埋阻金属箔的制作方法

1.本发明涉及印制板技术领域，特别是涉及一种埋阻金属箔。


背景技术：

2.目前，随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。
3.如图1所示，其是现有的带隐埋电阻的印制板的局部结构示意图，在现有的带隐埋电阻的印制板中，铜箔层10覆盖在电阻层20上，并且铜箔层10与电阻层20紧密贴合，其中，铜箔层10用于制作电路图形。为了保证铜箔层10与电阻层20之间紧密连接，通常将铜箔层10与电阻层20相连接的那一面设置为具有一定的粗糙度，但该铜箔层10的粗糙度在微观条件下是不均匀的，从而导致电阻层20靠近铜箔层10的表面粗糙度不均匀，电阻层20的阻值具有不均匀性，严重影响了隐埋电阻设计精度。


技术实现要素：

4.本发明实施例的目的是提供一种埋阻金属箔、印制板以及埋阻金属箔的制备方法，其能够降低电阻层的各个区域中的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻，并且保护电阻层、调节导电层的粗糙度。
5.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种埋阻金属箔，包括电阻层、导电层、粘结层以及多个导电凸起；
6.所述粘结层设于所述电阻层和所述导电层之间，多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层的一面上并凸出所述粘结层，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖，或者多个所述颗粒团簇间隔分布在所述导电层的一面上，且多个所述颗粒团簇被所述电阻层覆盖，或者所述颗粒团簇间隔分布在所述粘结层上。
7.作为优选方案，多个所述导电凸起均匀分布在所述电阻层或所述导电层上。
8.作为优选方案，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。
9.作为优选方案，所述导电凸起的高度为0.5微米～20微米。
10.作为优选方案，所述导电层的厚度为2微米～20微米。
11.作为优选方案，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。
12.作为优选方案，所述导电层的导电率为所述电阻层的2～1000倍。
13.作为优选方案，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。
14.作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括介质层，所述介质层设于所述电阻层远离所述导电层的一面上。
15.实施本发明实施例，具有如下有益效果：
16.本发明实施例提供了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括电阻层、导电层、粘
结层以及多个导电凸起，在电阻层和导电层之间设置粘结层和导电凸起，且多个导电凸起凸出粘结层，通过在导电层与电阻层之间设置粘结层，以使得导电层覆盖在粘结层和导电凸起上，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同区域的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻，另外，粘结层还可以增加导电层的附着力并保护电阻层，还可起到调节导电层粗糙度的作用。
附图说明
17.图1是现有的带隐埋电阻的印制板的局部结构示意图；
18.图2是本发明实施例一的埋阻金属箔的结构示意图；
19.图3是本发明实施例一的包含介质层的埋阻金属箔的结构示意图；
20.图4是本发明实施例一的包含可剥离载体层和介质层的埋阻金属箔的结构示意图；
21.图5是本发明实施例一的埋阻金属箔的制备方法的流程图；
22.图6为本发明实施例二的埋阻金属箔的结构示意图。
23.其中，10、铜箔层；20、电阻层；1、导电层；2、电阻层；3、介质层；4、导电凸起；5、可剥离载体层；6、粘结层；7、介质层。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.实施例一
26.请参阅图2所示，本发明实施例的埋阻金属箔包括电阻层2、导电层1、粘结层6以及多个导电凸起4；
27.所述粘结层6设于所述电阻层2和所述导电层1之间，多个所述导电凸起4间隔分布在所述电阻层2的一面上并凸出所述粘结层6，且多个所述导电凸起4被所述导电层1覆盖。
28.在本发明实施例中，在电阻层和导电层1之间设置粘结层6和导电凸起4，且多个导电凸起4间隔分布在电阻层2的一面上并凸出粘结层6，通过在粘结层6远离电阻层2的一面上设置导电层1，以使得导电层1覆盖在粘结层6和导电凸起4上，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层阻值不均匀的问题，以降低电阻层不同区域的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻，另外，粘结层6还可以增加导电层1的附着力并保护电阻层2。同时，粘结层6还可以调节导电层1的粗糙度。
29.需要说明的是，本发明实施例在电阻层2和导电层1之间设置粘结层6和导电凸起4，避免了所述导电层1与所述电阻层2直接接触，同时增加了所述导电层1与所述电阻层2之间的附着力。导电凸起4选择间隔分布，避免导电凸起4的电阻率低于电阻层2的情况下，当导电凸起4互相粘连时，电流经由导电层1形成的导电端后流通至导电凸起4粘连而形成的
通路，使电阻层2失去作用，影响电阻层2的使用。在本实施例中，由于多个所述导电凸起4间隔分布在所述电阻层2的一个面上，即各个所述导电凸起4互不粘连，因此多个所述导电凸起4不会相互导通而形成电阻。另外，在具体实施当中，由于工艺误差等因素，可能导致若干个相邻的所述导电凸起4粘连，但影响不会很大，因此本发明易于实现在所述电阻层2上形成间隔分布的导电凸起4，其工艺要求无需过于苛刻，有利于降低生产成本。
30.具体地，每一所述导电凸起4均为第一金属颗粒或者由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇；或者多个所述导电凸起4中的一部分导电凸起为第一金属颗粒，多个所述导电凸起4中的另一部分导电凸起为由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇，颗粒团簇的数量和第一金属颗粒的数量可以相等或不等。第一金属颗粒和第二金属颗粒的材料可以相同或者不同。第一金属颗粒为单独的颗粒状，第一金属颗粒间隔分布，多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇也是间隔分布，作为优选的实施方式，第一金属颗粒与颗粒团簇交替分布，若干个间隔分布的第一金属颗粒之间，间隔分布有一个或多个颗粒团簇，或者，若干个间隔分布的颗粒团簇之间，间隔分布有一个或多个第二金属颗粒。
31.当导电凸起4为由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇时，其相对于单个第一金属颗粒，增加了表面粗糙度，从而有利于增加导电层1的附着力，使得导电层1能够与电阻层2可靠连接。
32.作为可选的实施方式，第一金属颗粒与导电层1的材料不同。第一金属颗粒与导电层1的材料不同，两者的电阻率不同，当第一金属颗粒的电阻率低于导电层1的电阻率，则埋阻金属箔形成电阻线路之后，第一金属颗粒对电阻线路的影响更小。相应的，第二金属颗粒也可以选择与导电层1材料不同。第一金属颗粒和第二金属颗粒两者的材料可以相同也可以不同。
33.具体地，本实施例中的所述导电凸起4的高度h为0.5微米～20微米。导电凸起4的高度h是在竖直方向上，导电凸起4的最高点与最低点之间的距离。在具体应用中，若所述导电凸起4的高度过小时，则无法为所述导电层1与所述电阻层2增加良好的附着力，若所述导电凸起4的高度过大时，则可能导致所述导电层1产生针孔，从而影响所述导电层1的性能。本实施例通过将所述导电凸起4的高度设置在0.5微米～2.0微米，确保了所述导电凸起4具有良好的增加所述导电层1与所述电阻层2之间的附着力的效果。当然，所述导电凸起4的高度还可以根据实际使用要求进行设置为其他数值，在此不做更多的赘述。
34.需要说明的是，所述导电凸起4可以随机分布在电阻层2上，而为了进一步确保所述导电层1与所述电阻层2之间的连接稳定性，本实施例中的多个所述导电凸起4均匀分布在所述电阻层2上。通过多个所述导电凸起4均匀分布在所述电阻层2上，使得导电层1与电阻层2的各个连接处的剥离强度都比较接近，进一步确保了所述导电层1与所述电阻层2之间的连接稳定性。在具体实施当中，可以通过电镀工艺等常规工艺所述电阻层2上形成均匀分布或随机分布的多个导电凸起4，并保证各个导电凸起4不粘连。更进一步的，导电凸起4的高度设置为一致，进一步提升导电层1与电阻层2直接的附着力，使得埋阻金属箔整体更加平整。当导电凸起4均匀分布以及高度设置为一致，这两方面结合应用时效果更佳。
35.在具体应用中，所述粘结层6的厚度需要根据实际要求进行设置，若所述粘结层6的厚度过小，则无法有效提高导电层1的附着力，若所述粘结层6的厚度过大，则会导致所述粘结层6中的内应力过大，进而容易致使埋阻金属箔在后续的冲切过程中发生龟裂。而且，
所述粘结层6的厚度过大还会导致埋阻金属箔的厚度过大，不符合电子产品轻薄化的需求。
36.需要说明的是，本实施例公开的埋阻金属箔用于制作电阻线路，其中导电层1经过工艺制作形成导电端，电阻层2经过工艺制作形成电阻，应用时，可以先将埋阻金属箔压合在线路板上，经过工艺制作将埋阻金属箔形成电阻线路，或者是先将埋阻金属箔形成电阻线路，再将电阻线路压合在线路板上，导电端与线路板上的电器件或者线路导通，导电端与电阻导通，使得形成导通的电路。因此所述导电层1的导电率大于所述电阻层2的导电率，示例性地，所述导电层1的导电率为所述电阻层2的2～1000倍。当然，所述导电层1的导电率和所述电阻层2的导电率可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。
37.具体地，本实施例中的所述电阻层2包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金，比如所述电阻层2可以包括镍磷合金等合金，或者镍等金属，或者包括镍金属和铬金属等不同金属的组合，或者包括镍磷合金与镍金属的组合，或者包括镍金属与硅等组合。当然，所述电阻层2还可以采用其他材料制成，在此不做更多的赘述。
38.具体地，本实施例中的所述导电层1包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。当所述导电层1由铜制成时，则所述埋阻金属箔即为埋阻铜箔产品，当然，所述导电层1还可采用其他导电性良好的材料制成，在此不做更多的赘述。本实施例中的所述导电层1的厚度为2微米～20微米。通过将所述导电层1的厚度设置为2微米～20微米，以满足印制板微细线路制作的要求，当然，所述导电层1的厚度可根据实际使用要求设置为其他数值，在此不做更多赘述。
39.在一种可选的实施方式中，所述埋阻金属箔还包括介质层，所述介质层设于所述电阻层2远离所述导电层1的一面上。具体地，所述介质层起承载作用，在具体实施当中，请参阅图3所示，可以在所述介质层7上形成所述电阻层2，同时所述介质层7可保护所述电阻层2。介质层7可以但不限于是聚酰亚胺(pi)，此时，介质层7作为载体，在介质层7上形成电阻层2，应用到线路板中时，介质层7无需撕除。
40.另外一方面，如图4所示，介质层可以是可剥离载体层5，可剥离载体层可以但不限于是聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，当应用在线路板中时，可剥离载体层5需要撕除。容易理解的是，为了便于剥离，在可剥离载体层5上还涂覆有胶层3，也即是，在图4所示出的方案中，介质层包括了可剥离载体层5和胶层3。胶层3的厚度可以设置在10埃～100埃，胶层3为剥离层或剥离剂，使得所述可剥离载体层5和所述电阻层2之间具有良好的剥离强度，即所述可剥离载体层5不容易脱落，并且在后续使用所述埋阻金属箔时，也能很好地将所述可剥离载体层5从所述电阻层2上剥离。另外，所述胶层3还可以起到调节所述电阻层2的粗糙度的作用。
41.相应地，本发明实施例还提供一种印制板，所述印制板包括所述的埋阻金属箔。举例说明，在制作电阻线路时，根据预设的电阻线路图像蚀刻所述埋阻金属箔的导电层1以及电阻层2，即可得到所需的电阻线路。示例性地，当需要在印制板的某个区域设计隐埋电阻时，可以蚀刻预设区域的导电层1，以露出该预设区域的电阻层2，所述预设区域上对应的导电凸起4可以不进行蚀刻，也可以进行蚀刻。
42.相应地，请参阅图5所示，本发明实施例还提供一种埋阻金属箔的制备方法，包括：
43.步骤s101，形成电阻层2；
44.步骤s102，在所述电阻层2的一面上形成多个间隔分布的导电凸起4；
45.步骤s103，在所述电阻层2形成导电凸起4的一面上形成粘结层6，并使多个所述导电凸起4凸出所述粘结层6；
46.步骤s104，在所述粘结层6上形成导电层1，以使所述导电层1覆盖在所述粘结层6和所述导电凸起4上；其中，所述导电凸起4与所述导电层1的材料不同。
47.在一种可选的实施方式中，所述步骤s101“形成电阻层2”，具体包括：
48.提供一介质层7；
49.在所述介质层7的一面上形成电阻层2；在具体实施当中，可以通过涂布或电镀工艺等常规工艺形成电阻层2。
50.在本实施例中，可以通过电镀工艺等常规工艺在所述电阻层2上形成多个间隔分布的导电凸起4。由于多个所述导电凸起4间隔分布在所述电阻层2的一个面上，即各个所述导电凸起4互不粘连。在具体实施当中，由于工艺误差等因素，可能导致若干个相邻的导电凸起4粘连，但影响不会很大，因此本发明易于实现在所述电阻层2上形成间隔分布的导电凸起4，其工艺要求无需过于苛刻，有利于降低生产成本。
51.在一种可选的实施方式中，在所述步骤s104“在所述粘结层6上形成导电层1，以使所述导电层1覆盖在所述粘结层6和所述导电凸起4上”中，可以通过电镀、涂布或真空溅射中的一种或多种工艺等常规工艺在所述粘结层6上形成导电层1。在具体实施当中，可以结合多种工艺来形成所述导电层1，举例而言，先采用真空溅射工艺在所述粘结层6上溅射一层金属层，再采用电镀工艺在该溅射的金属层上形成另一层金属层，两个金属层共同构成导电层1。当然，在所述粘结层6上形成所述导电层1的工艺方法比较多，在此不做更多的赘述。
52.综上，本发明实施例的埋阻金属箔包括电阻层2、导电层1、粘结层6以及多个导电凸起4，在电阻层2和导电层1之间设置粘结层6和导电凸起4，且多个导电凸起4间隔分布在电阻层2的一面上并凸出粘结层6，通过在粘结层6远离电阻层2的一面上设置导电层1，以使得导电层1覆盖在粘结层6和导电凸起4上，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，以降低电阻层的各个方向的单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻，另外，粘结层6还可以增加导电层1的附着力并保护电阻层2。
53.实施例二
54.如图6所示，本实施例与实施例一的区别仅在于，本实施例的多个导电凸起4间隔分布在导电层1的一面上，且多个所述导电凸起4被所述电阻层2覆盖。本实施例与实施例一所带来的技术效果相同，但是在制备方法上有所区别。本实施例其中一种可实施方式是在导电层1上形成导电凸起4，在导电凸起4的一面形成粘结层6，并另外形成电阻层2，再将导电层1设有颗粒团簇4的一面与电阻层2对贴。
55.实施例三
56.本实施例与实施例一的区别仅在于，本实施例的多个导电凸起间隔分布在粘结层上，从而使得导电凸起和粘结层都在导电层和电阻层之间。
57.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换
也应视为本发明的保护范围。