技术特征：
1.一种电路板，所述电路板为多层板，其特征在于，所述电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，所述电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：所述第一通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段为金属化孔，所述第一孔段穿过所述第一子板并与所述第一子板的信号线路电连接；所述第二孔段为背钻孔，且所述第二孔段穿过所述第二子板的第一检测线路；所述第二通孔为金属化孔，所述第二通孔在所述第一子板的穿设位置避开所述第一子板的信号线路，且所述第二通孔与所述第一检测线路电连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一检测线路为设置于所述第二子板一侧的导电层结构。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一检测线路包括第一导电部和第二导电部；所述第一导电部位于所述第二子板上与所述第二孔段对应的位置，所述第二孔段穿设所述第一导电部，且所述第二孔段在所述第一导电部上的穿设位置的轮廓与所述第一导电部的边缘相间隔；所述第二导电部将所述第一导电部与所述第二通孔电连接。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部为连接导线。5.如权利要求1～4任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置有第二检测线路的第三子板，所述第三子板位于所述第一子板背离所述第二子板的一侧；所述第一通孔还包括位于所述第一孔段远离所述第二孔段的一端的第三孔段，所述第三孔段为背钻孔，且所述第三孔段穿过所述第三子板的第二检测线路。6.如权利要求1～5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔的数量为多个，所述电路板包括与多个所述第一通孔的第一孔段一一对应电连接的多个信号线路，多个所述信号线路设置于所述电路板的同一子板上或不同子板上。7.如权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一检测线路为所述电路板的接地线路。8.如权利要求1～7任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二子板为所述电路板的顶层板或底层板。9.如权利要求1～8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二子板与所述第一子板至少间隔一层设置。10.一种电子设备，其特征在于，包括机箱和如权利要求1～9任一项所述的电路板，所述电路板插接于所述机箱上。11.一种电路板的背钻质量检测方法，其特征在于，所述电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，所述电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：所述第一通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段为金属化孔，所述第一孔段穿过所述第一子板并与所述第一子板的信号线路电连接；所述第二孔段为背钻孔，且所述第二孔段穿过所述第二子板的第一检测线路；所述第二通孔为金属化孔，所述第二通孔在所述第一子板的穿设位置避开所述第一子板上的信号线路，且所述第二通孔与所述第二子板
的第一检测线路电连接；所述方法包括：检测所述第二通孔与所述第一孔段的连接状态；当所述第二通孔与所述第一孔段之间为开路状态时，判定所述第二孔段的背钻质量正常；当所述第二通孔与所述第一孔段之间为短路状态时，则判定所述第二孔段的背钻质量异常。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电路板还包括设置有第二检测线路的第三子板，所述第三子板位于所述第一子板背离所述第二子板的一侧；所述第一通孔还包括位于所述第一孔段远离所述第二孔段的一端的第三孔段，所述第三孔段为背钻孔，且所述第三孔段穿过所述第三子板上的第二检测线路；所述方法还包括：检测所述第二通孔与所述第一孔段的连接状态；当所述第二通孔与所述第一孔段之间为开路状态时，判定所述第三孔段以及所述第二孔段的背钻质量正常；当所述第二通孔与所述第一孔段之间为短路状态时，则判定所述第三孔段与所述第二孔段中的至少一个背钻质量异常。
技术总结
本申请提供了一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备，以提高背钻质量检测的可靠性，进而提高电路板的性能。电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：第一通孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段为金属化孔，第一孔段穿过第一子板并与第一子板的信号线路电连接；第二孔段为背钻孔，且第二孔段穿过第二子板的第一检测线路；第二通孔为金属化孔，第二通孔在第一子板的穿设位置避开第一子板的信号线路，且第二通孔与第一检测线路电连接。第一检测线路电连接。第一检测线路电连接。
技术研发人员：曹美汉 樊建新 陈俊龙 黄振强 吴海娜
受保护的技术使用者：超聚变数字技术有限公司
技术研发日：2020.10.14
技术公布日：2022/3/3