一种软板铜皮优化结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及fpc技术领域，更具体地说，是涉及一种软板铜皮优化结构。


背景技术：

[0002]
随着电子产品消费市场的逐渐增长，电子产品技术也不断进行更新，包括线路板的技术，“轻”、“薄”、“短”、“小”已经成为当今电子产品的发展主流，甚至在组装时，要求线路板能够弯曲，在指定区域要求折叠，以实现空间的最大利用，在这种需求趋势下，软板应运而生。
[0003]
现有的软板采用实心铺铜的结构，该结构的弯曲和折叠程度不够理想，尤其是软板具备一定厚度时，往往无法按需求弯曲和折叠，无法按要求在有限的空间内组装，达不到充分利用空间这一效果。
[0004]
以上不足，有待改进。


技术实现要素：

[0005]
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种软板铜皮优化结构。
[0006]
本实用新型技术方案如下所述：
[0007]
一种软板铜皮优化结构，包括软板铜皮，所述软板铜皮设置有多个蚀刻格，所述蚀刻格呈网状分布，相邻两列的所述蚀刻格交错分布。
[0008]
上述的一种软板铜皮优化结构，所述蚀刻格呈正方形。
[0009]
上述的一种软板铜皮优化结构，相邻两列的相邻两个所述蚀刻格之间的间距与所述蚀刻格的边长相同。
[0010]
上述的一种软板铜皮优化结构，所述蚀刻格的边与水平线之间的夹角为45
°
或135
°
。
[0011]
上述的一种软板铜皮优化结构，所述蚀刻格的边长为8mil。
[0012]
上述的一种软板铜皮优化结构，相邻两列所述蚀刻格所覆盖的区域边缘重合。
[0013]
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型使用网格铜皮替代实心铜皮，增加软板的弯曲和折叠性能，令软板在组装时能更充分地利用空间，实现更多的功能，除此之外，将铜皮中蚀刻格的角度设为与水平线夹角为45
°
或135
°
，防止铜皮在软板弯曲或折叠时发生撕裂。
附图说明
[0014]
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]
图1为本实用新型的结构示意图；
[0016]
图2为图1中a的局部放大图。
[0017]
其中，图中各附图标记：
[0018]
1.软板铜皮；2.蚀刻格；d.蚀刻格边长；l.相邻两列的相邻两个蚀刻格之间的间距。
具体实施方式
[0019]
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]
需要说明的是，当部件被称为“设置”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“水平”、等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]
一种软板铜皮优化结构，如图1、图2所示，包括软板铜皮1，软板铜皮1设置有多个蚀刻格2，蚀刻格2呈网状分布，相邻两列蚀刻格2所覆盖的区域边缘重合，相邻两列的蚀刻格2交错分布。如此将软板铜皮1的实心铺铜改为网格铺铜，减小弯曲所需用力，增加软板铜皮1的弯曲和折叠的性能，令软板在组装时能更充分地利用空间。同时，软板铜皮1的材质为压延铜，具有良好的延展性，韧性高，令软板铜皮1不易折断。此外，网格分布能够增加散热面积，也有利于释放因焊接产生的气体。网格铺铜还能提高电路的抗干扰性，适用于各种高频电路。
[0022]
在本实施例中，蚀刻格2呈正方形，蚀刻格边长d为8mil，相邻两列的相邻两个蚀刻格之间的间距l与蚀刻格边长d相同，也为8mil，以方便蚀刻机对软板铜皮1的加工。
[0023]
此外，蚀刻格2的边与水平线之间的夹角为45
°
或135
°
，可优化软板铜皮1在弯曲时的应力分布，增加软板铜皮1所能承受的应力大小，同时，防止软板铜皮1在软板弯曲或折叠时发生撕裂，保护软板铜皮1的完整程度，令电路正常工作。
[0024]
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。