1.扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
s1、通过第一进导线轮(1)将至少两条扁平导线(2)平行引导至底层绝缘膜(3)上并走平；
s2、通过第二进导线轮(4)将走平后的一扁平导线(2)的部分位置引导弯折接触另一扁平导线(2)；
s3、将扁平导线(2)压合在所述底层绝缘膜(3)上；
s4、在底层绝缘膜(3)上的指定位置切割断开扁平导线(2)；
s5、把油墨铺在压合有扁平导线(2)的底层绝缘膜(3)上并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。
2.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤s1中，所述第一进导线轮(1)上设有至少两个沿所述第一进导线轮(1)的周侧延伸并与扁平导线(2)一一对应的第一导线槽(11)。
3.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤s2中，所述第二进导线轮(4)上设有与一扁平导线(2)相对应的第二导线槽(41)以及与另一扁平导线(2)相对应的第三导线槽(42)，所述第二导线槽(41)包括沿所述第二进导线轮(4)周侧延伸的环形直槽段(411)和与所述环形直槽段(411)相通以共同形成所述第二导线槽(41)的导线弯折槽段(412)，所述第三导线槽(42)沿所述第二进导线轮(4)周侧延伸与所述环形直槽段(411)间隔设置并与所述导线弯折槽段(412)相通。
4.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，所述底层绝缘膜(3)上设有胶粘涂层。
5.根据权利要求1或3所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤s2中，所述第二进导线轮(4)通过伺服电机驱动。
6.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤s3中，通过热压辊筒(5)将扁平导线(2)压合在所述底层绝缘膜(3)上。
7.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤s4中，通过激光切割的方式或模具冲压的方式将扁平导线(2)切割断开。
8.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤s5中，通过印刷方式或喷涂方式把油墨铺在压合有扁平导线(2)的底层绝缘膜(3)上。