一种台阶位置含邦定结构的厚铜PCB板的加工方法与流程

本发明涉及到一种多层印制电路板制作方法，尤其涉及到一种台阶位置含邦定结构的厚铜pcb板的加工方法。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，拥有要求邦定结构且用于存储功能要求的印制电路板会越来越多，而邦定位一般都是规则的矩形阵列，大多为正方形和圆形的邦定焊盘，有焊盘与焊盘间距小、焊盘密集、表面处理制作困难的特点，目前大量应用的smt贴片技术是将芯片的管焊脚焊接在电路板上，这种生产工艺不适合存储类产品的加工，在封装的测试中容易存在虚焊、假焊、漏焊等功能问题，而邦定的方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，而邦定结构常规完成铜厚为35um以下，大于35um以上的为厚铜板，相对于传统smt贴片方式要高很多，但是对于一些特殊结构的类似数据传输的邦定结构需要功率大，导致基铜厚，但是对于普通的邦定生产方法是无法满足的，在压合过程种易形成缺胶、溢胶、导致无法控制，而邦定芯片是将芯片焊脚通过金线或锡线与印制电路板邦定焊盘键合，焊盘上有胶体或者周边缺胶，会导致无法邦定，或者邦定不牢。因此需要提供一种新的加工方法来满足此类板件的制作。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明在于提供一种先在内层芯板邦定焊盘上电金，将邦定焊盘上方半固化片通过锣出，通过辅助芯板的成型，形成台阶位置做邦定焊盘的要求，完成以后锣出邦定结构位以提高pcb线路的加工能力，此发明适用于多层台阶邦定的印制电路板。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种台阶位置含邦定结构的厚铜pcb板的加工方法，如下步骤：

s1：叠层设计，根据所述邦定结构所在位置，设计合理叠层结构，所述叠层结构包括第一芯板、辅助填胶和第二芯板；

s2:开料，所述开料包括第一芯板、第二芯板和辅助芯板，所述第一芯板、第二芯板和辅助芯板按照相同的经纬度开料；所述第一芯板分为两面，一面为l1层,另一面为l2层,第二芯板分为两面，一面为l3层,另一面为l4层；

s3：压合对应面线路制作，第一芯板的内层线路，将第一芯板l1层贴一层感光材料,通过曝光、显影及蚀刻做出l2层图形，l1层为辅助菲林，第二芯板的内层线路，将第二芯板l3层贴一层感光材料，通过曝光、显影将邦定焊盘裸露出来，其余位置感光材料固化做覆盖处理，将裸露出来的邦定焊盘通过电镀的方式镀金，镀金后将感光材料褪膜去除掉，褪膜后再次贴一层感光材料，通过曝光、显影及蚀刻做出l3层图形，l4层为辅助菲林；

s4:辅助填胶，所述辅助填胶包括蚀刻模具、裁切不流胶pp，制作第一辅助胶体和第二辅助胶体；

所述蚀刻模具为制作出所述对应填胶线路的负片线路，所述负片线路的和对应线路凸凹匹配，两张所述不流胶pp片对位固定在所述辅助芯板两面；

在固定有不流胶pp的辅助芯板表面丝印热固化胶，在丝印热固化胶后迅速使用蚀刻模具压合，所述蚀刻模具挤压出多余的热固化胶，形成第一辅助胶体，同样在另一张不流胶pp片上压印第二辅助胶体；

s5：镂空邦定结构区，在所述第一芯板、辅助芯板、第一辅助胶体，第二辅助胶体和对应增加的第一辅助胶体第二辅助胶体的不流胶pp片上镂空邦定结构区。

s6：铆钉孔制作；第一芯板，第二芯板、辅助芯板、第一辅助胶体，第二辅助胶体，不流胶pp片上制作出铆钉孔，所述不流胶pp片上铆钉孔尺寸大于所述第一芯板，第二芯板、辅助芯板、第一辅助胶体，第二辅助胶体上铆钉孔的尺寸；

s7：铆钉压合；将第一芯板、不流胶pp片、第一辅助胶体、辅助芯板、第二辅助胶体、不流胶pp片、第二芯板按照顺序叠层，通过铆钉孔固定后压合；

s8:压合后为多层板，并进行正常工序加工：钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、测试、最终检查流程；所述成型还包括控深锣，所述控深锣位l1层面向朝上，控深镂空邦定位置露出邦定焊盘。

优选的技术方案，所述第一芯板和第二芯板为含铜芯板或者为压合芯板，所述压合芯板为多张芯板压合后的双面板。

优选的技术方案，所述第一芯板和第二芯板对应压合后埋藏的线路层铜厚不小于2oz。

优选的技术方案，所述s3步骤中的电金，为局部线路电金，电金后二次线路，制作出l3层线路，同时也蚀刻出绑定线路。

优选的技术方案，所述s3步骤中的电金为l3层整版线路电金，电金后蚀刻出l3层线路。

优选的技术方案，所述压合芯板中对应第一芯板的对应邦定结构的位置为基材区，内层不包含线路。

优选的技术方案，所述辅助芯板为光板。

优选的技术方案，不流胶pp片、第一辅助胶体、辅助芯板、第二辅助胶体、不流胶pp片叠层压合后的厚度大于0.2mm。

与现有技术相比，本发明具有以下效果：

1、在内层芯板就将邦定焊盘做电金处理，降低了表面处理难度，提高了板件加工能力。

2、邦定焊盘设计在台阶位置，可以有效降低元器件凸起高度，邦定后将特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，节约了空间。

3、邦定焊盘间距小、焊盘密集，设计在板件的台阶位置，可以有效降低操作过程中板面的刮伤问题，提升产品良率。

4、解决了压合过程种溢胶或者缺胶的问题，实现了生产品质的大幅提升。

5、实现大功率用电设备元器件的邦定，同时解决了溢胶、控深钻等技术难题。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为第一芯板蚀刻制作示意图；

图2为第二芯板电金制作示意图；

图3为第二芯板蚀刻制作示意图；

图4为辅助填胶结构示意图；

图5为压合制作示意图；

图6为钻孔制作示意图；

图7为控深锣后结构示意图；

图8为邦定后成品效果图片。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

本发明的一个实施例是：根据设计文件，进行叠层结构设计，所述叠层设计设计、优化后进行开料制作，最终形成完整的第一芯板1和第二芯板6，同时确定辅助填胶5结构，进而形成完整的叠层结构，分别依次为，第一芯板1、辅助填胶5和第二芯板6，所述第一芯板1分为以下几种，第一种，所述第一芯板1为多层印制线路板的压合成品，所述第一芯板1为至少包含三层线路，其中外面的两层线路一面为l1层2,另一面为l2层3；第二种，所述第一芯板1为双面含铜芯板，所述双面含铜芯板的两面一面为l1层2,另一面为l2层3；第三种，所述第一芯板1为单面含铜芯板，所述单面含铜芯板的含铜面为l1层2,另一面光板层为l2层3。

所述第二芯板6同样板含以下几种，第一种，所述第二芯板6为多层印制线路板的压合成品，所述第二芯板6为至少包含三层线路，其中外面的两层线路一面为l3层7,另一面为l4层8；第二种，所述第二芯板6为双面含铜芯板，所述双面含铜芯板的两面一面为l3层7,另一面为l4层8；第三种，所述第二芯板6为单面含铜芯板，所述单面含铜芯板的含铜面为l3层7,另一面光板层为l4层8。

所述辅助填胶5包括蚀刻模具、裁切不流胶pp，制作第一辅助胶体11和第二辅助胶体13；

所述蚀刻模具为制作出所述对应填胶线路的负片线路，所述负片线路和对应线路凸凹匹配，两张所述不流胶pp片12对位固定在所述辅助芯板两面；

在固定有不流胶pp的辅助芯板表面丝印热固化胶，在丝印热固化胶后迅速使用蚀刻模具压合，所述蚀刻模具挤压出多余的热固化胶，形成第一辅助胶体11，同样在另一张不流胶pp片12上压印第二辅助胶体13；所述热固化胶印刷后凝固，凝固后的热固化胶高温不会再次熔化。所述第一辅助胶体11和第二辅助胶体13形成特定结构。

压合对应面线路制作，如图1所示，第一芯板1的内层线路，将第一芯板1l1层2贴一层感光材料9,通过曝光、显影及蚀刻做出l2层图形4，l1层2为辅助菲林；如图2所示，第二芯板6的内层线路，将第二芯板6l3层7贴一层感光材料9，通过曝光、显影将邦定焊盘裸露出来，其余位置感光材料9固化做覆盖处理，将裸露出来的邦定焊盘通过电镀的方式镀金，镀金后将感光材料9褪膜去除掉，褪膜后再次贴一层感光材料9，通过曝光、显影及蚀刻做出l3层图形10，l4层8为辅助菲林。

所述第一辅助胶体11对应l2层图形4，所述第二辅助胶体13对应l3层图形10；

当第一芯板1为单面含铜芯板时，将做好图形的第一芯板1的l2层3在邦定焊盘对应的区域做cnc控深锣，控深锣时l2层3朝上，控深深度按照第一芯板1厚度的1/2。

如图3所示，将开料后的第二芯板6l3层7贴一层感光材料9，第二芯板6开料后通过曝光、显影将邦定焊盘裸露出来，其余位置感光材料9固化做覆盖处理，将裸露出来的邦定焊盘通过电镀的方式镀一层金上去，镀金后将感光材料9褪膜去除掉；褪膜后再次贴一层感光材料9，通过曝光、显影及蚀刻做出l3层图形10，同时绑定焊盘电金且蚀刻出来；l4层8设辅助菲林；和所述l1层2性质相同。

由于所述第一辅助胶体11对应l2层3线路层为光板层，不需要使用第一辅助胶体11，第二辅助胶体13和一张半固化片，铆钉孔通过cnc方式钻出，邦定焊盘对应的半固化片区域采用cnc锣出。所述第二辅助胶体13和半固化片按顺序叠层，组成辅助填胶5结构。所述辅助胶体结构的压合后厚度大于0.2mm。

如图4所示，当第一芯板1为多层印制线路板的压合成品或者为双面含铜芯板时，由于铜厚大于35um，半固化片无法固定流态和准确厚度填胶，为了确保整体厚度增加了辅助芯板；镂空邦定结构区，在所述第一芯板1、辅助芯板、第一辅助胶体11，第二辅助胶体13和对应增加的第一辅助胶体11第二辅助胶体13的不流胶pp片12上镂空邦定结构区。

铆钉孔制作；第一芯板1，第二芯板6、辅助芯板10、第一辅助胶体11，第二辅助胶体13，不流胶pp片12上制作出铆钉孔，所述不流胶pp片12上铆钉孔尺寸大于所述第一芯板1，第二芯板6、辅助芯板、第一辅助胶体11，第二辅助胶体13上铆钉孔的尺寸。

如图5所示，将做好的第一芯板1、第二芯板6及辅助填胶5按照多层板制作，将辅助填胶5放在第一芯板1、第二芯板6中间用于粘合，半固化片锣空区域14和邦定焊盘对位好，利用铆钉孔铆合后再压合，压合后为多层板。

如图6所示，压合后为多层板，并进行外层正常工序加工：钻孔15、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理。

如图7所示，外层表面处理后将第一芯板1在邦定焊盘对应的区域做cnc控深锣，控深锣时l1层2朝上，控深深度根据前工序制作流程，锣出对应邦定焊盘位置形成台阶，将l3层邦定结构露出，控深锣后进行正常后工序加工：成型、测试、最终检查流程。

如图8所示，再终检之后，实现所述绑定ic再邦定结构的绑定焊盘上邦定作业，为了实现ic组件的固定和表面的整洁，再所述台阶内和所述邦定ic上涂敷有机材料，实现对邦定ic的固定，同时再台阶上，不影响元器件16的焊接，实现表面的有效利用。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。