电路印刷板和电子设备的制作方法

本申请涉及电路印刷板设计领域，具体而言，涉及一种电路印刷板和电子设备。

背景技术：

随着电路印刷板技术的革新，将射频信号和数字信号应用在同一块电子印刷版是需要考虑的。而现有技术中，通常将二者分开设置，这使得电路印刷板的制作成本高居不下，不仅如此，由于需要考虑射频信号与数字信号的相互关联关系，这使得电路印刷板的结构也变得复杂，为了能够将满足将二者同时设置在同一电路印刷板上的需求，只能将电路印刷板的面积增加大，然而这又不符合电路印刷板集成度越来越高的发展趋势。

有鉴于此，如何提供一种集成度较高的电路印刷板，是本领域技术人员需要解决的。

技术实现要素：

本申请提供了一种电路印刷板和电子设备。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请实施例提供一种电路印刷板，包括第一射频信号层、第二射频信号层、第一数字信号层、第二数字信号层、射频单元和数字单元；

所述第一数字信号层位于所述第一射频信号层的一侧；

所述第二射频信号层和所述第二数字信号层位于所述第一数字信号层远离所述第一射频信号层的同一侧；

所述射频单元位于所述第二射频信号层远离所述第一数字信号层的一侧，所述数字单元位于所述第二数字信号层远离所述第一数字信号层的一侧。

在可选的实施方式中，所述第一射频信号层包括第一射频走线层和第一射频屏蔽层；

所述第一射频屏蔽层位于所述第一射频走线层靠近所述第一数字信号层的一侧，用于屏蔽所述第一射频走线层与所述第一数字信号层之间的电磁干扰。

在可选的实施方式中，所述第一数字信号层包括第一数字走线层和第一数字屏蔽层；

所述第一射频屏蔽层、所述第一数字屏蔽层和所述第一数字走线层依次连接，所述第一数字屏蔽层用于屏蔽所述第一数字走线层与所述第一射频走线层之间的电磁干扰。

在可选的实施方式中，所述第二数字信号层包括第二数字走线层和第二数字屏蔽层；

所述第一数字走线层、所述第二数字屏蔽层和所述第二数字走线层依次连接，所述第一数字屏蔽层和所述第二数字屏蔽层用于构成所述第一数字走线层的完全屏蔽结构。

在可选的实施方式中，所述第二射频信号层包括第二射频走线层和第二射频屏蔽层；

所述第二射频屏蔽层和所述第二数字走线层位于所述第二数字屏蔽层远离所述第一数字走线层的同一侧；

所述第二射频走线层位于所述第二射频屏蔽层远离所述第二数字屏蔽层的一侧；

所述第二射频走线层和所述第二射频屏蔽层与所述第二数字走线层之间设置有分割空隙。

在可选的实施方式中，所述电路印刷板还包括第一过孔、第二过孔和第三过孔；

所述第一过孔用于连通所述射频单元、第二射频走线层和第二射频屏蔽层；

所述第二过孔用于连通所述射频单元、第一数字走线层、第一数字屏蔽层和数字单元；

所述第三过孔用于连通所述射频单元和所述第一射频走线层。

在可选的实施方式中，所述数字单元包括电源，所述电路印刷板还包括射频单元供电走线；

所述射频单元供电走线穿过所述第二过孔，所述射频单元供电走线的一端与所述射频单元连接，另一端与所述电源连接，所述电源用于为所述射频单元供电。

在可选的实施方式中，所述电路印刷板还包括天线和射频天线走线，所述天线设置在所述第一射频走线层；

所述射频天线走线穿过所述第三过孔，所述射频天线走线的一端与所述射频单元连接，另一端与所述天线连接，所述射频天线走线用于将所述射频单元发出的射频信号传输至所述天线，将所述天线接收的射频信号传输至所述射频单元。

在可选的实施方式中，所述第一射频屏蔽层、第二射频屏蔽层、第一数字屏蔽层和第二数字屏蔽层均为单层铜结构。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括前述实施方式中任一项所述的电路印刷板。

本申请实施例的有益效果包括，例如：本申请实施例提供一种电路印刷板和电子设备，电路印刷板包括第一射频信号层、第二射频信号层、第一数字信号层、第二数字信号层、射频单元和数字单元；所述第一数字信号层位于所述第一射频信号层的一侧；所述第二射频信号层和所述第二数字信号层位于所述第一数字信号层远离所述第一射频信号层的同一侧；所述射频单元位于所述第二射频信号层远离所述第一数字信号层的一侧，所述数字单元位于所述第二数字信号层远离所述第一数字信号层的一侧，通过巧妙地进行堆叠布局，能够获取一种集成度较高的电路印刷板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的电路印刷板的一种结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电路印刷板的另一种结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电路印刷板的另一种结构示意图；

图4为本申请实施例提供的电路印刷板的另一种结构示意图；

图5为本申请实施例提供的电路印刷板的另一种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电路印刷板的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的特征可以相互结合。

目前，电路印刷板被广泛的使用，而数字信号和射频信号作为常用的信息传输技术，将二者集成在同一电路印刷板上的思路也已经出现。目前，为了能够对数字信号和射频信号进行较好的管理，是将二者分开设置于同一电路印刷板，然后考虑到两者之间的相互影响关系以及交互关系，通常会增加电路印刷板的设置面积来满足需求，但这又与当下高度集成，即缩小电路印刷板占用面积的趋势相悖。基于此，请参考图1，图1为本申请实施例提供的电路印刷板1的一种结构示意图，电路印刷板1，包括第一射频信号层10、第二射频信号层20、第一数字信号层30、第二数字信号层40、射频单元50和数字单元60。

第一数字信号层30位于第一射频信号层10的一侧。

第二射频信号层20和第二数字信号层40位于第一数字信号层30远离第一射频信号层10的同一侧。

射频单元50位于第二射频信号层20远离第一数字信号层30的一侧，数字单元60位于第二数字信号层40远离第一数字信号层30的一侧。

在本申请实施例中，通过上述结构设置，能够获取一种集成度较高的电路印刷板1，通过将用于处理射频信号的射频单元50以及用于处理数字信号的数字单元60分开设置，但将射频单元50和数字单元60实现相关功能的走线分别设置在对应堆叠的pcb板(printedcircuitboards，简称电路印刷板)线路层中，应当理解的是，在本申请实施例中，涉及一些对走线需求较高的，如射频信号相关的信号发送与接收的天线结构，可以将其相关走线布置在第一射频信号层10中，而对于一些走线相对不复杂的功能，例如射频公分、匹配或者埋阻相关的走线，可以设置在第二射频信号层20中，因此，将射频信号所需布置走线的线路层分为空间相对较大的第一射频信号层10与空间相对较小的第二射频信号层20，能够根据射频信号相关的结构所需的走线布置的难易程度进行划分，以此来提高射频相关走线的布置的合理性。对于数字信号相关功能的走线的布置同理，设置了空间相对较大的第一数字信号层30和空间相对较小的第二数字信号层40，根据不同的功能所需的走线布置的位置、难易度来进行合理的布局，也能够提高数字信号相关的走线布局的合理性。应当理解的是，相较于现有技术中直接射频信号和数字信号分开设置，采取上述结构，通过对电路印刷板1的线路层进行合理布局，能够提高整个电路印刷板1的集成度。

在前述基础上，请结合参考图2，第一射频信号层10包括第一射频走线层101和第一射频屏蔽层102。

第一射频屏蔽层102位于第一射频走线层101靠近第一数字信号层30的一侧，用于屏蔽第一射频走线层101与第一数字信号层30之间的电磁干扰。

值得说明的是，数字信号虽然具备无噪声累积，便于加密处理以及便于存储、交换等优点，但数字信号相关功能的实现会涉及电源，变压器，晶体，电感等干扰模块，而这些干扰模块会产生干扰源，会导致其他敏感信号失真失效无法正常工作。而射频信号虽然具备更高的信息密度，且无需复杂的算法即可实现信号的处理，但总是受到其他干扰信号的影响，使信号有损，损后的射频信号几乎不可能被再次还原，因为对所需信号的放大会同时对噪声信号进行放大。基于此，为了使数字信号与射频信号能够更好的集成在电路印刷板1上，可以由第一射频走线层101和第一射频屏蔽层102组成第一射频信号层10，其中，第一射频屏蔽层102位于第一射频走线层101靠近第一数字信号层30的一侧，用于屏蔽第一射频走线层101与第一数字信号层30之间的电磁干扰。通过上述设置，能够将第一数字信号层30对第一射频走线层101电磁干扰通过第一射频屏蔽层102阻挡，以便数字信号与射频信号能够更好的进行集成。

在此基础上，请结合参考图3，第一数字信号层30包括第一数字走线层301和第一数字屏蔽层302。

第一射频屏蔽层102、第一数字屏蔽层302和第一数字走线层301依次连接，第一数字屏蔽层302用于屏蔽第一数字走线层301与第一射频走线层101之间的电磁干扰。

第一数字信号层30也可以由第一数字走线层301和第一数字屏蔽层302组成，通过设置第一数字屏蔽层302，能够与前述设置的第一射频屏蔽层102进行配合，以便能够达到更加好的屏蔽效果，以此来保证第一射频走线层101中涉及的射频信号相关的功能能够正常实现。

在上述基础上，请结合参考图4，第二数字信号层40包括第二数字走线层401和第二数字屏蔽层402。

第一数字走线层301、第二数字屏蔽层402和第二数字走线层401依次连接，第一数字屏蔽层302和第二数字屏蔽层402用于构成第一数字走线层301的完全屏蔽结构。

如前所描述的，第二数字信号层40可以由第二数字屏蔽层402和第二数字走线层401构成，应当理解的是，第二数字屏蔽层402和第一数字屏蔽层302能够形成第一数字走线层301的完全屏蔽结构，而第一数字走线层301中可以设置对射频信号干扰较大的相关走线，例如电源相关走线。通过上述设置，形成了第一数字走线层301的屏蔽结构，以便第一数字走线层301中能够设置对射频信号干扰强度较大的相关功能走线。

在前述基础上，请结合参考图5，第二射频信号层20包括第二射频走线层201和第二射频屏蔽层202。

第二射频屏蔽层202和第二数字走线层401位于第二数字屏蔽层402远离第一数字走线层301的同一侧。

第二射频走线层201位于第二射频屏蔽层202远离第二数字屏蔽层402的一侧。

第二射频走线层201和第二射频屏蔽层202与第二数字走线层401之间设置有分割空隙70。

而第二射频信号层20也可以由第二射频屏蔽层202和第二射频走线层201组成，第二射频屏蔽层202与前述第二数字屏蔽层402相配合，能够保证第一数字走线层301中数字信号相关的功能走线不会对第二射频走线层201中的走线形成干扰。值得说明的是，第二射频走线层201和第二射频屏蔽层202与第二数字走线层401之间设置有分割空隙70，设置的分割空隙70可以是指铜皮隔断的方式来使第二射频走线层201与第二数字走线层401之间形成隔离，至此，第一射频走线层101、第二射频走线层201、第一数字走线层301和第二数字走线层401都形成了相互独立的空间，由第一射频屏蔽层102、第二射频屏蔽层202、第一数字屏蔽层302、第二数字屏蔽层402以及分割空隙70实现各个走线层的电磁屏蔽。通过上述设置，能够在具备较高的集成度的情况下实现射频信号与数字信号之间的独立性，不会相互影响。

在此基础上，请结合参考图6，电路印刷板1还包括第一过孔71、第二过孔72和第三过孔73。

第一过孔71用于连通射频单元50、第二射频走线层201和第二射频屏蔽层202。

第二过孔72用于连通射频单元50、第一数字走线层301、第一数字屏蔽层302和数字单元60，第二数字走线层401，第二数字屏蔽层402。

第三过孔73用于连通射频单元50和第一射频走线层101，第一射频屏蔽层102、第二射频屏蔽层202。

在设置了前述电路印刷板1的基础上，为了实现射频单元50和数字单元60的具体功能，可以设置第一过孔71、第二过孔72和第三过孔73将各个线路层与射频单元50或者数字单元60进行连通。应当理解的是，第一射频屏蔽层102、第二射频屏蔽层202、第一数字屏蔽测和第二数字屏蔽层402作为电磁屏蔽层，也可以作为射频单元50和数字单元60相关元器件的接地端使用，即射频单元50的接电线(agnd)和数字单元60的接地线(dgnd)对应设置在第一射频屏蔽层102、第二射频屏蔽层202、第一数字屏蔽层302和第二数字屏蔽层402中的某一层或多层中。

在前述基础上，数字单元60包括电源，电路印刷板1还包括射频单元50供电走线。

射频单元50供电走线穿过第二过孔72，射频单元50供电走线的一端与射频单元50连接，另一端与电源连接，电源用于为射频单元50供电。

具体的，数字单元60中可以包括大功率电源，用于为射频单元50进行供电，由于大功率电源对应的射频单元50供电走线可能会对射频单元50相关的功能造成较大的电磁干扰，可以将其对应的走线设置在第一数字走线层301中，射频单元50供电走线穿过第二过孔72，射频单元50供电走线的一端与射频单元50连接，另一端与电源连接，电源用于为射频单元50供电。在本申请实施例中，数字单元60对射频单元50存在交互的其他数字信号的相关走线也可以通过第二过孔72实现连接，在此不做限制。

基于此，电路印刷板1还包括天线和射频天线走线，天线设置在第一射频走线层101。

射频天线走线穿过第三过孔73，射频天线走线的一端与射频单元50连接，另一端与天线连接，射频天线走线用于将射频单元50发出的射频信号传输至天线，将天线接收的射频信号传输至射频单元50。

天线作为射频信号中的重要组成部分，其相关的走线结构相对复杂，可以将天线设置在第一射频走线层101中，射频天线走线通过第三过孔73将射频单元50中对应的芯片与天线连接，实现了天线具备的收发功能。

在前述基础上，第一射频屏蔽层102、第二射频屏蔽层202、第一数字屏蔽层302和第二数字屏蔽层402均可以为单层铜结构。在本申请实施例的其他实施方式中，如前所描述的，为了处理相对复杂的走线结构，第一射频走线层101可以为多层结构，而第一数字走线层301也可以为多层结构，第二射频走线层201和第二数字走线层401也可为多层，在此不做限制。

本申请实施例提供一种电子设备，包括前述的电路印刷板1，电子设备还可以包括显示屏，显示屏用于设置电路印刷板1的工作状态。

综上所述，本申请实施例提供了一种电路印刷板和电子设备，电路印刷板包括第一射频信号层、第二射频信号层、第一数字信号层、第二数字信号层、射频单元和数字单元；所述第一数字信号层位于所述第一射频信号层的一侧；所述第二射频信号层和所述第二数字信号层位于所述第一数字信号层远离所述第一射频信号层的同一侧；所述射频单元位于所述第二射频信号层远离所述第一数字信号层的一侧，所述数字单元位于所述第二数字信号层远离所述第一数字信号层的一侧，通过巧妙地进行堆叠布局，能够获取一种集成度较高的电路印刷板。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。