技术特征：
1.一种基板结构，包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，嵌在所述第一印刷电路板中，其中，所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻地设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻地设置的多个第二无源组件，并且所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中相邻的第一无源组件之间的最小距离及所述多个第二无源组件中相邻的第二无源组件之间的最小距离中的至少一者。2.根据权利要求1所述的基板结构，其中，当从上方观察时，所述多个第一无源组件基于第一方向彼此以预设间隔设置，并且当从上方观察时，所述多个第二无源组件基于所述第一方向彼此以预设间隔设置。3.根据权利要求1所述的基板结构，其中，包括在所述第一组中的所述第一无源组件的数量与包括在所述第二组中的所述第二无源组件的数量不同。4.根据权利要求1所述的基板结构，其中，所述多个无源组件包括片式电容器或片式电感器。5.根据权利要求4所述的基板结构，其中，所述多个无源组件中的无源组件分别通过连接过孔连接到所述第一印刷电路板中的布线层。6.根据权利要求1所述的基板结构，其中，所述第一印刷电路板包括：芯层，具有腔；堆积层，设置在所述芯层上；以及布线层，嵌在所述堆积层中，所述多个无源组件设置在所述芯层的所述腔中，并且所述多个无源组件电连接到所述布线层。7.根据权利要求6所述的基板结构，其中，所述芯层包括多个绝缘层和设置在所述多个绝缘层之间的至少一个结合层，并且所述腔贯穿所述多个绝缘层中的至少一个。8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板结构，所述基板结构还包括：第二印刷电路板，具有彼此相对的第三侧和第四侧，其中，所述第一印刷电路板设置在所述第二印刷电路板上，使得所述第一印刷电路板的所述第一侧面对所述第二印刷电路板的所述第四侧。9.根据权利要求8所述的基板结构，所述基板结构还包括：多个第一连接金属，设置在所述第一印刷电路板的所述第一侧和所述第二印刷电路板的所述第四侧之间，以将所述第一印刷电路板的所述第一侧与所述第二印刷电路板的所述第四侧彼此连接。10.根据权利要求8所述的基板结构，其中，所述第二印刷电路板的厚度大于所述第一印刷电路板的厚度。11.根据权利要求8所述的基板结构，其中，所述第二印刷电路板的平面面积大于所述第一印刷电路板的平面面积。12.一种电子装置，包括：主板；第一印刷电路板，设置在所述主板上；
多个无源组件，嵌在所述第一印刷电路板中；以及半导体芯片，设置在所述第一印刷电路板上，其中，所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括多个第一无源组件，所述第二组包括多个第二无源组件，所述半导体芯片包括第一功能电路和第二功能电路，并且当从上方观察时，所述第一组的至少一部分与所述第一功能电路叠置，并且当从上方观察时，所述第二组的至少一部分与所述第二功能电路叠置。13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一功能电路和所述第二功能电路中的每者包括中央处理单元、图形处理单元、数字信号处理器单元、图像信号处理单元和神经处理单元中的至少一者。14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述多个无源组件还包括第三组，所述第三组包括多个第三无源组件，所述半导体芯片还包括第三功能电路和第四功能电路，当从上方观察时，所述第三组的一部分与所述第三功能电路叠置，所述第三功能电路和所述第四功能电路中的至少一者包括输入单元/输出单元，并且所述第三功能电路的平面面积大于所述第四功能电路的平面面积。15.根据权利要求12所述的电子装置，所述电子装置还包括：第二印刷电路板，设置在所述主板与所述第一印刷电路板之间；其中，所述第一印刷电路板设置在所述第二印刷电路板上。16.一种印刷电路板，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，并且构造用于安装半导体芯片，所述半导体芯片具有彼此相邻地设置在平面上的第一功能电路和第二功能电路，所述半导体芯片安装在所述第二表面上，所述印刷电路板包括：平面绝缘层；以及钝化层，设置在所述平面绝缘层与所述第一表面和所述第二表面中的每者之间，并且每个钝化层具有通过所述第一表面及所述第二表面中的相应一者使焊盘暴露的开口，其中，所述平面绝缘层包括腔，多个无源组件设置在所述腔中并且连接到通过所述第二表面暴露的所述焊盘，并且所述多个无源组件中的第一无源组件设置在与所述半导体芯片的所述第一功能电路叠置的区域中，并且所述多个无源组件中的第二无源组件与所述第一无源组件间隔开并且设置在与所述半导体芯片的所述第二功能电路叠置的区域中。17.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：堆积层，设置在所述平面绝缘层与所述印刷电路板的所述第一表面和所述第二表面中的一者之间，并且具有设置在所述堆积层中并连接到所述焊盘的布线层，其中，所述钝化层中的至少一个钝化层设置在所述堆积层与所述第一表面和所述第二表面中的所述一者之间。18.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：连接金属，均具有比铜的熔点低的熔点，设置在所述焊盘上。19.根据权利要求16至18中任一项所述的印刷电路板，其中，设置在所述腔中的所述多个无源组件包括：
多个第一无源组件，以预设间隔彼此相邻地设置，并且设置在与所述半导体芯片的所述第一功能电路叠置的所述区域中，以及多个第二无源组件，以预设间隔彼此相邻地设置，并且设置在与所述半导体芯片的所述第二功能电路叠置的所述区域中。20.根据权利要求16至18中任一项所述的印刷电路板，其中，设置在所述腔中的所述多个无源组件包括：多个第一无源组件，彼此相邻地设置，并且设置在与所述半导体芯片的所述第一功能电路叠置的所述区域中，以及多个第二无源组件，彼此相邻地设置，并且设置在与所述半导体芯片的所述第二功能电路叠置的所述区域中，并且其中，相比于任意第二无源组件，所述第一无源组件更靠近彼此，并且相比于任意第一无源组件，所述第二无源组件更靠近彼此。21.根据权利要求16至18中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括多个绝缘层和至少一个结合层，所述多个绝缘层包括所述平面绝缘层，所述至少一个结合层设置在所述多个绝缘层之间，并且所述腔贯穿所述多个绝缘层中的至少一个。22.一种电子装置，包括：根据权利要求16至21中任一项所述的印刷电路板；所述半导体芯片，安装在所述印刷电路板的所述第二表面上；以及中介基板，安装到所述印刷电路板的所述第一表面，并且包括连接到通过所述印刷电路板的所述第一表面暴露的所述焊盘的多个布线层。
技术总结
本发明提供了一种基板结构和包括该基板结构的电子装置，所述基板结构和所述电子装置提供了改进的电源完整性和简化的工艺。所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，嵌在所述第一印刷电路板中。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻地设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻地设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于相邻的第一无源组件之间的最小距离及相邻的第二无源组件之间的最小距离中的至少一者。最小距离中的至少一者。最小距离中的至少一者。
技术研发人员：李承恩 金容勳
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2020.07.27
技术公布日：2021/9/16