1.本公开总体上涉及计算和/或设备冷却的领域，并且更具体地，涉及可展开散热器。
背景技术：
：：2.随着期望设备和系统在具有相对较薄外形的同时，性能和功能也能提升，电子设备的新兴趋势正在改变设备的预期性能和形状因数。然而，性能和/或功能的提升会导致设备和系统的散热难题(thermalchallenge)增加。冷却不足会导致设备性能下降，设备寿命缩短，以及数据吞吐量延迟。技术实现要素：3.本公开的第一实施例提供了一种用于电子设备的可展开散热器，所述可展开散热器包括：柔性导热材料；以及启动器，其中所述启动器使所述可展开散热器呈具有缩回高度的缩回构型或具有展开高度的展开构型，其中所述展开高度大于所述缩回高度。4.本公开的第二实施例提供了一种设备，所述设备包括：一个或多个热源；一个或多个风扇；以及一个或多个可展开散热器，其中所述一个或多个可展开散热器中的每一个包括：柔性导热材料；以及启动器，其中所述启动器使所述可展开散热器呈具有缩回高度的缩回构型或具有展开高度的展开构型，其中所述展开高度大于所述缩回高度。5.本公开的第三实施例提供了一种用于使电子设备中的可展开散热器展开和缩回的方法，所述方法包括：使启动器启动以使所述可展开散热器呈展开构型；以及使所述启动器停用以使所述可展开散热器呈缩回构型，其中所述可展开散热器包括柔性导热材料。附图说明6.为了更全面地理解本公开及其特征和优点，请结合附图参阅以下描述，其中，相同的附图标记表示相同的部分，其中：7.图1a至图1e是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的简化图；8.图2a和图2b是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；9.图3a和图3b是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；10.图4a和图4b是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；11.图5a和图5b是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；12.图6a和图6b是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；13.图7a至图7c是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；14.图8a和图8b是根据本公开的实施例的用于实现可展开散热器的系统的局部视图的简化图；以及15.图9是根据本公开的实施例的包括可展开散热器的系统的简化框图的简化图。16.附图中的各幅图不一定按比例绘制，因为在不脱离本公开的范围的情况下，它们的尺寸可以变化。具体实施方式17.示例实施例18.以下详细描述阐述了与实现可展开散热器有关的装置、方法以及系统的示例。为了方便起见，例如，参考一个实施例来描述诸如(一个或多个)结构、(一个或多个)功能、和/或(一个或多个)特性之类的特征；可以利用所描述的特征中的任何合适的一个或多个特征来实现各种实施例。19.在以下描述中，将使用本领域技术人员通常采用的术语来描述说明性实施方式的各个方面，以将其实质传达给本领域其他技术人员。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，本文公开的实施例可以仅利用所描述的方面中的一些方面来实践。为了说明的目的，阐述了具体的数字、材料以及配置，以便提供对说明性实施方式的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，可以在没有具体细节的情况下实践本文公开的实施例。在其他情况下，省略或简化了众所周知的特征，以免使说明性实施方式模糊不清。20.如本文所使用的，术语“在……上方”、“在……下方”、“在……下”、“在……之间”以及“在……上”是指一个层或组件相对于其他层或组件的相对位置。例如，设置在另一层或组件上方或下方的一个层或组件可以与另一层或组件直接接触，或者可以具有一个或多个中间层或组件。此外，设置在两个层或组件之间的一个层或组件可以与两个层或组件直接接触，或者可以具有一个或多个中间层或组件。与之相比，“直接在(directlyon)”第二层或第二组件“上”的第一层或第一组件与此第二层或第二组件直接接触。类似地，除非另有明确说明，否则设置在两个特征之间的一个特征可以与相邻特征直接接触，或可以具有一个或多个中间层。21.本文公开的实施例的实施方式可以在诸如非半导体衬底或半导体衬底之类的衬底上形成或执行。在一个实施方式中，非半导体衬底可以是二氧化硅，由二氧化硅、氮化硅、氧化钛以及其他过渡金属氧化物组成的层间电介质。尽管此处描述了可以形成非半导体衬底的材料的一些示例，但是可以用作可以在其上构建非半导体器件的基础的任何材料都落入本文公开的实施例的精神和范围内。22.在另一实施方式中，半导体衬底可以是使用块状硅或绝缘体上硅子结构形成的晶体衬底。在其他实施方式中，可以使用可以与硅结合或不与硅结合的替代材料来形成半导体衬底，这些替代材料包括但不限于锗、锑化铟、碲化铅、砷化铟、磷化铟、砷化镓、砷化铟镓、锑化镓，或iii‑v族或iv族材料的其他组合。在其他示例中，衬底可以是柔性衬底，其包括诸如石墨烯和二硫化钼之类的2d材料、诸如并五苯之类的有机材料、诸如铟镓锌氧化物之类的透明氧化物、多/非晶(低温dep)iii‑v半导体和锗/硅，并且可以是其他非硅柔性衬底。尽管此处描述了可以形成衬底的材料的一些示例，但是可以用作可以在其上构建半导体器件的基础的任何材料都落入本文公开的实施例的精神和范围内。23.在下面的详细描述中，请参阅形成其一部分的附图，其中，相同的附图标记始终表示相同的部分，并且在其中通过说明的方式示出了可以实践的实施例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应被认为具有限制意义。为了本公开的目的，短语“a和/或b”是指(a)、(b)、或(a和b)。为了本公开的目的，短语“a、b、和/或c”是指(a)、(b)、(c)、(a和b)、(a和c)、(b和c)、或(a、b和c)。在本公开中提及“一个实施例”或“实施例”是指结合此实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”或“在实施例中”的出现不一定全都指代同一实施例。短语“例如”、“在示例中”或“在一些示例中”的出现不一定全都指代同一示例。24.转向图1a，图1a是根据本公开的实施例的配置有可展开散热器的电子设备100的简化图。在示例中，电子设备100可以包括第一壳体102和第二壳体104。第一壳体102可以使用铰链106可旋转地耦接到第二壳体104。第一壳体102可以包括显示器108。第二壳体104可以包括风扇110、可展开散热器112，以及一个或多个热源114。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。柔性导热材料116可以是多个石墨片、柔性导热纤维编织物(例如，铜编织物、钛编织物等)，或一些其他相对柔性的类似的导热材料。在一些示例中，第二壳体104可以是独立设备(例如，平板电脑、智能手机等)，第一壳体不存在。25.转向图1b，图1b是根据本公开的实施例的配置有可展开散热器的电子设备100的简化图。在示例中，电子设备100可以包括第一壳体102和第二壳体104。第一壳体102可以使用铰链106可旋转地耦接到第二壳体104。第二壳体104可以包括可展开散热器112、键盘118、支脚120，以及通风口122。图1a和图1b示出了呈缩回构型的可展开散热器112。呈缩回构型时，第二壳体104具有相对较低的冷却能力。26.转向图1c，图1c是根据本公开的实施例的配置有可展开散热器的电子设备100的简化图。在示例中，电子设备100可以包括第一壳体102和第二壳体104。第一壳体102可以使用铰链106可旋转地耦接到第二壳体104。第一壳体102可以包括显示器108。第二壳体104可以包括风扇110、可展开散热器112，以及一个或多个热源114。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。27.转向图1d，图1d是根据本公开的实施例的配置有可展开散热器的电子设备100的简化图。在示例中，电子设备100可以包括第一壳体102和第二壳体104。第一壳体102可以使用铰链106可旋转地耦接到第二壳体104。第二壳体104可以包括可展开散热器112、键盘118、支脚120，以及通风口122。如图1c和图1d所示，可展开散热器112升高到展开高度124，并且可展开散热器112呈展开构型。呈展开构型时，第二壳体104具有相对较高的冷却能力构型，并且呈展开构型时第二壳体104的冷却能力高于呈缩回构型时第二壳体104的冷却能力。在非限制性说明性示例中，展开高度124可以是大于三(3)毫米，大于四(4)毫米，大于约三(3)毫米并且小于约十五(15)毫米，介于约四(4)毫米与约十五(15)毫米之间，介于约五(5)毫米与约二十(20)毫米之间，介于约三(3)毫米与约一百五十(150)毫米之间，或一些其他距离，这视设计制约而定。28.转向图1e，图1e是根据本公开的实施例的配置有可展开散热器的电子设备100的简化局部框图。在示例中，第二壳体104可以包括一个或多个风扇110、可展开散热器112、一个或多个热源114、通风口122、风扇引擎126、热管理引擎128、一个或多个入口130，以及一个或多个热管132。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。热管132中的每一个可以是热管、蒸汽室、一些其他热传递元件，其可以促进将热量从一个或多个热源114中的每一个传递到可展开散热器112，并且更具体地，传递到柔性导热材料116。29.一个或多个热源114中的每一个可以是发热设备(例如，处理器、逻辑单元、现场可编程门阵列(fpga)、芯片组、图形处理器、图形卡、电池、存储器、或一些其他类型的发热设备)。一个或多个风扇110中的每一个可以被配置为空气冷却系统，以使空气在柔性导热材料116上移动，并将由一个或多个热源114收集的热量耗散出去。风扇引擎126可以被配置为控制风扇110中的每一个的速率或速度。热管理引擎128可以被配置为收集与一个或多个热源114以及电子设备100中的其他组件、元件、设备(例如，可用于协助电子设备100的操作或功能的电池、设备或设备组等)有关的数据或热参数，并将数据传送给风扇引擎126。术语“热参数”包括影响热响应、热状态，和/或与热参数相关联的热源的热瞬态特性的元素或条件的测量值、范围、指示符等。热参数可以包括平台工作负荷强度、cpu工作负荷或处理速度、邻近设备的数据工作负荷、风扇速度、空气温度(例如，环境空气温度、平台内部空气的温度等)、设备的功率耗散，或可能影响第二壳体104的散热状况的其他指示符。30.在示例中，当不需要增加冷却时，可展开散热器112可有助于提升电子设备100的冷却能力而不会增加系统的z高度。术语“z高度”、“z位置”等是指沿(x,y,z)坐标轴或笛卡尔坐标系的“z”轴的高度。更具体地，可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。如图1c和图1d所示，当可展开散热器112展开时，该展开增加了柔性导热材料116的表面积并增加了可以耗散的热量。可展开散热器112的展开可以机械地(例如，开关、按钮、操纵杆等)、电气地、用形状记忆材料来启动，或通过一些其他方式来启动。如图1a和图1b所示，当可展开散热器112缩回时，可展开散热器112可以与第二壳体104的底盖(chassis)相对齐平，而不会增加第二壳体104或电子设备100的z高度。31.在示例中，可展开散热器112中的柔性导热材料116由石墨片、铜编织物，或一些其他相对柔性的类似的导热材料组成。柔性导热材料116可以耦接到一个或多个热管132。当可展开散热器112的展开被启动(例如，机械地、电气地、用形状记忆材料等)时，可展开散热器112被升高到使柔性导热材料116暴露出来的展开高度124，且可展开散热器112呈展开构型并且具有提升的冷却能力。当可展开散热器112被停用时，可展开散热器112不展开，并且可展开散热器112将其缩回至缩回构型，并且可以与第二壳体104的底盖相对齐平，而不会增加第二壳体104或电子设备100的z高度。32.如本文中所用，术语“在…时”可以用于指示事件的时间性质。例如，短语“事件‘a'在事件‘b'发生时发生”应被解释为是指事件a可以在事件b发生之前、发生期间、或发生之后发生，但是仍然与事件b的发生相关联。例如，如果事件a响应于事件b的发生而发生或响应于指示事件b已经发生、正在发生、或将要发生的信号而发生，则事件a在事件b发生时发生。在本公开中提及“一个实施例”或“实施例”是指结合此实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”或“在实施例中”的出现不一定全都指代同一实施例。33.应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构改变。因为可以在不脱离本公开的教导的情况下提供任何合适的布置和配置，因此，提供了相当大的灵活性。34.为了说明某些示例技术，可以将以下基础信息视为可以适当地解释本公开的基础。终端用户比以往任何时候都有更多的介质和通信选择。当前正在出现许多重要的技术趋势(例如，更多的计算元素、更多的在线视频服务、更多的互联网流量、更复杂的处理等)，并且随着期望设备和系统在具有相对较薄外形的同时性能和功能也能提升，这些趋势正在改变设备的预期性能和形状因数。然而，性能和/或功能的提升会导致设备和系统的散热难题增加。例如，在一些设备中，可能难以冷却特定的热源。解决设备和系统的散热难题的最常见的解决方案之一是使用风扇和散热器。35.然而，由于需要使电子设备(尤其是高性能计算移动设备)的总厚度减小，且减小电子设备的z高度，因此，由风扇、散热器以及热管/蒸汽室组成的一些当前散热解决方案的容积不足。当系统厚度减小时，最大的问题之一是主要由于缺少用于散热解决方案的空间。通常，散热器上的散热片由垂直于热管或蒸汽室安装的铜或铝制成。这种设计是刚性的(rigid)，并且由于需要相对较低的z高度，因此不能增加散热片的高度以提升冷却能力。36.一些系统使用冷却垫来尝试并帮助为电子设备提供额外的冷却。然而，冷却垫通常仅冷却电子设备的底表面。因为在冷却垫与电子设备接触的电子设备的底表面上通常没有任何散热通风口，所以电子设备的内部组件不会像有热管那样直接被冷却。此外，由于没有气流直接穿过散热器，因此冷却垫不会直接从热源散热。当需要增加冷却时，需要提升电子设备的冷却能力的设备、系统、装置、方法等。37.如图1所示，用于实现可展开散热器的系统可以解决这些问题(以及其他问题)。在示例中，可展开散热器可以代替散热器上的刚性实心铜或铝散热片，并且在需要时，与一些当前的散热器相比，允许散热片的总长度更长且更致密。当需要增加冷却时，这会提升电子设备(尤其是薄型高性能膝上型计算机)的冷却能力，而在不需要增加冷却时，不会增加系统的z高度。可展开散热器可以包括柔性导热材料。柔性导热材料可以是石墨片、铜编织物，或一些其他相对柔性的类似的导热材料。38.当可展开散热器启动时，可展开散热器从如图1a和图1b所示的具有相对较低的冷却能力的缩回构型展开到如图1c和图1d所示的具有相对较高的冷却能力的展开构型。可展开散热器可以机械地(例如，开关、按钮、操纵杆等)、电气地、用形状记忆材料启动，或者通过一些其他方式启动。如图1a和图1b所示，当可展开散热器缩回时，可展开散热器可以与电子设备的底盖相对齐平。39.在特定示例中，当电子设备通电时，电机会自动启动(例如，无需用户输入或不需要用户启动电机)，并使可展开散热器打开到启动位置，且柔性导热材料变得大体垂直于热管。当可展开散热器呈展开构型时，系统会升高(如果系统位于平坦表面上)，并且柔性导热材料的总表面积会增大，从而导致热容积增加。在示例中，冷却底座上的外部风扇可以通过以下方式来直接冷却内部散热器：使冷却底座产生的气流穿过散热器，直接冷却由热源产生的热量，而不仅仅是吹动底盖上的空气。当系统断电并且可展开散热器返回其缩回构型的原始折叠位置时，可展开散热器与底盖相对齐平，而不会增加系统的z高度。40.在示例中，电子设备100是指包含计算机、个人数字助理(pda)、膝上型计算机或电子笔记本、蜂窝电话、iphone、平板电脑、ip电话、网络元件、网络设备、服务器、路由器、交换机、网关、网桥、负载均衡器、处理器、模块，或包括热源的任何其他设备、组件、元件或对象。电子设备100可以包括促进其操作的任何合适的硬件、软件、组件、模块、或对象，以及用于在网络环境中接收、发送、和/或以其他方式传送数据或信息的合适接口。这可以包括允许有效交换数据或信息的适当算法和通信协议。电子设备100可以包括虚拟元件。41.关于内部结构，电子设备100可以包括用于存储将在本文概述的操作中使用的信息的存储器元件。电子设备100可以将信息保存在任何合适的存储器元件(例如，随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)、专用集成电路(asic)等)、软件、硬件、固件中，或在适当的情况下并基于特定需求保存在任何其他合适的组件、设备、元件或对象中。本文讨论的任何存储器项目都应理解为包含在广义术语“存储器元件”中。此外，可以在任何数据库、寄存器、队列、表格、缓存、控制列表或其他存储结构中提供所使用、跟踪、发送或接收的信息，可以在任何合适的时间范围内引用所有这些信息。任何此类存储选项也可以包括在本文使用的广义术语“存储器元件”中。42.在某些示例实施方式中，本文概述的功能可以通过在一个或多个有形介质中编码的逻辑(例如，由处理器或其他类似机器等执行的设置在asic中的嵌入式逻辑、数字信号处理器(dsp)指令、软件(可能包括目标代码和源代码))来实现，所述介质可以包括非暂态计算机可读介质。在这些实例中的一些实例中，存储器元件可以存储用于本文所述操作的数据。这包括能够存储被执行以完成本文描述的活动的软件、逻辑、代码或处理器指令的存储器元件。43.在示例实施方式中，电子设备100可以包括软件模块(例如，风扇引擎126、热管理引擎128等)来实现或促进本文概述的操作。这些模块可以以任何适当的方式适当地组合，这可以基于特定的配置和/或设置需求来完成。在示例实施例中，此类操作可以由硬件执行，在这些元件的外部实现或包括在一些其他网络设备中以实现预期的功能。此外，模块可以被实现为软件、硬件、固件、或其任何合适的组合。这些元件还可以包括可以与其他网络元件配合以便实现本文概述的操作的软件(或交互式软件(reciprocatingsoftware))。44.另外，热源114可以是或包括一个或多个处理器，所述一个或多个处理器可以执行软件或算法，以执行本文讨论的活动。处理器可以执行与数据相关联的任何类型的指令，以实现本文详述的操作。在一个示例中，处理器可以将元素或项目(例如，数据)从一种状态或事物转换为另一种状态或事物。在另一个示例中，本文概述的活动可以用固定逻辑或可编程逻辑(例如，由处理器执行的软件/计算机指令)来实现，并且本文标识的元件可以是某种类型的可编程处理器、可编程数字逻辑(例如，现场可编程门阵列(fpga)、可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom))或包括数字逻辑、软件、代码、电子指令的asic，或其任何合适的组合。本文所述的任何可能的处理元件、模块和机器都应解释为包含在广义的术语“处理器”中。45.转向图2a，图2a是第二壳体104的一部分的简化框图。第二壳体104可以包括风扇110、可展开散热器112，以及支脚120。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。当可展开散热器112未展开且呈缩回构型时，可展开散热器112可以具有缩回高度146，并且与第二壳体104的底盖相对齐平，在不需要增加冷却时不会增加第二壳体104或电子设备100的z高度。在非限制性说明性示例中，缩回高度146可以为约三(3)毫米，约四(4)毫米，介于约三(3)毫米与约五(5)毫米之间，小于六(6)毫米，或一些其他距离，这视设计制约而定。46.转向图2b，图2b是第二壳体104的一部分的简化框图。第二壳体104可以包括风扇110、可展开散热器112，以及支脚120。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。当可展开散热器112展开时，这允许柔性导热材料116的总面积增大并且在需要增加冷却时有助于提升电子设备100的冷却能力。47.转向图3a，图3a是第二壳体104a的一部分的简化框图。第二壳体104a可以包括可展开散热器112a、支脚120，以及热管132。可展开散热器112a可以包括柔性导热材料116和连杆机件140。柔性导热材料116可以包括多个散热片134。多个散热片中的每一个可以是石墨片、铜编织物，或一些其他相对柔性的类似的导热材料。多个散热片134中的每一个的第一端可以热耦接到热管132。例如，多个散热片134中的每一个的第一端可以使用热界面材料(tim)、热胶、钎焊、或可以将散热片134固定到热管132并有助于允许热量从热管132传递到散热片134的任何其他方式来耦接到热管132。此外，多个散热片134中的每一个的第二端可以耦接到支脚120。在示例中，多个散热片134中的每一个的第二端可以使用绝缘材料耦接到支脚120，以帮助防止支脚120变得过热以及在用户触摸支脚120时帮助防止用户产生不适或对用户造成伤害。48.连杆机件140的第一端可以耦接到连杆机件启动器142。连杆机件140的第二端可以耦接到枢轴144。枢轴144可以耦接到支脚120。虽然连杆机件启动器142被图示为耦接到热管132且枢轴144被图示为耦接到支脚120，但是连杆机件启动器142和枢轴144可位于将允许连杆机件启动器142和枢轴144使连杆机件140促使可展开散热器112a展开和缩回的任何其他位置。连杆机件启动器142可以是步进电机、齿轮传动电机，或可以由风扇引擎126启动以使可展开散热器112a展开和缩回的一些其他电机。在其他示例中，连杆机件启动器142可以是纯机械设备(例如，弹簧加载机件、操纵杆等)，其中用户手动启动连杆机件启动器142以使可展开散热器112a展开和缩回。当可展开散热器112a缩回时，可展开散热器112a可以具有缩回高度146，并且与第二壳体104a的底盖相对齐平，如图1a和图1b所示，在不需要增加冷却时不会增加包括可展开散热器112a的第二壳体104a和/或电子设备的z高度。49.转向图3b，图3b是第二壳体104a的一部分的简化框图。第二壳体104a可以包括可展开散热器112a、支脚120，以及热管132。可展开散热器112a可以包括柔性导热材料116和连杆机件140。柔性导热材料116可以包括多个散热片134。多个散热片134中的每一个的第一端可以热耦接到热管132。此外，多个散热片134中的每一个的第二端可以耦接到支脚120。50.连杆机件140的第一端可以耦接到连杆机件启动器142。连杆机件140的第二端可以耦接到枢轴144。枢轴144可以耦接到支脚120。虽然连杆机件启动器142被图示为耦接到热管132且枢轴144被图示为耦接到支脚120，但是连杆机件启动器142和枢轴144可位于将允许连杆机件启动器142和枢轴144使连杆机件140促使可展开散热器112a展开和缩回的任何其他位置。当可展开散热器112a展开时，可展开散热器112a可以具有展开高度124，并且多个散热片134中的每一个之间的距离增大。这允许柔性导热材料116的面积增大，并且在需要增加冷却时，有助于提升包括可展开散热器112a的第二壳体104a和/或电子设备的冷却能力。51.转向图4a，图4a是第二壳体104b的一部分的简化框图。第二壳体104b可以包括可展开散热器112b、支脚120、热管132、上部底盖150，以及支撑层152。可展开散热器112b可以包括柔性导热材料116和连杆机件140。柔性导热材料116可以包括多个散热片134。多个散热片134中的每一个的第一端可以热耦接到热管132。例如，多个散热片134中的每一个的第一端可以使用热界面材料(tim)、热胶、钎焊，或可以将散热片134固定到热管132并有助于允许热量从热管132传递到散热片134的任何其他方式耦接到热管132。此外，多个散热片134中的每一个的第二端可以耦接到支脚120上方的支撑层152。在示例中，多个散热片134中的每一个的第二端可以使用绝缘材料耦接到支脚120上方的支撑层152，以帮助防止支脚120变得过热以及在用户触摸支脚120时帮助防止用户产生不适或对用户造成伤害。此外，支撑层152可以具有绝缘特性，以帮助防止来自多个散热片134的热量传递到支脚120。52.连杆机件140的第一端可以耦接到连杆机件启动器142。连杆机件140的第二端可以耦接到枢轴144。枢轴144可以耦接到支撑层152。虽然连杆机件启动器142被图示为耦接到上部底盖150且枢轴144被图示为耦接到支撑层152，但是连杆机件启动器142和枢轴144可位于将允许连杆机件启动器142和枢轴144使连杆机件140促使可展开散热器112b展开和缩回的任何其他位置。当可展开散热器112b缩回时，可展开散热器112b可具有缩回高度146，并且与第二壳体104b的底盖相对齐平，如图1a和图1b所示，在不需要增加冷却时，不会增加包括可展开散热器112b的第二壳体104b和/或电子设备的z高度。53.转向图4b，图4b是第二壳体104b的一部分的简化框图。第二壳体104b可以包括可展开散热器112b、支脚120、热管132、上部底盖150，以及支撑层152。可展开散热器112b可以包括柔性导热材料116和连杆机件140。柔性导热材料116可以包括多个散热片134。多个散热片134中的每一个的第一端可以热耦接到热管132。此外，多个散热片134中的每一个的第二端可以耦接到支脚120上方的支撑层152。54.连杆机件140的第一端可以耦接到连杆机件启动器142。连杆机件140的第二端可以耦接到枢轴144。枢轴144可以耦接到支脚120。虽然连杆机件启动器142被图示为耦接到上部底盖150且枢轴144被图示为耦接到支撑层152，但是连杆机件启动器142和枢轴144可位于将允许连杆机件启动器142和枢轴144使连杆机件140促使可展开散热器112b展开和缩回的任何其他位置。当可展开散热器112b展开时，可展开散热器112b可具有展开高度124，并且多个散热片134中的每一个之间的距离增大。这允许柔性导热材料116的面积增大，并且在需要增加冷却时，有助于提升包括可展开散热器112b的第二壳体104b和/或电子设备的冷却能力。55.转向图5a，图5a是第二壳体104的一部分的简化框图。第二壳体104可以包括风扇110、可展开散热器112，以及支脚120。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。在示例中，第二壳体104可以在冷却底座154上方。冷却底座154可以包括冷却底座风扇156。冷却底座154可以是可移除的冷却底座或冷却垫。当可展开散热器112缩回时，可展开散热器112可具有缩回高度146，并且与第二壳体104的底盖相对齐平，在不需要增加冷却时，不会增加第二壳体104和/或电子设备100的z高度。56.转向图5b，图5b是第二壳体104的一部分的简化框图。第二壳体104可以包括风扇110、可展开散热器112，以及支脚120。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。在示例中，第二壳体104可以在冷却底座154上方。冷却底座154可以包括冷却底座风扇156。当可展开散热器112展开时，可展开散热器112可具有展开高度124，且多个散热片134中的每一个之间的距离增大。这允许柔性导热材料116的面积增大，并且在需要增加冷却时，有助于提升第二壳体104和/或电子设备100的冷却能力。冷却底座风扇156可以帮助去除由可展开散热器112收集的热量，以提供额外的冷却。57.转向图6a，图6a是电子设备100的一部分的简化框图。电子设备可以包括第一壳体102和第二壳体104。第一壳体102可以使用铰链106可旋转地耦接到第二壳体104。第二壳体104可以包括可展开散热器112和支脚120。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。当可展开散热器112缩回时，可展开散热器112可具有缩回高度146，并且与第二壳体104的底盖相对齐平，当不需要增加冷却时，不会增加第二壳体104和/或电子设备100的z高度。58.转向图6b，图6b是电子设备100的一部分的简化框图。电子设备可以包括第一壳体102和第二壳体104。第一壳体102可以使用铰链106可旋转地耦接到第二壳体104。第二壳体104可以包括可展开散热器112和支脚120。可展开散热器112可以包括柔性导热材料116。当可展开散热器112展开时，可展开散热器112可具有使柔性导热材料116暴露出来的展开高度124。这允许柔性导热材料116的总表面积增大，并在需要增加冷却时，有助于提升第二壳体和/或电子设备100的冷却能力。展开高度124的长度至少受设计选择和柔性导热材料116中的材料的限制。例如，如果柔性导热材料116是石墨涂布器(spreader)，则石墨涂布器的弯曲半径需要等于或小于石墨涂布器的最大弯曲半径。59.转向图7a，图7a是第二壳体104c的一部分的简化框图。第二壳体104c可以包括风扇110、可展开散热器112c、支脚120，以及用户启动机件158。可展开散热器112c可以包括柔性导热材料116。在示例中，用户启动机件158可以是电开关、按钮、旋钮，或一些其他用户输入设备，当用户启动它们时，会使可展开散热器112c展开或缩回。由用户来启动用户启动机件158可以向风扇引擎126发送信号，以使可展开散热器112c展开或缩回。在另一示例中，用户启动机件158可以是开关、操纵杆、旋钮，或一些其他机械式用户输入设备，当用户启动它们时，会使可展开散热器112c展开或缩回。当可展开散热器112c缩回时，可展开散热器112c的高度可以是缩回高度146，并且可展开散热器112c可以与第二壳体104c的底盖相对齐平，而不会增加包括可展开散热器112c的第二壳体104c和/或电子设备的z高度。另外，当可展开散热器112c缩回时，第二壳体104c可以相对平坦地设置在表面160上或与表面160平行地设置。表面160可以是桌台(table)或桌子(desk)的表面。60.转向图7b，图7b是第二壳体104c的一部分的简化框图。第二壳体104c可以包括风扇110、可展开散热器112c、支脚120，以及用户启动机件158。可展开散热器112c可以包括柔性导热材料116。在示例中，可展开散热器112c可升高到两个以上的不同高度。例如，如图7b所示，可展开散热器112c已经展开或升高到中间高度162。在一些示例中，用户启动机件158可以具有不同的设置(例如，刻度盘上的旋钮，用于指定选定的高度)。在其他示例中，热管理引擎128可以监测第二壳体104b的热特性，并将可展开散热器112c升高或展开到将有助于允许第二壳体104b冷却下来的水平。当可展开散热器112c展开到中间高度162时，柔性导热材料116的面积增大，并且在需要增加冷却时，有助于提升包括可展开散热器112c的第二壳体104c和/或电子设备的冷却能力。61.转向图7c，图7c是第二壳体104c的一部分的简化框图。第二壳体104c可以包括风扇110、可展开散热器112c、支脚120，以及用户启动机件158。可展开散热器112c可以包括柔性导热材料116。在示例中，可展开散热器112c可升高到两个以上的不同高度。例如，如图7c所示，可展开散热器112c已经展开或升高到展开高度124。在一些示例中，用户启动机件158可以具有不同的设置(例如，刻度盘上的旋钮，用于指定选定的高度)。在其他示例中，热管理引擎128可以监测第二壳体104c的热特性，并且将可展开散热器112c升高或展开到将有助于允许第二壳体104c冷却下来的水平。当可展开散热器112c展开到展开高度124时，柔性导热材料116的面积增大，并且在需要增加冷却时，有助于提升第二壳体104c的冷却能力。62.转向图8a，图8a是可展开散热器112d的一部分的简化框图。可展开散热器112d可以包括柔性导热材料116和温控式启动器164。柔性导热材料116可以包括多个散热片134。多个散热片134中的每一个的第一端可以热耦接到热管132。另外，多个散热片134中的每一个的第二端可以耦接到支脚120。虽然温控式启动器164被图示为耦接到热管132和支脚120，但是温控式启动器164可位于将允许温控式启动器164使可展开散热器112d展开和缩回的任何其他位置。温控式启动器164可以是形状记忆材料，或可以通过热量来启动的一些其他材料或机件。如果温控式启动器164是形状记忆材料，则可以借助于为形状记忆材料选择的形状记忆效应(sme)或形状记忆“温度”来对其进行调节。可以使用的一种类型的形状记忆材料是镍钛合金(“镍钛诺”)。当可展开散热器112d缩回时，可展开散热器112d可具有缩回高度146，并且与底盖(例如，如图1a和图1b所示的第二壳体104a的底盖)相对齐平，当不需要增加冷却时，不会增加包括可展开散热器112d的电子设备的z高度。63.转向图8b，图8b是可展开散热器112d的一部分的简化框图。可展开散热器112d可以包括柔性导热材料116和温控式启动器164。柔性导热材料116可以包括多个散热片134。多个散热片134中的每一个的第一端可以热耦接到热管132。另外，多个散热片134中的每一个的第二端可以耦接到支脚120。虽然温控式启动器164被图示为耦接到热管132和支脚120，但是温控式启动器164可位于将允许温控式启动器164使可展开散热器112d展开和缩回的任何其他位置。当温控式启动器164的温度达到阈值温度时，温控式启动器164可以展开，并且可展开散热器112d展开到展开高度124。这允许柔性导热材料116的面积增大且多个散热片134中的每一个之间的距离增大，并且在需要增加冷却时，有助于提升可展开散热器112d的冷却能力。当温控式启动器164的温度低于阈值温度时，温控式启动器164可以缩回并返回到图8a所示的构型。当温控式启动器164和周围环境的温度达到阈值时，这允许柔性导热材料116的总表面积增大，以帮助提升可展开散热器112d的冷却能力，并且当温控式启动器164和周围环境的温度低于阈值并且不需要额外的冷却时，使可展开散热器112d返回缩回构型。64.转向图9，图9是配置为包括可展开散热器的电子设备100a的一部分的简化框图。在示例中，电子设备100a可以包括风扇110、可展开散热器112、以及热源114。电子设备100a可以是手持式设备、平板电脑、智能电话，或包括风扇和热源的其他类似设备。电子设备100a可以使用网络170与云服务166和/或网络元件168进行通信。在示例中，电子设备100a是独立设备并且不连接至网络170。65.图9的元件可以通过采用任何合适的连接(有线或无线)的一个或多个接口彼此耦接，这为网络(例如，网络170等)通信提供了可行路径。另外，可以基于特定的配置需求将图9中的这些元件中的任何一个或多个进行组合或从架构中移除。网络170可以包括能够进行传输控制协议/互联网协议(tcp/ip)通信以用于网络中的分组的发送或接收的配置。电子设备100a还可以在适当的情况下并基于特定需求与用户数据报协议/ip(udp/ip)或任何其他合适的协议结合进行操作。66.转向图9的基础结构，网络170表示用于接收和发送信息地分组的互连通信路径的一系列点或节点。网络170在节点之间提供通信接口，并且可以被配置为任何局域网(lan)、虚拟局域网(vlan)、广域网(wan)、无线局域网(wlan)、城域网(man)、内联网、外联网、虚拟专用网(vpn)，以及在网络环境中促进通信的任何其他适当的架构或系统，或其任何合适的组合，包括有线和/或无线通信。67.在网络170中，可以根据任何合适的通信消息传递协议来发送和接收包括分组、帧、信号、数据等的网络流量(traffic)。合适的通信消息传递协议可以包括多层式方案，例如，开放系统互连(osi)模型，或其任何派生物或变型(例如，传输控制协议/互联网协议(tcp/ip)、用户数据报协议/ip(udp/ip))。通过网络的消息可以根据各种网络协议(例如，以太网、无限带宽技术(infiniband)、全方位路径(omnipath)等)来产生。此外，还可以提供通过蜂窝网络的无线电信号通信。可以提供合适的接口和基础结构来实现与蜂窝网络的通信。68.如本文所用，术语“分组”是指可以在分组交换网络上的源节点和目的地节点之间路由的数据单元。分组包括源网络地址和目的地网络地址。这些网络地址可以是tcp/ip消息传递协议中的互联网协议(ip)地址。如本文所用，术语“数据”是指任何类型的二进制、数字、语音、视频、文本或脚本数据，或任何类型的源代码或目标代码，或者可以从电子设备和/或网络中的一个点传送到另一个点的任何适当格式的任何其他合适的信息。数据可以帮助确定网络元件或网络的状态。此外，消息、请求、响应，以及查询是网络流量的形式，并且因此，可以包括分组、帧、信号、数据等。69.尽管已经参考特定的布置和配置详细描述了本公开，但是在不脱离本公开的范围的情况下，这些示例配置和布置可以发生显著改变。此外，某些组件可以基于特定需求和实施方式被组合、分离、消除，或添加。例如，电子设备100可以包括两个或更多个风扇110和/或两个或更多个可展开散热器112，其中每个风扇110和可展开散热器112由热管理引擎128独立地控制或者作为一个单元或组来控制。另外，尽管已经参考促进热冷却过程的特定元件和操作说明了电子设备100，但是这些元件和操作可以由实现本文公开的预期功能的任何合适的架构、协议、和/或过程代替。70.本领域技术人员可以确定许多其他改变、替换、变化、变更和修改，并且本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的所有此类改变、替换、变化、变更和修改。为了辅助美国专利商标局(uspto)，以及另外辅助与此申请相关的任何专利的任何读者理解所附的权利要求，申请人希望作出以下说明：申请人：(a)除非在特定权利要求中特别使用了词语“用于……的装置”或“用于……的步骤”，否则不希望所附权利要求中任一项援引35u.s.c.第112部分的第六(6)段(由于其在申请日存在)；以及(b)不希望本说明书中的任何语句以未在所附权利要求中反映出的任何方式限制本公开。71.附加注释和示例：72.在示例a1中，一种用于电子设备的可展开散热器，包括：柔性导热材料和启动器。启动器可以使可展开散热器呈具有缩回高度的缩回构型或具有展开高度的展开构型，其中展开高度大于缩回高度。73.在示例a2中，示例a1的主题可以可选地包括其中启动器是耦接到连杆机件的连杆机件启动器。74.在示例a3中，示例a1‑a2中任一者的主题可以可选地包括其中连杆机件启动器是电机。75.在示例a4中，示例a1‑a3中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料包括石墨片。76.在示例a5中，示例a1‑a4中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料耦接到热管。77.在示例a6中，示例a1‑a5中任一者的主题可以可选地包括其中缩回高度为约三(3)毫米，并且展开高度为大于约三(3)毫米。78.示例aa1是一种设备，该设备包括一个或多个热源、一个或多个风扇，以及一个或多个可展开散热器。一个或多个可展开散热器中的每一个可以包括柔性导热材料和启动器。启动器可以使可展开散热器呈具有缩回高度的缩回构型或具有展开高度的展开构型，其中展开高度大于缩回高度。79.在示例aa2中，示例aa1的主题可以可选地包括其中缩回高度为约三(3)毫米，并且展开高度为大于约三(3)毫米且小于约十五(15)毫米。80.在示例aa3中，示例aa1‑aa2中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料包括石墨片。81.在示例aa4中，示例aa1‑aa3中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料包括纤维编织物。82.在示例aa5中，示例aa1‑aa4中任一者的主题可以可选地包括冷却底座，其中冷却底座包括冷却底座风扇，以使空气移动穿过呈展开构型的一个或多个可展开散热器。83.在示例aa6中，示例aa1‑aa5中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料耦接到热管。84.在示例aa7中，示例aa1‑aa6中任一者的主题可以可选地包括其中启动器是耦接到连杆机件的连杆机件启动器。85.在示例aa8中，示例aa1‑aa7中任一者的主题可以可选地包括其中连杆机件启动器是步进电机。86.示例m1是一种方法，所述方法包括：使启动器启动以使可展开散热器呈展开构型，以及使启动器停用以使可展开散热器呈缩回构型，其中可展开散热器包括柔性导热材料。87.在示例m2中，示例m1的主题可以可选地包括其中呈缩回构型的可展开散热器的缩回高度为约三(3)毫米，并且呈展开构型的可展开散热器的展开高度为大于约三(3)毫米。88.在示例m3中，示例m1‑m2中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料包括石墨片。89.在示例m4中，示例m1‑m3中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料耦接到热管。90.在示例m5中，示例m1‑m4中任一者的主题可以可选地包括其中启动器是耦接到连杆机件的连杆机件启动器。91.在示例m6中，示例m1‑m5中任一者的主题可以可选地包括其中连杆机件启动器是步进电机。92.示例aaa1是一种装置，所述装置包括用于使启动器启动以使可展开散热器呈展开构型的设备以及用于使启动器停用以使可展开散热器呈缩回构型的设备，其中可展开散热器包括柔性导热材料。93.在示例aaa2中，示例aaa1的主题可以可选地包括其中呈缩回构型的可展开散热器的缩回高度为约三(3)毫米，并且呈展开构型的可展开散热器的展开高度为大于约三(3)毫米。94.在示例aaa3中，示例aaa1‑aaa2中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料包括石墨片。95.在示例aaa4中，示例aaa1‑aaa3中任一者的主题可以可选地包括其中柔性导热材料耦接到热管。96.在示例aaa5中，示例aaa1‑aaa4中任一者的主题可以可选地包括其中启动器是耦接到连杆机件的连杆机件启动器。97.在示例aaa6中，示例aaa1‑aaa5中任一者的主题可以可选地包括其中连杆机件启动器是步进电机。当前第1页12当前第1页12