技术特征：
1.一种装置，包括：面板，所述面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件；保护层，所述保护层覆盖所述面板的主表面的至少表面部分，其中，所述保护层能够从所述表面部分拆卸而在所述面板上基本没有留下残留物；以及操纵工具，所述操纵工具用于对所述面板进行操纵，其中，所述操纵工具包括操纵工具操纵表面，所述面板能够布置在所述操纵工具操纵表面上；其中，所述面板包括面板操纵表面，所述面板能够通过所述面板操纵表面布置到所述操纵工具上，其中，所述面板操纵表面包括被所述保护层覆盖的所述表面部分的至少一部分。2.根据权利要求1所述的装置，其中，被所述保护层覆盖的所述表面部分至少包括所述面板操纵表面。3.根据权利要求1所述的装置，其中，被所述保护层覆盖的所述表面部分包括有源表面部分，其中，所述有源表面部分包括暴露的传导元件。4.根据权利要求1所述的装置，其中，被所述保护层覆盖的所述表面部分包括未完成的表面部分。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述操纵工具操纵表面和所述面板操纵表面以互补的方式形成。6.根据权利要求1所述的装置，其中，被所述保护层覆盖的所述表面部分是图案化表面部分。7.根据权利要求1所述的装置，还包括：容置设备，所述容置设备用于容置所述面板，其中，所述操纵工具构造成用于下述各者中的至少一者：将所述面板转移到所述容置设备中；以及将所述面板从所述容置设备转移出，其中，所述容置设备包括用于储存及固定所述面板的槽。8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护层包括箔或膜。9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护层包括液体。10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护层包括附接至所述主表面的固态板。11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护层是透明的，特别地，所述保护层是光学透明的。12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护层包括构造成用于在操纵期间保护所述面板的保护结构以及构造成用于在操纵期间增强所述面板的与所述保护结构不同的增强结构。13.根据权利要求1所述的装置，其中，所述面板的另外的主表面的另外的表面部分被另外的保护层覆盖，其中，所述主表面和所述另外的主表面彼此相反。14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述操纵工具包括板，其中，所述板的主表面包括所述操纵工具操纵表面。15.一种对面板进行操纵的方法，所述方法包括：提供下述面板：所述面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件；用保护层覆盖所述面板的主表面的至少表面部分，其中，所述保护层能够从所述表面部分拆卸而在所述
面板上基本没有留下残留物；以及；通过仅接触所述保护层来操纵所述面板。16.根据权利要求15所述的方法，其中，对所述面板进行操纵包括：将所述面板从处理工具运输至另外的处理工具，其中，所述处理工具和所述另外的处理工具构造成用于对所述面板进行处理。17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述方法还包括：在对所述面板进行操纵之后且在由所述另外的处理装置对所述面板进行处理之前，将所述保护层从所述面板拆卸。18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述保护层拆卸包括通过激光过程来拆卸所述保护层。19.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述保护层拆卸包括通过洗涤过程来拆卸所述保护层。20.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述保护层拆卸包括通过物理过程来移除所述保护层和/或所述保护层的残留物，特别地，将所述保护层拆卸包括通过等离子体或反应性离子蚀刻来移除所述保护层和/或所述保护层的残留物。21.根据权利要求15所述的方法，其中，在对所述面板进行操纵期间，使所述面板经受测量过程和测试过程中的至少一者。