技术特征：
1.一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；提供第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，使得所述第一胶粘层位于所述第一基层与所述双面覆铜基板之间且使所述插接手指与所述第二胶粘区对应，以及使所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，并压合；以及在所述第一铜箔层以及所述第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开口与所述粘结区之间。2.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板包括依次设置于所述第二铜箔层上的第三胶粘层和第一保护层，所述第一保护层形成所述开槽的底部。3.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述开口远离所述拉带区的内壁与所述第一胶粘区的边缘对齐。4.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板还包括依次设置于所述第三铜箔层上的第四胶粘层和第二保护层。5.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合后，所述制作方法还包括：在所述第一铜箔层上形成第三保护层；以及在所述第四铜箔层上形成第四保护层；其中，所述开口贯穿所述第三保护层，所述插接手指暴露于所述第四保护层。6.一种具有插接手指的多层线路板，其特征在于，包括：第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层，所述第一单面覆铜基板中设有开口；第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽与所述开口连通，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；以及第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；
其中，所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板依次层叠设置，所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，所述插接手指与所述第二胶粘区域对应，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开槽与所述粘结区之间。7.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括依次设置于所述第二铜箔层上的第三胶粘层和第一保护层，所述第一保护层形成所述开槽的底部。8.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述开口远离所述拉带区的内壁与所述第一胶粘区的边缘对齐。9.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括依次设置于所述第三铜箔层上的第四胶粘层和第二保护层。10.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括：第三保护层，所述第三保护层设置于所述第一铜箔层表面；以及第四保护层，所述第四保护层设置于所述第四铜箔层表面；其中，所述开口贯穿所述第三保护层，所述插接手指暴露于所述第四保护层。
技术总结
本发明提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽；提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；提供双面覆铜基板；提供第二单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板的其中一表面上设有第五胶粘层；依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，并压合；以及在所述第一铜箔层以及第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板。本发明的制作方法有利于提高拉带的剥离强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。
技术研发人员：邓小春 曾志
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：2020.09.28
技术公布日：2022/4/5