技术总结
本发明揭露一种覆晶接合结构及其线路基板。所述覆晶接合结构，其具有线路基板，该线路基板具有载板、多个内引脚、T型线路及虚设金属图案，所述内引脚、该T型线路及该虚设金属图案位于该载板的内接合区，该T型线路具有主线段、连接段及支线段，该连接段连接该主线段及该支线段，该主线段沿着横轴方向延伸，该支线段沿着纵轴方向延伸，该虚设金属图案位于该连接段及所述内引脚之间。及所述内引脚之间。及所述内引脚之间。
技术研发人员：马宇珍 黄信豪 周文复 许国贤
受保护的技术使用者：颀邦科技股份有限公司
技术研发日：2020.10.10
技术公布日：2021/7/15