一种采用高压驱动的LED灯串的制作方法

本实用新型涉及led灯应用技术领域，具体是一种采用高压驱动的led灯串。

背景技术：

传统的led灯串一般采用低压驱动方式，随着距离增大，电压衰减的程度越大，电压过低会造成led灯无法正常工作，因此当传统的led灯串的电压传输距离受限，该led灯串超出一定的长度时，为了避免影响灯光效果，需要把线缆剪开再接电源，作为电压补充。在安装使用该led灯串时，由于施工步骤繁琐，存在人工成本较高，安装效率低下的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种采用高压驱动的led灯串，简化施工步骤，降低人工成本，提高安装效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种采用高压驱动的led灯串，包括线缆、电源接口和若干个led灯，所述电源接口与线缆连接，若干个所述led灯通过所述线缆串接；若干个所述led灯之间并联连接；

其中，所述led灯包括外壳和内置于所述外壳中的电路板，所述电路板上设置有降压电路、控制电路和光源，所述降压电路和光源均与所述控制电路连接，所述电源接口通过所述线缆与所述降压电路连接。

在其中一个实施例中，所述降压电路包括dc-dc变压芯片和取样分压电阻，所述dc-dc变压芯片的电源输入引脚通过所述线缆与所述电源接口连接，所述dc-dc变压芯片的输出引脚与所述取样分压电阻的一端连接，所述取样分压电阻的另一端与所述控制电路连接。

在其中一个实施例中，所述外壳内设置有电路板安装卡位。

在其中一个实施例中，所述电源接口上设置有第一防水结构。

在其中一个实施例中，所述第一防水结构为第一防水胶圈，设置在所述电源接口与线缆的连接处。

在其中一个实施例中，所述外壳上设置有第二防水结构。

在其中一个实施例中，所述第二防水结构为第二防水胶圈，所述第二防水胶圈设置在所述外壳与线缆的连接处。

在其中一个实施例中，所述第二防水结构为填充胶层，所述填充胶层设置在所述外壳内，所述电路板内置在所述填充胶层中。

在其中一个实施例中，所述线缆为耐高压线缆。

本实用新型的采用高压驱动的led灯串，一改传统led灯串低压供电方式，在led灯在内置设置有降压电路的电路板，使每个led灯在高压输入的情况下仍能正常工作，采用高压驱动有效地缓解了电压衰减问题，使本实用新型中的led灯串的电压传输距离更远，在很多场景中只需接一个高压电源即可对整个led灯串供电，简化了施工步骤，降低了人工成本，提高了安装效率。

附图说明

图1为一个实施例中采用高压驱动的led灯串的结构示意图1；

图2为图1中采用高压驱动的led灯串的电路结构示意图；

图3为图1和2中led灯的电路原理图；

图4为一个实施例中采用高压驱动的led灯串的结构示意图2。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为一个实施例中采用高压驱动的led灯串的结构示意图，该采用高压驱动的led灯串包括线缆10、电源接口20和若干个led灯30，所述电源接口20与线缆10连接，若干个所述led灯30通过所述线缆10串接，较佳的，若干个所述led灯30之间并联连接；所述线缆10为耐高压线缆。其中，所述led灯30包括外壳31和内置于所述外壳31中的电路板32，具体的，所述外壳31内设置有电路板安装卡位33。

如图2和3所示，所述电路板32上设置有降压电路41、控制电路42和光源43，所述降压电路41和光源43均与所述控制电路42连接，所述电源接口20通过所述线缆10与所述降压电路41连接。在电源接口20处接入高压电源，具体的电压值可根据灯串的实际长度设定，在一些实施例中，该电压输入值的范围可以是12v-120v；高电压通过线缆10传输到每个led灯30，在led灯30中，先经过降压电路41将高压转变为低压，再进入控制电路42驱动光源43工作，降压电路41的输出电压根据光源43的额定工作电压而定。本实施例中的采用高压驱动的led灯串，一改传统led灯串低压供电方式，在led灯30在内置设置有降压电路41的电路板32，使每个led灯30在高压输入的情况下仍能正常工作，采用高压驱动有效地缓解了电压衰减问题，使该led灯串的电压传输距离更远，在很多场景中只需接一个高压电源即可对整个led灯串供电，简化了施工步骤，降低了人工成本，提高了安装效率。

具体的，继续参考图3，所述降压电路41包括dc-dc变压芯片u1和取样分压电阻r1和r3，所述dc-dc变压芯片u1的电源输入引脚vin通过所述线缆10与所述电源接口20连接，所述dc-dc变压芯片u1的输出引脚fb分别与所述取样分压电阻r1和r3连接。采用直流变压芯片，可在电源接口20处直接接入直流高压电源，使电压输入更稳定；通过调节取样分压电阻r3和r1的电阻值可调节降压电路41的电压输出值，由于每个led灯30与电源接口20之间的距离不同，每个led灯30中降压电路41接收到的输入电压不同，但此降压电路41在输入电压高于光源43的额定工作电压1v以上时可以保证所有的输出电压值一致。

在一个实施例中，为了提高该采用高压驱动的led灯串的防水性能，使其可满足室外使用的需求，如图1所示，所述电源接口20上设有第一防水结构，具体的，该第一防水结构为第一防水胶圈51，该第一防水胶圈51设置在电源接口20与线缆10的连接处；所述外壳31上设置有第二防水结构，具体的，该第二防水结构可以是第二防水胶圈52，该第二防水胶圈设置在外壳31与线缆10的连接处，在其他实施例中，如图4所示，该第二防水结构也可以是填充胶层34，所述填充胶层34设置在所述外壳31内，所述电路板32内置在所述填充胶层34中。

本实施例中的采用高压驱动的led灯串，采用直流高压驱动有效地缓解了电压衰减问题，使该led灯串的电压传输距离更远，在很多场景中只需接一个直流高压电源即可对整个led灯串供电，简化了施工步骤，降低了人工成本，提高了安装效率；同时保证了其防水性能，使其可满足室外使用的需求。

以上实施例仅表达了本实用新型的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围的内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，这些都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。