1.一种铝基电路板制作方法，其特征在于，包括：
采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层；在所述铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；
对所述干膜层进行开窗处理，形成开窗图形；
进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；
褪干膜，在所述铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；所述树脂油墨填满所述槽体；以上形成铝基电路板半成品的制作；
在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在所述覆铜板与所述铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；所述覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，所述绝缘层设置于所述第二线路层与所述树脂绝缘层之间；
在所述第一线路层上制作第二防护层；
去除所述第一防护层。
2.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层；在所述铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层之前，还包括：对所述铝基板进行微蚀处理。
3.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述第一防护层包括纸基层和支撑层。
4.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，对所述干膜进行开窗处理的步骤中，所述开窗图形均匀分布于所述铝基板的第二表面，且所述开窗图形的尺寸为0.5mm~2mm。
5.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体的步骤中，所述槽体的深度小于所述铝基板厚度的1/3。
6.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述覆铜板包括第一线路层、介质层和第二线路层，所述绝缘层的厚度与所述介质层的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述第二防护层为阻焊层或覆盖膜层。
8.根据权利要求3所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述支撑层的方法，包括：
直接撕掉支撑层或先用水浸泡使纸基层软化后再撕掉支撑层。
9.根据权利要求3所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述纸基层的方法，包括：微打磨、水洗或硅油浸润后微打磨。
10.一种铝基电路板，其特征在于，使用如权利要求1-9任意一项所述的铝基电路板制作方法制作而成。