软硬结合板及软硬结合板的制作方法与流程

1.本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及软硬结合板的制作方法。


背景技术：

2.随着中高阶消费性电子产品对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，电路板中软硬结合板的应用越来越广。传统的软硬结合板及需开盖的产品的开盖区贴银浆导电布屏蔽膜时，软板区与硬板区之间的断差大，在贴合屏蔽膜的过程中，屏蔽膜会有破损的风险；同时屏蔽膜的贴合会经过冲型、贴、压合、撕保护膜、烘烤等制程，导致屏蔽膜的制作成本上升。传统的软硬结合板外层线路制作采用减成法工艺，不能满足有电源(厚铜大电流)和信号处理(细线)共同设计的需求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种能够降低屏蔽结构的破损风险、制作成本低且能满足电源和信号处理共同设计需求的软硬结合板。
4.还有必要提供一种如上所述的软硬结合板的制作方法。
5.一种软硬结合板，包括一内层线路基板及两个形成在所述内层线路基板相背表面上的胶片层，所述内层线路基板人为分为软板区及形成在所述软板区两侧的第一硬板区及第二硬板区；所述胶片层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内；所述软硬结合板还包括：两个屏蔽结构，每个所述屏蔽结构包括一铜箔层、一形成在所述铜箔层上的金属种子层、一形成在所述金属种子层上的柔性介质层及一背胶层，每个所述背胶层粘贴在一个所述胶片层上且粘贴在位于所述软板区内的所述内层线路基板上，所述金属种子层、所述柔性介质层及所述背胶层均位于所述第一硬板区、所述软板区及所述第二硬板区内；及两个分别形成在两个所述铜箔层上的外层线路层，两个所述外层线路层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内，两个所述外层线路层与所述内层线路基板电连接。
6.进一步地，所述背胶层完全贴合在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述胶片层上。
7.进一步地，所述背胶层部分贴合在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述胶片层上。
8.进一步地，所述金属种子层的材质为镍、铬、银金属中的至少一种。
9.进一步地，所述铜箔层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内或位于所述第一硬板区、所述第二硬板区及所述软板区内。
10.进一步地，所述内层线路基板包括一基材层及形成在所述基材层的相背两表面上的第一内层线路层及一第二内层线路层，两个所述胶片层分别形成在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述第一内层线路层及所述第二内层线路层上，两个所述背胶层分别形成在位于所述软板区内的所述第一内层线路层及所述第二内层线路层上，两个所述外
层线路层分别与所述第一内层线路层及所述第二内层线路层通过至少一个第一导电盲孔电连接，两个所述外层线路层通过至少一导电通孔电连接；所述外层线路层包括至少一外层线路，所述第一内层线路层包括至少一第一内层线路，所述第二内层线路层包括至少一第二内层线路，所述外层线路的厚度大于所述第一内层线路及所述第二内层线路的厚度，所述外层线路的密度大于所述第一内层线路及所述第二内层线路的密度。
11.进一步地，从位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述铜箔层及所述金属种子层中裸露出来的所述柔性介质层的表面为一粗化面，所述软硬结合板还包括两个分别形成在两个所述外层线路层及位于所述软板区内的所述屏蔽结构上的防焊层，所述防焊层与所述粗化面相结合。
12.一种如上所述的软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供一内层线路基板、两个胶片层及两个屏蔽结构；所述内层线路基板人为分为软板区及形成在所述软板区两侧的第一硬板区及第二硬板区；每个所述屏蔽结构包括一铜箔层、一形成在所述铜箔层上的金属种子层、一形成在所述金属种子层上的柔性介质层及一形成在所述柔性介质层上的背胶层；将一个所述屏蔽结构、一个所述胶片层、所述内层线路基板、另一个所述胶片层及另一个所述屏蔽结构依次叠设并压合在一起，所述胶片层形成在所述内层线路基板上且位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内，每个所述柔性介质层通过所述背胶层粘贴在所述胶片层及位于所述软板区内的所述内层线路基板上，所述铜箔层、所述金属种子层、所述柔性介质层及所述背胶层均位于所述第一硬板区、所述软板区及所述第二硬板区内；及通过选择性电镀分别在两个所述屏蔽结构的外表面形成两个外层线路层，并电连接所述外层线路层及所述内层线路基板。
13.进一步地，还包括步骤：分别蚀刻掉位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的且从所述外层线路层中裸露出来的所述铜箔层及所述金属种子层；蚀刻掉位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的且从所述铜箔层及所述金属种子层中裸露出来的部分所述柔性介质层，以在所述柔性介质层上形成粗化面；及分别在所述外层线路层上及位于所述软板区内的所述内层线路基板上形成两个防焊层，所述防焊层与所述粗化面相结合。
14.进一步地，在步骤“分别蚀刻掉位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的且从所述外层线路层中裸露出来的所述铜箔层及所述金属种子层”的步骤同时，还包括：蚀刻掉位于所述软板区内的所述铜箔层。
15.本发明提供的软硬结合板及其制作方法，1)利用柔性介质层上的金属种子层及/或铜箔层作为屏蔽结构，并将屏蔽结构直接设置在胶片层上，可以降低屏蔽结构与内层线路基板之间的断差，不仅可以降低屏蔽结构的破损风险，还可以节省屏蔽结构的制作流程。2)所述屏蔽结构只需要直接压合在所述内层线路基板上，不需要经过冲型、贴、压合、撕保护膜、烘烤等制程，从而能够简化屏蔽结构的制作流程，降低制作成本；3)采用选择性电镀(半加成法)制作外层线路层，并通过导电盲孔使外层线路层与内层线路层接地导通，从而能够满足电源+信号处理的共同设计需求；4)将从外层线路中露出来的柔性介质层部分咬蚀形成粗化面，可以提升防焊层与所述柔性介质层之间的结合力。
附图说明
16.图1为本发明第一实施方式提供的一内层线路基板的剖视图。
17.图2为本发明第一实施方式提供的一胶片层的剖视图。
18.图3为本发明第一实施方式提供的一屏蔽结构的剖视图。
19.图4为将两个图2所示的胶片层、两个图3所示的屏蔽结构及图1所示的内层线路基板以一屏蔽结构、一胶片层、一内层线路基板、另一胶片层及另一屏蔽结构的顺序叠设在一起后的剖视图。
20.图5为将图4所示的叠合在一起的一屏蔽结构、一胶片层、一内层线路基板、另一胶片层及另一屏蔽结构压合在一起后的剖视图。
21.图6为通过选择性电镀在屏蔽结构上形成外层线路层并电连接外层线路层与内层线路基板后的剖视图。
22.图7为蚀刻掉从所述外层线路层中裸露出来的铜箔层后的剖视图。
23.图8为蚀刻掉从所述外层线路层及所述铜箔层中裸露出来的金属种子层，并蚀刻掉从所述金属种子层中裸露出来的部分所述柔性介质层，形成粗化面后的剖视图。
24.图9为在图8所示的外层线路层及位于软板区内的所述内层线路基板上形成防焊层，从而得到软硬结合板后的剖视图。
25.图10为本发明第二实施方式提供的软硬结合板的剖视图。
26.图11为本发明第三实施方式提供的软硬结合板的剖视图。
27.主要元件符号说明
28.[0029][0030]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0031]
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-11及较佳实施方式，对本发明提供的软硬结合板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0033]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]
请参阅图1-9，本发明提供一种软硬结合板100的制作方法，包括步骤：
[0035]
第一步，请参阅图1-3，提供一内层线路基板10、两个胶片层20及两个屏蔽结构30。
[0036]
其中，请参考图1，所述内层线路基板10人为分为软板区110及形成在所述软板区110两侧的第一硬板区120及第二硬板区130。
[0037]
在本实施方式中，所述内层线路基板10包括一基材层11、一第一内层线路层12及一第二内层线路层13。所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13形成在所述基材层11的相背两表面上。
[0038]
在其他实施方式中，所述内层线路基板10还可以包括更多的基材层及内层线路层。
[0039]
其中，所述基材层11的材质为柔性基材。所述基材层11为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚乙烯(polyethylene，pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，pvc)、abf(ajinomoto build-up film)材料等材料中的一种。优选地，所述基材层11的材质为pi。
[0040]
其中，所述内层线路基板10还包括至少一导电孔14，所述导电孔14电连接所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13。在本实施方式中，所述导电孔14为导电盲孔且贯穿所述第一内层线路层12及所述基材层11。在其他实施方式中，所述导电孔14还可以为导电通孔。
[0041]
其中，请参阅图2，每个所述胶片层20的对应于所述软板区110的位置处形成有一贯穿所述胶片层20的空腔21。在本实施方式中，所述胶片层20的材质为聚丙烯(polypropylene，pp)。
[0042]
其中，请参阅图3，每个所述屏蔽结构30包括一铜箔层31、一形成在所述铜箔层31上的金属种子层32、一形成在所述金属种子层32上的柔性介质层33及一形成在所述柔性介质层33上的背胶层34。
[0043]
其中，所述铜箔层31的厚度为2-5毫米。
[0044]
其中，所述金属种子层32的材质为镍、铬、银等金属靶材中的至少一种。
[0045]
其中，所述柔性介质层33的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚乙烯(polyethylene，pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，pvc)、abf(ajinomoto build-up film)材料等材料中的一种。优选地，所述柔性介质层33的材质为pi。
[0046]
其中，所述背胶层34的材质为热塑性聚酰亚胺(thermoplastic polyimide，tpi)等流动性好的树脂材料中的至少一种。
[0047]
其中，请参阅图3，所述屏蔽结构30的制备方法如下：首先，提供一单面覆铜基板301，所述单面覆铜基板301由所述铜箔层31、所述金属种子层32及所述柔性介质层33组成。其次，提供一背胶，去除所述背胶的离型膜，剩余背胶层34，并将所述背胶粘贴在所述柔性介质层33的远离所述金属种子层32的表面上，以得到所述屏蔽结构30。
[0048]
第二步，请参阅图4-5，将两个所述屏蔽结构30、及两个所述胶片层20压合在所述内层线路基板10上，形成一线路基板中间体140。其中，两个所述胶片层20分别形成在所述内层线路基板10的相背两表面上，两个所述屏蔽结构30分别形成在两个所述胶片层20上及位于所述软板区110内的所述内层线路基板10上。
[0049]
具体地，所述胶片层20形成在位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13上，所述胶片层20的空腔21位于所述软板区110内，两个所述背胶层34分别压合在两个所述胶片层20上，且形成在位于所述软板区
110内的所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13上。其中，所述胶片层20与所述内层线路基板10之间的断差处被部分所述背胶层34填充。
[0050]
在本实施方式中，所述背胶层34完全贴合在位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述胶片层20上。
[0051]
在其他实施方式中，所述背胶层34部分贴合在位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述胶片层20上。
[0052]
第三步，请参阅图6，在所述线路基板中间体140上形成至少两个盲孔41及至少一通孔51，并通过选择性电镀的方法在所述盲孔41及所述通孔51内分别形成第一电镀铜块42及第二电镀铜块52，并分别在两个所述铜箔层31上形成两个外层线路层60。
[0053]
其中，所述盲孔41贯穿所述屏蔽结构30及所述胶片层20，所述通孔51贯穿整个所述线路基板中间体140。
[0054]
其中，所述盲孔41及位于所述盲孔41内的所述第一电镀铜块42形成一导电盲孔40，所述通孔51及位于所述通孔51内的所述第二电镀铜块52形成一导电通孔50。所述导电盲孔40电连接所述外层导电线路层60及所述第一内层导电线路层12或所述第二内层导电线路层13。所述导电通孔50电连接两个所述外层导电线路层60。
[0055]
其中，所述外层导电线路层60位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内。
[0056]
其中，每个所述外层线路层60包括至少一外层线路61。所述外层线路61的厚度大于所述第一内层线路121及所述第二内层线路131的厚度，所述外层线路61的密度大于所述第一内层线路121及所述第二内层线路131的密度。
[0057]
第四步，请参阅图7-8，蚀刻掉从所述外层线路层60中裸露出来的铜箔层31，蚀刻掉从位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述铜箔层31中裸露出来的金属种子层32，并蚀刻掉从所述金属种子层32中裸露出来的部分所述柔性介质层33，以在所述柔性介质层33的表面形成一粗化面331。
[0058]
在本实施方式中，仅蚀刻掉位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的从所述外层线路层60中裸露出来的铜箔层31，位于所述软板区110内的所述铜箔层31保留。
[0059]
在其他实施方式中，也可以将位于所述软板区110内的所述铜箔层31也蚀刻掉。
[0060]
其中，所述粗化面331位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内。
[0061]
第五步，请参阅图9，分别在所述外层线路层60上及位于所述软板区110内的所述内层线路基板10上形成两个防焊层70，所述防焊层70与所述粗化面331相结合，从而得到所述软硬结合板100。
[0062]
请参阅图9，本发明第一实施方式还提供一种软硬结合板100。所述软硬结合板100人为分为软板区110及形成在所述软板区110两侧的第一硬板区120及第二硬板区130。所述软硬结合板100包括一内层线路基板10、两个胶片层20、两个屏蔽结构30、两个外层导电线路层40及两个防焊层70。其中，两个所述胶片层20形成在所述内层线路基板10的相背两表面上且位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内，两个所述屏蔽结构30分别形成在两个所述胶片层20及位于所述软板区110内的所述内层线路基板10上，两个所述外层线路层60分别形成在两个所述屏蔽结构30上且位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内，两个所述防焊层70分别形成在两个所述外层线路层60上且形成在位于所述软板区110内的所述屏蔽结构30上。
[0063]
在本实施方式中，所述内层线路基板10包括一基材层11、一第一内层线路层12及一第二内层线路层13。所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13形成在所述基材层11的相背两表面上。在其他实施方式中，所述内层线路基板10还可以包括更多的基材层及内层线路层。
[0064]
其中，所述基材层11的材质为柔性基材。所述基材层11为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚乙烯(polyethylene，pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，pvc)、abf(ajinomoto build-up film)材料等材料中的一种。优选地，所述基材层11的材质为pi。
[0065]
所述第一内层线路层12包括至少一第一内层线路121，所述第二内层线路层13包括至少一第二内层线路131。
[0066]
其中，所述内层线路基板10还包括至少一导电孔14，所述导电孔14电连接所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13。在本实施方式中，所述导电孔14为导电盲孔且贯穿所述第一内层线路层12及所述基材层11。在其他实施方式中，所述导电孔14还可以为导电通孔。
[0067]
每个所述胶片层20的对应于所述软板区110的位置处形成有一贯穿所述胶片层20的空腔21。两个所述胶片层20分别形成在位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13上。在本实施方式中，所述胶片层20的材质为聚丙烯(polypropylene，pp)。
[0068]
其中，每个所述屏蔽结构30包括一铜箔层31、一形成在所述铜箔层31上的金属种子层32、一形成在所述金属种子层32上的柔性介质层33及一形成在所述柔性介质层33上的背胶层34。两个所述背胶层34分别粘贴在两个所述胶片层20上且形成在位于所述软板区110内的所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13上。其中，所述胶片层20与所述内层线路基板10之间的断差处被部分所述背胶层34填充。
[0069]
其中，所述铜箔层31的厚度为2-5毫米。
[0070]
在本实施方式中，所述铜箔层31位于所述第一硬板区120、所述软板区110及所述第二硬板区130内。
[0071]
其中，所述金属种子层32位于所述第一硬板区120、所述软板区110及所述第二硬板区130内。也即是说，在本实施方式中，在软板区110内，所述铜箔层31与所述金属种子层32一并起到屏蔽作用。
[0072]
其中，所述金属种子层32的材质为镍、铬、银等金属靶材中的至少一种。
[0073]
其中，所述柔性介质层33的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚乙烯(polyethylene，pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，pvc)、abf(ajinomoto build-up film)材料等材料中的一种。优选地，所述柔性介质层33的材质为pi。
[0074]
其中，从所述金属种子层32中裸露出来的部分所述柔性介质层33上形成有粗化面
331。所述粗化面331位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内。
[0075]
其中，所述背胶层34的材质为热塑性聚酰亚胺(thermoplastic polyimide，tpi)等流动性好的树脂材料中的至少一种。
[0076]
在本实施方式中，所述背胶层34完全贴合在位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述胶片层20上。
[0077]
其中，两个外层线路层60分别通过至少一导电盲孔40电连接所述第一内层线路层12及所述第二外层线路层13，以使所述外层线路层60与所述第一内层线路层12及第二内层线路层13接地导通。
[0078]
其中，每个所述外层线路层60包括至少一外层线路61。所述外层线路61的厚度大于所述第一内层线路121及所述第二内层线路131的厚度，所述外层线路61的密度大于所述第一内层线路121及所述第二内层线路131的密度。也即是说，所述外层线路61为厚铜细线路。
[0079]
其中，两个所述防焊层70分别形成在所述外层线路层60上及位于所述软板区110内的所述内层线路基板10上。所述防焊层70与所述粗化面331相结合，以增加所述防焊层70与所述屏蔽结构30的所述柔性介质层33之间的结合力。
[0080]
请参阅图10，本发明第二实施方式提供一种软硬结合板200，所述软硬结合板200与所述软硬结合板100的结构相似，其区别点仅在于，所述软硬结合板200的所述背胶层34部分贴合在位于所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内的所述胶片层20上。
[0081]
请参阅图11，本发明第三实施方式提供一种软硬结合板300，所述软硬结合板300与所述软硬结合板100的结构相似，其区别点仅在于，所述软硬结合板300的所述铜箔层31仅形成在所述第一硬板区120及所述第二硬板区130内，也即是说，位于所述软板区110内的所述铜箔层31被蚀刻掉了。也即是说，在所述软板区110内，仅有所述金属种子层32具有屏蔽作用。
[0082]
本发明提供的软硬结合板及其制作方法，1)利用柔性介质层上的金属种子层及/或铜箔层作为屏蔽结构，并将屏蔽结构直接设置在胶片层上，可以降低屏蔽结构与内层线路基板之间的断差，不仅可以降低屏蔽结构的破损风险，还可以节省屏蔽结构的制作流程。2)所述屏蔽结构只需要直接压合在所述内层线路基板上，不需要经过冲型、贴、压合、撕保护膜、烘烤等制程，从而能够简化屏蔽结构的制作流程，降低制作成本；3)采用选择性电镀(半加成法)制作外层线路层，并通过导电盲孔使外层线路层与内层线路层接地导通，从而能够满足电源+信号处理的共同设计需求；4)将从外层线路中露出来的柔性介质层部分咬蚀形成粗化面，可以提升防焊层与所述柔性介质层之间的结合力。
[0083]
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。