一种空调用散热结构的制作方法

[0001]
本发明涉及一种空调构件，尤其是一种散热结构，具体的说是一种空调用散热结构。


背景技术：

[0002]
随着变频空调功能增加及小型化设计，相应的电子元器件发热也随之增加，若发热电子元器件散发出来的热量不能够及时散发出去，就会造成热量聚集，从而导致各个元器件的温度超过各自所承受的温度极限，电子元器件的可靠性就大大降低。变频空调主要的电子元器件中，ipm变频模块在工作中发热量较大，温度较高，因此，必须对电子ipm变频模块进行有效的散热处理。目前，行业内主要采用传统的冷媒散热片或风冷散热片进行散热，但在高电流发热的情况下，散热效果不理想，无法满足设计要求。因此，急需加以改进。


技术实现要素：

[0003]
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种空调用散热结构，通过增大换热面积，提高换热效率，改善元器件的运行环境，提升空调运行的稳定性。
[0004]
本发明的技术方案是：一种空调用散热结构，包括基板，所述基板为平板状，其内部设有弯曲形管状空腔；该空腔的内壁的横截面为锯齿形；该空腔的进口和出口分别设置于所述基板的同一侧壁上；该进口和出口分别通过连接管与空调冷媒循环回路相连通。
[0005]
进一步的，所述基板为矩形，由铝质板制成，其厚度为30-50mm。
[0006]
进一步的，所述空腔为三道弯形。
[0007]
进一步的，所述进口和出口均为腰形孔，其中段设有w形凸起。
[0008]
进一步的，所述连接管包括前段管和后段管，所述前段管由铝质管制成，与所述进口或出口相连；所述后段管由铜质管制成，与所述空调冷媒循环回路相连；该前段管和后段管之间通过钎焊进行连接。
[0009]
本发明的有益效果：本发明设计合理，结构简单，使用方便，通过改进基板内部空腔及其内壁的形状，有效增大换热面积，提高换热效率，从而，可改善元器件的运行环境，为提升空调运行的稳定性创造有利条件。
附图说明
[0010]
图1是本发明的结构示意图。
[0011]
图2是本发明进口或出口示意图。
[0012]
其中：1-基板；2-空腔；3-前段管；4-后段管。箭头为冷媒流向。
具体实施方式
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下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
[0014]
如图1所示，一种空调用散热结构，包括基板1。所述基板1为矩形平板状，可由铝质板制成，其厚度为30-50mm。该基板1的内部设有三道弯形状的管状空腔2。该空腔2的进口和出口设置于所述基板1的同一侧壁上，并通过连接管与空调冷媒循环回路相连通，以便将冷媒引入所述空腔内，与基板进行换热。所述基板1上可安装相关电子元器件，实现高效散热。
[0015]
所述空腔2的内壁的横截面为锯齿形，可有效的增大换热面积。优选的，其锯齿的角度为40-60度，可将冷媒与散热基板接触面积优化到最大化。
[0016]
如图2所示，所述进口和出口均为腰形孔，其中段设有w形凸起，可增大冷媒流动的接触面积，并降低冷媒进入空腔流动过程中对系统造成的压降。优选的，所述凸起的夹角y为60-90度。所述进口或出口的宽度z1由与基板连接的换热管路尺寸规格而定，一般为9.52/12.7/16cm。
[0017]
所述连接管包括前段3管和后段管4。所述前端管3与所述进口或出口相连，所述后段管4与空调冷媒循环回路相连。所述前段管3由铝质管制成，可进一步增加其导热性能。所述后段管4由铜质管制成，可方便与整机中其他铜管进行焊接。所述前段管3和后段管4之间可通过钎焊进行连接，使其连接牢固。
[0018]
本发明通过在基板本身内部设置弯形管状空腔结构，并将空腔的表面设为锯齿状，使系统冷媒可直接在基板内最大化的流动，有效增大了换热面积，提高了换热效率。
[0019]
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。