一种预处理模块的制作方法

本发明涉及电路技术领域，尤其涉及一种预处理模块。

背景技术：

信号处理装置中涉及预处理模块，用于对模拟信号起到滤波的作用。预处理模块通常由多个滤波器组成，每个滤波器包含多个级联的子模块，多个级联的子模块具有不同的滤波器功能。预处理模块中集成的滤波器的数量越多，预处理模块的电路功能越强大。

但随着信号处理装置的发展，对功能要求越来越多，现有技术中的预处理模块无法满足需求。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种信号预处理模块，以解决现有技术中预处理模块无法满足功能越来越多的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种预处理模块，包括：

三个级联的滤波封装结构，每个所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；所述三个级联的滤波封装结构包括级联的第一滤波封装结构、第二滤波封装结构和第三滤波封装结构；

三个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同。

优选地，一个所述滤波封装结构中的多层滤波子模块的功能相同。

优选地，所述第一滤波封装结构包括2层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括2层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括2层第三滤波子模块。

优选地，所述第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。

优选地，所述第一滤波封装结构包括3层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括3层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括3层第三滤波子模块。

优选地，所述第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。

优选地，每个所述滤波封装结构的长均小于或等于27.5mm；宽均小于或等于25.2mm；高均小于或等于16mm。

优选地，所述第一滤波封装结构包括20个引脚、所述第二滤波封装结构包括20个引脚、所述第三滤波封装结构包括28个引脚。

经由上述的技术方案可知，本发明提供的预处理模块包括三个级联的滤波封装结构，每个滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块，三个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，每个滤波封装结构中的滤波子模块与其他滤波封装结构中的滤波子模块级联，多个滤波封装结构中的滤波子模块相互级联后，具备完整的滤波器功能，也即在一个滤波器面积内，形成堆叠设置的多个滤波器功能，相当于在一个滤波器占用面积内，形成至少两个滤波器功能，从而在占用相同面积的情况下，实现了多个滤波器功能，使得预处理模块的功能更加多样化，以满足更多需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种预处理模块结构示意图；

图2为现有技术中提供的一种多功能预处理模块结构示意图；

图3为发明人提供的一种预处理模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种预处理模块结构示意图；

图5为图4中沿dd线的剖面的结构示意图；

图6为包含两层第一级子模块的第一滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；

图7为包含两层第一级子模块的第一滤波封装结构的俯视结构示意图；

图8为包含三层第一级子模块的第一滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；

图9为包含两层第二级子模块的第二滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；

图10为包含两层第二级子模块的第二滤波封装结构的俯视结构示意图；

图11为包含三层第二级子模块的第二滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；

图12为包含两层第三级子模块的第三滤波封装结构的外形结构示意图；

图13为包含两层第三级子模块的第三滤波封装结构的俯视结构示意图；

图14为包含三层第三级子模块的第三滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中存在预处理模块随着信号处理装置发展无法满足需求的问题。

发明人发现，现有技术中的预处理模块包括多个滤波器，但是由于滤波器结构均为单层结构，一个在规定的面积内，滤波器数量较少，信号处理能力一般。而随着信号处理装置发展，对预处理模块的功能要求越来越高，现有的预处理模块无法满足需求。如图1所示，为现有技术提供的一种预处理模块结构示意图。在预处理模块01的一定面积内设置多个滤波器011，每个滤波器包括多级子模块(011a、011b、011c)，本实施例中以三级子模块为例进行说明。

而现有技术中，想要增加预处理模块的功能，可以通过增加滤波器数量来实现，如图2所示，图2为现有技术中提供的一种多功能预处理模块结构示意图；通常是增加滤波器所在衬底的面积。但随着器件小型化发展，需要在保证面积不变的情况下，通过增加滤波器的密度来实现滤波器数量的增加，如图3所示，图3为发明人提供的一种预处理模块结构示意图；但是随着滤波器密度增加，会导致电路功能不良，从而无法保证预处理模块的正常功能。

基于此，本发明提供一种预处理模块，包括：

三个级联的滤波封装结构，每个所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；所述三个级联的滤波封装结构包括级联的第一滤波封装结构、第二滤波封装结构和第三滤波封装结构；

多个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同。

本发明提供的预处理模块包括三个级联的滤波封装结构，每个封装结构中包括堆叠设置的多层滤波子模块，且每个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，将三个滤波封装结构中的多个滤波子模块级联起来后，实现的功能相当于多个滤波器级联在一起的效果，由于堆叠设置的多层滤波子模块占用的空间面积还是一个滤波子模块占用的空间面积，因此，实现了在一个滤波器占用面积基础上，堆叠了多个滤波子模块，实现了多个滤波器功能，因此，能够在有限空间，设置更多功能的滤波器，满足了预处理模块功能多样化的需求。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图4和图5，图4为本发明实施例提供的一种预处理模块结构示意图；图5为图4中沿dd线的剖面的结构示意图；所述预处理模块1包括：多个级联的滤波封装结构(a、b、c)，所述滤波封装结构(a、b、c)包括堆叠设置的多层滤波子模块(a1、a2……b1、b2……c1、c2……)；多个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同。

需要说明的是，本发明实施例中相当于将每个滤波器的多级子模块分别独立设置，然后，将相同级别子模块单独封装形成独立的滤波封装结构，然后将多个滤波封装结构再重新级联在一起，从而实现多个滤波器的功能。也即在占用一个滤波器面积基础上，实现多个滤波器功能。

为清楚说明本发明的发明构思，下面实施例中以每个滤波器包括第一滤波子模块、第二滤波子模块、第三滤波子模块为例进行说明。也即，本发明实施例中，第一滤波子模块为第一级子模块、第二滤波子模块为第二级子模块、第三滤波子模块为第三级子模块。

在本发明的一个实施例中，预处理模块相当于包括两个滤波器功能。而每个滤波器包括三级子模块，则对应的，参见图4和图5，第一滤波封装结构包括2层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括2层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括2层第三滤波子模块。根据滤波器功能不同，本实施例中可选的，第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。

在本发明的另一个实施例中，预处理模块相当于包括三个滤波器功能。而每个滤波器包括三级子模块，则对应的，第一滤波封装结构包括3层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括3层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括3层第三滤波子模块。根据滤波器功能不同，本实施例中可选的，第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。

具体地，请参见图6和图7，图6为包含两层第一级子模块的第一滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；其中，第一滤波封装结构包括外壳a0，以及位于外壳a0内部的两层第一滤波子模块，分别为a1、a2，两层第一滤波子模块a1、a2在外壳a0内部电性连接，在外壳a0外部形成多个管脚11。图7为包含两层第一级子模块的第一滤波封装结构的俯视结构示意图；同时，请参见表1，表1为第一滤波封装结构的各个管脚功能说明。

表1包含两层第一级子模块的第一滤波封装结构公共端、输入输出端

需要说明的是，包含三层第一级子模块的第一滤波封装结构的管脚数与包含两层第一级子模块的第一滤波封装结构的管脚数相同，不同的是内部包含的层数，以及各个管脚的功能含义不同，请参见图8，图8为包含三层第一级子模块的第一滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；请参见表2，表2为包含三层第一级子模块的各个管脚功能说明。

表2包含三层第一级子模块的第一滤波封装结构公共端、输入输出端

请参见图9和图10，图9为包含两层第二级子模块的第二滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；图10为包含两层第二级子模块的第二滤波封装结构的俯视结构示意图；同时，请参见表3，表3为第二滤波封装结构的各个管脚功能说明。

表3包含两层第二级子模块的第二滤波封装结构公共端、输入输出端

同样的，包含三层第二级子模块的第二滤波封装结构的管脚数与包含两层第二级子模块的第二滤波封装结构的管脚数相同，不同的是内部包含的层数，以及各个管脚的功能含义不同，请参见图11，图11为包含三层第二级子模块的第二滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；请参见表4，表4为包含三层第二级子模块的各个管脚功能说明。

表4包含三层第二级子模块的第二滤波封装结构公共端、输入输出端

请参见图12和图13，图12为包含两层第三级子模块的第三滤波封装结构的外形结构示意图；图13为包含两层第三级子模块的第三滤波封装结构的俯视结构示意图；同时，请参见表5，表5为第三滤波封装结构的各个管脚功能说明。

表5包含两层第三级子模块的第三滤波封装结构公共端、输入输出端

同样的，包含三层第三级子模块的第三滤波封装结构的管脚数与包含两层第三级子模块的第三滤波封装结构的管脚数相同，不同的是内部包含的层数，以及各个管脚的功能含义不同，请参见图14，图14为包含三层第三级子模块的第三滤波封装结构的外形局部剖面结构示意图；请参见表6，表6为包含三层第三级子模块的各个管脚功能说明。

表6包含三层第三级子模块的第三滤波封装结构公共端、输入输出端

通过设置不同管脚功能，在每一级子模块面积内，根据子模块功能，设计公共端和输入端口、输出端口，使这一级子模块占用面积内，能够容纳两个或三个功能相同的子模块。

根据用户的限制条件，可以将三级子模块的尺寸限定为：

第一级子模块长宽高≤27.5mm×25.2mm×16mm。

第二级子模块长宽高≤27.5mm×25.2mm×16mm。

第三级子模块长宽高≤27.5mm×25.2mm×16mm。

本发明实施例中，滤波器电路包含三级子模块，每级子模块占用一定的面积，采用堆叠方式，将每一级子模块的不同层按照顺序堆叠到一起。

确定尺寸后，定义公共端、输入输出端；使每一级子模块的不同层电路的引出端都能包含在其中。

本发明提供的预处理模块包括三个级联的滤波封装结构，每个滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块，三个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，每个滤波封装结构中的滤波子模块与其他滤波封装结构中的滤波子模块级联，三个滤波封装结构中的滤波子模块相互级联后，具备完整的滤波器功能，也即在一个滤波器面积内，形成堆叠设置的多个滤波器功能，相当于在一个滤波器占用面积内，形成至少两个滤波器功能，从而在占用相同面积的情况下，实现了多个滤波器功能，使得预处理模块的功能更加多样化，以满足更多需求。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。