电子设备的制作方法

本申请涉及，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

随着科技的进步，电子设备已经越来越普及，成为人们日常生活中的一部分，人们对电子设备的依赖性也逐渐增强。

相关技术中，电子设备包括显示模组以及主板上盖，主板上盖上设置有灌胶孔，通过在灌胶孔在电子设备中灌胶使得主板上盖与显示模组连接。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：在电子设备跌落时，主板上盖易变形，甚至出现主板上盖在灌胶孔处断裂的问题。

申请内容

本申请实施例提供了一种电子设备，以解决相关技术中在电子设备跌落时，主板上盖易变形，甚至出现主板上盖在灌胶孔处断裂的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：主板、显示模组以及主板上盖；

所述显示模组连接于所述主板上盖厚度方向的一侧，所述主板上盖与所述主板连接，所述主板上盖上开设有灌胶孔，所述灌胶孔在所述主板上盖的厚度方向上贯穿所述主板上盖，所述灌胶孔用于向所述主板上盖和所述显示模组的连接处灌胶，以将所述主板上盖与所述显示模组连接，所述灌胶孔中设置有堵塞件，所述堵塞件填充所述灌胶孔的至少部分。

在本申请实施例中，由于显示模组连接于主板上盖厚度方向的一侧，主板上盖与主板连接，主板上盖上开设有灌胶孔，灌胶孔在主板上盖的厚度方向上贯穿主板上盖，因此，通过灌胶孔可以向主板上盖和显示模组的连接处灌胶，使得主板上盖与显示模组连接，即显示模组与主板上盖密封连接，有利于提高电子设备的密封性。通过在灌胶孔中设置有堵塞件，堵塞件填充灌胶孔的至少部分，因此，在电子设备跌落的过程中，堵塞件可以对灌胶孔的孔壁起到支撑作用，从而提高主板上盖的强度，并且，还可以避免主板上盖在灌胶孔处变形的问题出现，进而可以避免主板上盖断裂的问题出现。也即是，在本申请实施例中，通过在主板上盖的灌胶孔中设置堵塞件，不仅可以提高主板上盖的强度，还可以避免电子设备在跌落时，主板上盖在灌胶孔处易变形的问题出现，从而可以延长主板上盖的使用寿命。

附图说明

图1表示相关技术中的一种电子设备的示意图；

图2表示本申请实施例提供的一种电子设备的示意图；

图3表示本申请实施例提供的一种堵塞件安装于灌胶孔的示意图；

图4表示本申请实施例提供的一种堵塞件的立体图；

图5表示本申请实施例提供的另一种堵塞件的立体图；

图6表示本申请实施例提供的另一种堵塞件安装于灌胶孔的示意图。

附图标记：

10：主板上盖；11：灌胶孔；12：限位沉台；20：堵塞件；21：堵塞部；22：限位部；23：第二螺纹；30：中框。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

在对本申请实施例提供的电子设备解释说明之前，先对本申请实施例提供的电子设备的应用场景做具体说明：参照图1，示出了相关技术中的一种电子设备的示意图，如图1所示，在相关技术中，电子设备通常包括显示模组、主板上盖10以及主板，显示模组与主板上盖10连接，主板上盖10与主板连接，主板上盖10上设置有灌胶孔11。在将显示模组与主板上盖10连接时，由于显示模组具有柔性电路板，柔性电路板具有弯折区，因此，一般将密封胶水通过灌胶孔11灌入显示模组与主板上盖10的待连接处，使得显示模组与主板上盖10密封连接。但由于主板上盖10上具有灌胶孔11，因此，灌胶孔11的存在影响主板上盖10的强度，在电子设备跌落时，主板上盖10受到外力的冲击，主板上盖10在灌胶孔11处容易变形，当主板上盖10在灌胶孔11处的变形达到一定程度，主板上盖10甚至具有断裂的风险。本申请实施例提供的电子设备就是应用在这种场景中。

参照图2，示出了本申请实施例提供的一种电子设备的示意图，参照图3，示出了本申请实施例提供的一种堵塞件安装于灌胶孔的示意图，参照图4，示出了本申请实施例提供的一种堵塞件的立体图，参照图5，示出了本申请实施例提供的另一种堵塞件的立体图，参照图6，示出了本申请实施例提供的另一种堵塞件安装于灌胶孔的示意图。如图2至图6所示，该电子设备包括：主板、显示模组以及主板上盖10。

显示模组连接于主板上盖10厚度方向的一侧，主板上盖10与主板连接，主板上盖10上开设有灌胶孔11，灌胶孔11在主板上盖10的厚度方向上贯穿主板上盖10，灌胶孔用于向主板上盖10和显示模组的连接处灌胶，以将主板上盖10与显示模组连接，灌胶孔11中设置有堵塞件20，堵塞件20填充堵塞灌胶孔11的至少部分。

在本申请实施例中，由于显示模组连接于主板上盖10厚度方向的一侧，主板上盖10与主板连接，主板上盖10上开设有灌胶孔11，灌胶孔11在主板上盖10的厚度方向上贯穿主板上盖10，因此，通过灌胶孔11可以向主板上盖10和显示模组的连接处灌胶，使得主板上盖10与显示模组连接，即显示模组与主板上盖10密封连接，有利于提高电子设备的密封性能。由于灌胶孔11中设置有堵塞件20，堵塞件20填充灌胶孔11的至少部分，因此，在电子设备跌落的过程中，堵塞件20可以对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，从而提高主板上盖10的强度，并且，还可以避免主板上盖10在灌胶孔11处变形的问题出现，进而可以避免当主板上盖10在灌胶孔11出的变形达到一定程度时，主板上盖10断裂的问题出现。也即是，在本申请实施例中，通过在主板上盖10的灌胶孔11中设置堵塞件20，不仅可以提高主板上盖10的强度，还可以避免电子设备在跌落时，主板上盖10在灌胶孔11处易变形的问题出现，从而可以延长主板上盖10的使用寿命。

需要说明的是，电子设备中通常包括主板，在将主板安装在电子设备中之后，主板的两侧分别具有主板上盖10与主板下盖，通常，主板上盖10位于主板靠近显示模组的一侧，主板下盖位于远离显示模组的一侧，即相比于主板下盖，主板上盖10靠近显示模组，相比于主板上盖10，主板下盖远离显示模组。

另外，在灌胶孔11中灌胶时，可以通过灌胶孔11灌入防水胶，使得主板上盖10与显示模组密封连接，并且，还可以使得主板上盖10与显示模组的连接处具有防水性，从而提高电子设备的防水性。

另外，在相关技术中，主板上盖10具有灌胶孔11，在将主板上盖10应用至电子设备中之后，在电子设备跌落时，主板上盖10会受到挤压力，此时，由于主板上盖10上存在灌胶孔11，灌胶孔11的孔壁没有支撑，或者灌胶孔11中的防水胶的支撑力较小，使得主板上盖10在灌胶孔11处易于变形，即灌胶孔11会由于挤压力出现形状变化，导致主板上盖10变形。当主板上盖10在灌胶孔11处的变形达到一定程度，便会导致主板上盖10在灌胶孔11处断裂，即灌胶孔11的孔壁由于变形过大而断裂。

而在本申请实施例中，通过在灌胶孔11中设置堵塞件20，使得在电子设备跌落时，即使主板上盖10受到挤压力，但由于堵塞件20的存在，堵塞件20对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，即灌胶孔11的孔壁由于挤压力而变形时，灌胶孔11的孔壁会抵持在堵塞件20上，堵塞件20对灌胶孔11的孔壁提供支撑力，从而避免灌胶孔11的孔壁变形，进而可以避免灌胶孔11的孔壁由于变大过大而断裂的问题出现，延长主板上盖10的使用寿命。

另外，在本申请实施例中，灌胶孔11中设置堵塞件20可以具有不同的设置方式，具体以以下几种为例进行说明：

(1)堵塞件20安装在灌胶孔11中。其中，根据堵塞件20的不同，安装方式也不同，具体可以有以下几种：

(a)如图3和图4所示，堵塞件20可以包括堵塞部21，堵塞部21与灌胶孔11间隙配合。

当堵塞件20包括堵塞部21，在灌胶孔11中设置堵塞件20时，可以将堵塞部21嵌入灌胶孔11中，并使得堵塞部21与灌胶孔11间隙配合，此时，在主板上盖10受到挤压力而使得灌胶孔11的孔壁变形时，灌胶孔11的孔壁会由于挤压力而抵持在堵塞部21，堵塞部21对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，从而避免灌胶孔11的孔壁由于挤压力而变形。另外，堵塞部21与灌胶孔11间隙配合，还可以使得堵塞部21在灌胶孔11中不易晃动，从而可以避免堵塞部21从灌胶孔11中掉落的问题出现。另外，堵塞部21与灌胶孔11间隙配合，还可以便于将堵塞部21安装于灌胶孔11中，从而可以提高在灌胶孔11安装堵塞部21的安装效率。

另外，在本申请实施例中，灌胶孔11的横截面为多边形，且灌胶孔11的中轴线与主板上盖10的第一表面的垂线之间具有不为零的夹角，堵塞部21与灌胶孔11适配。

由于灌胶孔11的横截面为多边形，且灌胶孔11的中轴线与主板上盖10的第一表面的垂线之间具有不为零的夹角，因此，灌胶孔11可以为倾斜状的多边形通孔，从而在通过灌胶孔11灌胶孔时，胶不易从灌胶孔11中流出。另外，由于堵塞部21与灌胶孔11适配，因此，在灌胶孔11的孔壁变形时，位于灌胶孔11中的堵塞部21的外周面均可以对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，使得堵塞部21可以较好对灌胶孔11进行支撑，避免灌胶孔11变形。

需要说明的是，堵塞部21与灌胶孔11适配指的是堵塞部21的形状与灌胶孔11的形状相同，堵塞部21的尺寸小于或等于灌胶孔11的尺寸。例如，当灌胶孔11的横截面为六边形时，堵塞部21的横截面也为六边形，从而使得堵塞部21对灌胶孔11的孔壁均可以起到支撑作用。

另外，在本申请实施例中，堵塞部21可以具有配合面，此时，在将堵塞部21安装于灌胶孔11时，配合面与灌胶孔11的孔壁配合。

另外，在本申请实施例中，堵塞部21还可以与灌胶孔11过盈配合，本申请实施例在此不做限定。

另外，在本申请实施例中，如图3和图4所示，堵塞件20还可以包括限位部22。限位部22连接于堵塞部21的轴向第一端，主板上盖10的第一表面设置有限位沉台12，限位沉台12与灌胶孔11连通，限位部22安装在限位沉台12内，以在灌胶孔11的轴向上对堵塞部21限位，第一表面为主板上盖10的厚度方向上背离显示模组的表面。

当堵塞件20包括限位部22，限位部22连接于堵塞部21的轴向第一端，主板上盖10的第一表面设置有限位沉台12，限位沉台12与灌胶孔11连通，在灌胶孔11中安装堵塞件20的过程中，可以将堵塞部21直接嵌入灌胶孔11中，并且之后按压限位部22，使得堵塞部21可以完全嵌入灌胶孔11中，之后限位部22位于限位沉台12内，即限位部22安装在限位沉台12内，使得限位部22可以在灌胶孔11的轴向上对堵塞部21限位。也即是，通过设置限位部22，在灌胶孔11中安装堵塞部21时，可以直接通过按压限位部22的方式使得堵塞部21位于灌胶孔11中，从而可以便于在灌胶孔11中安装堵塞件20。

另外，通过设置限位部22，还可以避免在安装堵塞部21时，堵塞部21穿过灌胶孔11，即在灌胶孔11中安装堵塞部21时，堵塞部21至少部分地位于灌胶孔11之外的问题出现，从而可以使得堵塞部21可以较好对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用。

另外，在本申请实施例中，限位部22可以与主板上盖10的第一表面平齐。

当限位部22与主板上盖10的第一表面平齐时，此时，在将堵塞件20安装于灌胶孔11中之后，限位部22不会对其它器件造成干扰，并且，还可以使得堵塞件20不会占据电子设备中较大的空间，即堵塞件20只是占据主板上盖10的灌胶孔11的空间，堵塞件20不会占据处灌胶孔11之外的空间，从而不会影响其他器件在电子设备中占用的空间，进而可以在安装堵塞件20时，较少的影响电子设备中其它的器件的排布。另外，限位部22与主板上盖10的第一表面平齐，还可以使得主板上盖10在安装堵塞件20之后较为美观。也即是，通过使得限位部22与主板上盖10的第一表面平齐，可以使得堵塞件20不会影响电子设备中其它的器件的排布，还可以提高主板上盖10的美观性。

需要说明的是，在本申请实施例中，限位部22还可以不与主板上盖10的第一表面平齐，此时，限位部22可以外凸于主板上盖10的第一表面，限位部22还可以内陷于主板上盖10的第一表面，本申请实施例在此不做限定。

另外，在一些实施例中，限位沉台12可以设置在灌胶孔11的一侧，限位部22沿堵塞部21的径向和周向延伸，限位部22连接于堵塞部21的一侧周壁，限位沉台12与限位部22相适配，以在灌胶孔22的周向上对堵塞部21限位。

当限位沉台12设置在灌胶孔11的一侧，且限位沉台12与限位部22相适配时，在将限位部22安装在限位沉台12之后，在限位部22晃动时，限位沉台12的沉台壁可以对限位部22起到阻挡作用，避免限位部22在限位沉台12中晃动。当限位部22沿堵塞部21的径向和轴向延伸，且限位部连接于堵塞部21的一侧周壁时，此时，限位部22可以覆盖堵塞部21，从而在限位部22无法在限位沉台12中晃动时，与限位部22连接的堵塞部21也无法在灌胶孔11中晃动，从而使得限位部22可以在灌胶孔22的周向上对堵塞部21限位。也即是，通过使得限位部22沿堵塞部21的径向和周向延伸，且限位沉台12与限位部22相适配，可以有利于限位部22在灌胶孔22的周向上对堵塞部21限位，进而使得堵塞部21不易在灌胶孔11中晃动，从而使得堵塞部21可以较好的对灌胶孔11起到支撑作用。

需要说明的是，限位沉台12与限位部22相适配指的是限位沉台12的形状与限位部22的形状相同，限位部22的尺寸小于或等于限位沉台12的尺寸。

另外，在本申请实施例中，限位沉台12设置于灌胶孔11的远离主板上盖10的外周面的一侧。

通常，主板上盖10的外周面连接于电子设备的中框30，当限位沉台12设置于灌胶孔11的远离主板上盖10的外周面的一侧时，此时，限位沉台12远离电子设备的中框30与主板上盖10的连接处，从而使得中框30与主板上盖10的连接处可以较为牢固。也即是，通过将限位沉台12设置于灌胶孔11的远离主板上盖10的外周面的一侧，可以使得中框30与主板上盖10的连接处较为牢固，有利于提高中框30与主板上盖10的连接处的强度，进而可以提高电子设备的强度。

另外，在本申请实施例中，堵塞部21与灌胶孔11之间的间隙为0.05毫米。

当堵塞部21与灌胶孔11之间的间隙为0.05毫米时，可以确保灌胶孔11的孔壁在变形时，灌胶孔11的孔壁可以较快的与堵塞部21接触，使得堵塞部21对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，避免灌胶孔11的孔壁变形。另外，当堵塞部21与灌胶孔11之间的间隙为0.05毫米时，堵塞部21与灌胶孔11之间的间隙还可以确保在灌胶孔11中安装堵塞部21时，灌胶孔11的孔壁可以较少对阻碍堵塞部21，使得可以较为容易的在灌胶孔11中安装堵塞部21。也即是，当堵塞部21与灌胶孔11之间的间隙为0.05毫米时，不仅可以确保堵塞部21对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，还可以使得较为容易的在灌胶孔11中安装堵塞部21。

需要说明的是，堵塞部21与灌胶孔11之间的间隙还可以为其它数值，比如1毫米，对此，本申请实施例在此不做限定。

另外，在一些实施例中，堵塞部21的轴向第二端可以设置为倒角结构。

在将堵塞部21嵌入灌胶孔11中时，由于堵塞部21的轴向第二端设置为倒角结构，因此，堵塞部21的轴向第二端与灌胶孔11的孔壁之间接触较少，即灌胶孔11的孔壁对堵塞部21的轴向第二端阻挡较少，从而便于在灌胶孔11中嵌入堵塞部21。也即是，通过将堵塞部21的轴向第二端设置为倒角结构，可以便于在灌胶孔11中安装堵塞部21。

(b)如图5和图6所示，灌胶孔11的孔壁上设置有内螺纹，堵塞件20的外周面设置有外螺纹23，堵塞件20与灌胶孔11通过内螺纹与外螺纹23的螺纹配合相连，堵塞件的外周面为堵塞件20的第一端与堵塞件20的第二端之间的面。

当灌胶孔11的孔壁设置有内螺纹，堵塞件20的外周面设置有外螺纹23，此时，可以将堵塞件20与灌胶孔11通过内螺纹和外螺纹23的螺纹配合连接，即堵塞件20与灌胶孔11之间通过螺纹连接，使得在灌胶孔11中安装堵塞件20时，可以较为容易的安装，并且，还可以便于拆卸堵塞件20，从而更换堵塞件20。也即是，通过将堵塞件20与灌胶孔11通过内螺纹与外螺纹23连接，可以便于在灌胶孔11中安装或拆卸堵塞件20。

需要说明的是，内螺纹与外螺纹23可以相互匹配。另外，在本申请实施例中，为了便于在灌胶孔11中安装堵塞件20，堵塞件20可以为螺钉形式。

另外，在一些实施例中，堵塞件20的第一端的端面可以设置有安装槽，堵塞件20的第二端可以设置为倒角结构。

当堵塞件20的第一端的端面设置有安装槽此时，在将堵塞件20安装在灌胶孔11中时，可以通过安装器件部分嵌入安装槽中。由于堵塞件20的第二端设置为倒角结构，因此，可以便于堵塞件20的第二端进入灌胶孔11。之后，可以旋转安装器件，使得安装器件带动安装槽的槽壁旋转，进而使得堵塞件20的外周面的外螺纹与灌胶孔11的孔壁上的内螺纹啮合，使得堵塞件20安装在灌胶孔11中。

另外，在本申请实施例中，堵塞件20的材质可以包括聚酰胺树脂与玻璃纤维。

当堵塞件20的材质包括聚酰胺树脂(polyamide，pa)与玻璃纤维(glassfiber，gf)时，即聚酰胺树脂中加入玻璃纤维，可以使得聚酰胺树脂的机械性和尺寸稳定性得以提高，从而使得聚酰胺树脂具有较好的耐热性和较高的冲击强度，进而使得堵塞件20具有较好的耐热性和较高的冲击强度，使得堵塞件20可以较好的对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用。

其中，为了使得堵塞件20的耐热性和冲击强度均较好，玻璃纤维的含量可以为50％或70％。也即是，玻璃纤维的含量在堵塞件20中可以为50％或70％，此时，聚酯胺树脂的含量在堵塞件20中可以为50％或30％。

另外，聚酯胺树脂也可以称为尼龙，此时，堵塞件20的材质即为尼龙与玻璃纤维的混合物。

当然，在本申请实施例中，玻璃纤维的含量还可以为其它数值，比如30％，对于玻璃纤维的含量，本申请实施例在此不做限定。

另外，在本申请实施例中，当堵塞件20的材质包括聚酰胺树脂与玻璃纤维时，可以通过注塑工艺使得聚酯胺树脂与玻璃纤维形成堵塞件20，当然，还可以通过其它工艺使得聚酯胺树脂与玻璃纤维形成堵塞件20，本申请实施例在此不做限定。

另外，在本申请实施例中，堵塞件20的材质还可以为其它塑胶材质，对此，本申请实施例在此不做限定。

主板上盖10和显示模组中的至少一个上设有容纳槽，灌胶孔11与容纳槽连通，灌胶孔11用于向容纳槽灌胶。

当主板上盖10和显示模组中的至少一个上设有容纳槽，且灌胶孔11与容纳槽连通时，此时，可以通过灌胶孔11向容纳槽中灌胶，胶便可以汇聚于容纳槽中，之后，通过胶的粘接作用，便可以使得主板上盖10和显示模组连接。另外，由于容纳槽的存在，可以使得显示模组与主板上盖10的连接处可以具有较多的胶，即容纳槽中可以容纳较多的胶，使得显示模组与主板上盖10连接的较为牢固。

(2)堵塞件20填充于灌胶孔11。此时，堵塞件20的材质可以为环氧树脂。

当堵塞件20的材质为环氧树脂时，可以选用液态的环氧树脂使得环氧树脂填充于灌胶孔11，之后使得液态的环氧树脂凝固以形成堵塞件20，即使得堵塞件20填充于灌胶孔11。另外，由于堵塞件20填充于灌胶孔11，堵塞件20与灌胶孔11的孔壁之间没有间隙，使得灌胶孔11的孔壁在变形时，堵塞件20可以直接对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，从而可以使得堵塞件20对灌胶孔11的孔壁的支撑作用较好。

另外，由于环氧树脂为热固性材料，当环氧树脂在灌胶孔11中形成堵塞件20之后，堵塞件20也不会由于环境温度的变化而变形，从而可以使得堵塞件20可以较好的对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用。需要说明的是，热固性材料指的是第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应而固化变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，不能再变软流动。

当然，当堵塞件20填充于灌胶孔11时，此时，堵塞件20的材质还可以为其它热固性材质，本申请实施例在此不做限定。

另外，在一些实施例中，电子设备还可以包括中框30。中框30与主板上盖10连接，且中框30与主板上盖10为一体式结构。

当中框30与主板上盖10连接，且中框30与主板上盖10为一体式结构时，可以直接将主板上盖10以及中框30安装于电子设备中。也即是，当中框30与主板上盖10为一体式结构时，可以便于在电子设备中安装中框30与主板上盖10。

另外，在本申请实施例中，中框30与主板上盖10形成的一体式结构的材质可以为金属材质，例如，铝合金、镁合金等，对此，本申请实施例在此不做限定。另外，在本申请实施例中，可以通过压铸工艺使得中框30与主板上盖10为一体式结构，当然，还可以通过其它工艺，本申请实施例在此不做限定。

另外，当电子设备包括中框30，电子设备的天线通常设置于中框30，且靠近主板上盖10的灌胶孔11，若主板上盖10在灌胶孔11处变形或者断裂，会对电子设备的天线的性能造成影响。而在本申请实施例中，通过在主板上盖10的灌胶孔11中设置堵塞件20，可以避免主板上盖10在灌胶孔11处变形或断裂的问题出现，从而可以确保天线的性能较为稳定。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

在本申请实施例中，由于显示模组连接于主板上盖10厚度方向的一侧，主板上盖10与主板连接，主板上盖10上开设有灌胶孔11，灌胶孔11在主板上盖10的厚度方向上贯穿主板上盖10，因此，通过灌胶孔11可以向主板上盖10和显示模组的连接处灌胶，使得主板上盖10与显示模组连接，即显示模组与主板上盖10密封连接，有利于提高电子设备的密封性能。由于灌胶孔11中设置有堵塞件20，堵塞件20填充灌胶孔11的至少部分，因此，在电子设备跌落的过程中，堵塞件20可以对灌胶孔11的孔壁起到支撑作用，从而提高主板上盖10的强度，并且，还可以避免主板上盖10在灌胶孔11处变形的问题出现，进而可以避免当主板上盖10在灌胶孔11出的变形达到一定程度时，主板上盖10断裂的问题出现。也即是，在本申请实施例中，通过在主板上盖10的灌胶孔11中设置堵塞件20，不仅可以提高主板上盖10的强度，还可以避免电子设备在跌落时，主板上盖10在灌胶孔11处易变形的问题出现，从而可以延长主板上盖10的使用寿命。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。