1.一种塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材；
从预先编写的钻带中获取所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径，所述基材的钻孔孔位与待加工的pcb板的孔位相对应，所述基材的钻孔孔径与待加工的pcb板的孔径相差预设大小；
根据获取的所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径对所述基材进行钻孔，得到塞孔网版。
2.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材的步骤包括：
对所述基板原料进行裁切；
通过蚀刻去掉所述基板原料上的双面铜箔，得到所述基材。
3.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的pcb板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比pcb板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的pcb板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比pcb板的孔径大0.05～0.30毫米。
4.根据权利要求3所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的pcb板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比pcb板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的pcb板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比pcb板的孔径大0.05～0.30毫米。
5.根据权利要求4所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的pcb板的孔径为0.35毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.30毫米，当所述待加工的pcb板的孔径为0.25毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.40毫米。
6.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述基材的厚度为0.2～0.4毫米。
7.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述基板原料的材质为pp光板。
8.通过权利要求1至7任一项所述的塞孔网版对pcb板进行加工的方法，其特征在于，所述方法包括：
从预先编写的钻带中获取导气板的钻孔孔径；
根据获取的所述导气板的钻孔孔径对所述导气板进行钻孔，得到导气孔；
将所述塞孔网版固定在待加工的pcb板的上层，使得所述塞孔网版的孔与所述待加工的pcb板上的孔对齐；
将所述导气板固定在所述待加工的pcb板的下层，利用所述导气孔的排气功能对所述pcb板进行真空树脂塞孔。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导气孔的孔径大于等于2.20毫米且小于等于3.50毫米。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导气孔的孔径为2.5毫米。