更不易被剥离损坏。

另外，在图5和图6所示的实施例中，通过将第一引脚组130内的相邻两个第一引脚120上的对孔区121以及第一翼部123沿第二方向d2错位排列，可以充分利用第一引脚120之间的空间，使得第一翼部123的设置，不会过度增大原本第一引脚120之间的间距，同时也不会导致在热压熔锡焊接时相邻第一引脚120之间短路。

另外，需要说明的是，在每个第一引脚120中，第一本部122的面积均为m1，第一翼部123的面积均为m2，m2＞m1/3，从而使得第一连接端110的所有第一引脚120的面积之和，与增设第一翼部123之前相比，至少增大了1/3。或者，在其他实施例中，不必限定每一个第一引脚120的面积均相同，只要第一连接端110的所有第一引脚120的面积之和，与增设第一翼部123之前相比，至少增大了1/3即可。

另外，在图6所示的实施例中，第三边线163为一条线段，第三边线163与第二边线162之间的夹角α1为30°-60°。在另一个实施例中，如图7所示，第三边线163包括三条依次相接的线段，从远离第二边线162的方向上，第三边线163依次包括第一线段171、第二线段172和第三线段173，其中，第一线段171与第二边线162之间的夹角α2为15°，第二线段172与第二边线162之间的夹角α3为30°，第三线段173与第二边线162之间的夹角α4为45°如此设置，可以使得第三边线163与第二边线162的连接过渡性更好，进而使得第一翼部123在第三边线163的区域的引流效果更好。可以理解的是，在其他实施例中，第三边线163还可以包括两条以上依次相接的线段，并且从远离第二边线162的方向上，两条以上依次相接的线段与第二边线162之间的夹角逐渐增大。

另外，与图4所示的实施例相似，在另一个实施例中，如图8所示，当第一翼部123具有三条依次连接的边线时，第一引脚组130的数量也可以为两个，两个第一引脚组130沿第一方向d1排列，不同第一引脚组130的第一引脚120沿第一方向d1交错排布。如此设置，可以使得热压后电路板100与另一电路板200的热压区域较为平坦。

另外，在本发明的另一个实施例中，还提出一种电子设备，如图9所示，包括主机(图中未示出)、显示器400、软性电路板和硬性电路板，其中，硬性电路板为上述的电路板100，软性电路板为上述的另一电路板200，硬性电路板上设置有两个第一连接端110，每个第一连接端110均连接一个软性电路板，软性电路板的一端与硬性电路板连接，另一端与显示器400连接，主机的数据信号通过硬性电路板传输到软性电路板，再由软性电路板传输到显示器400，显示器400用于将数据信号显示出来。另外，如图9所示，

在一个实施例中，软性电路板的结构如图10和图11所示，在软性电路板中，第二引脚220的数量、排布方式与第一引脚120的数量、排布方式相对应，第二引脚220包括第二本部222和第二翼部223，第二翼部223对应于溢锡孔221的位置，并且第二翼部223沿第二引脚220的宽度方向延伸，用于增大第二引脚220与锡膏300的接触面积。在一个具体的实施例中，第一引脚120为设置在电路板100第一连接端110的铜箔，第二引脚220为设置在另一电路板200第二连接端210的铜箔。

本发明的电路板100及电子设备，通过合理设置第一引脚120的形状，使得第一引脚120包括第一本部122和第一翼部123，第一本部122上设有对孔区121，第一翼部123位于对孔区121的侧边并且沿第一本部122的宽度方向延伸凸出，当电路板100与另一电路板200连接时，对孔区121与溢锡孔221对正，第一翼部123用于增大第一引脚120与锡膏300的接触面积，从而当对第一引脚120与第二引脚220之间施加剥离力时，能够显著减小第一引脚120与锡膏300之间的应力，当电子产品发生跌落或者被磕碰时，电路板100与锡膏300之间不易被剥离损坏，进而能够保证线路连接可靠以及显示器画面正常。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。