1.一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：该方法包括开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—元件电镀-一次清洗-固化—二次清洗干燥步骤，具体步骤如下：
步骤一：开料，设定印制线路板的长度为x，宽度为y，对覆铜板料进行切割，对切割后的覆铜板边缘进行打磨；
步骤二：钻孔，将开料后覆铜板放置在定位工装上，对覆铜板的表面进行开孔；
步骤三：沉铜，将钻孔后的覆铜板放置到配置好的沉铜溶液内，在覆铜板表面沉积铜；
步骤四：图形转移，将覆铜板再次与定位工装固定，将印制好的菲林板图形印制到沉铜后的覆铜板的表面；
步骤五：图形电镀，利用电镀机对印制后的覆铜板表面进行电镀，将铜线与覆铜板进行固定；
步骤六：退膜，将电镀后的覆铜板放入到退膜液中，对覆铜板表面进行氧化膜退膜操作；
步骤七：元件电镀，将5g通讯元件电镀到覆铜板的表面进行固定，并在各个元件电镀位置进行镀锌操作；
步骤八：一次清洗，对元件电镀后的覆铜板进行清洗；
步骤九：固化，将树脂液喷涂到各电子元件支脚进行，对个元件之间进行固定化；
步骤十：二次清洗干燥，对固化后的覆铜板进行清洗，将清洗后的覆铜板进行干燥。
2.根据权利要求1所述的一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：步骤一中对切割后的覆铜板边缘进行打磨具体包括如下步骤：
s1:首先将覆铜板的边缘利用砂纸进行打磨，将覆铜板的四边依次采用砂纸进行打磨；
s2：将打磨后的覆铜板边缘利用棉布擦拭，将覆铜板的四边依次采用面部进行擦拭；
s3：将擦拭后的覆铜板利用夹子进行夹持，再利用电动磨头对覆铜板的边缘进行打磨，不断更换夹子的夹持方位，依次对覆铜板的四边进行打磨；
s4：将打磨后的覆铜板四边利用棉布擦拭后，利用风机将覆铜板四边进行吹风，完成打磨过程。
3.根据权利要求1所述的一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：步骤二中定位工装包括底板（1），底板（1）的顶部靠两侧均开设有调节槽（2），且调节槽（2）的两端均连接有滑块（3），滑块（3）的顶部安装有圆环垫片（4），底板（1）的顶部靠两组调节槽（2）的中间安装有圆垫板（5），且底板（1）的顶部靠圆垫板（5）的两端均连接有定位杆（6），且定位杆（6）的一端通过两根平行的推杆（8）连接有连接杆（7），底板（1）的顶部靠推杆（8）的两侧均设置有夹持杆（9），且两根相邻的夹持杆（9）的相对一端均连接有夹块（10）。
4.根据权利要求3所述的一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：夹块（10）的一端卡入到夹持杆（9）的一端内侧，且夹持杆（9）的内部设置有弹簧，弹簧的一端与夹块（10）的一端固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：定位工装在使用时具体步骤如下：
s11:先将覆铜板放置在顶板（1）顶部的圆垫板（5）上，将四组滑块（3）分别在两组调节槽（2）的内部调整位置，使得四组滑块（3）分别位于覆铜板底部的四个角，每个滑块（3）顶部的圆环垫片（4）的内部设置成空心，圆环垫片（4）的顶部与覆铜板的底部接触；
s22：将两组夹持杆（9）相对一端的夹块（10）像相远离的方向扳动，随后推动推杆（8）带动两组定位杆（6）与覆铜板的两边接触，将两组夹块（10）松开，在弹簧的作用下将推杆（8）夹紧，对定位杆（6）的位置进行固定，完成定位工装的使用过程。
6.根据权利要求1所述的一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：步骤八和步骤十中，覆铜板的清洗温度均为35℃-80℃，清洗时间为2-5分钟，利用超声波清洗机清洗。
7.根据权利要求1所述的一种5g天线用印制线路板的加工方法，其特征在于：步骤十中覆铜板的干燥温度为45-55℃，干燥方式为风干。