一种散热冷却方法及其装置与流程

1.本发明涉及电子元器件散热技术领域，具体而言，涉及一种散热冷却方法及其装置。


背景技术：

2.随着经济的快速发展，越来越多的电子产品出现在人们的生活中，便捷我们的生活。电子元器件在使用的过程中都会出现发热的现象，温度过高时影响电子元器件正常工作，因此，有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。
3.现有技术中，通过散热结构自然散热，这种散热方式往往散热效果不是很理想，从而限制了电子元器件的使用功率，缩短了电子元器件的使用寿命。现在如何能够提供一种散热效果好，能够延长电子元器件使用寿命的电子元器件的散热降温方法成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于，针对上述现有技术中电子元器件存在使用过程中发热，不能及时降温导致元器件无法正常工作的问题，本发明提供一种散热冷却方法及其装置，以解决现有技术中电子元器件散热效果不理想，从而限制了电子元器件的使用功率，缩短了电子元器件的使用寿命的问题。
5.为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
6.第一方面，本发明提供了一种一种散热冷却方法，包括：
7.获取第一温度；其中，所述第一温度为水箱内的温度；
8.基于所述第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。
9.可选的，所述基于所述第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行，包括：
10.判断所述第一温度与所述预设温度之间的关系，得到判断结果；
11.基于所述判断结果，控制风扇的运行状态。
12.可选的，所述判断结果包括所述第一温度大于或等于所述预设温度，和所述第一温度小于所述预设温度，所述风扇的运行状态包括正常运行和第一速度运行；所述基于所述判断结果，控制风扇的运行状态，包括：
13.若所述第一温度大于或等于所述预设温度，控制风扇的以所述第一速度运行。
14.可选的，所述方法还包括：若所述第一温度小于所述预设温度，控制风扇正常运行。
15.可选的，所述方法还包括：
16.获取第一液位；所述第一液位为水箱内的液体的高低；
17.根据所述第一液位与预设液位之间的关系，判断是否启动报警系统。
18.可选的，所述根据所述第一液位与预设液位之间的关系，判断是否启动报警系统，
包括：
19.若所述第一液位低于或等于所述预设液位，启动报警系统；
20.否则所述报警器关闭，所述冷却设备正常工作。
21.第二方面，本发明还公开了一种散热冷却装置，包括：进水口、处理腔、风扇、水箱、泵、出水口和发热元件；
22.其中，所述处理腔中包含所述发热元件；所述风扇设置在所述发热元件上；所述进水口和所述出水口设置在处理腔外侧；所述水箱中包含冷冻液；所述泵设置在所述水箱内。
23.第三方面，本发明还公开了一种散热冷却装置，所述装置包括：获取模块和控制模块，
24.所述获取模块，用于获取第一温度；其中，所述第一温度为水箱内的温度；
25.所述控制模块，用于基于所述第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。
26.第四方面，本发明还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：包括处理器、存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述装置执行如上述第一方面所述的一种散热冷却方法。
27.第五方面，本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述指令被执行时，使得计算机执行如上述第一方面所述的一种散热冷却方法。
28.本发明的有益效果是：本发明中提供的一种散热冷却方法及其装置，包括：获取第一温度；其中，所述第一温度为水箱内的温度；基于所述第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。也就是说，本发明利用水箱内的温度与预设温度之间的大小关系，从而确定风扇的运行状态，实现了对发热电子元件的快速冷却降温，延长了电子元器件的使用寿命，设备结构简单，散热效率高。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
30.图1为本发明一实施例提供的一种散热冷却方法流程示意图；
31.图2为本发明另一实施例提供的散热冷却装置示意图；
32.图3为本发明另一实施例提供的散热冷却装置示意图；
33.图4为本发明另一实施例提供的高温废气处理设备示意图。
具体实施方式
34.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
35.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护
的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
36.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
37.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
38.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
39.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
40.首先对本发明所涉及的名词进行解释：
41.等离子体：等离子体是由带电的正粒子、负粒子(包括正离子、负离子、电子、自由基和活性基团等)组成的集合体，其中正电荷和负电荷电量相等，故称等离子体，它们在宏观上呈电中性。等离子体由电子、离子、自由基和中性粒子所组成，是导电的流体，总体上保持电中性。
42.图1为本发明一实施例提供的一种散热冷却方法流程示意图；图2为本发明另一实施例提供的散热冷却装置示意图；图3为本发明另一实施例提供的散热冷却装置示意图；图4为本发明另一实施例提供的高温废气处理设备示意图。以下将结合图1至图4，对本发明实施例所提供的处理高温的废气设备进行详细说明。
43.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
44.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
45.本发明的实施例提供了一种一种散热冷却方法，应用于废气处理设备。下面结合图1，对该方法包括的步骤进行具体介绍。
46.步骤101：获取第一温度。
47.其中，第一温度为水箱内的温度。
48.本发明实施例中，水箱中包括泵、冷却液、水、温度传感器和液位传感器。这里，将控制器根据温度传感器采集到的水箱中水的温度称为第一温度。
49.步骤102：基于第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。
50.本发明实施例中，第一温度为控制器采集到的水箱中的水温。预设温度为水箱中
的水正常流动时的温度。
51.其中，步骤102基于第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行，具体通过以下步骤实现，包括：
52.步骤1021、判断第一温度与预设温度之间的关系，得到判断结果。
53.本发明实施例中，判断结果包括第一温度大于或等于预设温度，和第一温度小于预设温度。第一温度为控制器采集到的水箱中的水温。预设温度为水箱中的水正常流动时的温度。
54.步骤1022、基于判断结果，控制风扇的运行状态。
55.本发明实施例中，风扇的运行状态包括正常运行和第一速度运行。
56.相应的，基于判断结果，控制风扇的运行状态，包括：
57.若第一温度大于或等于预设温度，控制风扇的以第一速度运行。
58.相反的，若第一温度小于预设温度，控制风扇正常运行。
59.在本发明一种可行的实施例中，散热冷却方法还包括：获取第一液位；第一液位为水箱内的液体的高低；根据第一液位与预设液位之间的关系，判断是否启动报警系统。
60.本发明实施例中，液位传感器将采集到的水箱中的水位信息上报至控制器，控制器根据水箱中的液位信息控制散热冷却装置的工作状态。可选的，预设液位为水箱中的水正常流动时的最低液位。控制器根据采集到的液位与预设液位之间的大小关系确定散热冷却装置的工作状态。
61.示例性的，控制器确定采集到的液位低于预设液位，控制散热冷却装置进入待机状态并提示工作人员加入冷却液。或控制器确定采集到的液位高于预设液位，控制散热冷却装置正常工作；或控制器确定采集到的液位等于预设液位，控制散热冷却装置提示工作人员加入冷却液。
62.本发明实施例中公开了一种散热冷却方法，包括：获取第一温度；其中，第一温度为水箱内的温度；基于第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。也就是说，本发明对高温废气首先经过高温过滤网处理，进而基于微波源和高压等离子体对待处理废气进行进一步的处理，从而有效的避免了高温废气在反应腔中反应的过程中对腔体内壁的腐蚀，进一步提高了废气处理效率，增加废气处理设备的使用年限。
63.在另一种可行的实施例中，本发明还提供了一种散热冷却装置，如图2所示，该散热冷却装置，包括：进水口1、处理腔2、风扇3、水箱4、泵5和出水口6。
64.本发明实施例中，进水口1将冷水通过管道流经处理腔2，冷水的温度取值范围为0℃-40℃。其中，处理腔2为耐金属材质，水管为蜿蜒几何形状，处理腔1中包含发热电子元件，蜿蜒几何形状的水管设置在发热电子元件的表面，从而实现快速对电子元件降温。
65.风扇3，加速物体表面的空气流动，使电子元器件表面的热量被更多的空气带走，从而达到降温的目的。风扇3设置在发热电子元件上。
66.示例性的，风扇3的功率可调，可以根据实际需求用户进行合理的调整，从而达到快速对电子元件表面进行降温的效果。
67.进水口1与出水口6设置在处理腔1的外侧。可选的，进水口1与出水口6可以设置在处理腔1的同一侧壁上，可以设置在处理腔1外部的不同侧。
68.水箱4中包含冷冻液，泵5设置在水箱4内。
69.本发明实施例中，蜿蜒几何形状的水管中的冷水经过发热电子元件后，由于热交换作用，将电子元件表面的温度降低的同时，管子中冷水的温度升高，经过电子元件后，水管中的水流入水箱4中，在冷却液和泵5的作用下，水管中的水经出水口6流出，进一步的进入流出出水口6的水再次从进水口1进入反应腔1中。
70.可选的，本发明实施例中的散热冷却装置还包括温度传感器和液位传感器。温度传感器和液位传感器均设置在水箱4内。
71.示例性的，温度传感器用于根据采集的温度控制风扇4的转速。
72.本发明实施例中，散热冷却装置中的控制器实时监测水箱4中水的温度，和水箱4中的液位。可选的，控制器监测到水箱4中水的温度大于或等于预设温度，控制器控制风扇3增大功率或加快转速，快速对发热元器件降温。
73.示例性的，预设温度为50℃时，控制器监测到进入水箱4的水温大于或等于50℃时，控制器控制风扇3增大功率或加快转速，快速对发热元器件降温。
74.液位传感器用于根据水箱4中的水位控制散热冷却装置的工作状态。散热冷却装置的工作状态包括：工作和待机状态。
75.本发明实施例中，水箱4中还包括液位传感器，液位传感器将采集到的水箱4中的水位信息上报至控制器，控制器根据水箱4中的液位信息控制散热冷却装置的工作状态。可选的，预设液位为水箱4中的水正常流动时的最低液位。控制器根据采集到的液位与预设液位之间的大小关系确定散热冷却装置的工作状态。
76.示例性的，控制器确定采集到的液位低于预设液位，控制散热冷却装置进入待机状态并提示工作人员加入冷却液。或控制器确定采集到的液位高于预设液位，控制散热冷却装置正常工作；或控制器确定采集到的液位等于预设液位，控制散热冷却装置提示工作人员加入冷却液。
77.本实施例公开了一种散热冷却装置，包括：进水口1、处理腔2、风扇3、水箱4、泵5、出水口6和发热电子元件；其中，处理腔2中包含发热电子元件；风扇3设置在发热电子元件上；进水口1和出水口6设置在处理腔1外侧；水箱4中包含冷冻液；泵5设置在水箱4内。也就是说，本发明根据风扇和水循环系统对发热电子元件进行散热和降温处理的目的，避免了电子元件因温度过高而无法正常工作的问题，进一步提高了电子元件的使用寿命。
78.如图3所示，为本发明实施例另一实施例中提供的散热冷却装置示意图。该装置包括：获取模块301和控制模块302，
79.获取模块301，获取第一温度；其中，第一温度为水箱内的温度。
80.控制模块302，用于基于第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。
81.需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
82.本发明实施例中，本发明中的一种散热冷却装置，包括：该装置包括：获取模块301和控制模块302，获取模块301，用于获取第一温度；其中，第一温度为水箱内的温度；控制模块302，用于基于第一温度与预设温度之间的关系，控制风扇运行。也就是说，本发明对高温废气首先经过高温过滤网处理，进而基于微波源和高压等离子体对待处理废气进行进一步的处理，从而有效的避免了高温废气在反应腔中反应的过程中对腔体内壁的腐蚀，进一步提高了废气处理效率，增加废气处理设备的使用年限。
83.图4为本发明另一实施例提供的高温废气处理设备示意图，集成于终端设备或者终端设备的芯片。
84.该装置包括：存储器401、处理器402。
85.存储器401用于存储程序，处理器402调用存储器401存储的程序，以执行上述一种散热冷却方法实施例。具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。
86.优选地，本发明还提供一种程序产品，例如计算机可读存储介质，包括程序，该程序在被处理器执行时用于执行上述方法实施例。
87.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
88.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
89.上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(英文：read-only memory，简称：rom)、随机存取存储器(英文：random access memory，简称：ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。