适配器组件的制造方法、适配器与流程

1.本技术属于适配器技术领域，具体涉及适配器组件的制造方法、适配器。


背景技术：

2.适配器是为电子设备进行充电的主要部件之一，适配器通常包括外壳与电路板组件，电路板组件包括电路板和设于电路板上的各种电子元器件，例如功率芯片。在制造时通常需要将电路板组件插入外壳内的收容空间，随后再向外壳内灌胶从而将收容空间填满，但灌胶层的添加却会导致功率芯片发生爆炸时其导电烟气无法及时排出的危险，降低了适配器的安全性能。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术第一方面提供了一种适配器组件的制造方法，包括：
4.提供模具，电路板组件、以及阻挡件，所述模具上开设有灌胶槽；所述电路板组件包括电路板、及设于所述电路板上的功率芯片；
5.将至少部分所述阻挡件设于所述功率芯片背离所述电路板的一侧；
6.将所述电路板组件与至少部分所述阻挡件设于所述灌胶槽内；
7.对所述灌胶槽内进行灌胶，以在所述电路板组件上形成灌胶层；以及去除所述模具与所述阻挡件，以使所述功率芯片露出。
8.本技术第一方面提供的制造方法，通过改变形成灌胶层的时序，来得到所需的灌胶层的结构。即在电路板组件装入外壳之前先将电路板组件置于模具内的灌胶槽，并在电路板组件表面上形成灌胶层。并且，在将电路板组件设于灌胶槽之前，还可利用阻挡件设于功率芯片背离所述电路板的一侧。这样当对灌胶槽内进行灌胶时，由于有阻挡件遮挡住了功率芯片的至少一个表面，因此在灌胶完成并去除阻挡件后，功率芯片的表面可露出，从而有效控制灌胶层的结构。由于功率芯片的表面不设有灌胶层，而其他区域依然有灌胶层保护，因此当功率芯片爆炸产生导电烟气时，其导电烟气可从阻挡件处形成的排烟槽导出至适配器外，提高了适配器组件的安全性能。
9.本技术第二方面提供了一种适配器，所述适配器包括外壳、插头组件、以及适配器组件，所述外壳内具有收容空间，所述适配器组件设于所述收容空间内，所述电路板组件电连接所述插头组件，所述灌胶层上设有排烟槽并使所述功率芯片露出，所述插头组件设有与所述排烟槽连通的排烟孔。
10.本技术第二方面提供的适配器，该适配器组件包括电路板组件、以及设于所述电路板组件表面的灌胶层，且灌胶层设有排烟槽并使功率芯片露出。这样当外壳、插头组件、以及适配器组件组装后，其他区域依然有灌胶层对其进行保护。因此当功率芯片爆炸并产生导电烟气时，由于功率芯片表面并未设有灌胶层，其导电烟气可沿着排烟槽从排烟孔排出至适配器外，提高了适配器组件的安全性能。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
12.图1为本技术一实施方式中适配器组件的制造方法的工艺流程图。
13.图2-图6分别为图1中s100，s200，s300，s400，s500对应的示意图。
14.图7为本技术一实施方式中s200所包括的工艺流程图。
15.图8为图7中s210对应的俯视图。
16.图9为本技术另一实施方式中s200所包括的工艺流程图。
17.图10为图9中s220对应的截面示意图。
18.图11为本技术又一实施方式中s200所包括的工艺流程图。
19.图12为本技术一实施方式中s300所包括的工艺流程图。
20.图13为图12中s310对应的示意图。
21.图14为本技术另一实施方式中s300所包括的工艺流程图。
22.图15为图14中320对应的截面示意图。
23.图16为本技术一实施方式中在s300之前所包括的工艺流程图。
24.图17为图16中s240对应的截面示意图。
25.图18为本技术一实施方式中s100所包括的工艺流程图。
26.图19为图18中s110对应的示意图。
27.图20为本技术一实施方式中在s500之后对应的工艺流程图。
28.图21-图22分别为图20中s510，s520对应的示意图。
29.图23为本技术一实施方式中适配器的爆炸图。
30.标号说明：
31.适配器组件-1，适配器-2，电路板组件-10，电路板-11，功率芯片-12，叠层电容-13，模具-20，第一子模具-201，第二子模具-202，灌胶槽-21，第一子灌胶槽-211，第二子灌胶槽-212，灌胶孔-22，支撑柱-23，阻挡件-30，容纳槽-31，灌胶层-40，排烟槽-41，润滑层-50，外壳-60，收容空间-61，插头组件-70，排烟孔-71。
具体实施方式
32.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
33.在介绍本技术的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
34.适配器是为电子设备进行充电的主要部件之一，随着电子设备的不断发展，适配器也在不断更新换代。目前，适配器正朝着小型化的趋势不断发展着。适配器通常包括外壳与电路板组件，电路板组件包括电路板和设于电路板上的各种电子元器件，例如功率芯片。可选地，功率芯片的材质包括氮化镓，在制造适配器时通常需要将电路板组件插入外壳内的收容空间，随后再向外壳内灌胶从而将收容空间填满，利用灌胶层来提高适配器的各项性能，例如提高结构稳定性，防水性能、导热性能、结构强度等。
35.然而氮化镓功率芯片虽然是超小适配器的核心器件，旦在某些极端使用环境下适
配器的内部电路可能烧毁发生“炸机”，在这个过程中氮化镓功率芯片发生爆炸开裂并释放高温导电气体。但由于灌胶时会淹没功率芯片，爆炸就将发生在密闭空间中变得更具有危险性，降低了适配器的安全性能。并且电路板上除了功率芯片外，还通常设有叠层电容。在适配器工作时，由于叠层电容自身的压电效应，会发出持续的噪音，噪音在适配器内部空隙中传播并传到外界，当内部间隙被灌胶填充时，噪音的传播路径和空间被阻断，可极大地改善噪音。
36.综上，当前的矛盾主要为：为了保护其他电子元器件(如叠层电容)需要灌胶，为了防止功率芯片爆炸时进一步破坏适配器不能灌胶。噪音涉及到用户体验，炸机涉及到极端条件下的用户安全，两者都没有妥协的空间。目前有人采用灌满胶的方案，这样可以满足降噪要求，但无法满足排气要求。或者有人采用半灌的方案，灌胶位置不淹没功率芯片，可以满足排气要求，但无法满足降噪要求。因此目前还未有一个有效的方案解决上述问题。
37.请一并参考图1-图6，图1为本技术一实施方式中适配器组件的制造方法的工艺流程图。图2-图6分别为图1中s100，s200，s300，s400，s500对应的示意图。本实施方式提供了一种适配器组件1的制造方法，包括s100，s200，s300， s400，s500。其中，s100，s200，s300，s400，s500的详细介绍如下。
38.请参考图2，s100，提供模具20，电路板组件10、以及阻挡件30，所述模具20上开设有灌胶槽21；所述电路板组件10包括电路板11、及设于所述电路板11上的功率芯片12。
39.为了实现本技术的制造方法，相比于相关技术，本实施方式增设了模具20 与阻挡件30。其中，模具20用于在电路板组件10的表面形成灌胶层40，阻挡件30用于使功率芯片12表面不设置灌胶层40。至于电路板组件10包括电路板 11，和设于电路板11上的功率芯片12。可选地，功率芯片12包括但不限于氮化镓功率芯片12。
40.请参考图3，s200，将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧。
41.本实施方式可使至少部分阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板 11的一侧，即利用阻挡件30遮挡住功率芯片12的至少一个表面，本实施方式以部分阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧，还有部分阻挡件30设于功率芯片12的其他侧进行示意。即利用阻挡件30挡住功率芯片12 的两侧表面。
42.请参考图4，s300，将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内。
43.随后将电路板组件10与至少部分阻挡件30设于灌胶槽21内，在相关技术中是先将电路板组件10设于外壳60内，再在外壳60内进行灌胶，从而形成灌胶层40。而本实施方式为了先形成所需的灌胶层40的结构，因此需要先形成灌胶层40。而为了先形成灌胶层40因此本实施方式需要额外提供一个模具20来为灌胶提供灌胶空间即灌胶槽21。
44.可选地，灌胶槽21的形状及尺寸与电路板组件10的形状及尺寸相同，这样在后续便可直接制备出来所需的灌胶层40，其形状及尺寸也符合要求，不需再进行二次加工。
45.请参考图5，s400，对所述灌胶槽21内进行灌胶，以在所述电路板组件10 上形成灌胶层40。
46.随后便可对所述灌胶槽21内进行灌胶，由于灌胶在开始时是液态的，因此液态的灌胶会从灌胶槽21的底部开始填满灌胶槽21，直至淹没整个电路板组件 10。由于在灌胶空
间内除了电路板组件10外还具有阻挡件30，在灌胶时阻挡件 30所处的空间便不会被胶体填满。又由于在上述步骤中采用阻挡件30遮挡了功率芯片12的表面，因此功率芯片12的表面也不会设有灌胶
47.可选地，本实施方式的模具20上还开设有连通所述灌胶槽21的灌胶孔22，可通过所述灌胶孔22对灌胶槽21内进行灌胶。
48.请参考图6，s500，去除所述模具20与所述阻挡件30，以使所述功率芯片 12露出。
49.灌胶完成后，待灌胶硬化后便可形成灌胶层40，此时便可将模具20与阻挡件30去除，这样子便可得到电路板组件10表面包覆有灌胶层40的适配器组件 1。并且由于上述步骤的操作，使得形成的灌胶层40并不是完整的，而是在阻挡件30处没有灌胶层40，即灌胶层40上形成有排烟槽41，并且由于阻挡件30 遮挡住了功率芯片12的至少一个表面，因此在排烟槽41处会使得功率芯片12 露出。
50.从而有效控制灌胶层40的结构。由于功率芯片12的表面不设有灌胶层40，因此当功率芯片12爆炸产生导电烟气时，其导电烟气可从阻挡件30处形成的排烟槽41导出至适配器2外，提高了适配器组件1的安全性能。而其他区域(例如叠层电容13处)不设有阻挡件30，因此其他区域均被灌胶层40覆盖，所以依旧可以改善叠层电容13的噪音问题。
51.综上所述，本实施方式提供的制造方法，通过改变形成灌胶层40的时序，来得到所需的灌胶层40的结构。即在电路板组件10装入外壳60之前先将电路板组件10置于模具20内的灌胶槽21，并在电路板组件10表面上形成灌胶层 40。并且，在将电路板组件10设于灌胶槽21之前，还可利用阻挡件30设于功率芯片12背离所述电路板11的一侧。这样当对灌胶槽21内进行灌胶时，由于有阻挡件30遮挡住了功率芯片12的至少一个表面，因此在灌胶完成并去除阻挡件30后，功率芯片12的表面可露出，从而有效控制灌胶层40的结构。由于功率芯片12的表面不设有灌胶层40，而其他区域依然有灌胶层40保护，因此当功率芯片12爆炸产生导电烟气时，其导电烟气可从阻挡件30处形成的排烟槽41导出至适配器2外，提高了适配器组件1的安全性能。
52.请一并参考图7-图8，图7为本技术一实施方式中s200所包括的工艺流程图。图8为图7中s210对应的俯视图。本实施方式中，s200“将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧”包括s210。其中， s210的详细介绍如下。
53.请参考图8，s210，将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧，并使所述阻挡件30在所述电路板11上的正投影覆盖所述功率芯片12在所述电路板11上的正投影。
54.本实施方式在将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧时，可使所述阻挡件30在所述电路板11上的正投影覆盖所述功率芯片12在所述电路板11上的正投影。也可以理解为，使阻挡件30覆盖功率芯片12背离所述电路板11的一侧表面，这样可使功率芯片12背离所述电路板 11的一侧表面完全露出，增加了露出面积，提高了导电烟气的流通速度，进一步提高了适配器组件1的安全性能。
55.请一并参考图9-图10，图9为本技术另一实施方式中s200所包括的工艺流程图。图10为图9中s220对应的截面示意图。本实施方式中，所述阻挡件30 上开设有容纳槽31，s200“将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧”包括s220。其中，s220的详细介绍如下。
56.请参考图10，s220，将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧，以使至少部分所述功率芯片12设于所述容纳槽31内。
57.本实施方式可在阻挡件30上开设容纳槽31，且在将至少部分所述阻挡件 30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧时，可使至少部分所述功率芯片12设于所述容纳槽31内。这样阻挡件30便可不仅遮挡功率芯片12背离电路板11一侧的表面，还可利用阻挡件30形成容纳槽31的侧壁来遮挡功率芯片12的侧面，从而增加露出面积，提高了导电烟气的流通速度，进一步提高了适配器组件1的安全性能。另外容纳槽31的设置还提高了阻挡件30与功率芯片12定位的精准性，降低了定位难度。
58.请一并参考图10-图11，图11为本技术又一实施方式中s200所包括的工艺流程图。本实施方式中，s200“将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12 背离所述电路板11的一侧”包括s230。其中，s230的详细介绍如下。
59.请参考图10，s230，将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧，且所述阻挡件30延伸并凸出于所述电路板11弯折连接设置所述功率芯片12的表面的侧面。
60.上述实施方式从阻挡件30与功率芯片12的角度进行了讨论，本实施方式将从阻挡件30与电路板11的角度进行讨论。在将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片12背离所述电路板11的一侧时，还可延长阻挡件30并使阻挡件 30凸出于所述电路板11的侧面，该侧面即为弯折连接设置所述功率芯片12的表面。这样在灌胶后，在灌胶层40上形成的排烟槽41可贯穿灌胶层40的两个表面，从而更易使排烟槽41与适配器2内的其他排烟通道相连通，最终使导电烟气从适配器2上的排烟孔71排出。
61.请一并参考图12-图13，图12为本技术一实施方式中s300所包括的工艺流程图。图13为图12中s310对应的示意图。本实施方式中，所述电路板组件10 还包括设于所述电路板11上的叠层电容13，s300“将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内”包括s310。其中，s310的详细介绍如下。
62.请参考图13，s310，将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内，并使所述功率芯片12相较于所述叠层电容13靠近所述模具 20开设所述灌胶槽21的表面。
63.从上述内容可知，通过本技术提供的制造方法，可使在功率芯片12处不设置灌胶层40，而在叠层电容13处仍然覆盖设置有灌胶层40，从而既可满足排气要求，又可满足降噪要求。而在当将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内时，可具有多种放置方式。其中，多种放置方式与哪个部件更靠近所述模具20开设所述灌胶槽21的表面有关。在本实施方式中可使所述功率芯片12相较于所述叠层电容13靠近所述模具20开设所述灌胶槽 21的表面，也可以理解为使功率芯片12更靠近模具20开设所述灌胶槽21的表面。图13为去除部分模具20从而露出灌胶槽21内的情况的示意图。这样的话，便可使得阻挡件30也更靠近模具20开设所述灌胶槽21的表面，使阻挡件30 更易凸出模具20或齐平模具20设置，从而提高电路板组件10与阻挡件30在模具20内定位的精准性，甚至还可避免阻挡件30凸出电路板11的部分对灌胶层40的形成有所影响。
64.请一并参考图14-图15，图14为本技术另一实施方式中s300所包括的工艺流程图。图15为图14中320对应的截面示意图。本实施方式中，所述模具20 形成所述灌胶槽21的侧
壁上设有支撑柱23，s300“将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内”包括s320。其中，s320的详细介绍如下。
65.请参考图15，s320，将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内，并使所述支撑柱23抵接所述电路板11，以使所述电路板组件10与所述侧壁间隙设置。
66.为了使电子设备组件的周侧均形成有灌胶层40，本实施方式可在模具20形成灌胶槽21的侧壁上设有支撑柱23。这样当电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内时，可使所述支撑柱23抵接所述电路板11，即只有少量电路板11的表面会被支撑柱23所抵接导致该处无法形成灌胶层40，而电路板组件10与灌胶槽21的侧壁间隙设置，进而使得绝大部分的电路板组件 10的表面均可形成灌胶层40，提高了灌胶层40的覆盖面积。也可以理解为，由于支撑柱23的支撑，使得电路板组件10在灌胶槽21内悬空，从而使电路板组件10的周缘均形成灌胶层40。但也因为支撑柱23的存在，导致灌胶层40除了具有排烟槽41外，还设有因支撑柱23的存在而形成的支撑槽。
67.请一并参考图16-图17，图16为本技术一实施方式中在s300之前所包括的工艺流程图。图17为图16中s240对应的截面示意图。本实施方式中，在s300“将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内”之前，还包括s240。其中，s240的详细介绍如下。
68.请参考图17，s240，在所述模具20形成所述灌胶槽21的侧壁上形成润滑层50。
69.在灌胶完成后，需要去除模具20，从而得到所需的适配器组件1。因此，本实施方式可在将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内之前，先在所述模具20形成所述灌胶槽21的侧壁上形成润滑层50。其中润滑层50可降低灌胶槽21的侧壁的摩擦系数与粘性，防止灌胶层40与模具 20黏住，并且还可利于使模具20从灌胶层40上脱离。
70.可选地，本实施方式中，在“将至少部分所述阻挡件30设于所述功率芯片 12背离所述电路板11的一侧”之前，还包括：
71.在所述阻挡件30上形成润滑层50。
72.本实施方式在灌胶完成后，需要去除阻挡件30，从而得到所需的适配器组件1。因此，本实施方式可在将所述电路板组件10与至少部分所述阻挡件30设于所述灌胶槽21内之前，先在所述阻挡件30上形成润滑层50。其中润滑层50 可降低阻挡件30的摩擦系数与粘性，防止灌胶层40与阻挡件30黏住，并且还可利于使阻挡件30从灌胶层40上脱离。
73.可选地，润滑层50的材质包括但不限于防粘硅油。
74.请一并参考图18-图19，图18为本技术一实施方式中s100所包括的工艺流程图。图19为图18中s110对应的示意图。s100“提供模具20，电路板组件10、以及阻挡件30”包括s110。其中，s110的详细介绍如下。
75.请参考图19，s110，提供模具20，电路板组件10、以及阻挡件30，所述模具20包括第一子模具201与第二子模具202，所述第一子模具201上开设有第一子灌胶槽211，所述第二子模具202上开设有第一子灌胶槽212；所述第一子模具201与所述第二子模具202相互配合可使所述第一子灌胶槽211与所述第一子灌胶槽212形成所述灌胶槽21。
76.在本实施方式中，模具20并不是一体式结构，而是分体式结构，也可以理解为模具20是由两个部件组装而成的，即模具20包括第一子模具201与第二子模具202。且每个子模
具20上均开设有子灌胶槽21，每个子灌胶槽21均为灌胶槽21的一部分。例如所述第一子模具201上开设有第一子灌胶槽211，所述第二子模具202上开设有第一子灌胶槽212。
77.使第一子模组与第二子模具202相互配合连接在一起，即使所述第一子模具201与所述第二子模具202相互配合可使所述第一子灌胶槽211与所述第一子灌胶槽212形成所述灌胶槽21。
78.并且本实施方式使模具20设计成为分体式结构还可利于后续使电路板组件 10与阻挡件30装设于灌胶槽21内。
79.请一并参考图20-图22，图20为本技术一实施方式中在s500之后对应的工艺流程图。图21-图22分别为图20中s510，s520对应的示意图。本实施方式中，在s500“去除所述模具20与所述阻挡件30”之后，还包括s510，s520。其中，s510，s520的详细介绍如下。
80.请参考图21，s510，提供外壳60，所述外壳60内具有收容空间61。
81.请参考图22，s520，将所述电路板组件10与所述灌胶层40设于所述收容空间61内，且所述灌胶层40的周向尺寸大于所述收容空间61的周向尺寸；其中，所述灌胶层40具有弹性。
82.在得到适配器组件1后，还可将适配器组件1即电路板组件10与灌胶层40 设于所述收容空间61内，从而完成适配器2的组装。而本实施方式可使所述灌胶层40的周向尺寸(如图22中l1方向所示的尺寸)大于所述收容空间61的周向尺寸(如图23中l2方向所示的尺寸)；其中，所述灌胶层40具有弹性。这样可利用弹性使尺寸稍大的灌胶层40装入外壳60内，并且还可利用灌胶层 40的回弹力使电路板组件10与灌胶层40与外壳60内壁紧密抵接，提高电路板组件10与灌胶层40和外壳60的连接性能。
83.本实施方式除了提供了适配器组件1的制造方法外，还提供了利用上述制造方法制得的适配器组件1的适配器2。具体请参考图23，图23为本技术一实施方式中适配器的爆炸图。本实施方式提供了一种适配器2，所述适配器2包括外壳60、插头组件70、以及适配器组件1，所述外壳60内具有收容空间61，所述适配器组件1设于所述收容空间61内，所述电路板组件10电连接所述插头组件70，所述灌胶层40上设有排烟槽41并使所述功率芯片12露出，所述插头组件70设有与所述排烟槽41连通的排烟孔71。
84.本实施方式提供的适配器2，该适配器组件1包括电路板组件10、以及设于所述电路板组件10表面的灌胶层40。由于电路板组件10与灌胶层40是采用上述实施方式提供的制造方法制备而成的，因此灌胶层40上设有排烟槽41并使功率芯片12露出。这样当外壳60、插头组件70、以及适配器组件1组装后，其他区域依然有灌胶层40对其进行保护，可实现降噪的要求。当功率芯片12 爆炸并产生导电烟气时，由于功率芯片12表面并未设有灌胶层40，其导电烟气可沿着排烟槽41从排烟孔71排出至适配器2外，提高了适配器组件1的安全性能。
85.可选地，本实施方式提供的适配器组件1是采用本技术上述实施方式提供的适配器组件1的制造方法制得的。
86.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。